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高通加大5G應用力度：發(fā)布手機芯片，還推出機器人和無人機5G系統(tǒng)
- 量子位 報道 | 公眾號 QbitAI5G不僅可以用在手機上，還可以用在機器人和無人機上。今天，高通推出了一個可用于機器人和無人機的5G系統(tǒng)——RB5。而就在昨天，剛發(fā)布又一款手機芯片驍龍690。RB5系統(tǒng)是一套集硬件、軟件和開放工具于一體的平臺套件，可以為制造商創(chuàng)造出下一代高性能、低功耗機器人和無人機。高通高級副總裁Kanwalinder Singh表示：預計RB5會在六到八個月內(nèi)上市。那么具體這個系統(tǒng)是怎樣的呢？我們就來搶先了解一下。系統(tǒng)包含哪些？這次推出的平臺是基于驍龍865SoC的RB5平臺，是基
- 關鍵字： 高通 5G應用 手機芯片 機器人 無人機
全球IC設計公司營收排名出爐 高通第一博通第二
- 來源：新浪VR芯片生產(chǎn)需要設計、制造、封裝等過程，其中設計是基礎，那么目前全球集成電路（IC）設計公司的營收排名如何呢？近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了全球前十大IC設計業(yè)者2020年第一季營收及排名。數(shù)據(jù)顯示，高通2020Q1營收41億美元，較去年同期增長10.2%，排名第一。博通營收40.8億美元，同比下滑2.4%，與高通的差距很小，位列第二。英偉達營收29.5億美元，同比增長39.6%，位列第三。其后分別為：聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思、美滿、聯(lián)詠科技、瑞昱半導體、新突思。從增幅來看，AMD和英偉達增速最快，接
- 關鍵字： IC設計 營收排名 高通 博通
臺積電撤銷華為海思訂單！全部開放給其他客戶
- 據(jù)臺媒最新報道，臺積電已將華為海思原本預訂的第四季先進制程產(chǎn)能全部開放給了其它客戶！美方5月份的禁令計劃9月份生效，禁止在全球范圍內(nèi)使用美國制造的機器或提供的軟件來為華為及其關聯(lián)公司設計或制造芯片。據(jù)了解，臺積電因無法取得美國政府許可，120天后無法對華為海思出貨，所以將華為海思原本預訂的第四季先進制程產(chǎn)能已開放給其它客戶，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超微等大客戶立即追加下單，第四季7奈米產(chǎn)能將維持滿載，5奈米利用率亦維持高檔。臺媒表示，預計臺積電第四季營收將與第三季持平，雖然失去華為海思訂單，但對營運影響不
- 關鍵字： 臺積電 華為海思 蘋果 高通
蘋果、高通等公司向臺積電大幅追加 7nm 訂單
- 據(jù)中國臺灣工商時報報道，近日內(nèi)包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超微等已向臺積電大幅追加第四季7納米訂單。預計臺積電第四季營收將與第三季持平，全年美元營收較去年成長15～18％的目標將可順利達成。據(jù)供應鏈消息，蘋果下半年iPhone 12相關晶片已在臺積電投片，A14應用處理器第四季將吃下臺積電5納米約12～13萬片產(chǎn)能，并有意再取得原本華為海思預訂的5納米產(chǎn)能。蘋果近期亦計劃擴大iPhone 11及iPhone SE產(chǎn)能來搶攻華為手機市占，所以第四季追加了A13/A12應用處理器產(chǎn)能約7～8萬片，
- 關鍵字： 蘋果 高通 聯(lián)發(fā)科 臺積電
蘋果、高通等公司向臺積電追加訂單
- 某種程度上，當前的旗艦機之爭核心戰(zhàn)場放在了SoC/處理器上，以蘋果、華為、三星等為例，都紛紛上馬7nm，今年底前將開始推廣5nm。據(jù)有關媒體報道，近段時間內(nèi)，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等在內(nèi)，都紛紛向臺積電大幅追加第四季度的7nm訂單。第四季度是個耐人尋味的時間點，因為美方5月份的禁令計劃9月份生效，內(nèi)容即禁止在全球范圍內(nèi)使用美國制造的機器或提供的軟件來為華為及其關聯(lián)公司設計或制造芯片。所以本次報道指出，蘋果追加7nm，即用于iPhone 11/SE的A13，意在搶奪華為手機的市場占有率，對5nm，蘋
- 關鍵字： 蘋果 高通 臺積電
高通推出首批支持Wi-Fi 6E芯片 適用于路由器和手機
- 據(jù)外媒報道，美國當?shù)貢r間上周四，芯片巨頭高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，由于它們可以接入廣泛的額外無線電波范圍，因此應該會更快、更可靠。高通共發(fā)布了兩套產(chǎn)品：分別用于路由器和手機，前者可以立即發(fā)貨，而后者應該在今年下半年發(fā)貨。所有這些芯片的關鍵功能就在于支持Wi-Fi 6E，這利用了美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)上個月為Wi-Fi新開放的6 GHz頻譜。這是有史以來最大的Wi-Fi頻譜擴展，應該會帶來某些性能方面的巨大提升。這些Wi-Fi 6E手機芯片屬于高通的FastConnect系列，最終往往會與
- 關鍵字： 高通 Wi-Fi 6E 芯片
真相定律 高通幫蘋果解決iPhone 12信號問題
- 按照慣例，每年上半年尤其是春季，是安卓廠商們輪番發(fā)新品、花式吊打iPhone的黃金時期。畢竟，新iPhone的發(fā)布會雷打不動地安排在秋季，等半年后蘋果的反擊到來后，幾個月前友商們吹過的牛大家也就不怎么記得了。 但有一說一，看完了今年密集發(fā)布的安卓旗艦新機后，我的確對半年前發(fā)布的iPhone 11失去了不少興趣。蘋果四月份發(fā)了款3299起的iPhone SE，試圖通過地表最強的A13，來和安卓旗艦們剛正面，盡管它續(xù)航尿崩、信號不行、屏幕小、單攝、沒有全面屏……但還是賣得相當不錯?！ 】墒牵琲Phone
- 關鍵字： iPhone 高通 信號 英特爾 基帶 毫米波
iPhone 12配驍龍5G基帶 高通CEO：感覺自然多了
- 一度鬧得沸沸揚揚的訴訟大戰(zhàn)，最后被蘋果、高通一紙和解，雙方還簽訂了為期多年的產(chǎn)品供應合同。日前接受采訪時，高通CEO Steve Mollenkopf（莫倫科夫）被問道和蘋果得關系，他表示，現(xiàn)在大家討論的真正是關于產(chǎn)品以及如何盡快帶到市場的話題，這比原來感覺自然多了。顯然，雙方討論的產(chǎn)品中，必然包括今年的“iPhone 12”系列。早在今年2月，美國ITC（國際貿(mào)易委員會）公布的一份文件顯示，蘋果高通的協(xié)議要求，蘋果至少要在未來4年購買高通的5G基帶。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X5
- 關鍵字： iPhone 5G 高通
外媒：高通驍龍875首次集成5G基帶、5nm 不會有驍龍865+
- 據(jù)外媒報道，高通新一代旗艦SoC驍龍875已經(jīng)處于開發(fā)的最后階段，將于今年晚些時候正式發(fā)布。此外，驍龍865不會像驍龍855一樣迎來Plus版本，驍龍875將是其真正的后繼產(chǎn)品。報道稱，驍龍875代號為SM8350，使用臺積電最新的5nm工藝打造，最大的升級之一是首次集成5G基帶，理論上能效比更高，發(fā)熱功耗更低。上一代驍龍865依然是“外掛”X55基帶，隨后發(fā)布的驍龍765是高通首個集成5G基帶到SoC的移動平臺。據(jù)悉，驍龍875將首次集成X60 5G基帶。今年2月18日，高通在線上首次發(fā)布了最新的5G基
- 關鍵字： 高通 驍龍
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [ 查看詳細 ]
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