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安森美完成購買Gresham 8英吋晶圓廠
- Gresham擴充安森美半導體的制造產(chǎn)能, 加快公司開發(fā)高性能亞微米模擬及數(shù)字電源產(chǎn)品 安森美半導體宣布其主要的運營子公司Semiconductor Components Industries, LLC已完成購買LSI Logic Corporation（美國紐約證券交易所上市代號: LSI）位于美國俄勒岡州Gresham的晶圓廠以及其他一些半導體制造設(shè)備的交易, 交易總價約為1.05億美元, 根據(jù)2006年4月5日
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基于FPGA的鎖相環(huán)位同步提取電路設(shè)計
- 摘 要：本文介紹了一種鎖相環(huán)位同步提取電路的組成和工作原理，并用FPGA實現(xiàn)了該電路，給出了實測的波形。 關(guān)鍵詞：位同步；數(shù)字鎖相環(huán)；FPGA 概述 同步是通信系統(tǒng)中一個重要的問題。在數(shù)字通信中，除了獲取相干載波的載波同步外，位同步的提取是更為重要的一個環(huán)節(jié)。因為只有確定了每一個碼元的起始時刻，才能對數(shù)字信息作出正確的判決。利用全數(shù)字鎖相環(huán)可直接從接收到的單極性不歸零碼中提取位同步信號。 一般的位同步電路大多采用標準邏輯器件按傳統(tǒng)數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計方法構(gòu)成，具有功耗大，可靠性低的缺點
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AMD回應(yīng)：Fab 36新晶圓廠產(chǎn)能很充足
- 之前，當AMD宣布第一財報時，分析師認為AMD對下一季度的較悲觀預(yù)測會造成一些混亂，并認為這意味著AMD公司的Fab 36新晶圓廠產(chǎn)量沒有達到預(yù)期，但市場需求不能等到設(shè)備逐漸磨合。AMD公司副總裁Hans Deppe日前站出來聲明，AMD在德國德累斯頓(Dresden)的300毫米晶圓廠Fab 36“正在按計劃增產(chǎn)，沒有延誤一天”。 [被屏蔽廣告] Deppe重申，F(xiàn)ab 36的月產(chǎn)量將在今年底提高到13,000個300毫米晶圓。他說，AMD的目標是在200
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Ateme新型MPEG-4 AVC/H.264編碼器
- 法國視頻與信號處理軟硬件供應(yīng)商Ateme日前推出其MPEG-4 AVC/H.264實時高清晰主要層(main profile)硬件編碼器。該編碼器被設(shè)計用于四種元器件，一種Altera的Stratix II FPGA和德州儀器的TMS320C64x DSP的混合結(jié)構(gòu)。這些致使該器件采用了3
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Ateme新型MPEG-4 AVC/H.264編碼器
- 法國視頻與信號處理軟硬件供應(yīng)商Ateme日前推出其MPEG-4 AVC/H.264實時高清晰主要層(main profile)硬件編碼器。該編碼器被設(shè)計用于四種元器件，一種Altera的Stratix II FPGA和德州儀器的TMS320C64x DSP的混合結(jié)構(gòu)。這些致使該器件采用了3
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用于IPTV機頂盒的電路保護技術(shù)
- IPTV機頂盒是電視機和寬帶網(wǎng)絡(luò)之間的一種專用計算器件接口。除了解碼和提供廣播電視信號外，IP機頂盒也能提供包括視頻點播（VOD）和各種交互式和多媒體服務(wù)的功能。 由于功能的增加，機頂盒上連接端口的數(shù)目也在相應(yīng)增加，同時也增加了由外部電流和瞬態(tài)電壓引起的損壞的可能性。另外，由于電路變得更加復(fù)雜，它們也對靜電放電（ESD）更加敏感。 過流、過壓和ESD瞬態(tài)現(xiàn)象可能產(chǎn)生于機頂盒外部或內(nèi)部，而且機頂盒的每個端口都需要一種特定類型的保護，這種保護取決于瞬態(tài)現(xiàn)象的不同(見表1)。 表1
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IP視頻監(jiān)控芯片前景光明
- 到2010年，用于IP視頻監(jiān)控用途的照相機和服務(wù)器市場將帶動產(chǎn)生10億美金的相關(guān)半導體器件市場。iSuppli公司報告說，2005年IP視頻監(jiān)控照相機的銷售收入比2004年增長了一倍，而且從2004年2010年，該市場的年均符合增長率將達到87.9%，從而達到39億美金的市場規(guī)模。同時，IP監(jiān)控服務(wù)器的市場規(guī)模將在2010年達到13億美金。 以IP照相機為例，這種照相機通常集成了視頻捕獲、視頻解碼處理和網(wǎng)絡(luò)交互功能。因此支持這些功能的視頻信號處理器，就成了該市場上最能賺錢的半導體產(chǎn)品——包括最
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SEZ安裝了２０套以上單晶圓設(shè)備
- SEZ集團宣布他們將提供多種擁有２個和4個反應(yīng)室的300毫米旋轉(zhuǎn)處理系統(tǒng)給Amkor Technology公司（NASDAQ:AMKR）。Amkor公司是全球最大的半導體封裝和測試公司之一。該后續(xù)訂單中的一部分將被Amkor在臺灣的子公司 — 臺灣Unitive半導體公司(UST) — 用于高級封裝應(yīng)用中的凸點底層金屬（UBM）腐蝕和光刻膠剝離。SEZ的供貨將在2006年上半年完成。 UST總經(jīng)理Daniel Teng表示，之所以在諸多競爭者中選
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ST在DATE大會上公布電子設(shè)計測試方法
- 意法半導體參加了2006年3月在德國慕尼黑舉行的本年度歐洲設(shè)計自動化測試（DATE）大會，并在大會上宣讀十篇論文。 ST最優(yōu)秀的論文包括低功耗多媒體無線通訊系統(tǒng)專用多處理器系統(tǒng)芯片(MPSoC)的分布式對象模型，以及采用SIRIT（工具流程中封裝、 整合及IP重用）聯(lián)盟標準的65 nm 系統(tǒng)芯片(SoC)的設(shè)計方法。 意法半導體前端技術(shù)及制造副總裁兼中央CAD及設(shè)計解決方案總經(jīng)理的Philippe Magarshack表示：“我們在DATE大會上的突出表現(xiàn)證明ST能
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Sipex與杭州士蘭建晶圓代工月產(chǎn)34000
- 美國模擬IC供應(yīng)商Sipex公司日前表示，已經(jīng)與中國杭州士蘭微電子(Silan-IC)及其子公司杭州士蘭集成電路簽署一項最終晶圓代工服務(wù)協(xié)議。具體財務(wù)條款沒有披露。據(jù)Sipex公司，該協(xié)議涵蓋晶圓代工制造、產(chǎn)品授權(quán)、工藝技術(shù)轉(zhuǎn)讓以及制造設(shè)備銷售。 Sipex公司在上年9月曾表示，它將結(jié)束在加州苗必達(Milpitas)的制造業(yè)務(wù)，并將其外包給杭州士蘭集成電路。 Sipex介紹，杭州士蘭集成電路公司目前擁有兩條5英寸晶圓生產(chǎn)線，月產(chǎn)20,000個IC晶圓和20,
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