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高通 文章 進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)
高通談5G手機(jī)：天線設(shè)計(jì)復(fù)雜，所有終端廠必須關(guān)心
- 5G 預(yù)計(jì) 2020 年可望進(jìn)入正式商用，而 5G 時(shí)代也將迎來(lái)低時(shí)延、高網(wǎng)速的使用體驗(yàn)，有助于關(guān)鍵型機(jī)器(例如無(wú)人機(jī)駕駛)與大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)裝置應(yīng)用發(fā)展。不過(guò)，5G 的天線設(shè)計(jì)將更為復(fù)雜，尤其是在毫米波頻段，對(duì)于現(xiàn)今強(qiáng)調(diào)輕薄的智能型手機(jī)來(lái)說(shuō)會(huì)是很大的挑戰(zhàn)，不只體積，就連機(jī)身材質(zhì)的選用也要規(guī)避或改善干擾問(wèn)題。 高通公司(Qualcomm)研發(fā)部門副總裁范明熙表示，“5G 天線復(fù)雜，對(duì)手機(jī)終端的設(shè)計(jì)是項(xiàng)挑戰(zhàn)，是所有終端廠商必須關(guān)心的問(wèn)題。”范明熙指出，目前透過(guò) 4 x 4 M
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續(xù)美國(guó)/中國(guó)之后 蘋(píng)果高通專利大戰(zhàn)又燒到了英國(guó)
- 之前，蘋(píng)果公司在美國(guó)、中國(guó)兩地分別起訴高通，指控其濫用市場(chǎng)支配地位，向蘋(píng)果收取過(guò)高的專利費(fèi)。日前，這一訴訟大戰(zhàn)升級(jí)，蘋(píng)果在英國(guó)法庭也起訴了高通。 據(jù)彭博社報(bào)道，3月2日，蘋(píng)果向英國(guó)一家法庭起訴了高通。 據(jù)悉，蘋(píng)果起訴高通的內(nèi)容，和在美國(guó)以及中國(guó)類似。根據(jù)蘋(píng)果指控，高通向蘋(píng)果收取了過(guò)高的專利費(fèi)。蘋(píng)果指出，高通僅僅是移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)的制定者之一，但是和其他面向蘋(píng)果提供專利授權(quán)的技術(shù)公司相比，高通收取的專利費(fèi)高出了五倍。 蘋(píng)果還指控稱，在韓國(guó)政府反壟斷部門在針對(duì)高通專利費(fèi)的調(diào)查中，蘋(píng)果曾經(jīng)
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高通唱獨(dú)角戲?聯(lián)發(fā)科看淡ARM進(jìn)入Windows PC機(jī)會(huì)
- 3月1日消息，據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道，盡管過(guò)去幾年比較糟糕，但今年晚些時(shí)候Windows PC將依靠ARM芯片回歸，只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)并未爭(zhēng)取將ARM芯片安裝到Windows PC的機(jī)會(huì)，因?yàn)樵摴菊J(rèn)為這種機(jī)會(huì)有限。 聯(lián)發(fā)科的芯片已經(jīng)使用到Chromebook中，但ARM在Windows中的應(yīng)用歷史比較糟糕，這是該公司置身局外的另一個(gè)原因。ARM進(jìn)入PC的情況如同英特爾試圖打入智能手機(jī)市場(chǎng)一樣--聯(lián)發(fā)科的銷售總經(jīng)理分巴爾·莫伊尼翰(Fi
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5G將創(chuàng)造3.5萬(wàn)億美元市場(chǎng) 高通不遺余力推動(dòng)5G標(biāo)準(zhǔn)化
- 日前，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IC insights 發(fā)布了全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出調(diào)查報(bào)告。報(bào)告指出，2016 年全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費(fèi)較2015 年成長(zhǎng)1%，達(dá)到565億美元，創(chuàng)下歷史新高。當(dāng)中以Qualcomm的投入最令人矚目。2016年，Qualcomm的的研發(fā)支出為51.09億美元，是所有Fabless中投入最多的。更令筆者震驚的是，Qualcomm當(dāng)年的研發(fā)支出竟然占其當(dāng)年?duì)I收的33.1%，這是全球半導(dǎo)體研發(fā)支出前十公司中比例最高的。 其實(shí)自1985年成立以來(lái)，Qualcomm在研發(fā)方面的投入都是很
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產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值數(shù)萬(wàn)億 5G的未來(lái)在中國(guó)
- 中國(guó)和全球5G之間有著怎樣的關(guān)系? 高通提供的分析數(shù)據(jù)顯示，到2035年，全球5G價(jià)值鏈將創(chuàng)造3.5萬(wàn)億美元產(chǎn)出，其中僅中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)鏈就貢獻(xiàn)了9840億美元，占比超過(guò)1/4。而屆時(shí)，全球5G價(jià)值鏈還將創(chuàng)造2200萬(wàn)個(gè)工作崗位，其中來(lái)自中國(guó)的崗位將多達(dá)950萬(wàn)，接近全球的一半。“中國(guó)是最大的5G市場(chǎng)，中國(guó)對(duì)高通至關(guān)重要。”高通公司執(zhí)行副總裁兼 QCT 總裁克里斯蒂安·阿蒙說(shuō)道。 中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)鏈影響力巨大 “2004年，當(dāng)世界上還沒(méi)有智能
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高通推射頻前端方案對(duì)本土射頻廠商的影響
- 二月初，高通和TDK聯(lián)合宣布，先前宣布的合資企業(yè)—RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。 合資企業(yè)將協(xié)助高通射頻前端業(yè)務(wù)部門為移動(dòng)終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供射頻前端模塊和射頻濾波器的完全整合系統(tǒng)。上述組件包括CMOS、SOI與砷化鎵功率放大器、廣泛的切換器產(chǎn)品組合、天線調(diào)諧、低噪聲放大器以及封包追蹤解決方案。 消息一經(jīng)發(fā)布立刻引起高度關(guān)注，大家紛紛認(rèn)為這將引起射頻行業(yè)的重新洗牌。 高通從幾年前推出基于硅SOI技術(shù)的RF360射頻前端市場(chǎng)反應(yīng)未達(dá)預(yù)期之后，就著手進(jìn)行砷化鎵射頻器件的
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MWC 2017 前瞻：英特爾、高通賣點(diǎn)有那么點(diǎn)“精神分裂”？
- 英特爾與高通都打算在MWC展示還在實(shí)驗(yàn)室階段的5G技術(shù)成果，同時(shí)又要積極擴(kuò)展4G市場(chǎng)版圖... 今年的世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC，2/27～3/2)可能會(huì)有那么點(diǎn)“精神分裂”──各家供貨商會(huì)在攤位上展示將在幾年后問(wèn)世的5G通訊技術(shù)有多酷，以吸引參觀者，但真正會(huì)賣的東西則是現(xiàn)在能用的4G產(chǎn)品。 兩家競(jìng)爭(zhēng)廠商英特爾(Intel)與高通(Qualcomm)就是很好的例子，他們都打算展示還在實(shí)驗(yàn)室階段的5G技術(shù)成果，同時(shí)又要讓LTE產(chǎn)品初次亮相，積極擴(kuò)展4G市場(chǎng)版圖;高通將推
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高通5G 繼往開(kāi)來(lái) 行勝于言
- 到2035年，5G的整體經(jīng)濟(jì)效益將在全球?qū)崿F(xiàn)，屆時(shí)，包括零售、教育、交通運(yùn)輸和娛樂(lè)在內(nèi)的廣泛行業(yè)將在5G的助力下創(chuàng)造價(jià)值高達(dá)12萬(wàn)億美元的產(chǎn)品和服務(wù)。這甚至超過(guò)了去年中國(guó)、日本、法國(guó)、德國(guó)和英國(guó)的消費(fèi)支出總和。——史蒂夫·莫倫科夫談《5G經(jīng)濟(jì)》研究 近日，Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫走上CES 2017的舞臺(tái)，向熱情的觀眾們分享了他和Qualcomm對(duì)于未來(lái)的愿景。更確切地說(shuō)，是5G未來(lái)。 Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂
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高通推出802.11ax芯片，提升Wi-Fi傳輸性能
- 高通今天公布了支持802.11ax Wi-Fi技術(shù)的前兩款產(chǎn)品，支持Wi-Fi環(huán)境的重負(fù)載和大量同時(shí)使用的情況。Wi-Fi技術(shù)通常專注于最高速度，然而，隨著隨著物聯(lián)網(wǎng)的到來(lái)，越來(lái)越多的設(shè)備上線，Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)變得非常擁擠，這就是Wi-Fi 802.11ax著手解決的問(wèn)題。 802.11ax可以同時(shí)處理多個(gè)用戶在擁擠Wi-Fi環(huán)境中操作，實(shí)現(xiàn)吞吐量和傳輸速度的最大化。通過(guò)利用新技術(shù)，包括來(lái)自諸如OFDMA 蜂窩LTE進(jìn)展的新技術(shù)，新一代Wi-Fi設(shè)備可以確保更多的人具有更好的傳輸速度和連接。
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高通擬在臺(tái)設(shè)立科技實(shí)驗(yàn)室 合推5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈
- 高通與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部今日上午宣布，雙方簽訂合作備忘錄(MOU)。高通董事會(huì)執(zhí)行主席Dr.Paul E.Jacobs表示，高通與臺(tái)灣在半導(dǎo)體與無(wú)線產(chǎn)業(yè)的合作上已有20多年的歷史，雙方已有長(zhǎng)期策略合作關(guān)系，這次與高通合作重點(diǎn)是，高通將在臺(tái)設(shè)立一個(gè)新的科技實(shí)驗(yàn)室與技術(shù)團(tuán)隊(duì)，協(xié)助臺(tái)灣企業(yè)技術(shù)育成、產(chǎn)品和服務(wù)設(shè)計(jì)與產(chǎn)品上市的解決方案。 高通表示，未來(lái)將進(jìn)一步推動(dòng)臺(tái)灣地區(qū)無(wú)線創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)體系發(fā)展，包括在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、4G+/5G和連網(wǎng)汽車領(lǐng)域的專業(yè)能力與合作。除此之外，臺(tái)灣將有工研院、OEM制造商、OD
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聯(lián)芯或能搭上高通大船 開(kāi)發(fā)中低端處理器
- 最近幾天，小米旗下的松果處理器可謂風(fēng)頭正勁。而要說(shuō)起松果處理器的淵源就得提到聯(lián)芯科技。簡(jiǎn)而言之，松果處理器的是小米與聯(lián)芯科技合作的產(chǎn)物。不過(guò)，說(shuō)到聯(lián)芯科技，其實(shí)這家芯片廠商除了與小米合作之外，未來(lái)可能還會(huì)搭上高通這艘大船。 業(yè)內(nèi)人士@摩卡工社表示，聯(lián)芯和高通即將成立合資公司，目標(biāo)是中低端處理器市場(chǎng)。但想想也知道，聯(lián)芯和高通合作開(kāi)發(fā)中低端處理器，勢(shì)必會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科和展訊造成威脅。因?yàn)槿绻咄ㄅc聯(lián)芯合作推出中低端處理器，其產(chǎn)品在架構(gòu)和性價(jià)比、技術(shù)等方面都會(huì)更好。不過(guò)，目前高通與聯(lián)芯的合作并未得到確認(rèn)
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高通介紹
高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
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