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上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計收入237億美元
- 無晶圓半導(dǎo)體協(xié)會（FSA）日前公布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計公司的收入達(dá)237億美元，同比增長32%。 其中，全球收入最高前十名公司收入總額達(dá)124億美元，占全球無晶圓IC設(shè)計公司收入的52%。 全球前十名無晶圓IC設(shè)計公司公司中，高通公司排名第一，上半年的銷售收入為22億美元。博通公司位居第二，收入為18億美元。Nvidia排名第三，收入為14億美元。SanDisk和圖形芯片制造商ATI科技公司并列第四，收入均為13億美元，Marvell公司排在第五
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半導(dǎo)體制造大門向中國敞開？
- 海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫，這座占地800余畝的新廠位于無錫新區(qū)，主要制造NAND閃存和DRAM存儲器芯片。這個晶圓廠的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國單體投資最大的半導(dǎo)體項目，同時它也是無錫市政府引進的江蘇省最大的外商獨資項目，因此被無錫當(dāng)?shù)氐膱蠹埛Q為“晶圓航母”。新工廠一投產(chǎn)運營，馬上就可以量產(chǎn)最先進的12英寸的70nm晶圓，而且未來４期項目的總投資額將有望超過１００億美元。 業(yè)界一些專家和權(quán)威人士也對這個項目普遍稱道，認(rèn)為該項目將使中國和世界半導(dǎo)體頂尖技術(shù)的差距縮短５～１０
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新型光刻智能IC布線器加入競爭
- 物理IC設(shè)計人員現(xiàn)在有了一個替代Cadence、Synopsys和Magma的物理設(shè)計流程：Sierra Design Automation公司新的精細(xì)布線工具。該布線器集成到了該公司以前的產(chǎn)品Pinnacle中，后者是一種平面布局器（floorplanner）、物理合成和時鐘樹合成工具的組合。這種新型Olympus-SoC（圖）網(wǎng)表到GDSII（圖形設(shè)計系統(tǒng)II）套件工具，可直接與Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast，以及新的Talus R
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SEMI：2006-2008 中國晶圓廠資本投入將超過98億美元
- 根據(jù)SEMI最新發(fā)布的市場研究報告《中國半導(dǎo)體芯片制造工業(yè)展望》：中國主要半導(dǎo)體晶圓廠在2006-2008年期間的資本投入將超過98億美元，這一數(shù)字高于2001-2005五年間87億美元的總資本投入，這表明了中國半導(dǎo)體晶圓代工廠的發(fā)展趨勢。 投資300mm晶圓廠和先進制程技術(shù)是當(dāng)前中國市場資本投入的主要驅(qū)動力，同時我們看到那些沒有獲得政府支持和海外資金以及技術(shù)支持的項目在未來一段時間內(nèi)會面臨更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。 SEMI China 中國區(qū)總裁丁輝文說：“新一輪的投資趨勢將在中
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英飛凌亞洲第一家前端功率產(chǎn)品晶圓廠開業(yè)
- 英飛凌科技股份公司宣布，公司在亞洲的第一家前端功率產(chǎn)品晶圓廠，在馬來西亞居林高科技園正式開業(yè)。在今日舉行的開業(yè)儀式上，馬來西亞國際貿(mào)易與工業(yè)部部長Dato’ Seri Rafidah Aziz閣下發(fā)表了開幕致辭，并與英飛凌總裁兼首席執(zhí)行官齊博特博士(Dr. Wolfgang Ziebart)一道為工廠揭幕。英飛凌在該項目中總共投資大約10億美元（相當(dāng)于38億馬幣）。全面開工的情況下，該晶圓廠可雇用1,700名員工。采用200毫米（8英寸）直徑的晶圓，英
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NI推出PXI-5152通用數(shù)字化儀/示波器
- NI PXI-5152數(shù)字化儀將示波器性能擴展到2 GS/s的實時采樣率和20 GS/s的等效時間采樣率 NI基于軟件的高帶寬數(shù)字化儀/示波器性能提高了8倍 美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）宣布推出全新的NI PXI-5152通用數(shù)字化儀/示波器，將速度提升到了2 GS/s，該產(chǎn)品可在2個同步通道上分別提供1 GS/s的實時采樣率，或者在單個通道上提供2 GS/s的實時采樣率。對于重復(fù)信號，工程師們可以使用該模塊的等效時間采樣（equivale
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DEK工具實現(xiàn)高速的25μm晶圓背面涂層工藝
- 在處理時間更短和器件尺寸更小的需求推動下，DEK公司開發(fā)出新一代的設(shè)備和工具套裝，能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓背面小至25μm的裸晶粘著材料超薄涂層。 傳統(tǒng)的點膠方法和裸晶粘著工藝一直面對著生產(chǎn)方面的難題，如無法達(dá)到新的UPH (每小時單元) 速度要求；或由于芯片貼合周邊帶狀成形 (fillet formation)、樹脂滲出所導(dǎo)致的芯片尺寸的限制，以及膠層覆蓋不足或不均勻引發(fā)的固有品質(zhì)和可靠性問題。DEK的印刷系統(tǒng)能有效地解決這些問題，讓制造商采用高速度和高精
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晶圓代工接單平平
- 包括日月光、硅品、京元電在內(nèi)的封測廠近日因接獲急單，產(chǎn)能利用率快速加溫，但是包括CDMA、GSM等手機芯片，或是芯片組及繪圖芯片等計算機芯片，訂單原源多為上游客戶消化上半年過多晶圓投片庫存，所以這次急單在后段封測廠涌現(xiàn)，前段晶圓代工廠接單只是平平。代工業(yè)者指出，除了LCD TV及采新制程的芯片量能上揚外，其余仍處于庫存去化期，最快要等到十月后情況才會改善。 雖然市場對下半年景氣看法保守，不過電子產(chǎn)品廠商因為賭上第四季旺季還是不錯，開始進行零組件
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一笑置之
- 從反傾銷到專利案，口水官司何時休？ “拔劍四顧心茫然”，才沒意思呢~ 幾年前，中國剛加入WTO（世界貿(mào)易組織），遇到了很多反傾銷案，例如大蒜銷到韓國，韓國的農(nóng)民游行，口號是中國的大蒜吃了韓國的農(nóng)民。美國的紡織品反傾銷，歐洲的電視反傾銷，日本的機電產(chǎn)品反傾銷……。反傾銷一時使我國貿(mào)易成了四面楚歌。 我國也反問一句，很多國家的產(chǎn)品銷到我國，例如IT、電子產(chǎn)品，很多產(chǎn)品比國產(chǎn)便宜，我們?yōu)楹尉湍敲磳捄竦貙Υ兀繛榇?，我國政府?/li>
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誰比竇娥還冤?
- 金錢成了法律的砝碼，情與法的搏斗，一場打不完的專利官司不白之冤 近日，美國SigmaTel（矽瑪特）與珠海炬力關(guān)于知識產(chǎn)權(quán)的糾紛不斷升級。SigmaTel稱炬力侵權(quán)案勝訴，將在2006年9月15日生效；與此同時，炬力也鄭重宣布：美國聯(lián)邦國際貿(mào)易委員會(ITC)法院的最終裁定將延遲，9月15日才見分曉；如果敗訴，僅僅意味著含有炬力的產(chǎn)品不能銷往美國（美國業(yè)務(wù)只占炬力產(chǎn)品的不到10%）。 二家公司看起來都比竇娥還冤。孰是孰非，每個讀者
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一個產(chǎn)業(yè)的悲哀：逃不開的專利牢籠
- 單以Sigmatel訴珠海炬力的個案來看，現(xiàn)在很難分清孰是孰非，至少一向表現(xiàn)強悍的美國的ITC都無法取舍。Sigmatel包括之前的湯姆遜這一次拿起的還是專利枷鎖，他們的目的很明顯，就是要徹底打擊逐漸占據(jù)市場統(tǒng)治地位的中國MP3芯片產(chǎn)業(yè)，至少需要在利潤上分上一杯羹。 專利，還是專利。如果說信息產(chǎn)業(yè)是我國大力發(fā)展的國民經(jīng)濟支柱性產(chǎn)業(yè)的話，那么這個樹干并不牢靠，諸多的專利就像一只只寄生其中的蛀蟲貪婪地吸
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