10base-t1l mac-phy 文章進入10base-t1l mac-phy技術(shù)社區(qū)

美高森美推出新型增強量子銣微型原子鐘美高森美推出新型增強量子銣微型原子鐘

　　致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 發(fā)布SA.3X系列增強型量子銣(Quantum™ Rubidium)微型原子鐘(Miniature Atomic Clock, MAC)產(chǎn)品。作為業(yè)界體積最小、重量最輕且性能最高的MAC產(chǎn)品，增強型Quantum MAC SA.3X系列以美高森美獨有的相干布居囚禁(coherent population trapping, CPT)技術(shù)為基礎(chǔ)，鞏固美高森美40多
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力科發(fā)布MIPI M-PHY自動化物理層一致性測試，擴展移動市場解決方案

　　力科 (Teledyne LeCroy) 今天發(fā)布了符合MIPI M-PHY標準的自動化物理層發(fā)射機一致性測試方案。這套全新的QPHY-MIPI-MPHY一致性測試軟件，能夠在短時間內(nèi)測量大量的周期，提供M-PHY一致性側(cè)枝中最高等級的信心度。我們可以對所有當前指定的GEARs的HS-MODE, PWM-MODE和SYS-MODE信號進行測試。專為M-PHY測試而設(shè)計的新款有源終端適配器確保被測設(shè)備與示波器以一種簡單的，高性價比和高保真度的方式連接。這套全新的QPHY-MIPI-MPHY一致性測試軟件
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力科發(fā)布MIPI M-PHY自動化物理層一致性測試，擴展移動市場解決方案

　　力科 (Teledyne LeCroy) 今天發(fā)布了符合MIPI M-PHY標準的自動化物理層發(fā)射機一致性測試方案。這套全新的QPHY-MIPI-MPHY一致性測試軟件，能夠在短時間內(nèi)測量大量的周期，提供M-PHY一致性側(cè)枝中最高等級的信心度。我們可以對所有當前指定的GEARs的HS-MODE, PWM-MODE和SYS-MODE信號進行測試。專為M-PHY測試而設(shè)計的新款有源終端適配器確保被測設(shè)備與示波器以一種簡單的，高性價比和高保真度的方式連接。這套全新的QPHY-MIPI-MPHY一致性測試軟件
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換湯不換藥的手機預裝方式，用戶如何接招？

　　隨著智能手機的迅速發(fā)展，手機預裝軟件也層出不窮，你喜歡嗎？你糾結(jié)嗎？它影響你的使用體驗嗎？
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AMD：攜手MAC和醫(yī)療影像業(yè)者合作

　　我們都知道在繪圖運算領(lǐng)域，AMD可以說是佼佼者之一，其FIREPRO就是被定位成專業(yè)領(lǐng)域的繪圖卡產(chǎn)品線。AMD專業(yè)繪圖卡公關(guān)經(jīng)理John Swimer表示，F(xiàn)IREPRO產(chǎn)品線，是鎖定媒體娛樂、CAD(電腦輔助設(shè)計)/CAM(電腦輔助制造)與醫(yī)療影像等專業(yè)領(lǐng)域。過去較有具體的進展，莫過于蘋果旗下的MAC采用，再者就是在Open CL領(lǐng)域也有不錯的表現(xiàn)。　　　　AMD設(shè)計與制造部門產(chǎn)業(yè)執(zhí)行經(jīng)理Antoine Reymond 　　當然，John Swimer也不免俗地談到了F
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ARM版 Mac 讓英特爾慌亂：下個輪到高通？

蘋果對于處理器的性能和功耗要求，使得其短期內(nèi)不大可能讓Mac轉(zhuǎn)向ARM平臺。除非蘋果自己設(shè)計的CPU能夠達到甚至超過Intel的CPU的性能和功耗，蘋果才會考慮脫離Intel平臺，正如當年脫離PowerPC平臺一樣。
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英特爾CEO：有信心通過創(chuàng)新讓Mac繼續(xù)采用英特爾處理器

　　之前業(yè)界傳言稱蘋果可能會考慮讓Mac電腦采用自家ARM處理器。英特爾CEO布萊恩.科茲安尼克周五在采訪當中表示，2家公司關(guān)系穩(wěn)定并且強壯，并重申了英特爾對性能，價格，商業(yè)競爭的策略。布萊恩.科茲安尼克在接受CNBC采訪時表示，“蘋果總是選擇可以為他們提供最大性能和創(chuàng)新的供應商，蘋果然后在這些基礎(chǔ)上進行創(chuàng)新。我們的工作是繼續(xù)提供這部分能力，比我們的競爭對手做得更好，讓蘋果想用我們的零件?！? 　　布萊恩.科茲安尼克對ARM處理器驅(qū)動Mac可能性發(fā)表了看法：“我們聽到了
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蘋果獲得手勢操控技術(shù)專利或應用于Mac

　　據(jù)科技博客AppleInsider報道，美國蘋果公司已經(jīng)獲得了類似電影《少數(shù)派報告》中所展示的3D手勢操控技術(shù)專利。　　蘋果獲得的美國No. 8933876專利與“3D用戶交互界面會話控制”技術(shù)相關(guān)。該技術(shù)使用相機捕捉用戶在3D空間的動作，然后利用這一系列動作控制顯示屏幕上的交互界面。　　專利中的示意圖包括使用該技術(shù)對桌面電腦進行操控。不過，該技術(shù)還可以用在Apple TV，或者其他蘋果iOS設(shè)備上。目前，一些三星的手機已經(jīng)開始使用具備類似功能的Air Gestures
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2014最新Mac Mini臺式機拆解

　　時隔兩年，蘋果終于在秋季發(fā)布會上發(fā)布了最新升級版Mac Mini臺式機。不僅更新了處理器和顯卡，同時無線網(wǎng)絡(luò)速度提高了3倍，可以說這是一臺目前最強勁最完美的mini臺式機。很快知名拆解網(wǎng)站iFixit對Mac Mini進行了完全拆解，下面我們來看看內(nèi)部有哪些改變。　　 ? 　　新版Mac Mini采用了Intel第四代酷睿處理器，首先來看看最強大臺式機的主要參數(shù)：　　1.4 GHz 雙核 Intel Core i5， 3 MB L3 cache 　　4 GB 1600 MH
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基于FPGA的報文數(shù)據(jù)分析模塊的設(shè)計

　　摘要：網(wǎng)絡(luò)報文數(shù)據(jù)的記錄和分析在智能化變電站中尤為重要，通過對整個通信過程的記錄可以為事故分析及運行維護提供依據(jù)。本文提出了一種基于FPGA技術(shù)、結(jié)合相關(guān)通信協(xié)議的報文數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的設(shè)計方案，實現(xiàn)了報文數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的各功能子模塊，通過仿真運行驗證了系統(tǒng)良好的處理能力。　　引言　　隨著計算機技術(shù)、通信技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的迅速發(fā)展，基于這三種核心技術(shù)的自動化智能裝置在電網(wǎng)控制中的作用越來越突出。其中以交換式以太網(wǎng)和光纖光纜實現(xiàn)的網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng)已經(jīng)逐漸成為變電站的重要單元。　　如何記錄、分析某個智能單
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防偽3D打印技術(shù)

　　摘要：本文簡要分析了3D打印技術(shù)的發(fā)展趨勢，并針對3D打印機嵌入安全識別技術(shù)進行剖析。　　3D打印技術(shù)正在掀起制造格局的革命浪潮。您能想象通過發(fā)送雙腳的3D打印模型來定制一雙合腳的鞋嗎?這并非遙不可及。　　現(xiàn)代化的3D打印技術(shù)也稱為增材制造，是利用3D模型或其它電子數(shù)據(jù)源制作幾乎任何形狀的三維固態(tài)物體的過程。作為一種增材制造方法，制造商通過向制作對象上逐層“增加”材料，形成最終產(chǎn)品(圖1)。隨著3D打印技術(shù)以及多種不同3D打印方法的快速發(fā)展，種種跡象表明3D打印是或應該
關(guān)鍵字： 3D打印 EPROM 剃須刀 SHA-256 MAC 201410

Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY將面積和功耗縮減50%

　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務的全球性領(lǐng)先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競爭性方案的50%，同時將性能提升至每通道2.5 Gbps，為移動、消費類和汽車應用降低了系統(tǒng)級芯片(SoC)的芯片成本并延長了電池續(xù)航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規(guī)范，同時作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
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內(nèi)部令人驚呼不已蘋果Mac Pro詳細拆解

　　2013款蘋果全新設(shè)計的MacPro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相，很多專業(yè)人士都被MacPro全新的設(shè)計驚呆了，垃圾桶式的外觀很酷，體積小，幾乎無噪音，很適合擺在桌面上?，F(xiàn)在，MacPro終于發(fā)售，雖然貨源很吃緊，但還是有很多媒體和幸運的用戶獲得了這款產(chǎn)品。媒體對全新MacPro的評價大多數(shù)都是極好的。當然，目前還有很多專業(yè)軟件沒有針對MacPro的雙顯卡進行優(yōu)化，相信未來全新MacPro將會更強大。知名拆解網(wǎng)站iFixit終于在2013年最后一天發(fā)布了MacPro的詳細拆解，下面我們就一起來看
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Cadence推出16納米FinFET制程DDR4 PHY IP

　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)于2014年5月20日宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知識產(chǎn)權(quán))。16納米技術(shù)與Cadence創(chuàng)新的架構(gòu)相結(jié)合，可幫助客戶達到DDR4標準的最高性能，亦即達到3200Mbps的級別，相比之下，目前無論DDR3還是DDR4技術(shù)，最高也只能達到2133Mbps的性能。通過該技術(shù)，需要高內(nèi)存帶寬的服務器、網(wǎng)絡(luò)交換、存儲器結(jié)構(gòu)和其他片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)在可以使用Cadence? DD
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Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP將面積縮小高達50％

　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務的全球性領(lǐng)先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS)今日宣布：通過推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP，已將USB PHY的實現(xiàn)面積縮小多達50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節(jié)點上，將USB PHY設(shè)計的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩(wěn)固的性能，使設(shè)計
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