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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
- 美光宣布旗下消費級品牌英睿達(dá)推出新款固態(tài)硬盤P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準(zhǔn)備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿足不同用戶的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達(dá)7100 MB/s，順序?qū)懭胨俣纫策_(dá)到了驚人的6000 MB/s，同時，在4K隨機讀寫測試中，分
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紅帽發(fā)布紅帽O(jiān)penShift 4.16，簡化混合云工作負(fù)載多樣性
- 世界領(lǐng)先的開源解決方案供應(yīng)商紅帽公司日前宣布，由Kubernetes驅(qū)動的業(yè)界領(lǐng)先混合云應(yīng)用平臺紅帽O(jiān)penShift現(xiàn)已推出新功能和增強特性，并且紅帽高級集群安全云服務(wù)現(xiàn)已全面可用。這些新功能將通過現(xiàn)已全面上市的紅帽O(jiān)penShift 4.16交付，幫助企業(yè)更輕松地開發(fā)、連接和增強不同工作負(fù)載的安全性，從而在不同應(yīng)用和環(huán)境上獲得一致性更強的體驗。打造更好的體驗和實現(xiàn)更高的客戶滿意度是大多數(shù)企業(yè)IT目標(biāo)的核心。為此，企業(yè)會時常尋求智能應(yīng)用，包括AI應(yīng)用和邊緣應(yīng)用，以在需要時更快地獲得所需洞察。如今，圍繞這
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西部數(shù)據(jù)發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動硬盤
- 近日，西部數(shù)據(jù)旗下的西數(shù)?、WD_BLACK?、閃迪大師?產(chǎn)品系列發(fā)布了全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動硬盤產(chǎn)品，包括6TB容量型號的*西數(shù)?My Passport?移動硬盤系列產(chǎn)品、WD_BLACK? P10 游戲移動硬盤以及閃迪大師極客? G-DRIVE?ArmorATD? 外置硬盤。西部數(shù)據(jù)公司中國及亞太區(qū)銷售副總裁Stefan Mandl表示：“全球領(lǐng)先的2.5英寸6TB*便攜式移動硬盤的發(fā)布進(jìn)一步豐富了西部數(shù)據(jù)旗下的產(chǎn)品組合。我們將基于這項卓越的技術(shù)創(chuàng)新，不斷突破邊界，實現(xiàn)更多可能。全新的便攜
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FPGA核心板上市！紫光同創(chuàng)Logos-2和Xilinx Artix-7系列
- 隨著嵌入式的快速發(fā)展，在工控、通信、5G通信領(lǐng)域，F(xiàn)PGA以其超靈活的可編程能力，被越來越多的工程師選擇。近日，米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開發(fā)板，型號分別為：基于紫光同創(chuàng)Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開發(fā)板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開發(fā)板。國產(chǎn)FPGA開發(fā)平臺紫光同創(chuàng)Logos-2紫光同創(chuàng)Logos2系列國產(chǎn)FPGA芯片，第一款高性價比FPGA產(chǎn)品PG2L100H及其全套自主軟件和IP方案，該系列芯片采用28nm CM
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LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測距測試用例
- 此次合作將加速用于室內(nèi)導(dǎo)航、追蹤和遠(yuǎn)端設(shè)備控制的 UWB 設(shè)備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實施和驗證。先進(jìn)無線測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作，支持FiRa 2.0物理層（PHY）一致性測試規(guī)范內(nèi)定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動化測試軟件IQfact+內(nèi)執(zhí)行，并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗證。UWB 憑借其獨特的厘米級距離測量精度、距離限制能
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炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
- 芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設(shè)計廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍(lán)牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點。該系列SoC以其高集成度，可實現(xiàn)單
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貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統(tǒng) (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用所需的易連接性和藍(lán)牙功能結(jié)合在一起，是適用于電池供電應(yīng)用的理想型超高效MCU。貿(mào)澤電子供應(yīng)的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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Diodes公司的自適應(yīng)USB 2.0信號調(diào)節(jié)器IC可節(jié)能并簡化系統(tǒng)設(shè)計
- Diodes?公司?(Diodes)近日宣布推出?USB 2.0?信號調(diào)節(jié)器產(chǎn)品PI5USB212，可在供電電壓低至?2.3V?的狀態(tài)下工作。PI5USB212?設(shè)計用于筆記本電腦、個人計算機、擴(kuò)充塢、延長線、電視及顯示器，能自動檢測?USB 2.0?高速傳輸。在?PCB?走線或數(shù)據(jù)線延長至?5?米時亦可保持信號完整性。此款?IC?對稱升壓?USB
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Rambus通過GDDR7內(nèi)存控制器IP推動AI 2.0發(fā)展
- 作為?Rambus?行業(yè)領(lǐng)先的接口和安全數(shù)字?IP?產(chǎn)品組合的最新成員，GDDR7?內(nèi)存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務(wù)器和客戶端提供所需的突破性內(nèi)存吞吐量。面向AI 2.0的內(nèi)存解決方案AI 2.0代表著生成式AI革命性世界的到來。AI 2.0借助大語言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增長創(chuàng)建新的多模態(tài)內(nèi)容。多模態(tài)意味著可以將文本、圖像、語音、音樂、視頻等混合輸入到模型中，從而創(chuàng)建出這些以及其他媒體格式的輸出，例如根據(jù)圖像創(chuàng)建3D模型或根據(jù)文本提示創(chuàng)
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英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動智慧教育應(yīng)用創(chuàng)新落地
- 近日，英特爾AI教育峰會暨OPS2.0全球發(fā)布活動在第83屆中國教育裝備展示會期間順利舉行。峰會現(xiàn)場，英特爾攜手視源股份、德晟達(dá)等合作伙伴正式發(fā)布新一代開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)——OPS 2.0，并展示了基于該標(biāo)準(zhǔn)的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案，以進(jìn)一步加速智慧教育終端與智能應(yīng)用的創(chuàng)新與落地，開創(chuàng)面向未來的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場營銷集團(tuán)副總裁、英特爾中國網(wǎng)絡(luò)與邊緣及渠道數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示，“英特爾多年來始終致力于推動智慧教育與視頻會議領(lǐng)域的數(shù)字化創(chuàng)新。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0
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歐洲航天局利用MVG設(shè)備大幅增強新型Hertz 2.0測試設(shè)施靈活性
- 天線測量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrowave Vision Group（MVG）近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同，位于荷蘭的歐洲航天研究和技術(shù)中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過MVG天線測量技術(shù)為其新型改進(jìn)射頻測試設(shè)施Hertz 2.0提供補充。Hertz 2.0將受益于大型多軸定位器，使中型和重型被測設(shè)備 (DUT) 能夠在任何角度方向上進(jìn)行高精度測試。MVG 與 DUT 定位器一起為緊縮場(CATR)饋源提
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臺積電CoWoS供不應(yīng)求，三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單
- 4月8日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報導(dǎo)，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達(dá)（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據(jù)市場人士的說法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團(tuán)隊將為英偉達(dá)提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當(dāng)中的高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。現(xiàn)階段通過2.5D封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當(dāng)中。臺積電將這種封裝技術(shù)
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特斯拉平價款Model 2沒了？ 馬斯克怒駁斥
- 美國電動車大廠特斯拉可能推出入門平價車款「Model 2」的消息早已流傳有一段時間。投資人莫不希望這款據(jù)傳定價2.5萬美元的平價電動車能夠帶動陷入成長困境的特斯拉業(yè)績?？墒峭饷铰吠干缛涨皡s驚曝，這款特斯拉承諾以久的平價車款計劃已經(jīng)告吹。消息曝光后，特斯拉執(zhí)行長馬斯克在旗下社群平臺X上怒批，「路透社（又）在說謊」！馬斯克杠上媒體已經(jīng)不是新聞。《華爾街日報》、《紐約時報》、彭博社等美國權(quán)威媒體都曾領(lǐng)教過馬斯克的怨懟發(fā)言。這次惹毛馬斯克的導(dǎo)火線是路透社5日爆出的獨家消息。報導(dǎo)中引述消息人士發(fā)言，指稱特斯拉已經(jīng)取
- 關(guān)鍵字： 特斯拉 Model 2 馬斯克
三星獲得英偉達(dá)2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)
- 目前英偉達(dá)的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺積電（TSMC）負(fù)責(zé)制造及封裝，SK海力士則供應(yīng)HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預(yù)期，導(dǎo)致臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿足英偉達(dá)不斷增長的需求，但是英偉達(dá)在過去數(shù)個月里，與多個供應(yīng)商就2.5D封裝產(chǎn)能和價格進(jìn)行談判，希望能夠分擔(dān)部分工作量。據(jù)The Elec報道，三星已經(jīng)獲得了英偉達(dá)的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團(tuán)隊將向英偉達(dá)提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發(fā)的
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