1-wire? 文章進(jìn)入1-wire?技術(shù)社區(qū)

1-3W超小型隔離穩(wěn)壓DC/DC電源模塊

一、產(chǎn)品介紹此次推出的WRB系列電源模塊，涵蓋DIP、SMD兩種封裝，具有超小的尺寸，較于常規(guī)產(chǎn)品體積減小了40%。產(chǎn)品擁有2:1寬輸入電壓范圍，工作溫度范圍達(dá)-40℃ to +85℃，可滿(mǎn)足1500VDC隔離耐壓，具有可持續(xù)短路保護(hù)功能，精簡(jiǎn)客戶(hù)設(shè)備設(shè)計(jì)，確保客戶(hù)設(shè)備正常運(yùn)行。二、產(chǎn)品應(yīng)用可廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、儀器儀表、工業(yè)電子等。三、產(chǎn)品特點(diǎn) ●&
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采用HDMI 2.1規(guī)范的8K電視亮相2019國(guó)際顯示博覽會(huì)

2019年7月10日，中國(guó)上?！狧DMI? Licensing Administrator, Inc.（HDMI LA）今日在上海參加2019國(guó)際顯示博覽會(huì)，展出采用HDMI? 2.1技術(shù)的最新8K電視以及新一代游戲系統(tǒng)。同時(shí)還展出符合HDMI 2.1規(guī)范的全新超高速HDMI線纜原型，這是迄今發(fā)布的最先進(jìn)的HDMI線纜，也是唯一具備所有HDMI 2.1特性（包括無(wú)壓縮8K@ 60Hz視頻）的線纜。HDMI LA的展臺(tái)位于上海新國(guó)際博覽中心E4展廳G063號(hào)。HDMI LA展臺(tái)超高速HDMI線纜7月10日
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賦能藍(lán)牙和電源管理，Dialog躋身32位MCU領(lǐng)域

?????? Enabled Bluetooth and power management, Dialog is in the 32-bit MCU field　　作者/迎九《電子產(chǎn)品世界》　　摘要：作為MCU市場(chǎng)的后來(lái)者，要利用自己的原有優(yōu)勢(shì)跨界進(jìn)入。例如Dialog半導(dǎo)體公司擅長(zhǎng)電源管理、模擬芯片和藍(lán)牙芯片等，不久前，該公司重磅推出了32位產(chǎn)品——藍(lán)牙低功耗無(wú)線多核MCU。公司低功耗連接業(yè)務(wù)部總監(jiān)Mark de Clercq接受了電子產(chǎn)品世
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藍(lán)牙5.1全新測(cè)向功能為IoT提供商提高3倍定位精確度

-新的Silicon Labs解決方案為資產(chǎn)跟蹤、室內(nèi)定位和移動(dòng)定位服務(wù)提供1米以?xún)?nèi)的定位精度-Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）發(fā)布用于Wireless Gecko產(chǎn)品組合的新型Bluetooth?軟件，這款產(chǎn)品組合是業(yè)界最全面的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接解決方案。Silicon Labs的商業(yè)、工業(yè)和零售客戶(hù)可以使用今天發(fā)布的藍(lán)牙核心規(guī)范5.1中添加的藍(lán)牙測(cè)向功能，增強(qiáng)其基于位置的相關(guān)服務(wù)，例如室內(nèi)導(dǎo)航、資產(chǎn)跟蹤、空間利用和興趣點(diǎn)（POI）等。為了滿(mǎn)足位置服務(wù)（locati
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下一代Armv8.1-M架構(gòu)：為最小型嵌入式設(shè)備提供強(qiáng)化的機(jī)器學(xué)習(xí)和信號(hào)處理能力

　　Arm宣布針對(duì)其下一代Armv8.1-M架構(gòu)推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量擴(kuò)充方案的Arm Helium技術(shù)。這一全新技術(shù)能夠幫助開(kāi)發(fā)者簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)流程，并顯著提升未來(lái)Cortex-M系列處理器的機(jī)器學(xué)習(xí)能力與信號(hào)處理性能。　　業(yè)界正在加速推動(dòng)創(chuàng)建一個(gè)擁有萬(wàn)億互聯(lián)設(shè)備的世界，而要實(shí)現(xiàn)這一愿景，我們必須找到行之有效的方法來(lái)擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)邊緣眾多受限設(shè)備的計(jì)算能力。通過(guò)提升這些設(shè)備的計(jì)算能力，開(kāi)發(fā)人員能夠直接為設(shè)備編寫(xiě)機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用程序，并在設(shè)備本地實(shí)現(xiàn)自
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CEVA憑借藍(lán)牙5.1 IP獲取更多成功

　　CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備信號(hào)處理平臺(tái)和人工智能處理器IP授權(quán)許可廠商 (納斯達(dá)克股票交易所代碼：CEVA) 宣布提供RivieraWaves藍(lán)牙5.1 IP。這款I(lǐng)P支持通過(guò)到達(dá)角(AoA)和出發(fā)角(AoD)進(jìn)行測(cè)向的熱門(mén)全新功能，從而實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的定位服務(wù)。CEVA同時(shí)提供藍(lán)牙雙模和低能耗藍(lán)牙兩種版本。　　ABI Research研究分析師Henrique Rocha評(píng)論道：“實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)(RTLS)和室內(nèi)定位系統(tǒng)(IPS)具有巨大的市場(chǎng)潛力，涵蓋包括智能制造、醫(yī)療保健、零售中的接
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解讀ISO11898-1數(shù)據(jù)鏈路層和物理層信號(hào)

ISO 11898-1定義了哪些內(nèi)容，相關(guān)項(xiàng)目如何測(cè)試?本文將為你一一解讀。
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把1NA~100UA的電流轉(zhuǎn)換成0.1HZ~10KHZ的電流-頻率轉(zhuǎn)換電路

IIN/C1（V/S），1UA電流為10的負(fù)6次方/800*10的負(fù)12次方=1.25*10的6次方V/S，穿越-5.6~+5.6V的時(shí)間林約是9MS，頻率為111HZ。實(shí)際上必須加上上升時(shí)間，
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藍(lán)牙4.1面世連接可穿戴新世界

近年來(lái)，智能可穿戴式設(shè)備悄然成為研究熱點(diǎn)，發(fā)展勢(shì)頭非常迅猛。以iWatch、Google Glass為首，Apple、Samsung、Sony、Nike等科技和消費(fèi)廠商均提前開(kāi)
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USB3.1靜電放電防護(hù)的最佳解決方案詳解

USB(UniversalSerialBus,通用串行總線)，是目前各式電子產(chǎn)品中使用最廣泛接口。也因?yàn)樗膽?yīng)用是如此的廣泛，使用者對(duì)它的使用需求相對(duì)的就會(huì)要求越來(lái)
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考慮10K影像需求關(guān)于HDMI 2.1新標(biāo)準(zhǔn)你需要知道的

隨著現(xiàn)在的高畫(huà)質(zhì)影像已經(jīng)漸漸成為主流的影視標(biāo)準(zhǔn)，而 4K 顯示器也越來(lái)越普遍，因此過(guò)去的資料的傳輸規(guī)格可能已經(jīng)不符合未來(lái)的需求，HDMI 論壇也在前
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Σ-? ADC憑借單個(gè)可配置且可重復(fù)使用的數(shù)據(jù)采集封裝實(shí)現(xiàn) AC和 DC性能

　　Analog Devices, Inc. (ADI) 今日推出低功耗、高性能的24位單通道Σ-? ADC AD7768-1，該器件適用于 AC 和 DC 信號(hào)的精確轉(zhuǎn)換。對(duì)于那些用于預(yù)測(cè)性維護(hù) (振動(dòng)和電能質(zhì)量) 的狀態(tài)監(jiān)控、音頻測(cè)試、聲學(xué)、結(jié)構(gòu)健康以及模塊自動(dòng)化電氣測(cè)試設(shè)備應(yīng)用，AD7768-1可實(shí)現(xiàn)高功效的儀器儀表解決方案，也可用于實(shí)現(xiàn)臨床EEG/EMG/ECG等醫(yī)療健康應(yīng)用?！　D7768-1采用單個(gè)可配置且可重復(fù)使用的數(shù)據(jù)采集封裝，兼具 AC 和 DC 性能，建立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這使得儀器儀
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USB 3.1、Type-C是什么，它們有啥差別？

　　USB-C是什么接口? 　　USB-C接口全稱(chēng)為USBType-C，屬于USB3.0下一代接口，其亮點(diǎn)在于更加纖薄的設(shè)計(jì)、更快的傳輸速度(最高可達(dá)10Gbps)、更強(qiáng)的電力傳輸(最高100W)，此外USB-C接口還支持雙面插入，正反面隨便插，相比USB2.0/USB3.0更為先進(jìn)。　　USB-C接口是2013年12月，USB3.0推廣團(tuán)隊(duì)就已經(jīng)公布了下一代USBType-C連接器的渲染圖，隨后在2014年8月開(kāi)始已經(jīng)準(zhǔn)備好進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)，如今已經(jīng)在智能手機(jī)、筆記本中開(kāi)始采用，比如諾基亞N1平板電
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最高256GB！東芝發(fā)布新一代UFS2.1閃存：900MB/s

　　據(jù)TPU報(bào)道，東芝近日宣布開(kāi)始試樣采用東芝64層BiCS 3D閃存的UFS芯片(TLC顆粒)，滿(mǎn)足手機(jī)、平板的設(shè)備對(duì)存儲(chǔ)容量、讀寫(xiě)速度、低功耗的要求。　　目前，東芝設(shè)計(jì)了32GB、64GB、128GB和256GB四種容量，全部單芯片封裝，尺寸在11.5x13mm以?xún)?nèi)。　　配套主控支持糾錯(cuò)、平整穿越、邏輯地址到物理地址轉(zhuǎn)換和壞塊管理等。　　速度方面，滿(mǎn)足UFS2.1標(biāo)準(zhǔn)，64GB的典型讀取速度900MB/s、寫(xiě)入速度180MB/s，4K隨機(jī)讀寫(xiě)的速度也比上代提升了200%和185%。　　
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