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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 14納米

          14納米FPGA展現(xiàn)突破性優(yōu)勢

          •   工藝領(lǐng)先一直是FPGA前進的動力所在。Altera最近推出了采用英特爾14nmTri-Gate(三柵極)工藝的第10代FPGA器件Stratix10FPGA和SoC,以及采用TSMC20nm工藝的Arria10產(chǎn)品,并對體系結(jié)構(gòu)進行了優(yōu)化,展示出突破性的產(chǎn)品優(yōu)勢。   實現(xiàn)重大突破   Stratix10FPGA和SoC不但采用了英特爾14nm三柵極工藝,其內(nèi)核的工作頻率也提高到1GHz。   目前,市場上的FPGA最多集成不超過100萬個邏輯單元,但是Stratix10能夠把這個密度提高3倍,
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          14納米惹的禍 英特爾涉足代工可能虎頭蛇尾

          •   與臺積電有20年合作歷史的FPGA大廠Altera轉(zhuǎn)向與英特爾合作,雙方簽訂14納米代工合作協(xié)議,這引起業(yè)界重大反響。   為什么涉足代工   由于英特爾沒能跟上移動CPU的步伐,而且此被動局面一直未有明顯改善。   英特爾自1995年起,其芯片銷售額保持全球第一,至今無人可撼動,為什么要做起代工?這有諸多原因。近期全球移動產(chǎn)品大行其道,而傳統(tǒng)PC出貨量卻開始下跌。由于英特爾沒能跟上移動CPU的步伐,而且此被動局面一直未有明顯改善,導致現(xiàn)任CEO提前卸任。   反觀ARM公司2012年時銷售額
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          英特爾開始為一線芯片廠代工:下單或瞄準蘋果

          •   2月26日,英特爾宣布將利用即將推出的14納米3D晶體管技術(shù)為芯片廠商Altera代工可編程芯片,這也是英特爾迄今為止簽訂的最引人關(guān)注的代工協(xié)議。   “這向我們期望中的業(yè)務水平邁出了一步。毫無疑問,代工今后將成為一項重要業(yè)務?!庇⑻貭柎I(yè)務副總裁兼總經(jīng)理桑尼特·里克希(Sunit Rikhi)說。   為一線客戶代工   芯片廠商Altera是可編程芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導廠商,年銷售達到40億至50億美元,過去曾是臺灣芯片代工廠商臺積電的前五大客戶。雙方合作關(guān)系
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          英特爾獲準在愛爾蘭設立14納米芯片工廠

          •   北京時間1月25日晚間消息,愛爾蘭規(guī)劃機構(gòu)An Bord Pleanála周四批準英特爾在愛爾蘭建立14納米芯片工廠。   該項目為期兩年,計劃投資40億美元,主要用來生產(chǎn)下一代14納米處理器。如果最終獲得英特爾董事會的批準,則將為當?shù)?500名建筑工人提供就業(yè)機會,將來還需要800名全職技術(shù)工人。   早在2011年初,英特爾就計劃投資5億美元在愛爾蘭Leixlip園區(qū)設立新工廠。英特爾當時計劃招聘200名技術(shù)工人,需要850名建筑工人。而如今,英特爾計劃在這里建造14納米芯片制造
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          三星領(lǐng)先臺積 14納米進化

          •   三星21日宣布成功試產(chǎn)第1顆導入3D 鰭式場效晶體管(FinFET)的14納米測試芯片,進度領(lǐng)先臺積電,顯示在蘋果「去三星化」趨勢已定下,三星力拚臺積電的野心只增不減。   韓聯(lián)社報導,三星與安謀(ARM)、益華(Cadence)、明導(Mentor)與新思(Synopsis)共同合作,成功試產(chǎn)出旗下第1顆采用FinFET技術(shù)的14納米測試芯片。   三星系統(tǒng)芯片部門主管表示,14納米FinFET制程技術(shù)可提升電子裝置效能并降低耗電量,進一步改善行動環(huán)境,這也是IBM之后,第2家搭載安謀處理器架構(gòu)
          • 關(guān)鍵字: 三星  FinFET  14納米  

          美研制出新型“4維”晶體管

          •   據(jù)物理學家組織網(wǎng)報道,美國普渡大學和哈佛大學的研究人員推出了一項極為應景的新發(fā)明:一種外形如同一顆圣誕樹一樣的新型晶體管,其重要組件“門”(柵極)的長度縮減到了突破性的20納米。這個被稱為“4維”晶體管的新事物預告了引領(lǐng)半導體工業(yè)和未來計算機領(lǐng)域發(fā)展的潮流。該研究成果將于12月8日至12日在舊金山舉行的國際電子元器件會議上以兩篇論文的形式提交。   平面結(jié)構(gòu)的硅芯片晶體管一直沿用了半個多世紀,直至去年英特爾公司研發(fā)出垂直3維結(jié)構(gòu)的晶體管,才宣告邁入了3
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          英特爾“芯”戰(zhàn)役:14納米制作工藝成殺手锏

          •   寒冷的11月,“高通市值超越英特爾”、“英特爾CEO歐德寧將于明年5月提前退休”,這兩條消息猶如兩顆重磅炸彈,震驚了業(yè)界。   在智能手機和平板電腦大爆發(fā)的移動互聯(lián)網(wǎng)大潮中,高通已經(jīng)占據(jù)了半壁江山,成為移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導者,而英特爾則只有可憐的0.2%。   iSuppli分析師顧文軍認為,對于移動芯片領(lǐng)域,英特爾顯得總是猶豫不決。2000年英特爾曾經(jīng)推出過移動芯片,但是由于研發(fā)投入太大、持續(xù)虧損,但歐德寧很快便宣布放棄移動芯片業(yè)務,轉(zhuǎn)而集中精力開發(fā)
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  移動芯片  14納米  

          英特爾CTO:14納米芯片將在1至2年內(nèi)量產(chǎn)

          •   北京時間12月5消息,據(jù)臺灣《電子時報》報道,英特爾首席技術(shù)官(CTO)賈斯廷·拉特納(Justin Rattner)12月4日表示,英特爾的14納米芯片技術(shù)開發(fā)正在按計劃實施,將在1、2年內(nèi)開始批量生產(chǎn)。18英寸晶圓的開發(fā)正在通過與合作伙伴合作進行。   拉特納還指出,英特爾積極地推動技術(shù)進步將使摩爾定律再延長10年。   在2013年年底,英特爾將進入14納米處理器(14納米工藝代碼名稱為P1272)和系統(tǒng)芯片(P1273)時代。同時,英特爾將擴大在美國俄勒岡州的D1X Fab加
          • 關(guān)鍵字: ASML  處理器  14納米  

          IBM和ARM將加強移動電子市場合作

          •   1月19日消息,據(jù)外國媒體報道,IBM和ARM計劃加強移動電子市場合作的同時,還會共同合作提高14納米半導體技術(shù)。   這兩個公司已經(jīng)簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識產(chǎn)權(quán)的合作協(xié)議,以加速下一代移動產(chǎn)品發(fā)展。   
          • 關(guān)鍵字: ARM  14納米  半導體  

          IBM與ARM將加強移動電子市場合作

          •   1月19日消息,據(jù)外國媒體報道,IBM和ARM計劃加強移動電子市場合作的同時,還會共同合作提高14納米半導體技術(shù)。   這兩個公司已經(jīng)簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識產(chǎn)權(quán)的合作協(xié)議,以加速下一代移動產(chǎn)品發(fā)展。   
          • 關(guān)鍵字: ARM  14納米  

          張忠謀:全球半導體市場連好5年

          •   4月15日早間消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺灣晶圓代工龍頭臺積電昨(14)日在美國舉行年度技術(shù)論壇,董事長張忠謀表示,今明兩年全球半導體市場均將健康成長,2011至2014年呈溫和成長,年復合成長率達4.2%。   張忠謀還稱,半導體產(chǎn)業(yè)需要更多合作,且早在芯片設計開始之前就要合作,才能有效降低成本,臺積電在20納米、14納米、10納米等先進制程研發(fā)中不會缺席。   由于半導體市場景氣明顯復蘇,臺積電年度技術(shù)論壇吸引將近1800名客戶或合作伙伴代表參加,而張忠謀在演說時則針對未來5年半導體市場景氣、臺積
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓代工  20納米  14納米  10納米  
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          14納米介紹

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