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          傳蘋果不滿高通的5G天線設(shè)計 所以自己動手做

          • 據(jù)外媒《快公司》報道,蘋果公司因不滿意高通設(shè)計的5G版iPhone天線,正在自己設(shè)計這個部分。
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  高通  5G  

          高通談美國5G:四大運營商進展順利 覆蓋2億美國人

          • 在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)上,很多專家及組織都認為美國處于劣勢,尤其是在5G基站及5G手機方面,蘋果是前幾大品牌中唯一沒有5G手機的美國公司。那實際情況呢?高通在今天的財報中談到了美國的5G建設(shè)情況,表示四大運營商的5G建設(shè)都很順利。
          • 關(guān)鍵字: 美國  高通  

          高通2020財年第一財季營收51億美元,凈利潤9億美元

          • 據(jù)外媒報道,美國當?shù)貢r間周三,高通公司(納斯達克股票代碼:QCOM)發(fā)布了截至2019年12月29日的2020財年第一財季財報。財報顯示,高通第一財季營收為51億美元,與去年同期的48億美元相比增長了5%;凈利潤為9億美元,與去年同期的11億美元相比下降了13%;攤薄后每股收益為0.8美元,與去年同期的0.87美元相比下降了8%。因營收和凈利潤增長均超過市場預(yù)期,高通股價在財報發(fā)布后上漲逾1%,但隨后開始下跌。以下為高通2020年第一財季財報亮點:——高通2020年第一財季營收為51億美元,與去年同期的4
          • 關(guān)鍵字: 高通  財報  

          高通發(fā)布2020財年第一季財報:收入增長5%、全年5G設(shè)備預(yù)計占中國市場4成份額

          • 今晨(2月6日),高通公司發(fā)布2020財年第一財季財報。報告顯示,高通第一財季營收為50.77億美元,比去年同期的48.42億美元增長5%,超分析師預(yù)期。凈利潤為9.25億美元,比去年同期的10.68億美元下降13%。按照業(yè)務(wù)部門劃分,CDMA技術(shù)集團第一財季營收為36.18億美元,比去年同期的37.39億美元下降3%;技術(shù)授權(quán)集團第一財季營收為14.04億美元,比去年同期的10.18億美元增長38%。當季,高通共出貨MSM芯片1.55億顆,比去年同期的1.86億下降17%,但環(huán)比增加了300萬顆,高通預(yù)
          • 關(guān)鍵字: 高通  財報  5G  

          臺媒:臺積電先進芯片產(chǎn)能滿載 三星6nm奪得高通訂單

          • 據(jù)BusinessKorea報道稱,三星已經(jīng)開始批量生產(chǎn)基于極紫外(EUV)技術(shù)的6nm芯片,希望縮小其與晶圓廠商臺積電差距。半導體行業(yè)觀察家認為,三星的6nm產(chǎn)品將提供給高通,同時與前者合作的企業(yè)高管也透露“6nm產(chǎn)品已經(jīng)交付給北美的大型企業(yè)客戶?!?
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  臺積電  高通  

          高通:3D超聲波指紋最好 主要合作三星

          • 眼下的智能手機,在生物識別技術(shù)上有兩大主流,一是人臉識別,二是指紋識別,后者基本都是光學指紋識別,但是還記得高通主推的3D超聲波指紋識別嗎?
          • 關(guān)鍵字: 高通  3D超聲波  三星  

          高通總裁透露蘋果5G新機研發(fā)進度:開發(fā)進度稍晚 滿意目前進展

          • 日前,高通召開了第四屆驍龍技術(shù)峰會,正式發(fā)布了新一代驍龍移動平臺,包括旗艦級的驍龍865主流級的驍龍765/驍龍765G。
          • 關(guān)鍵字: 高通  5G  iPhone  

          蘋果下一代iPhone或搭載高通新型超聲波指紋識別器

          • 據(jù)外媒報道,蘋果計劃在未來的iPhone中使用高通公司的新型超聲波指紋識別器。MacRumors援引《經(jīng)濟日報》的消息稱,這家科技巨頭正與臺灣觸摸屏制造商GIS合作,為2020年或2021年開發(fā)一款iPhone手機,該手機可以使用屏幕(指紋識別)的技術(shù)。
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  高通  超聲波指紋識別器  

          高通總裁談臺積電:雙方合作已延伸到射頻領(lǐng)域

          • 據(jù)媒體報道,正逢高通驍龍技術(shù)峰會,總裁安蒙(Cristiano Amon)受訪時指出,該公司和三星、臺積電一直以來都有很好的合作關(guān)系。他大方透露,目前和臺積電的合作已經(jīng)不僅止于移動終端,雙方已經(jīng)進入RF(Radio frequency,射頻)領(lǐng)域;而和三星的合作,也會延伸到明年的5納米上。
          • 關(guān)鍵字: 高通  臺積電  射頻  

          高通驍龍865亮相:并未集成5G調(diào)制解調(diào)器

          • 據(jù)國外媒體報道,高通新一代旗艦版手機處理器驍龍865亮相,但這款手機處理器并沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器芯片,搭載這款處理器的手機需要一個單獨的5G調(diào)制解調(diào)器芯片才能支持5G網(wǎng)絡(luò)。
          • 關(guān)鍵字: 驍龍865  調(diào)制解調(diào)器  5G  高通  

          美國巨頭發(fā)布最新芯片,將用于中國品牌手機

          • 境外媒體報道稱,高通在美國夏威夷舉辦年度技術(shù)高峰會,并于當?shù)貢r間12月3日正式宣布,推出兩款全新5G芯片驍龍865以及驍龍765/765G。據(jù)臺灣中時電子報12月4日報道,高通移動業(yè)務(wù)副總裁亞歷克斯·卡圖齊安介紹,解決用戶體驗和復(fù)雜問題,是高通今年主軸,5G搭上人工智能是天生一對,高通所推出的芯片針對5G和AI可以提供很多解決方案。報道稱,小米、OPPO、聯(lián)想摩托羅拉以及HMD諾基亞等都現(xiàn)身高通夏威夷會場。另據(jù)路透社12月3日報道,中國兩家迅猛增長的手機品牌12月3日表示,他們將從明年初開始在旗艦產(chǎn)品中采
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          高通驍龍765/驍龍765G詳解:首次集成5G、最高速3.7Gbps

          • 除了旗艦級的驍龍865,高通今年發(fā)布的性能級驍龍765、驍龍765G也非常受關(guān)注,因為它們是高通首個原生集成5G基帶的移動平臺,驍龍865則還是外掛的。驍龍765系列集成的是高通第二代5G基帶驍龍X52,當然還有配套的射頻系統(tǒng),官方稱擁有三大明顯特色,一是數(shù)千兆比特高速連接,5G下峰值下載、上傳速率最高分別可達3.7Gbps、1.6 Gbps(驍龍865+驍龍X55下載最快7.5Gbps),4G下則是最高1.2Gbps、210Mbps,二是面向全球用戶的出色網(wǎng)絡(luò)覆蓋,三是全天電池續(xù)航。驍龍X52和驍龍X5
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          驍龍865、原生5G來了!高通宣布2019驍龍技術(shù)峰會

          • 高通宣布,將于夏威夷標準時間12月3/4/5日在夏威夷茂宜島舉辦驍龍年度技術(shù)峰會,并于每日上午9點(北京時間12月4日/5日/6日清晨3點)對主題演講進行現(xiàn)場直播,高通官方網(wǎng)站、推特、微博、微信等渠道均可收看。本次峰會,高通將攜手移動行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),向300多位媒體和分析師分享5G全球擴展的最新進展,并公布驍龍移動平臺、XR擴展現(xiàn)實、始終在線始終連接PC等方面的最新動態(tài)。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙、高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian將主持本屆峰會。不出意外的話,高通將在本次峰會上按慣
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  5G  驍龍865  

          聯(lián)發(fā)科搶在高通驍龍865前發(fā)布芯片:平民5G時代要來了

          • 在早前的網(wǎng)上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的Snapdragon技術(shù)峰會上發(fā)表全新旗艦驍龍865處理器。在面對高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢,聯(lián)發(fā)科也不甘示弱。最近聯(lián)發(fā)科官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會。不出意外,本次發(fā)布會將推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC,名為MT6855。距網(wǎng)上的報道透露,此次聯(lián)發(fā)科所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造,采用ARM Cortex A77架構(gòu),集成Mal
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          專為AR/VR打造 高通正在開發(fā)全新處理器驍龍XR2

          • 11月13日消息,知名爆料人士Roland Quandt透露,高通公司正在為AR、VR設(shè)備開發(fā)一種全新的處理器驍龍XR2(SXR2130)。關(guān)于該處理器的細節(jié),Roland Quandt并未透露。雖然AR、VR尚未普及,但是關(guān)于二者的話題早已展開。微軟亞洲研究院首席研究員童欣表示,大家之所以這么沉迷于做VR/AR,很重要的原因是我們生活的世界是三維的,我們有需求重現(xiàn)三維世界或者創(chuàng)造一個虛擬的三維世界,這是來自人的本能的需求。值得注意的是,高通將于12月3日-5日在夏威夷舉行第四屆驍龍技術(shù)峰會,驍龍865將
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          高通介紹

          高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]

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