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高密度電源模塊推動(dòng)主動(dòng)懸架技術(shù)日趨成熟
- 想象一下，您和幾位朋友正駕駛著經(jīng)濟(jì)型轎車去往城市旅行，卻遇到了一段極其糟糕的路面。就在您經(jīng)歷有史以來(lái)最顛簸的旅程時(shí)，一輛高檔轎車卻輕松地以兩倍的速度駛過(guò)。您心想，“那肯定不舒服”，但隨后注意到一個(gè)奇怪的現(xiàn)象：這輛轎車在這條糟糕的道路上滑行，車輪吸收了所有的沖擊，而車身竟然在漂??！隨著每一次顛簸，車輪似乎都能神奇地隨路面起伏而上下移動(dòng)，宛如私人飛機(jī)般巡航。這是怎么回事？它是怎么做到的呢？秘訣在于它采用的主動(dòng)懸架系統(tǒng)。由于電源方面的挑戰(zhàn)，這種高級(jí)功能目前僅在約 10% 的車輛中得到了應(yīng)用。為了將這項(xiàng)技術(shù)推廣到
- 關(guān)鍵字： Vicor 電源模塊 懸架技術(shù)
DeepSeek發(fā)布NSA 加速推理降低成本
- 2月19日消息，2月18日，DeepSeek官宣推出NSA（Native Sparse Attention）。DeepSeek稱，NSA是一種與硬件一致且本機(jī)可訓(xùn)練的稀疏注意力機(jī)制，用于超快速的長(zhǎng)上下文訓(xùn)練和推理。通過(guò)針對(duì)現(xiàn)代硬件的優(yōu)化設(shè)計(jì)，NSA加快了推理速度，同時(shí)降低了預(yù)訓(xùn)練成本，而不會(huì)影響性能。在一般基準(zhǔn)測(cè)試、長(zhǎng)上下文任務(wù)和基于指令的推理上，它的表現(xiàn)與完全注意力模型相當(dāng)甚至更好。NSA的核心組件包括：動(dòng)態(tài)分層稀疏策略；粗粒度token壓縮；細(xì)粒度token選擇。
- 關(guān)鍵字： deepseek NSA AI
芯片封裝需要進(jìn)行哪些仿真？
- 全球的封裝設(shè)計(jì)普及率和產(chǎn)能正在不斷擴(kuò)大。封裝產(chǎn)能是一個(gè)方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估的需求。這意味著設(shè)計(jì)人員需要利用仿真工具來(lái)全面評(píng)估封裝基板和互連。異構(gòu)集成器件的封裝是非常先進(jìn)的設(shè)計(jì)，當(dāng)然也需要電氣仿真。但是這些熱機(jī)電系統(tǒng)是否還需要其他仿真呢？您也許已經(jīng)猜到了，確保高可靠性封裝涉及到一系列測(cè)試，而多用途仿真工具可以提供高準(zhǔn)確度的結(jié)果。先進(jìn)封裝的三個(gè)仿真領(lǐng)域從大方面來(lái)說(shuō)，需要從三個(gè)不同領(lǐng)域開展仿真和實(shí)驗(yàn)來(lái)確保可靠性。首先要先進(jìn)行仿真，這為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供了在測(cè)試之前修改封裝的機(jī)
- 關(guān)鍵字： 芯片封裝 仿真
基于HK32C030的高效智能排風(fēng)扇解決方案揭秘！
- 在現(xiàn)代生活中，無(wú)論是住宅、商業(yè)場(chǎng)所還是工業(yè)環(huán)境，良好的通風(fēng)換氣都至關(guān)重要。隨著科技的不斷進(jìn)步，智能排風(fēng)扇逐漸走進(jìn)大眾視野，而基于 HK32C030 的智能排風(fēng)扇解決方案更是以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，為市場(chǎng)帶來(lái)了全新的機(jī)遇。一、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)近年來(lái)，智能排風(fēng)扇市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。在住宅領(lǐng)域，隨著人們生活水平的提高和智能家居概念的普及，越來(lái)越多的家庭開始關(guān)注室內(nèi)空氣質(zhì)量，智能排風(fēng)扇作為改善空氣質(zhì)量的重要設(shè)備，市場(chǎng)需求不斷增加。在商業(yè)建筑中，如商場(chǎng)、酒店、辦公樓等，為了提供更舒適的環(huán)境，智能排風(fēng)扇的應(yīng)用也越來(lái)越
- 關(guān)鍵字： HK32C030 智能排風(fēng)扇
日月光馬來(lái)西亞封測(cè)新廠啟用
- 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，2月18日，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體于馬來(lái)西亞檳城舉行第四廠及第五廠啟用典禮，借以擴(kuò)大在車用半導(dǎo)體及生成式人工智能（GenAI）快速成長(zhǎng)的需求。據(jù)悉，該工程投資總額高達(dá)3億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造1500名就業(yè)機(jī)會(huì)。其馬來(lái)西亞分公司總經(jīng)理李貴文表示，此工廠是策略擴(kuò)張計(jì)劃的一環(huán)，日月光馬來(lái)西亞廠區(qū)由目前100萬(wàn)平方英尺，將擴(kuò)大至約340萬(wàn)平方英尺。日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，日月光檳城新廠是強(qiáng)化日月光全球布局的關(guān)鍵步驟。由于不斷增長(zhǎng)的數(shù)字經(jīng)濟(jì)推動(dòng)先進(jìn)芯片的需求，以及近年轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)和芯片制造
- 關(guān)鍵字： 日月光 封測(cè)
PCB設(shè)計(jì)中的“脖子設(shè)計(jì)”neck design
- 在高速PCB設(shè)計(jì)中，BGA、QFN等高密度封裝器件的breakout布線（又稱neck-down區(qū)域）往往是信號(hào)完整性的薄弱環(huán)節(jié)。當(dāng)走線從焊盤引出時(shí)，線寬驟變、參考平面不連續(xù)、空間受限等問(wèn)題會(huì)引發(fā)顯著的阻抗突變，導(dǎo)致信號(hào)反射、邊沿畸變甚至誤碼率上升。如何在這一關(guān)鍵區(qū)域?qū)崿F(xiàn)阻抗連續(xù)性控制，已成為硬件工程師必須掌握的進(jìn)階技能。走線的寬度從3mil變成了4.5milNeck Design 即從芯片引腳密集區(qū)域向外擴(kuò)展布線的設(shè)計(jì)過(guò)程，也叫 Break out。在現(xiàn)代高速 PCB 設(shè)計(jì)中，芯片引腳間距越來(lái)越小，引腳
- 關(guān)鍵字： PCB設(shè)計(jì) 高度電路
詳談碳化硅蝕刻工藝——干法蝕刻
- 碳化硅（SiC）作為一種高性能材料，在大功率器件、高溫器件和發(fā)光二極管等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。其中，基于等離子體的干法蝕刻在SiC的圖案化及電子器件制造中起到了關(guān)鍵作用，現(xiàn)分述如下:干法蝕刻概述碳化硅反應(yīng)離子蝕刻碳化硅反應(yīng)離子蝕刻案例ICP的應(yīng)用與優(yōu)化1、干法蝕刻概述干法蝕刻的重要性精確控制線寬：當(dāng)器件尺寸進(jìn)入亞微米級(jí)（<1μm）時(shí)，等離子體蝕刻因其相對(duì)各向異性的特性，能夠精確地控制線寬，成為SiC蝕刻的首選方法?；瘜W(xué)穩(wěn)定性挑戰(zhàn)：SiC的化學(xué)穩(wěn)定性極高（Si-C鍵合強(qiáng)度大），使得濕法蝕刻變得困難。濕法
- 關(guān)鍵字： 碳化硅 蝕刻工藝 干法蝕刻
日本電裝開發(fā)出GaN 三電平汽車電驅(qū)方案
- 據(jù)日媒報(bào)道，名古屋大學(xué)和日本電裝公司利用橫向 GaN HEMT，合作開發(fā)出了一種 800V 兼容逆變器（三相、三電平），主要用于驅(qū)動(dòng)使用的電動(dòng)汽車牽引電機(jī)（圖 1）。據(jù)了解，名古屋大學(xué)與松下控股、豐田合成、大阪大學(xué)和電裝合作，參與了日本環(huán)境省自 2022 年以來(lái)實(shí)施的項(xiàng)目“加速實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新 CO? 減排材料的社會(huì)實(shí)施和傳播項(xiàng)目”。新開發(fā)的高壓三電平逆變器是該項(xiàng)目努力的結(jié)果。圖1 ：電裝橫向 GaN HEMT 電驅(qū)逆變器（左）、單相降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器運(yùn)行時(shí)的開關(guān)波形（右）。提高電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力電動(dòng)汽車（
- 關(guān)鍵字： 日本電裝 GaN 三電平 汽車電驅(qū)
KAUST：超寬禁帶氧化鎵晶相異質(zhì)結(jié)
- 在科技的快速發(fā)展中，超寬禁帶半導(dǎo)體材料逐漸成為新一代電子與光電子器件的研究熱點(diǎn)。而在近日，沙特阿卜杜拉國(guó)王科技大學(xué)（KAUST）先進(jìn)半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室一項(xiàng)關(guān)于超寬禁帶氧化鎵（Ga2O3）晶相異質(zhì)結(jié)（Phase Heterojunction）的新研究發(fā)表在《Advanced Materials》上。論文第一作者為陸義博士。文章首次在實(shí)驗(yàn)中展示了β相和κ相Ga2O3之間的清晰的、明確的、原子排列有序的、并具有II型能帶對(duì)齊的晶相異質(zhì)結(jié)，為研究Ga2O3/Ga2O3晶相異質(zhì)結(jié)提供了新的見解，并證明利用晶相異質(zhì)結(jié)可以極
- 關(guān)鍵字： 超寬禁帶 氧化鎵 晶相異質(zhì)結(jié)
復(fù)旦大學(xué)在Si CMOS+GaN單片異質(zhì)集成的探索
- 異質(zhì)異構(gòu)Chiplet正成為后摩爾時(shí)代AI海量數(shù)據(jù)處理的重要技術(shù)路線之一，正引起整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛關(guān)注，但這種方法要真正實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，仍有賴于通用標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議、3D建模技術(shù)和方法等。然而，以拓展摩爾定律為標(biāo)注的模擬類比芯片技術(shù)，在非尺寸依賴追求應(yīng)用多樣性、多功能特點(diǎn)的現(xiàn)實(shí)需求，正在推動(dòng)不同半導(dǎo)體材料的異質(zhì)集成研究。為此，復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院張衛(wèi)教授、江南大學(xué)集成電路學(xué)院黃偉教授合作開展了Si CMOS+GaN單片異質(zhì)集成的創(chuàng)新研究，并在近期國(guó)內(nèi)重要會(huì)議上進(jìn)行報(bào)道。復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院研究生杜文張、何漢釗、范文琪等
- 關(guān)鍵字： 復(fù)旦大學(xué) Si CMOS GaN 單片異質(zhì)集成
展望2025：人工智能將改變數(shù)據(jù)中心建設(shè)的方式
- 回望2024，人工智能（AI）對(duì)行業(yè)產(chǎn)生的影響顯露無(wú)疑。去年，數(shù)據(jù)中心對(duì)AI計(jì)算的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，這將促使行業(yè)采用更高效的流程，加快構(gòu)建速度，并更具創(chuàng)造性地解決問(wèn)題。如今看來(lái)，這一預(yù)測(cè)不僅成真，而且實(shí)際趨勢(shì)比我們當(dāng)初預(yù)想的還要顯著。2025年，行業(yè)對(duì)更高效戰(zhàn)略的需求已經(jīng)十分明顯。目前，有一些重大的舉措和雄心勃勃的計(jì)劃已經(jīng)成形，數(shù)據(jù)中心建設(shè)的變革將助力云計(jì)算繼續(xù)進(jìn)階。迎接AI時(shí)代，智算中心高效運(yùn)營(yíng)需要關(guān)鍵基石AI在生活和工作各方面的廣泛應(yīng)用令人嘆為觀止。據(jù)說(shuō)電話從發(fā)明到走向千家萬(wàn)戶花費(fèi)了50年的時(shí)間，而互
- 關(guān)鍵字： 人工智能 數(shù)據(jù)中心
暢連無(wú)限，創(chuàng)新賦能：羅德與施瓦茨亮相MWC 2025
- 在MWC 2025大會(huì)上，R&S將著重展現(xiàn)人工智能如何在測(cè)試方法與信號(hào)處理領(lǐng)域帶來(lái)變革，引領(lǐng)技術(shù)飛躍。隨著移動(dòng)通信行業(yè)穩(wěn)步邁向5G-Advanced及智能內(nèi)生6G網(wǎng)絡(luò)的新紀(jì)元，智能且自適應(yīng)的無(wú)線系統(tǒng)將逐漸成為行業(yè)標(biāo)配，開啟前所未有的智能通信新篇章。R&S推出全新人工智能腳本助手，該創(chuàng)新產(chǎn)品顛覆性地改進(jìn)CMX500 OBT上的手機(jī)測(cè)試流程，通過(guò)巧妙地將生成式人工智能與自然語(yǔ)言處理技術(shù)融入其核心測(cè)試功能之中，實(shí)現(xiàn)了測(cè)試腳本的自動(dòng)生成以及功能測(cè)試的全面自動(dòng)化。這一變革不僅極大地簡(jiǎn)化了工作流程，還
- 關(guān)鍵字： 羅德與施瓦茨 MWC
通過(guò)單芯片60GHz毫米波雷達(dá)傳感器，降低車內(nèi)傳感的復(fù)雜性和成本
- 為了滿足消費(fèi)者對(duì)更舒適、功能更豐富的駕駛體驗(yàn)的需求，原始設(shè)備制造商 (OEM) 正面臨一項(xiàng)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：擴(kuò)展車內(nèi)安全系統(tǒng)的傳感功能，以滿足不斷變化的法規(guī)要求，同時(shí)更大限度地降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性和成本。歐洲新車評(píng)鑒協(xié)會(huì)（歐洲 NCAP）和其他標(biāo)準(zhǔn)即將發(fā)生的變化將改變新車的安全評(píng)分方式，從而鼓勵(lì) OEM 在其車輛中加入更多傳感功能。以往，要擴(kuò)展車內(nèi)傳感應(yīng)用以支持乘員監(jiān)控、車內(nèi)兒童檢測(cè)和入侵檢測(cè)等功能，需要增加獨(dú)立的傳感器。然而，雷達(dá)傳感器 SoC 的最新創(chuàng)新技術(shù)通過(guò)深度學(xué)習(xí)（邊緣人工智能 [AI]）功能，現(xiàn)在可在
- 關(guān)鍵字： 毫米波雷達(dá)傳感器 車內(nèi)傳感 德州儀器
意法半導(dǎo)體VIPower全橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器配備實(shí)時(shí)診斷功能簡(jiǎn)化車規(guī)電驅(qū)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，降低系統(tǒng)成本
- 意法半導(dǎo)體VNH9030AQ集成化全橋直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器適用于功能安全應(yīng)用等多種汽車用途，不僅集成了先進(jìn)的診斷功能，還配備了顯示實(shí)時(shí)輸出狀態(tài)的專用引腳，減少了對(duì)外部電路的需求，降低了物料成本。VNH9030AQ每個(gè)橋臂的導(dǎo)通電阻RDS(on)為30mΩ，能夠高效處理中低功率直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，例如，車門控制模塊、清洗泵、電動(dòng)尾門、電動(dòng)行李箱、座椅調(diào)節(jié)器等。片上集成的無(wú)耗散功耗的電流檢測(cè)電路監(jiān)測(cè)流過(guò)芯片的電流，辨別電機(jī)的每個(gè)相位，提高驅(qū)動(dòng)器的整體能效，節(jié)省外部元器件。在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)，驅(qū)動(dòng)器能夠保持很低的待機(jī)
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 VIPower 全橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 實(shí)時(shí)診斷 車規(guī)電驅(qū)
肖特集團(tuán)2024財(cái)年逆勢(shì)篤行，在挑戰(zhàn)中穩(wěn)健拓新
- ●? ?在過(guò)去的財(cái)年中，肖特集團(tuán)的營(yíng)收達(dá)28億歐元，由于匯率因素微降1%，排除匯率因素后的營(yíng)收增長(zhǎng)了3%。公司股本比率提升至66%，為未來(lái)投資和持續(xù)增長(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。●? ?得益于天文航天、半導(dǎo)體、醫(yī)藥健康和新能源汽車等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，肖特在中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收達(dá)約24.2億元人民幣，剔除匯率因素后實(shí)現(xiàn)了3%的持續(xù)增長(zhǎng)?！? ?肖特通過(guò)在德國(guó)、匈牙利和馬來(lái)西亞等地區(qū)的投資，進(jìn)一步擴(kuò)大了其全球布局。肖特集團(tuán)在高端光學(xué)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，對(duì)其2023/202
- 關(guān)鍵字： 肖特集團(tuán) 2024財(cái)年
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