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          原來為硅MOSFET設計的DC-DC控制器能否用來驅(qū)動GaNFET?

          • 問題沒有專門用于驅(qū)動GaNFET的控制器時,如何使用GaNFET設計四開關降壓-升壓DC-DC轉(zhuǎn)換器?回答眾所周知,GaNFET比較難驅(qū)動,如果使用原本用于驅(qū)動硅(Si) MOSFET的驅(qū)動器,可能需要額外增加保護元件。適當選擇正確的驅(qū)動電壓和一些小型保護電路,可以為四開關降壓-升壓控制器提供安全、一體化、高頻率GaN驅(qū)動。簡介在不斷追求減小電路板尺寸和提高效率的征途中,氮化鎵場效應晶體管(GaNFET)功率器件已成為破解目前難題的理想選擇。GaN是一項新興技術,有望進一步提高功率、開關速度以及降低開關損
          • 關鍵字: DC-DC控制器  GaNFET  ADI  

          REDMI Turbo 4登場!定位全新潮流性能小旗艦

          • 聯(lián)發(fā)科于2025年推出的全新天璣8400-Ultra芯片,已經(jīng)成為中高端手機市場的性能新標桿。率先搭載該芯片的REDMI Turbo 4,以全面優(yōu)化的性能表現(xiàn)和能效比,再次提升了用戶對次旗艦機型的期待。作為聯(lián)發(fā)科面向游戲與影像體驗優(yōu)化的代表作,天璣8400-Ultra通過全新的架構設計與深度AI算法,在游戲持久滿幀、影像實時處理和多任務性能上均展現(xiàn)了技術領先性。REDMI Turbo 4搭載了被譽為“神U”的天璣8400-Ultra芯片,采用了旗艦同級的“全大核”架構設計。該芯片配備了8個最新A725 大
          • 關鍵字:   

          哈曼汽車事業(yè)部:開啟科技躍遷,駛向智能化新航道

          • 放眼當下的汽車產(chǎn)業(yè),“新”往往是最容易博得關注的名詞。新汽車、新勢力、新品牌……毋庸置疑的是,中國汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷前所未有的技術革新和市場變革。新玩家層出不窮的同時,那些歷經(jīng)市場考驗、扎根行業(yè)深處的參與者,也不斷利用自身優(yōu)勢,積極轉(zhuǎn)型升級,定義汽車行業(yè)的未來,哈曼汽車事業(yè)部便是其中之一。如何在“向新”的進程中,成為定義規(guī)則的一員,是哈曼汽車事業(yè)部在技術創(chuàng)新與市場變革中不斷探索的課題。創(chuàng)始于1956年的哈曼集團,旗下?lián)碛蠥KG?, Harman Kardon?, Infinity?, JBL?, Lexic
          • 關鍵字:   

          創(chuàng)新求變 助力芯片國產(chǎn)制造

          • 為進一步推進商業(yè)信用體系建設,促進企業(yè)誠實守信經(jīng)營,面向企業(yè)普及誠信與品牌建設的意義,指導企業(yè)加強誠信品牌建設,提升其整體競爭力,“崛起的民族品牌”專題系列節(jié)目以誠信為內(nèi)涵,在全國范圍內(nèi)遴選出有行業(yè)代表性的民營企業(yè)作為扶持對象,旨在通過大力宣傳自主品牌,提高自主品牌影響力和認知度,在全國范圍內(nèi)打造中國榜樣和品牌新勢力。“電子氣體”是半導體芯片等生產(chǎn)中重要的原材料之一,近年來隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展,電子氣體的地位日益凸顯。然而由于制造的核心技術長期受限于外企,如何打破壟斷,提高行業(yè)競爭優(yōu)勢,成為相關從業(yè)者
          • 關鍵字:   

          從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片:晶體管數(shù)量激增 19 倍,晶圓成本飆升 2.6 倍

          • 1 月 5 日消息,近年來,蘋果公司的 A 系列智能手機處理器經(jīng)歷了顯著的技術演進。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片,到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片,蘋果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而,隨著制程技術的不斷升級,芯片制造成本也大幅攀升,為蘋果帶來了新的挑戰(zhàn)。我們注意到,根據(jù)市場研究機構 Creative Strategies 的首席執(zhí)行官兼首席分析師本?巴賈林(Ben Bajarin)的報告,蘋果 A 系列芯片的晶體管數(shù)量從 A7 的
          • 關鍵字: SoC  智能手機  

          電裝與富士電機聯(lián)手強化半導體供應鏈 助推碳化硅技術發(fā)展

          • 近日,株式會社電裝(以下簡稱“電裝”)與富士電機株式會社(以下簡稱“富士電機”)共同推出的“半導體供應保障計劃”獲得批準并正式啟動。該計劃總投資規(guī)模達2,116億日元,其中包含705億日元的專項補助,旨在通過碳化硅(SiC)功率半導體的技術升級和生產(chǎn)能力提升,進一步加強供應鏈的穩(wěn)定性,以更好地滿足市場需求。根據(jù)計劃,電裝將在大安制造所負責SiC晶圓的生產(chǎn),并在幸田制造所推進SiC外延晶圓的制造;富士電機則依托松本工廠,開展SiC外延晶圓及SiC功率半導體的制造工作。雙方通過聯(lián)合布局,將持續(xù)推動功率半導體技
          • 關鍵字:   

          阿里入局AI眼鏡,與雷鳥創(chuàng)新達成深度戰(zhàn)略合作

          • 1月6日消息,1月2日,消費級AR品牌雷鳥創(chuàng)新RayNeo與阿里云舉行戰(zhàn)略簽約儀式,雙方宣布在AI眼鏡領域達成獨家戰(zhàn)略合作,通義系列大模型將為雷鳥創(chuàng)新的AI眼鏡提供獨家定制的技術支持。據(jù)悉,這是國內(nèi)首個大模型與AI眼鏡硬件廠商開展的深度定制合作,阿里云通義系列大模型將為雷鳥創(chuàng)新的AI眼鏡提供全套AI技術和產(chǎn)品支持。雙方將以AI眼鏡為核心載體,共同投入研發(fā)資源和人力,并圍繞云計算、大模型、AI硬件等領域持續(xù)開展合作。雷鳥創(chuàng)新的首款AI拍攝眼鏡V3將于1月7日正式發(fā)布。
          • 關鍵字: 阿里云  雷鳥  AI眼鏡  

          消息稱三星電子已啟動4nm制程HBM4邏輯芯片試產(chǎn)

          • 據(jù)韓媒報道,近日,三星電子在其內(nèi)存業(yè)務部已完成HBM4內(nèi)存邏輯芯片的設計,且Foundry已根據(jù)該設計正式啟動了4nm制程的試生產(chǎn)。待完成邏輯芯片的最終性能驗證后,三星電子將向客戶提供其開發(fā)的 HBM4 內(nèi)存樣品。此前消息稱,除采用自家4nm工藝制造邏輯芯片外,三星電子還將在HBM4上導入1c nm制程DRAM Die,以提升產(chǎn)品能效表現(xiàn),也方便在邏輯芯片中引入更豐富功能支持。
          • 關鍵字: 三星  HBM4  4nm  

          DC-DC電源設計要點

          • DC-DC轉(zhuǎn)換器可以實現(xiàn)各種電壓電平的高效電源轉(zhuǎn)換和供電,但是隨著需求的不斷上升,需要更高功率密度更高效率以及更小的尺寸,DC-DC轉(zhuǎn)換的PCB設計就更為重要了。下面說一說DC-DC轉(zhuǎn)換器 PCB設計的一些要點:走線長度在高頻轉(zhuǎn)換器中,承載高速開關信號的走線長度對于保持信號完整性和降低EMI至關重要。較長的走線可以充當天線并輻射電磁能量,可能會對其他組件或電路造成干擾,此外,較長的走線可能會引起延遲、信號反射、寄生效應,從而導致轉(zhuǎn)換器效率和穩(wěn)定性降低。因此走線長度應該盡可能短,尤其是對于高速時鐘和數(shù)據(jù)時鐘
          • 關鍵字: DC/DC 變換器  模擬電路  

          極越原地解散,產(chǎn)品上有哪些值得吸取的教訓和經(jīng)驗?

          • 最近這段時間,隨著智能電動汽車行業(yè)邁入出清階段,一些腰部或腳踝部的車企紛紛排隊進入ICU。不過,大家都沒想到的是,最近一個倒下的居然是極越汽車。24年12月11日,剛剛在兩天前辟謠裁員40%消息不實的極越CEO突然宣布公司邁入近乎于原地解散的創(chuàng)業(yè)2.0階段,員工只有兩條路可以選:要么自愿辭職,不保證賠償,要么停薪留職,繼續(xù)“為愛發(fā)電”。背靠吉利和百度兩大巨頭,卻不能在落幕之時和員工好聚好散,搞到如此不體面,真是讓人大開了眼。不過,一分錢難倒英雄好漢,也不要過于抨擊他們的做法不要臉,更加重要的是,大家可以從
          • 關鍵字: 202501  極越汽車  新能源汽車  

          洗牌在即,哪些車企才能活下去?

          • 最近這段時間以來,由于銷量持續(xù)低迷,饒是其主要投資人周鴻祎反復通過各種熱點話題吸睛,哪吒汽車很久沒有登上理想汽車孜孜不倦、不管不顧地發(fā)布的周銷量榜單了。漸漸淡出人們視線的哪吒汽車最近一次登上熱搜,來自于一則哪吒汽車裁員70%的新聞,伴隨著這則新聞的是A股上市公司埃夫特發(fā)表的一份公告,11月7日晚,埃夫特發(fā)表公告稱,哪吒汽車母公司合眾汽車拖欠逾4,800萬元合同款,公司已經(jīng)提起訴訟。在艱難的局面面前,哪咤三太子可以仰天大呼“我命由我不由天”,哪吒汽車的命運卻攥在各個供應商的手里。簡單算一算,假設一臺車有一百
          • 關鍵字: 汽車電子  新能源汽車  

          機械硬盤的未來在哪里?

          • 在最近北京召開的中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會數(shù)據(jù)存儲專業(yè)委員會(以下簡稱數(shù)據(jù)存儲專委會)成立大會上,倪光南表示,數(shù)據(jù)存儲未來市場空間巨大,要重視算力與存力的均衡配置、推動市場以先進的固態(tài)硬盤 SSD 取代傳統(tǒng)機械硬盤 HDD 的存儲革命。隨著近年來固態(tài)硬盤的技術成熟和成本的下探,SSD 儼然有要革了 HDD 命的趨勢。但也有一些觀點則認為,機械硬盤在未來幾年內(nèi)仍然占據(jù)著存儲市場的重要地位。存儲軟件 Scality 的 CEO 指出,由于 SSD 硬盤用的閃存價格還是太貴,即便是 QLC 閃存也不行,單位容量
          • 關鍵字: HDD  SSD  

          英偉達AR眼鏡專利曝光:無背光全息技術 更清晰自然

          • 1月6日消息,最近,英偉達在美國專利及商標局官網(wǎng)上公布了一項引人注目的AR眼鏡專利,名為“無背光增強現(xiàn)實數(shù)字全息技術”(專利號US20250004275A1)。這項創(chuàng)新技術于2024年6月提交申請,并于2025年1月2日正式對外公開。該專利的核心亮點在于其革命性地摒棄了傳統(tǒng)AR眼鏡中常見的背光系統(tǒng),轉(zhuǎn)而采用先進的數(shù)字全息技術和環(huán)境光干涉技術。通過精巧的光學設計和深度學習驅(qū)動的神經(jīng)網(wǎng)絡控制系統(tǒng),這項技術能夠呈現(xiàn)出更為自然、清晰的虛擬圖像,為用戶帶來前所未有的視覺體驗。增強現(xiàn)實眼鏡(AR眼鏡)作為一種前沿科技
          • 關鍵字: 英偉達  AR眼鏡  

          半導體ODM巨頭們,有了新方向

          • 智能手機、PC 的不斷發(fā)展下,消費電子產(chǎn)業(yè)鏈中品牌廠商逐步把產(chǎn)品的研發(fā)、設計和制造委托給專業(yè)制造商。委外模式中主要包括 ODM(Original Design Manufacturing,即原始設計制造商)、EMS(Electronic Manufacturing Service,即電子制造服務商)、IDH(Independent Design House,即獨立設計公司)這三種模式,其中 ODM 制造商在產(chǎn)品設計和研發(fā)方面有著較強的能力,通常致力于滿足市場特定需求,使產(chǎn)品更具差異化。國內(nèi)有三大 ODM
          • 關鍵字: 華勤科技  聞泰科技  龍旗科技  

          Solidigm 退出消費級 SSD 市場,轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心

          • Solidigm 正式退出消費級 SSD 市場。
          • 關鍵字: SSD  
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