1-wire? 文章進(jìn)入1-wire?技術(shù)社區(qū)

揭開(kāi)室內(nèi)外噪聲分析軟件行業(yè)的新進(jìn)程SoundPLANnoise 9.1

噪聲控制軟件和工程公司SoundPLAN推出了室內(nèi)外噪聲分析軟件SoundPLANnoise 9.1的最新版本。SoundPLANnoise 9.1的創(chuàng)建無(wú)論是從標(biāo)準(zhǔn)查找還是到特殊任務(wù)指令，都能進(jìn)行高質(zhì)量噪聲測(cè)繪。具備一系列新功能和軟件增強(qiáng)功能，可以模擬噪聲水平和散布，幫助用戶(hù)預(yù)防噪聲帶來(lái)的有害影響。SoundPLANnoise具備多種功能，建模、計(jì)算、提供各種詳細(xì)的表格和圖形文檔，為噪聲控制、環(huán)境聲學(xué)和房間聲學(xué)領(lǐng)域提供各種需求的任務(wù)方案。這包括基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)劃、審批流程、噪聲行動(dòng)計(jì)劃、噪聲測(cè)繪、評(píng)估露天活動(dòng)
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利用創(chuàng)新的Bluetooth核心規(guī)范v5.1中的到達(dá)角（AoA）增強(qiáng)室內(nèi)定位服務(wù)

Bluetooth?核心規(guī)范v5.1 是藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重大進(jìn)步，尤其是其測(cè)向功能。這一功能提高了定位服務(wù)的精度，對(duì)室內(nèi)導(dǎo)航和資產(chǎn)跟蹤等應(yīng)用至關(guān)重要。藍(lán)牙測(cè)向是一項(xiàng)尖端技術(shù)，可增強(qiáng)各種設(shè)備的定位服務(wù)。有兩種方法可以遵循：到達(dá)角（AoA）和出發(fā)角（AoD）。圖1 使用藍(lán)牙到達(dá)角技術(shù)的醫(yī)療保健需求不斷增長(zhǎng)在零售應(yīng)用中，提供對(duì)貨品流動(dòng)、利用率和行為模式洞察的數(shù)據(jù)模型正在得到大力開(kāi)發(fā)，以生成與業(yè)務(wù)相關(guān)的KPI，例如服務(wù)時(shí)長(zhǎng)、最常用的路線、熱點(diǎn)和其他消費(fèi)者行為指標(biāo)（圖2）。圖2 零售店平面圖上可視化的“最常用”零
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瑞薩三合一驅(qū)動(dòng)單元方案，助力電動(dòng)車(chē)輕盈啟航

如今，電動(dòng)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)器正在從傳統(tǒng)的分布式系統(tǒng)過(guò)渡到集中式架構(gòu)。在傳統(tǒng)的電動(dòng)汽車(chē)設(shè)計(jì)中，逆變器、車(chē)載充電器、DC/DC轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件往往采用分布式布局，各自獨(dú)立工作，通過(guò)復(fù)雜的線束相互連接。這種設(shè)計(jì)方式不僅繁雜笨重，且維護(hù)起來(lái)也異常復(fù)雜。在這種情況下，X-in-1技術(shù)應(yīng)用而生。X-in-1技術(shù)是一種動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)的集成技術(shù)，?旨在將多個(gè)動(dòng)力傳動(dòng)組件集成到單一的系統(tǒng)中，?以提高整體性能、?減少體積和重量。?基于X-in-1技術(shù)，瑞薩推出三合一電動(dòng)汽車(chē)單元解決方案，該方案將多個(gè)分布式系統(tǒng)集成到一個(gè)實(shí)體中，包括車(chē)載
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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測(cè)器模塊

Nordic Semiconductor設(shè)計(jì)合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過(guò) Matter 1.3 認(rèn)證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測(cè)器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報(bào)，并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)送近乎實(shí)時(shí)的通知。“HooRii 煙霧和一氧化碳報(bào)警”模塊專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 OEM 設(shè)計(jì)，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開(kāi)發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過(guò) Thread 連接進(jìn)行傳輸，
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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案

在藍(lán)牙音頻產(chǎn)品市場(chǎng).高通平臺(tái)都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展風(fēng)向的指標(biāo).近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計(jì)算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺(tái)Qualcomm S7 Pro Gen1. 開(kāi)啟音頻創(chuàng)新全新時(shí)代，打造突破性的用戶(hù)體驗(yàn)。為通過(guò)超低功耗實(shí)現(xiàn)高性能的音頻樹(shù)立了全新標(biāo)桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺(tái)利用無(wú)與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應(yīng)的音頻體驗(yàn)。全新平臺(tái)的計(jì)算性能是前代平臺(tái)的6倍，AI性能是前代平臺(tái)的近100倍，并以低功耗帶來(lái)全新層級(jí)的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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是德科技推出面向半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測(cè)解決方案

●? ?該解決方案可識(shí)別如導(dǎo)線下垂、近短路和雜散導(dǎo)線等細(xì)微缺陷，全面評(píng)估金線鍵合的完整性●? ?先進(jìn)的電容測(cè)試方法能實(shí)現(xiàn)卓越的缺陷檢測(cè)●? ?該測(cè)試平臺(tái)準(zhǔn)備好應(yīng)對(duì)大批量生產(chǎn)，可同時(shí)測(cè)試20個(gè)集成電路，每小時(shí)產(chǎn)量高達(dá)72,000單位是德科技推出面向半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測(cè)解決方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出電氣結(jié)構(gòu)測(cè)試儀（EST），這是一款用于半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bond
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蘋(píng)果宣布iOS 18.1開(kāi)放NFC芯片，暫無(wú)中國(guó)上線信息

8月15日消息，蘋(píng)果公司于周三宣布，將允許第三方使用iPhone的支付芯片處理交易，這意味著銀行和其他服務(wù)將能與Apple Pay平臺(tái)進(jìn)行直接競(jìng)爭(zhēng)。這一決策是在歐盟及其他監(jiān)管機(jī)構(gòu)多年施壓后做出的。蘋(píng)果表示，從即將發(fā)布的iOS 18.1版本開(kāi)始，開(kāi)發(fā)者將可以使用這一組件。支付芯片采用名為NFC（近場(chǎng)通信）的技術(shù)，能在手機(jī)靠近另一臺(tái)設(shè)備時(shí)實(shí)現(xiàn)信息共享。此項(xiàng)變革將允許外部供應(yīng)商利用NFC芯片執(zhí)行店內(nèi)支付、交通系統(tǒng)票務(wù)、工牌、家庭及酒店鑰匙以及獎(jiǎng)勵(lì)卡等功能。蘋(píng)果公司還表示，支持政府身份證的功能將在后續(xù)推出。此外，
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首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點(diǎn)亮明年見(jiàn)

8月7日消息，Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點(diǎn))、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現(xiàn)在又公布了后續(xù)第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm級(jí)別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強(qiáng)處理器(或?yàn)橹翉?qiáng)7)都已經(jīng)走出實(shí)驗(yàn)室，成功點(diǎn)亮，并進(jìn)入操作系統(tǒng)！其中，Panther Lake搭配的內(nèi)存已經(jīng)可以運(yùn)行在設(shè)定的頻率上，顯示性能
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特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新，變道更早、更自然

7 月 28 日消息，特斯拉開(kāi)始向用戶(hù)推送 FSD（Supervised）v12.5.1 更新，據(jù)悉該版本包含多項(xiàng)改進(jìn)，包括將城市和高速公路駕駛功能整合，并首次支持 Cybertruck 車(chē)型。特斯拉FSD（Supervised）v12.5.1版本于周五開(kāi)始向部分用戶(hù)的車(chē)輛推送，據(jù) Not a Tesla App 平臺(tái)顯示，該更新同 2024.20.15 軟件一起推送。此前數(shù)周，馬斯克曾多次預(yù)告該版本的部分功能，新版本的一大亮點(diǎn)是更早、更自然的車(chē)道變更。該版本備受期待，因?yàn)轳R斯克曾在 5 月份表示
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英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

為了推動(dòng)“讓AI無(wú)處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入，并為行業(yè)內(nèi)一系列全新AI模型提供針對(duì)英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數(shù)據(jù)中心、邊緣以及客戶(hù)端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語(yǔ)言模型（LLM）Llama 3.1進(jìn)行優(yōu)化，并公布了一系列性能數(shù)據(jù)。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強(qiáng)大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個(gè)不同規(guī)模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開(kāi)放基礎(chǔ)模型—— Llama 3.1
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實(shí)測(cè)藍(lán)牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

藍(lán)牙Mesh 1.1版本中引入了遠(yuǎn)程配置和無(wú)線裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過(guò)廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無(wú)線SoC開(kāi)發(fā)板的節(jié)點(diǎn)并組成網(wǎng)絡(luò)，來(lái)分析在多個(gè)測(cè)試節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行的一系列實(shí)驗(yàn)結(jié)果，進(jìn)一步探索藍(lán)牙Mesh 1.1網(wǎng)絡(luò)的性能，包括網(wǎng)絡(luò)等待時(shí)間、遠(yuǎn)程配置和OTA、DFU性能的詳細(xì)測(cè)試設(shè)置和結(jié)果等實(shí)用資料。測(cè)試網(wǎng)絡(luò)及條件隨著網(wǎng)絡(luò)中節(jié)點(diǎn)數(shù)量的增加或數(shù)據(jù)報(bào)負(fù)載的增加，延遲也會(huì)相應(yīng)增加。相比于有效負(fù)載，網(wǎng)絡(luò)對(duì)延遲的影響較小，但后者可能導(dǎo)致延遲大幅增加。測(cè)試環(huán)境
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。圖示1—大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案的展示板圖近年來(lái)，快充行業(yè)不斷經(jīng)歷創(chuàng)新升級(jí)，每一次技術(shù)的躍進(jìn)都為充電的效率與安全性帶來(lái)革命性變革。特別是USB PD3.1快充標(biāo)準(zhǔn)的引入，更是為該行業(yè)的發(fā)展樹(shù)立了新的里程碑。該標(biāo)準(zhǔn)不僅將最大充電功率提升至240W，同時(shí)新增多組固定和可調(diào)輸出電壓檔位，可為各種電子設(shè)備提供更加靈活
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研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用智能升級(jí)

研華發(fā)布核心模塊ROM-6881，采用SGeT協(xié)會(huì)SMARC2.1標(biāo)準(zhǔn)，集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J，具備強(qiáng)大的計(jì)算性能，高AI算力，滿足多媒體處理需求。憑借低功耗，豐富的IO接口設(shè)計(jì)，ROM-6881實(shí)現(xiàn)高性?xún)r(jià)比、工規(guī)可靠、10年生命周期支持，助力機(jī)器人，醫(yī)療，能源行業(yè)打造更快速，更高效的智能邊緣AI方案。
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三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計(jì)劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域

IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在當(dāng)?shù)貢r(shí)間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場(chǎng)上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，回?fù)袅舜饲暗拿襟w傳聞。三星表示其 1.4nm 級(jí)工藝準(zhǔn)備工作進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)可于 2027 年在性能和良率兩方面達(dá)到量產(chǎn)里程碑。此外，三星電子正在通過(guò)材料和結(jié)構(gòu)方面的創(chuàng)新，積極研究后 1.4nm 時(shí)代的先進(jìn)邏輯制程技術(shù)，實(shí)現(xiàn)三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認(rèn)，其仍計(jì)劃在 2024 下半年量產(chǎn)第二代 3nm 工藝 SF3。而在更傳統(tǒng)的
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Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先

這幾年，Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝，希望以最快的速度反超臺(tái)積電，重奪領(lǐng)先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線，尤其是意欲通過(guò)未來(lái)的14A 1.4nm級(jí)工藝，在未來(lái)鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo)，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級(jí)版，應(yīng)用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續(xù)發(fā)布，其中前者首次采用純E核設(shè)計(jì)，最多288個(gè)。In
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