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希臘研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)新型人工智能 更精簡(jiǎn)高效
- 近期，一個(gè)希臘的研究團(tuán)隊(duì)透過(guò)將仿生學(xué)的特征融入AI，創(chuàng)造更小、更智能的系統(tǒng)。它模仿我們的大腦處理信息的方式，提高它們?cè)谧R(shí)別模式和做出決策方面的效率。這將帶來(lái)更有效率的AI應(yīng)用。FORTH分子生物學(xué)和生物技術(shù)研究所（IMBB）Panayiota Poirazi博士的團(tuán)隊(duì)在《自然通訊》期刊上發(fā)表了一篇新文章，提出了一種新型人工神經(jīng)元架構(gòu)，該架構(gòu)結(jié)合了生物樹突的不同特征，并在各種圖像識(shí)別情境中進(jìn)行了測(cè)試。樹突是神經(jīng)細(xì)胞的分支延伸，類似樹枝。它們的主要功能是接收來(lái)自其他神經(jīng)元的信息，并將其傳遞到細(xì)胞本體。多年來(lái)，
- 關(guān)鍵字： 人工智能
理解傳輸線峰值F類放大器
- 了解此功率放大器如何使用四分之一波長(zhǎng)傳輸線實(shí)現(xiàn)高達(dá)100%的效率。到目前為止，我們對(duì)F類功率放大器的討論主要圍繞三次諧波峰值放大器展開。這種F類配置包含一個(gè)三次諧波分量，使其集電極電壓波形類似于方波，從而提高了效率和輸出功率。正如我們?cè)谏弦黄恼轮兴私獾降?，三次諧波峰值放大器的最大效率為90.7%。我們可以通過(guò)調(diào)整所有高次諧波分量來(lái)提高效率，而不僅僅是第三諧波分量。在這篇文章中，我們將了解一個(gè)專門為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)而設(shè)計(jì)的F類放大器。它被稱為傳輸線峰值放大器，在理想條件下具有100%的效率，廣泛應(yīng)用于VHF
- 關(guān)鍵字： 傳輸線峰值，F(xiàn)類放大器
開關(guān)調(diào)制器如何產(chǎn)生AM信號(hào)？
- 以二極管橋調(diào)制器為例，我們研究了用于AM信號(hào)生成的開關(guān)調(diào)制器的基本原理。線性時(shí)不變（LTI）系統(tǒng)不能產(chǎn)生輸入信號(hào)中存在的頻率以外的頻率。由于調(diào)制將輸入頻率轉(zhuǎn)移到輸出端的不同范圍，因此需要非線性、時(shí)變或兩者兼具的電路。因此，許多主要從事LTI系統(tǒng)分析和設(shè)計(jì)的電氣工程師可能不太熟悉調(diào)制器電路。為了幫助糾正這一知識(shí)差距，本系列之前的文章介紹了平方律調(diào)制器和平衡調(diào)制器的基礎(chǔ)知識(shí)。這兩者都是基于乘法器的電路。在本文中，我們將簡(jiǎn)要回顧基于乘法器的調(diào)制器，然后將注意力轉(zhuǎn)向開關(guān)調(diào)制器。我們將以在MATLAB中模擬帶通濾波
- 關(guān)鍵字： 開關(guān)調(diào)制器，AM信號(hào)
電源口防雷，還可以這么玩！
- 電源口防雷電路的設(shè)計(jì)需要注意的因素較多，有如下幾方面：1、防雷電路的設(shè)計(jì)應(yīng)滿足規(guī)定的防護(hù)等級(jí)要求，且防雷電路的殘壓水平應(yīng)能夠保護(hù)后級(jí)電路免受損壞。2、在遇到雷電暫態(tài)過(guò)電壓作用時(shí)，保護(hù)裝置應(yīng)具有足夠快的動(dòng)作響應(yīng)速度，即能盡早的動(dòng)作限壓和旁路泄流。3、防雷電路加在饋電線路上，不應(yīng)影響設(shè)備的正常饋電。例如，采用串聯(lián)式電源防雷電路時(shí)，防雷電路應(yīng)可通過(guò)設(shè)備滿負(fù)荷工作時(shí)的電流并有一定的裕量。4、防護(hù)電路在系統(tǒng)的最高工作電壓時(shí)不應(yīng)動(dòng)作。通常在交流回路中，防護(hù)電路的動(dòng)作電壓是交流工作電壓有效值的2.2～2.5倍，在直流回
- 關(guān)鍵字： 電路保護(hù) 電路設(shè)計(jì)
FPGA技術(shù)為什么越來(lái)越牛，這是有原因的
- 最近幾年，F(xiàn)PGA這個(gè)概念越來(lái)越多地出現(xiàn)。例如，比特幣挖礦，就有使用基于FPGA的礦機(jī)。還有，之前微軟表示，將在數(shù)據(jù)中心里，使用FPGA“代替”CPU，等等。其實(shí)，對(duì)于專業(yè)人士來(lái)說(shuō)，F(xiàn)PGA并不陌生，它一直都被廣泛使用。但是，大部分人還不是太了解它，對(duì)它有很多疑問(wèn)——FPGA到底是什么？為什么要使用它？相比 CPU、GPU、ASIC（專用芯片），F(xiàn)PGA有什么特點(diǎn)？……今天，帶著這一系列的問(wèn)題，我們一起來(lái)——揭秘FPGA。一、為什么使用 FPGA？眾所周知，通用處理器（CPU）的摩爾定律已入暮年，而機(jī)器學(xué)
- 關(guān)鍵字： FPGA 嵌入式系統(tǒng)
Maxtouch觸摸屏：多場(chǎng)景觸控解決方案
- Maxtouch觸摸屏方案以其卓越的性能和高度適應(yīng)性，為汽車、工業(yè)和消費(fèi)類電子設(shè)備提供全面的觸摸屏解決方案。憑借專用觸摸屏芯片和高效開發(fā)工具，它滿足多種應(yīng)用場(chǎng)景的需求，具有強(qiáng)抗干擾能力、支持厚手套操作、防水、防刮等特性，是高性能觸控技術(shù)的理想選擇。方案應(yīng)用自互容一體支持防水功能支持厚手套操作、手寫筆、壓力感應(yīng)嚴(yán)苛的ESD/EMI抗干擾力和EMC兼容性maXTouch系列支持2-30”觸摸屏堅(jiān)固耐用的剛性顯示器和厚蓋板玻璃高亮度/高對(duì)比度 特點(diǎn)專用觸摸屏芯片，有參考原理圖設(shè)計(jì)方法專用的IDE，方便
- 關(guān)鍵字： Maxtouch 觸摸屏 多場(chǎng)景觸控
印度成為 OpenAI 全球第二大市場(chǎng)，阿爾特曼稱要協(xié)助該國(guó)布局低成本 AI
- 2 月 7 日消息， OpenAI 首席執(zhí)行官山姆?阿爾特曼（Sam Altman）當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三表示，印度現(xiàn)在已成為 OpenAI 按用戶數(shù)量計(jì)算的第二大市場(chǎng)，過(guò)去一年用戶數(shù)量增加了兩倍。據(jù)路透社報(bào)道，阿爾特曼與印度信息技術(shù)部長(zhǎng) Ashwini Vaishnaw 會(huì)面，討論了為印度打造低成本 AI 生態(tài)系統(tǒng)的計(jì)劃。Vaishnaw 表示，他與阿爾特曼就印度“構(gòu)建整個(gè) AI 堆棧 —— GPU、模型和應(yīng)用”的戰(zhàn)略進(jìn)行了“超級(jí)酷的討論”，并表示 OpenAI 愿意在三個(gè)方面進(jìn)行合作?！拔艺J(rèn)為印度應(yīng)該
- 關(guān)鍵字： 印度 OpenAI 人工智能
基于ST IMU LSM6DSV16X低功耗姿態(tài)檢測(cè)方案
- ST IMU（慣性測(cè)量單元）是一種集成了加速度計(jì)、陀螺儀和磁力計(jì)的傳感器，廣泛應(yīng)用于姿態(tài)檢測(cè)。憑借其高精度和實(shí)時(shí)性能，ST IMU在多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，ST IMU被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)屏幕自動(dòng)旋轉(zhuǎn)、運(yùn)動(dòng)追蹤和健康監(jiān)測(cè)等功能。通過(guò)實(shí)時(shí)姿態(tài)檢測(cè)，這些設(shè)備能夠提供更為直觀的用戶體驗(yàn)。在汽車行業(yè)，ST IMU用于車輛的動(dòng)態(tài)穩(wěn)定控制系統(tǒng)，提高行駛安全性。通過(guò)監(jiān)測(cè)車輛的姿態(tài)變化，系統(tǒng)能夠及時(shí)調(diào)整懸掛和剎車，以應(yīng)對(duì)各種駕駛條件。在機(jī)器人技術(shù)中，ST IMU幫助機(jī)器人實(shí)現(xiàn)
- 關(guān)鍵字： ST IMU LSM6DSV16X 姿態(tài)檢測(cè)
基于DIODES PAM8320的20W Class-D 數(shù)字功放方案
- 1.可支持最大20W功率，4Ω BTL負(fù)載，寬工作電源電壓 4.5V-15V2.應(yīng)用于高品質(zhì)藍(lán)牙音箱，TV，PC音箱3.電路簡(jiǎn)單，BOM cost低4.自帶各種保護(hù)功能?場(chǎng)景應(yīng)用圖diodes-www.diodes.com?產(chǎn)品實(shí)體圖?展示板照片?方案方塊圖?核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)1.支持4.5V-15V工作電壓 2.20W Class-D 輸出4Ω負(fù)載，95%的高效率 3.支持單端模擬輸入 4.SO-16封裝底盤散熱 5.內(nèi)制過(guò)熱過(guò)壓及開短路保護(hù)?方案規(guī)格1.20W Class-D藍(lán)牙音箱 2.12V
- 關(guān)鍵字： DIODES PAM8320 Class-D 數(shù)字功放
超小尺寸設(shè)備的設(shè)計(jì)技巧&應(yīng)用示例：RT5716同步降壓轉(zhuǎn)換器
- 立锜推出的RT5716是一款超小型的同步降壓轉(zhuǎn)換器，專為移動(dòng)和穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)。 僅有1.04 x 0.69 mm2的晶圓級(jí)尺寸封裝，搭配4MHz的高切換頻率，能大幅減少周邊元件尺寸，輕松縮小整體PCB布線面積至4.65mm2，與立锜前一代產(chǎn)品相比，可節(jié)省38% 整體PCB面積。RT5716采用立锜獨(dú)有的RBCOT架構(gòu)（基于紋波的COT），帶來(lái)更快速的瞬態(tài)響應(yīng)速度，顯著提升系統(tǒng)穩(wěn)定性。支持輸入電壓1.8V至5.5V、輸出電壓0.4V至3.3V，最大輸出電流為1A的降壓轉(zhuǎn)換器。 通過(guò)在RSEL/MODE
- 關(guān)鍵字： 超小尺寸設(shè)備 RT5716 同步降壓轉(zhuǎn)換器 立锜
比爾蓋茲談?dòng)⑻貭枏?fù)蘇艱難 原因殘酷
- 昔日晶圓制造龍頭英特爾痛定思痛，日前強(qiáng)調(diào)不放棄晶圓代工業(yè)務(wù)，今年新廠、設(shè)備將投入200億美元，針對(duì)英特爾是否能再起，微軟創(chuàng)辦人比爾蓋茨（Bill Gates）直言其處境相當(dāng)艱難。比爾蓋茨接受美聯(lián)社采訪時(shí)提到，英特爾錯(cuò)失了人工智能芯片革命的契機(jī)，并堅(jiān)持依賴自身的制造能力，未采用英偉達(dá)與高通等公司的標(biāo)準(zhǔn)，其在轉(zhuǎn)型路上走得顛簸。 但他認(rèn)為英特爾前執(zhí)行長(zhǎng)季辛格的勇氣令人欽佩，因?yàn)樗麤Q心解決英特爾在制造與設(shè)計(jì)方面的困境。外界曾流傳英特爾的經(jīng)銷伙伴稱，公司將季辛格視為低迷業(yè)務(wù)的代罪羔羊。 業(yè)界人士認(rèn)為，英特爾目前的困
- 關(guān)鍵字： 比爾蓋茲 英特爾
國(guó)際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍
- 據(jù)媒體報(bào)道，近日，研究人員發(fā)現(xiàn)了一種使用先進(jìn)的等離子工藝在3D NAND閃存中蝕刻深孔的更快、更高效的方法。通過(guò)調(diào)整化學(xué)成分，將蝕刻速度提高了一倍，提高了精度，為更密集、更大容量的內(nèi)存存儲(chǔ)奠定了基礎(chǔ)。這項(xiàng)研究是由來(lái)自Lam Research、科羅拉多大學(xué)博爾德分校和美國(guó)能源部普林斯頓等離子體物理實(shí)驗(yàn)室（PPPL）的科學(xué)家通過(guò)模擬和實(shí)驗(yàn)進(jìn)行的。根據(jù)報(bào)道，前PPPL研究員、現(xiàn)就職于Lam Research的Yuri Barsukov表示，使用等離子體中發(fā)現(xiàn)的帶電粒子是創(chuàng)建微電子學(xué)所需的非常小但很深的圓孔的最簡(jiǎn)
- 關(guān)鍵字： 3D NAND 深孔蝕刻
半導(dǎo)體市場(chǎng)新一輪并購(gòu)潮來(lái)襲
- 過(guò)去一年，半導(dǎo)體市場(chǎng)在政策支持、AI需求高漲等利好因素之下，并購(gòu)交易呈現(xiàn)復(fù)蘇勢(shì)頭。邁入2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)并購(gòu)熱潮持續(xù)，繼安森美收購(gòu)Qorvo碳化硅JFET技術(shù)，聯(lián)想收購(gòu)以色列企業(yè)存儲(chǔ)公司Infinidat等事件之后，行業(yè)再次迎來(lái)四起半導(dǎo)體并購(gòu)新動(dòng)態(tài)。軟銀擬收購(gòu)一家處理器公司近年軟銀頻繁發(fā)力半導(dǎo)體領(lǐng)域，并通過(guò)收購(gòu)和控股等方式，不斷擴(kuò)展其業(yè)務(wù)版圖。此前，軟銀通過(guò)收購(gòu)Arm公司，成為了全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司之一。最新消息顯示，軟銀將收購(gòu)IC設(shè)計(jì)公司Ampere Computing LLC?！杜聿┥纭穲?bào)道
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 并購(gòu)潮
AI基建需求續(xù)成長(zhǎng)，DeepSeek崛起凸顯產(chǎn)業(yè)將更注重高成本效益
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，DeepSeek近期連續(xù)發(fā)布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，將促使終端客戶未來(lái)更審慎評(píng)估投入AI基礎(chǔ)設(shè)施的合理性，采用更具效率的軟件運(yùn)算模型，以降低對(duì)GPU等硬件的依賴。CSP則可能擴(kuò)大采用自家ASIC基礎(chǔ)設(shè)施，以降低建置成本。因此，2025年以后產(chǎn)業(yè)對(duì)GPU AI芯片或半導(dǎo)體實(shí)際需求可能出現(xiàn)變化。 TrendForce集邦咨詢表示，全球AI Server市場(chǎng)自2023年起快速成長(zhǎng)，預(yù)期2025年占整體Server出貨比
- 關(guān)鍵字： AI 基建 DeepSeek
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S3C44B0 直流開關(guān)電源
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