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默克:3D芯片是摩爾定律物理極限的最佳解答
- 隨著半導(dǎo)體先進制程持續(xù)往5奈米、3奈米逼近的同時,摩爾定律也正逐漸走向物理極限。制程的微縮不只越來越困難,耗用的時間也越來越長,成本也越走越高。這使得半導(dǎo)體也必須從材料端與封裝端來打破制程技術(shù)的限制,并達到技術(shù)上的突破。也由于臺灣的半導(dǎo)體實力在全世界有目共睹,這使得默克決定在臺灣高雄成立其亞洲地區(qū)集成電路材料應(yīng)用研究與開發(fā)中心。 默克研發(fā)中心的重點領(lǐng)域,包括用于薄膜制程的CVD/ALD材料,和用于后段封裝連接和黏晶的導(dǎo)電膠。默克對此研發(fā)中心的投資超過280萬歐元(約1億新臺幣),此研發(fā)中心同時與
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微流體冷卻法能克服摩爾定律微縮限制?
- 為了解決3D芯片堆疊時的液體冷卻問題,DARPA研究人員開發(fā)出一種使用絕緣介電質(zhì)制冷劑的途徑,可望使3D芯片堆疊至任何高度,從而突破摩爾定律(Moore's Law)的微縮限制。 為了解決3D芯片堆疊時的液體冷卻問題,美國國防部先進研究計劃署(DARPA)與IBM、喬治亞理工學(xué)院(Georgia Institute of Technology;Georgia Tech)合作展開芯片內(nèi)/芯片間(Intrachip/Interchip)增強冷卻(ICECool)計劃,如今已經(jīng)開發(fā)出一種使用絕緣介電質(zhì)
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莫大康:摩爾定律與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來
- 業(yè)界把摩爾定律奉為“圣典”,或者“指路明燈”,那是因為定律暗示著企業(yè)要義無反顧地去跟蹤它,否則將出局。每兩年一個工藝臺階的進步,由250納米、180納米、130納米、一直到45納米、32納米及22納米與14納米,如今臺積電、三星等都聲稱己開始10納米的量產(chǎn),明年跨入7納米。 但是現(xiàn)階段半導(dǎo)體業(yè)的現(xiàn)實已經(jīng)發(fā)生了改變,表現(xiàn)在兩個方面: 一個是定律從尺寸縮小技術(shù)上越來越接近物理的極限,許多人說大約還有十年的時間,至2025年左右,或者到5納米,甚至
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半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)在摩爾定律和市場需求中取得平衡
- 請回溯到上世紀80年代,想象這么一個場景:一位西裝筆挺的中年男士駐足街角,正在用著一部“大哥大”同客戶談?wù)摌I(yè)務(wù)。即使這部“大哥大”形制如半塊磚頭而又極不便攜,也依然為它的所有者引來了不少艷羨的目光。這是當時一位典型的成功人士的形象。回到今天,現(xiàn)在的智能手機不僅外觀小巧,功能也比過去多出許多,相對低的價格也讓“昔日王謝堂前燕,飛入平常百姓家。”回顧歷史,以手機為代表的電子設(shè)備經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展,已經(jīng)逐步實現(xiàn)了小型化、便攜化和平民化。這背后的發(fā)展其實也得益于半導(dǎo)體行業(yè)的飛速進步。現(xiàn)在半導(dǎo)體已經(jīng)和人們的生活
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DIGITIMES:聲光暫掩的大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展近況
- 開年以來大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展似乎進入沉潛期。首先是年初長江存儲CEO楊士寧鄭重發(fā)布新聞稿澄清,表示從未發(fā)表過32層3DNANDFlash今年量產(chǎn)的消息。接下來是中芯國際董事長周子學(xué)表達的大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“三步走”(注1),指出要花至少15年的時間,大陸才能發(fā)展出比較有市場競爭力的企業(yè)主體。再來是最近紫光集團表示,由于長江存儲的存儲器芯片工廠專案投資規(guī)模過大,目前尚處于建設(shè)初期,短期無法產(chǎn)生銷售收入,時機不成熟,停止收購長江存儲的股份。雖然似乎大陸整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)其發(fā)展動能,但
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