2-n-16 文章 進(jìn)入2-n-16技術(shù)社區(qū)
2.5D EDA工具中還缺少什么？
- 盡管如今可以創(chuàng)建基于中間層的系統(tǒng)，但工具和方法論尚不完善，且與組織存在不匹配問題。
- 關(guān)鍵字： 2.5D先進(jìn)封裝
消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- 月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團(tuán)隊將為英偉達(dá)提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS，而三星則稱之為
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三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊，加速 AI 推理芯片 Mach-2 開發(fā)
- 4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門負(fù)責(zé)人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內(nèi)部正采取雙軌 AI 半導(dǎo)體策略，同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導(dǎo) HBM 內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團(tuán)隊，這是其今年建立的第二個 HBM 專門團(tuán)隊。三星近期在 HBM 內(nèi)存上進(jìn)行了大規(guī)模的人才投入，旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內(nèi)存市場領(lǐng)軍地位：2019 年，三星因?qū)ξ磥硎袌龅腻e誤預(yù)測
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消息稱蘋果選擇百度為國行 iPhone 16 等設(shè)備提供 AI 功能，也曾和阿里洽談
- IT之家 3 月 25 日消息，最近一段時間，有各種爆料人、傳聞放出關(guān)于蘋果 iPhone 上馬生成式 AI 的信息?！犊苿?chuàng)板日報》今日也發(fā)布消息，號稱從知情人士處了解到，百度將為蘋果今年發(fā)布的 iPhone16、Mac 系統(tǒng)和 iOS 18 提供 AI 功能。報道稱，蘋果曾與阿里以及另外一家國產(chǎn)大模型公司進(jìn)行過洽談，最后確定由百度提供這項服務(wù)。蘋果預(yù)計采取 API 接口的方式計費(fèi)。報道表示，蘋果將國行 iPhone 等設(shè)備采用國產(chǎn)大模型 AI 功能主要出于合規(guī)需求
- 關(guān)鍵字： 蘋果 iPhone 16 AI 百度
貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設(shè)備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高性能系統(tǒng)級模塊?(SoM)，與SMARC載板相結(jié)合可組成單板計算機(jī)，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應(yīng)用的
- 關(guān)鍵字： 貿(mào)澤 工業(yè)IoT設(shè)備 Boundary SMARC 2.1
Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高精度、高可靠性無線測距能力
- 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產(chǎn)品。FiRa 2.0是FiRa產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟為促進(jìn)UWB驅(qū)動應(yīng)用的廣泛采用而發(fā)布的最新技術(shù)規(guī)范，旨在促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化和合規(guī)性。憑借獨(dú)特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案，可在普遍存在藍(lán)牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無線標(biāo)準(zhǔn)的智能家居和智
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打破多路輸出電源“三腳凳困境”，PI推出突破性新品InnoMux-2
- 隨著科技的不斷進(jìn)步，嵌入式系統(tǒng)在各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，從智能家居到工業(yè)自動化，從通訊設(shè)備到醫(yī)療設(shè)備，無一不體現(xiàn)出對多軌供電的迫切需求。無論是我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)、電腦，還是更復(fù)雜的工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備，都離不開多路輸出電源的支持。例如，一臺智能手機(jī)在充電、數(shù)據(jù)傳輸、運(yùn)行應(yīng)用等不同狀態(tài)下，需要的電壓和電流是不同的，這時就需要多路輸出電源來提供精準(zhǔn)、穩(wěn)定的電力供應(yīng)。同樣，一臺醫(yī)療設(shè)備在運(yùn)行時，也需要多路輸出電源來確保各種設(shè)備的正常工作，從而保障病人的生命安全。多路輸出電源面臨困境其實多路輸出電源設(shè)計一直是一個
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Power Integrations推出具有多路獨(dú)立穩(wěn)壓輸出的全新開關(guān)IC產(chǎn)品系列——InnoMux-2
- 美國加利福尼亞州長灘，APEC 2024，2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級獨(dú)立穩(wěn)壓的多路輸出離線式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級DC-DC變換級整合到單個芯片中，提供多達(dá)三個獨(dú)立穩(wěn)壓輸出，適合于白色家電、工業(yè)系統(tǒng)、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應(yīng)用場景。相較于傳統(tǒng)的兩級架構(gòu)，無需使用單獨(dú)的DC-DC變換級，可減少元件數(shù)目，減小PCB
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是德科技成功驗證3GPP Release 16 16/32通道發(fā)射機(jī)性能增強(qiáng)測試用例
- ●? ?本次驗證涵蓋單個和多個預(yù)編碼矩陣指示符測試用例，主要面向在頻分雙工和時分雙工頻段上運(yùn)行的 16/32 通道發(fā)射機(jī)●? ?針對 3GPP Release 17 增強(qiáng)型節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)的首批測試用例涵蓋網(wǎng)絡(luò)尋呼減少和 RedCap 設(shè)備非連續(xù)接收周期延長等場景●? ?在西班牙馬拉加召開的一致性協(xié)議工作組第 77 次會議上，是德科技測試用例成功通過驗證是德科技成功驗證3GPP Release 16 16/32通道發(fā)射機(jī)性能增強(qiáng)測試用例是德科技首批 3G
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英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會議技術(shù)新潮流
- 近日，在2024年歐洲視聽設(shè)備與信息系統(tǒng)集成技術(shù)展覽會（ISE）上，英特爾攜手國內(nèi)教育及視頻會議解決方案領(lǐng)先企業(yè)視源股份（CVTE）與嵌入式系統(tǒng)方案ODM廠商德晟達(dá)，展示了新一代英特爾開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格（OPS）產(chǎn)品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0憑借其卓越的技術(shù)優(yōu)勢，不僅為教育及視頻會議領(lǐng)域注入了新的活力，更為整個行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。?英特爾與視源股份集團(tuán)團(tuán)隊展臺合影英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部HEC中國區(qū)總經(jīng)理陸英潔表示：“新一代OPS 2.0的推出，不僅是
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華為 Mate 60 銷量破 3000 萬臺，Meta 70 與 iPhone 16 同期發(fā)布
- 1 月 30 日消息，據(jù)外媒GSMArena報道，自 2023 年 8 月以來，華為在全球范圍內(nèi)已售出了 3000 萬臺 Mate 60 手機(jī)。該公司計劃在今年 9 月推出 Mate 70 系列手機(jī)，意在中國等市場與蘋果iPhone 16系列手機(jī)發(fā)起直接競爭。而在Mate 70方面，外媒聲稱該機(jī)將配備1英寸傳感器，并具有“更窄、更均勻”的邊框。另據(jù)IT之家先前報道，去年 10 月有兩位行業(yè)高管告訴《日經(jīng)亞洲》，華為的目標(biāo)是在今年出貨6000萬至7000萬部手機(jī)，計劃相比2023年出貨量“翻一倍”。多位供應(yīng)
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貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證
- 2024年1月26日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認(rèn)證。貿(mào)澤電子有嚴(yán)格的流程來保護(hù)我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導(dǎo)體和電子元器件制造商的授權(quán)，值得客戶信賴。貿(mào)澤遵守嚴(yán)格的數(shù)據(jù)安全標(biāo)準(zhǔn)，致力于利用其全面的信息安全管理系統(tǒng) (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò)安全并將風(fēng)險降至最低。貿(mào)澤注冊上述
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2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用
- 半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護(hù)外殼。該保護(hù)殼可保護(hù)電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。半導(dǎo)體芯片封裝：傳統(tǒng)技術(shù)和先進(jìn)技術(shù)半導(dǎo)體芯片封裝的重要性半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程的最后階段。在此關(guān)鍵時刻，半導(dǎo)體塊會覆蓋一層保護(hù)層，保護(hù)集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險和時間的腐蝕影響。這種封裝本質(zhì)上充當(dāng)保護(hù)外殼，屏蔽
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消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2
- 1 月 8 日消息，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據(jù)外媒 techradar 報道，這款頭顯預(yù)計在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數(shù)信息如下：價格據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬臺，主要“瞄準(zhǔn) 1000 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 7160 元人民幣）區(qū)間市場”，但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋果的Vision Pr
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