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          NEC USB3.0主控芯片uPD720200

          •   USB串行通訊接口是我們?nèi)粘I钪凶罱?jīng)常使用到的數(shù)據(jù)交換接口。其自供電、即插即用的特性大大方便了人們的日常數(shù)據(jù)交換。正是這樣的便利性使其在電腦、手機(jī)、媒體播放器以及各種數(shù)據(jù)輸入、交換設(shè)備上獲得了廣泛的應(yīng)用。目前全世界使用USB接口的設(shè)備出貨量超過20億。   USB標(biāo)準(zhǔn)自誕生以來共經(jīng)歷了三代,分別為USB1.1,USB2.0,USB3.0。新的標(biāo)準(zhǔn)向下兼容舊的標(biāo)準(zhǔn)。下面的表格就目前市場(chǎng)最廣泛應(yīng)用的USB2.0特性與最新的USB3.0特性做一個(gè)對(duì)比:   USB3.0的A型接口外形與USB2.0
          • 關(guān)鍵字: NEC電子  USB3.0  

          傳Intel 2011年下半年登場(chǎng)的下一代Atom平臺(tái)將沿用現(xiàn)有NM10芯片組

          •   據(jù)傳Intel下一代即將于明年下半年推出的新Atom平臺(tái)CedarTrail M將繼續(xù)使用現(xiàn)有的NM10 Tigerpoint芯片組。NM10芯片組是一款17x17mm見方的集成芯片組產(chǎn)品,內(nèi)部集成了Intel HD音頻功能,8個(gè)USB2.0端口,四個(gè)PCI-E接口以及10/100兆局域網(wǎng)MAC,并集成了兩個(gè)SATA 3Gb/s端口,并不支持USB3.0功能。   看起來,除非經(jīng)過Intel的特別許可,否則使用這種新Atom平臺(tái)的廠商將無法在CedarTrail M中使用第三方廠商的USB3.0/S
          • 關(guān)鍵字: Intel  Atom  USB3.0  

          基于USB3.0靜電放電防護(hù)的解決方案

          • 基于USB3.0靜電放電防護(hù)的解決方案,在今年計(jì)算機(jī)硬件的熱門話題中,USB3.0絕對(duì)是最受矚目的。自從公元2000年USB2.0釋出后,這項(xiàng)應(yīng)用已深植各項(xiàng)電子產(chǎn)品中,在各式各樣的端口規(guī)格中, USB應(yīng)可算是使用最廣泛的了。USB3.0的數(shù)據(jù)傳輸速率比現(xiàn)有的USB2.0快
          • 關(guān)鍵字: 防護(hù)  解決方案  放電  靜電  USB3.0  基于  

          基于VB 6.0串口通信的氣壓測(cè)高系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集

          泰克將在IDF2010上展示最新測(cè)試解決方案

          •   泰克公司日前宣布,將在4月13日到14日北京國家會(huì)議中心舉辦的2010英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF2010)上展示最新的計(jì)算技術(shù)和應(yīng)用如USB3.0、PCI Express 3.0的解決方案。通過業(yè)界領(lǐng)先的示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀、探頭和相關(guān)軟件,泰克的綜合解決方案將幫助工程師簡化測(cè)試復(fù)雜性和所需的時(shí)間,使其能在規(guī)定時(shí)間內(nèi)成功將新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。   作為英特爾的長期供應(yīng)商和合作伙伴,泰克多年來一直是IDF參展商。為契合IDF2010的主題,泰克將加入U(xiǎn)SB應(yīng)用廠商論壇小組,集中展示其為USB 3
          • 關(guān)鍵字: 泰克  USB3.0  示波器  信號(hào)發(fā)生器  邏輯分析儀  

          USB 2.0高速端口的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)方案

          • USB 2.0高速端口的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)方案,通用串行總線(USB)高速數(shù)據(jù)應(yīng)用也十分普遍,用戶在熱插撥任何USB外設(shè)時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致ESD事件。此外,在離導(dǎo)電表面幾英寸的地方也可能發(fā)生空氣放電,可能損壞USB接口及芯片。因此,設(shè)計(jì)人員必須為USB元件提供ESD保護(hù)。 業(yè)
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  方案  保護(hù)  ESD  2.0  高速  USB  

          分析:缺英特爾直接支持 USB 3.0近期普及無望

          •   由于缺乏英特爾的直接支持,USB 3.0要廣泛推行,至少得等到2011年底。因此,新版USB標(biāo)準(zhǔn)未來十年的普及度可能不如過去十年的USB 2.0那么風(fēng)行。   目前的USB標(biāo)準(zhǔn)推出已久,如今已獲幾乎各種主流科技設(shè)備全面采用。USB 2.0早在2001年就問世了,而英特爾在2002年春季把它用于硅芯片上后,更導(dǎo)致這項(xiàng)技術(shù)普遍用于PC與各式設(shè)備。   八年后的今天,科技玩家熱切期待升級(jí)至傳輸速度更快的標(biāo)準(zhǔn)。就數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)和硬盤而言,USB 3.0的優(yōu)點(diǎn)顯而易見:傳輸速率立刻從每秒480Mb跳升至每
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  USB3.0  

          USB3.0引爆千億元商機(jī)

          •   USB3.0商機(jī)目前在市場(chǎng) 上究竟有多熱?觀察1月初在美國拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子大展(CES)中,USB3.0相關(guān)產(chǎn)品的展出盛況,就可以知道這個(gè)新一代傳輸標(biāo)準(zhǔn)的驚人魅力了。負(fù)責(zé)USB標(biāo)準(zhǔn)制訂的“USB設(shè)計(jì)論壇(USB-IF)”,不但在會(huì)場(chǎng)內(nèi)特別設(shè) 立了USB3.0展示專區(qū),參展的廠商更是個(gè)個(gè)來頭不小,包括日本NEC、睿思科技(Fresco Logic)、德州儀器(TI)、富士通(Fujitsu),以及中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)服務(wù)大廠智原、USB控制芯片廠創(chuàng)惟,都展示了他們最新研發(fā)出的
          • 關(guān)鍵字: TI  USB3.0  移動(dòng)存儲(chǔ)  

          基于VB 6.0串口通信的氣壓測(cè)高系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集實(shí)現(xiàn)

          • 王曉嵐

            (中國科學(xué)院國家天文臺(tái) 北京 100012)

            串口通信在系統(tǒng)控制的范疇中一直占據(jù)著極其重要的地位,在規(guī)格上越來越完善,應(yīng)用也越來越廣泛,使用串行通信的方式可以達(dá)到系統(tǒng)控制的目的。以往,要實(shí)現(xiàn)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  數(shù)據(jù)采集  實(shí)現(xiàn)  氣壓  通信  VB  6.0  串口  基于  

          華碩主流PC生產(chǎn)線將部署USB 3.0接口

          •   據(jù)報(bào)道,華碩今天宣布旗下主流筆記本、Eee PC上網(wǎng)本和Eee Box迷你機(jī)將全面部署USB 3.0接口。   華碩表示,其主板上配備的PLX橋接芯片可進(jìn)一步提高帶寬,使得USB 3.0接口的傳輸速度比其它競(jìng)爭對(duì)手的產(chǎn)品提高了74.38%。   其它消息,三星、LG、友達(dá)和奇美這世界前四大面板大廠有望獲批在內(nèi)地投建面板廠,國內(nèi)日益增長的市場(chǎng)需求使得各大面板廠爭相來投資建廠。此前,本土京東方和TCL此前已經(jīng)獲得批準(zhǔn)在國內(nèi)建立高世代液晶面板廠。
          • 關(guān)鍵字: 華碩  USB3.0  液晶面板  

          傳Intel計(jì)劃推出一款獨(dú)立的USB3.0控制器芯片

          •   幾個(gè)月前,Intel便已經(jīng)明確表態(tài)稱其下一代6系列芯片組不會(huì)內(nèi)含USB3.0支持功能,不過最近據(jù)悉他們似乎準(zhǔn)備推出一款獨(dú)立的USB3.0控制器產(chǎn) 品,以便彌補(bǔ)自己產(chǎn)品的不足。根據(jù)Xbit網(wǎng)站的報(bào)道,USB3.0控制器的廠商N(yùn)EC公司自去年9月份起已經(jīng)售出了約300萬片USB3.0控制器芯片。   盡管從總數(shù)上看這個(gè)數(shù)字并不算太大,但是大家不要忘記目前僅有極少數(shù)如技嘉,華碩等廠商的產(chǎn)品選擇在主板上提供USB3.0功能,因此隨著時(shí)間的推移和越來越多廠商加入U(xiǎn)SB3.0的陣營,USB3.0控制器芯片的
          • 關(guān)鍵字: Intel  USB3.0  

          英特爾今年推USB 3.0控制器 淘汰USB 2.0

          •   據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道,有業(yè)內(nèi)消息稱,英特爾今年將推出單獨(dú)的USB 3.0控制器,此舉將加快USB 2.0的被淘汰步伐。   最近,威盛和祥碩科技 (Asmedia Technology)剛剛加入到USB 3.0行列,而英特爾的加入將使USB 3.0 IC的價(jià)格逐漸下降,并加速市場(chǎng)向USB 3.0的過渡。   技嘉最近剛剛宣布,其USB 3.0主板出貨量已達(dá)到100萬部。而NEC的USB 3.0控制器IC的出貨量更是高達(dá)300萬部。   USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps,而USB3.0
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  USB3.0  

          USB 3.0的電路保護(hù)方案

          • 最新USB 3.0協(xié)議(或“SuperSpeed USB”)被開發(fā)用于提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率,并通過支持每個(gè)端口上的更高電流水平提高供電能力。它包含新的電源管理功能,以及可向后兼容USB 2.0設(shè)備的新電纜和連接器。最顯著的變化是
          • 關(guān)鍵字: 方案  保護(hù)  電路  3.0  USB  

          Intel年底發(fā)布USB 3.0控制器 暫無原生支持

          •   NEC的USB 3.0控制器芯片已經(jīng)發(fā)布半年并得到廣泛應(yīng)用,們至今沒有看到第二款同類競(jìng)爭產(chǎn)品,不過我們聽說Intel將在今年年底推出自己的USB 3.0控制器。其實(shí)這并不完全算是一個(gè)好消息,因?yàn)镮ntel準(zhǔn)備的也是一顆獨(dú)立控制芯片,而不是把USB 3.0直接集成在芯片組內(nèi)部。AMD 8系列和Intel 6系列芯片組都不約而同地選擇了原生支持SATA 6Gbps,卻把效果更明顯、更受期待的USB 3.0放在了一邊。從NEC芯片的尺寸看,或許在芯片組內(nèi)原生支持USB 3.0需要占用太多Die。   現(xiàn)在
          • 關(guān)鍵字: NEC  USB3.0  

          百佳泰選擇力科USB 3.0測(cè)試套件來完成USB3.0的兼容性測(cè)試

          •   力科公司宣布百佳泰測(cè)試實(shí)驗(yàn)室已選擇力科的USB 3.0測(cè)試套件來完成USB3.0的兼容性測(cè)試。百佳泰將利用LeCroy的測(cè)試設(shè)備為USB3.0制造商提供全面的物理層和協(xié)議層、發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的測(cè)試。除了USB3.0,力科將為百佳泰提供測(cè)試SATA和其它高速串行數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的完整解決方案。   “LeCroy的USB 3.0的測(cè)試套件是完全集成了發(fā)射機(jī)和接收機(jī)測(cè)試的解決方案,能滿足USB3.0一致性測(cè)試要求,”James Ou, 百佳泰的個(gè)人應(yīng)用程序測(cè)試中心主任認(rèn)為,“L
          • 關(guān)鍵字: 力科  USB3.0  發(fā)射機(jī),接收機(jī)  
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