高通 文章 進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)
業(yè)界首個5G modem芯片發(fā)布 高通5G之路邁出新的一步
- 5G作為下一代移動通信技術(shù),雖然目前還沒有一個具體標(biāo)準(zhǔn),但是仍不影響全球的運營商和電信服務(wù)及設(shè)備提供商紛紛投身其中。顯然,5G技術(shù)是目前通訊技術(shù)的頂端,高通也看準(zhǔn)了5G網(wǎng)絡(luò)日后的發(fā)展。據(jù)高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)沈磊介紹,目前高通已經(jīng)推出了推出業(yè)界首個5Gmodem芯片以及首款商用千兆級LTE芯片。據(jù)悉,高通驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器預(yù)計將于2017年下半年開始出樣,首批商用終端也預(yù)計將在2018年上半年推出。 千兆級LTE在5G時代的意義重大 據(jù)沈磊介紹,高通子公司已經(jīng)推出第六代分離式LTE多模
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被高通收購后NXP德國總裁首發(fā)聲:不擔(dān)心整合問題
- “跟高通的合作簡直是上天安排的婚禮”。恩智浦NXP德國總裁、亞太委員會主席團成員Ruediger stroh近日在德國接受《財經(jīng)》記者采訪時表示,與高通的合作主要從戰(zhàn)略發(fā)展的角度考慮,恩智浦的業(yè)務(wù)主要在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、手機安全方面,合并后可以跟高通形成互補,完善公司的產(chǎn)業(yè)鏈。 此前10月27日,高通、恩智浦半導(dǎo)體(NXP)聯(lián)合宣布,高通以110美元(溢價11.5%)每股的價格,收購恩智浦已發(fā)行的全部股票,總價值約470億美元,約合人民幣3190億元,全部以現(xiàn)金支付。
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高通:奠定千兆級LTE基石才能成功邁向5G
- 5G本來是下一代通信技術(shù),5G的通信標(biāo)準(zhǔn)還在制定中,但近日卻火遍所有媒體平臺。因為在11月17日的3GPPRAN第187次會議關(guān)于5G短碼方案的討論中,華為推薦的Polar碼控制信道標(biāo)準(zhǔn)方案被采納,從而引起了國人的強烈相應(yīng)。其實在2016年10月14日,由高通牽頭的LDPC碼以多數(shù)投票勝出,戰(zhàn)勝Polar碼被采納為5G eMBB場景的數(shù)據(jù)信道長碼塊編碼方案。3GPPP定義的的另外兩個5G場景mMTC和URLLC標(biāo)準(zhǔn)要在2018年前確定,5G標(biāo)準(zhǔn)之路只是剛剛開始。 5G標(biāo)準(zhǔn)的余音剛過,中國5G商用
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高通:千兆級LTE是邁向5G的基石 LTE是物聯(lián)網(wǎng)主要連接技術(shù)
- 5G本來是下一代通信技術(shù),5G的通信標(biāo)準(zhǔn)還在制定中,但近日卻火遍所有媒體平臺。因為在11月17日的3GPPRAN第187次會議關(guān)于5G短碼方案的討論中,華為推薦的Polar碼控制信道標(biāo)準(zhǔn)方案被采納,從而引起了國人的強烈相應(yīng)。其實在2016年10月14日,由高通牽頭的LDPC碼以多數(shù)投票勝出,戰(zhàn)勝Polar碼被采納為5G eMBB場景的數(shù)據(jù)信道長碼塊編碼方案。3GPPP定義的的另外兩個5G場景mMTC和URLLC標(biāo)準(zhǔn)要在2018年前確定,5G標(biāo)準(zhǔn)之路只是剛剛開始。 5G標(biāo)準(zhǔn)的余音剛過,中國5G商用
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高通驍龍835規(guī)格曝光:3GHz主頻 8核設(shè)計
- 高通旗艦處理器驍龍835已經(jīng)曝光多次,該處理將采用三星10nm制程?,F(xiàn)在又有網(wǎng)友曝光了驍龍835規(guī)格參數(shù),稱驍龍835的主頻為3.0GHz,并采用八核設(shè)計。 爆料稱,驍龍835將采用10nm八核心設(shè)計,大小核均為Kryo架構(gòu),大核心頻率3GHz,小核心頻率2.4GHz,GPU為Adreno 540,支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存,整合了Cat.16基帶。 高通方面還透露,驍龍835處理器還將支持全新的Quick Charge 4.0快充技術(shù)。其充電5分鐘可
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因為欠款 傳高通和聯(lián)發(fā)科暫停向樂視手機提供芯片
- 有知情人士向媒體爆料稱,因欠款問題高通和MTK已經(jīng)暫停向樂視提供新品芯片。并且,多家內(nèi)存廠商已拒絕向其供貨。
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2017手機芯片市場競爭將加劇 高通、聯(lián)發(fā)科頻放大招
- 高通鐵了心要作全球芯片市場老大,不容小弟們挑戰(zhàn);聯(lián)發(fā)科拚了命的還想成長,力求逃出毛利率、市占率雙殺格局;展訊則是力求上進(jìn),以求2018年能順利在大陸資本市場掛牌的愿望,都正一點一滴預(yù)告2017年全球智能型手機芯片市場的競爭將越來越激烈。
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孟檏:未來30年將是萬物互聯(lián)的新時代
- “2016第十四屆中國最受尊敬企業(yè)年會”頒獎典禮于2016年11月22日在北京大學(xué)舉行。美國高通公司中國區(qū)董事長孟檏先生蒞臨現(xiàn)場,并發(fā)表主題演講。 孟檏在分享中展望今后30年的世界。他指出,今后將看到的是連接萬物,“我們要把全球所有能使用上電的設(shè)備、裝置都能夠把它連接起來。所以我們認(rèn)為在今后30年里面我們能看到全球會有上千億的終端連接到互聯(lián)網(wǎng),這對不管像高通公司的外國企業(yè)還是中國企業(yè)來講,我們都會迎來一個新的萬物互聯(lián)的新時代,所有的機會都在里。”
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爭霸10nm手機芯片 高通聯(lián)發(fā)科華為海思大戰(zhàn)在即
- 手機芯片10nm大戰(zhàn)正式開打!手機芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國消費性電子展(CES)前發(fā)表10nmSnapdragon 835手機芯片,采用三星10nm制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10nm代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段,明年上半年將再推出Helio X35搶市,至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺積電10nm量產(chǎn)。 業(yè)界人士指出,明年第一季將是高通、聯(lián)發(fā)科、海思等三大手機芯片廠的10nm芯片大戰(zhàn)開打,雖然規(guī)格上仍是高通領(lǐng)先同業(yè),不過能否真正放量出貨并搶下手
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打造中國“強芯夢” 華芯通半導(dǎo)體北京研發(fā)中心正式啟用
- 11月18日上午,貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司在位于北京望京地區(qū)的北京研發(fā)中心召開隆重的啟用儀式,對外宣布正式啟用北京研發(fā)中心。貴州省貴安新區(qū)黨工委書記馬長青、美國高通公司全球總裁德里克·阿博利(Derek Aberle)、美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸、美國高通公司全球高級副總裁阿南德(Anand Chandrasekher),以及華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司董事長歐陽武、首席執(zhí)行官汪凱博士等出席了慶典揭牌儀式,并向現(xiàn)場來賓通報華芯通半導(dǎo)體取得的進(jìn)展。 ? 貴州
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]
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