2020 研華嵌入式 arm板卡 文章 進入2020 研華嵌入式 arm板卡技術社區(qū)
研華全新搭載Intel 12th Atom系列嵌入式單板隆重上市，支持高達I3-N305性能！
- 研華隆重推出兩款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列處理器驅(qū)動的新型單板電腦MIO-5154（3.5英寸規(guī)范）和MIO-2364（Pico-ITX規(guī)范）。這些新處理器（代號：Alder Lake-N）相較于先前的版本性能提升明顯，包括1.4倍單線程性能提升、1.2倍多線程性能提升、2倍圖形性能提升，以及驚人的3.5倍AI推理能力提升。該平臺提供豐富的配置選項，從雙核到八核，TDP從6W到15W，支持靈活和可擴展的系統(tǒng)設計。此外，MIO-5154和MIO-2364尺寸小巧
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全“芯”上市 | 研華首款國產(chǎn)Type7核心模塊SOM-GH590，搭載海光3000系列處理器
- 導讀：近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商研華科技推出全新國產(chǎn)模塊化電腦SOM-GH590，這是一款高性能COM-Express Basic Type7模塊，搭載海光3號3000系列處理器，支持最高8核，擁有4路10G BASE-KR，20路PCIE4.0等豐富的擴展接口，適用于交換機、路由器、網(wǎng)絡可視化、邊緣服務器等網(wǎng)絡通信應用。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
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研華SMARC 模塊 SOM-2533，搭載 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升邊緣性能
- 近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商研華科技推出SOM-2533，這是一款SMARC系列的高性能模塊，搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達8核，據(jù)Intel研究結果顯示，與前幾代相比，CPU 性能提高了1.4 倍，圖形性能提高了2 倍，AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模塊集成LPDDR5 板載存儲，帶TSN功能的雙路2.5G LAN 和雙路CANBUS 接口。這些功能增強了端到端通信，并確保了與上一代的
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研華首款4英寸嵌入式單板電腦MIO-4370,助力醫(yī)療內(nèi)窺鏡應用升級
- 應用背景目前內(nèi)窺鏡技術主要分為內(nèi)鏡技術和腔鏡技術，內(nèi)鏡一般通過人體自然腔道完成檢查、診斷和治療，如腸胃鏡檢查、超聲內(nèi)鏡、內(nèi)鏡下粘膜切除術等；腔鏡技術主要通過無菌環(huán)境或外科切口進入人體無菌腔室，如腹腔鏡、胸腔鏡、關節(jié)鏡技術等。隨著我國人口老齡化趨勢加重，關節(jié)疾病、消化道疾病等發(fā)病人數(shù)呈增長態(tài)勢，推動了依賴于內(nèi)窺鏡等醫(yī)療影像設備的診療需求。同時，利用內(nèi)窺鏡技術及相關設備而開展的微創(chuàng)手術具備創(chuàng)傷小、疼痛少、恢復快等顯著的應用優(yōu)勢，微創(chuàng)手術替代開放手術的發(fā)展趨勢，也進一步推動了內(nèi)窺鏡診療需求的擴大。客戶應用需求某
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研華3.5”單板電腦MIO-5377，基于12/13代Intel Core，機器人應用理想之選
- 研華推出搭載第12代和第13代Intel Core 處理器的3.5”單板電腦MIO-5377。該款創(chuàng)新單板電腦采用Intel最新的異構計算設計，高達14核/20線程，TDP為28W。該設計帶來出色處理器性能，支持AI擴展，并兼顧能效，支持機器人及機器視覺領域眾多應用。P/E混合架構設計提供更高能效新款第12代和第13代Intel Core 處理器（代號：Alder Lake-P和Raptor Lake-P），因系Intel首次采用集成性能核心（Goldencove; P-core）和效率核心（Gracem
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研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認證
- 導讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認證。相關產(chǎn)品在系統(tǒng)測試及驗證過程中，表現(xiàn)出優(yōu)越的系統(tǒng)穩(wěn)定性且各項性能特征均滿足用戶的關鍵應用需求。 隨著大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，AI在智慧城市、智慧醫(yī)療及智慧工廠等各個領域的應用越來越普遍，AI技術已經(jīng)成為促進產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級的關鍵。應市場的發(fā)展和需求，深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國內(nèi)GPU知名企業(yè)登臨開展合作，積極發(fā)揮各自優(yōu)勢，為客
- 關鍵字： 研華 研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 登臨 GPU加速卡 AI 高端醫(yī)療 高端自動化設備 半導體測試設備 視頻影像 無人駕駛
研華嵌入式寶藏新品大揭秘！
- 研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設計更加緊湊，同時以更低的功耗提供出色的性能，可充分滿足嵌入式市場需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術，并集成了支持4個4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術，計算性能出色。這使系統(tǒng)設計者在向系統(tǒng)添加另一個圖形顯卡時能夠有效節(jié)省成本，再加上研華的專業(yè)設計服務支持，可以實現(xiàn)邊緣的數(shù)字化演進。搭載AMD這一新平臺使SOM-6872和AIMB-229成為需要強大計算能力和圖形顯示功能的應
- 關鍵字： AMD Ryzen V2000 COM Express Compact Mini ITX主板 研華嵌入式 邊緣應用
以軟件加值硬件 嵌入式創(chuàng)新引領AIoT新未來 新年開篇：專訪研華嵌入式總經(jīng)理許杰弘
- 作為萬物互聯(lián)的基礎，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）自被提起的十幾年來，掀起了一波又一波技術創(chuàng)新熱潮。這一顛覆性的概念，五年前在工業(yè)領域遍地開花，一時間工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT）又成為了熾手可熱的風口。近兩年來，隨著人工智能（AI）、視覺、影像等技術的快速發(fā)展，人們對智能應用的呼聲愈發(fā)高漲，智聯(lián)網(wǎng)（AIoT）逐漸成為發(fā)展新風向。那么，在AIoT接管的新未來里，新興技術如何賦能產(chǎn)業(yè)？設備、邊緣端又會有哪些發(fā)展趨勢？物聯(lián)網(wǎng)升級為智聯(lián)網(wǎng)，如何真正實現(xiàn)連接價值，惠普各行各業(yè)?
- 關鍵字： 2021 研華 研華嵌入式 邊緣智能 物聯(lián)網(wǎng)
5G智聯(lián)世界，用芯構造未來
- 5G智聯(lián)世界，用“芯”構造未來！由中國通信學會、中國半導體行業(yè)協(xié)會、無錫市人民政府指導，中國通信學會集成電路委員會、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會共同主辦的第十八屆中國通信集成電路技術應用研討會暨2020無錫集成電路創(chuàng)新峰會〔CCIC 2020〕于9月24-25日在無錫新湖鉑爾曼酒店成功舉辦。會議得到了中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫市工業(yè)和信息化局、無錫國家高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會等相關單位的鼎力支持，來自各級政府、行業(yè)協(xié)會、學會、集成電路和通信領域四百多位專家和企業(yè)代表蒞臨參會。無錫是我國微電子
- 關鍵字： CCIC 2020 新基建
納芯微攜多款創(chuàng)新應用亮相SENSOR CHINA 2020，賦能美好生活
- 近日，以“智能傳感，賦能美好生活”為主題，納芯微電子攜多款產(chǎn)品應用亮相中國國際傳感器技術與應用展覽會（Sensor China 2020），覆蓋可穿戴設備、醫(yī)療電子、智能家居等領域，從多方面展示了納芯微在傳感器領域的技術實力與創(chuàng)新理念，現(xiàn)場多位專家答疑解惑，一起探討當下傳感器發(fā)展新趨勢。作為萬物互聯(lián)的入口，傳感器的重要性日益增加，且應用范圍、市場規(guī)模也不斷加大。隨著物聯(lián)網(wǎng)應用的普及，傳感器系統(tǒng)正朝著微型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡化的方向發(fā)展。因此，傳感器一直是納芯微的重點方向。納芯微先后推出了可應用于工業(yè)
- 關鍵字： SENSOR CHINA 2020，MEMS
堅持技術創(chuàng)新，國民技術“通用+安全”產(chǎn)品全面亮相深圳國際電子展
- 深圳國際電子展（ELEXCON 2020）暨5G 全球大會（中國站）聯(lián)動第九屆深圳國際嵌入式系統(tǒng)展、深圳國際物聯(lián)與智慧未來展、深圳國際未來汽車及技術展，9月9日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕，國民技術股份有限公司（簡稱：國民技術）攜全系產(chǎn)品及解決方案參與盛會?！ 窦夹g聚焦核心技術，堅持創(chuàng)新之路，不斷推出引領市場需求的新產(chǎn)品和新應用，為客戶提供由端到云的整體化服務。此次國民技術參展產(chǎn)品涵蓋安全芯片、通用MCU、無線射頻、可信計算等芯片產(chǎn)品線及其最新應用解決方案。MCU產(chǎn)品應用領域更是涵蓋工業(yè)
- 關鍵字： ELEXCON 2020 國民技術 通用MCU 安全芯片
Seagull 50——Credo首款完美匹配5G無線通信嚴苛要求的高性能DSP
- Credo——高性能、低功耗串行連接解決方案領域全球創(chuàng)新領導者——近日宣布推出Seagull 50芯片，一款專供于5G無線通信網(wǎng)絡中前傳/中傳光模塊的高性能光通信數(shù)字信號處理器（DSP）。Credo Seagull 50滿足了移動網(wǎng)絡不斷攀升的帶寬需求，支持長距離傳輸及工業(yè)級工作溫度范圍。Credo Seagull 50 可配置為兩種工作模式：2x25G <—>1x50G 及 1x50G <—> 1x50G。Seagull 50產(chǎn)品采用Credo獨特設計架構，最大程度減小芯片尺寸，
- 關鍵字： RAN CIOE 2020 DSP
實現(xiàn)快速儲物柜智能解決方案
- 在過去十年中，電子商務和在線購物已迅速普及。隨著需求的不斷增長，這一市場不僅需要大量的供應鏈，還需要高效的物流系統(tǒng)，它們都是決定在線購物成敗的關鍵。在這種環(huán)境下，智能設備在擴大傳輸帶寬和改善客戶服務方面起著重要作用。根據(jù)最近的一項調(diào)查顯示，全球儲物柜市場預計在未來五年內(nèi)將以4.5%的復合年增長率增長，截至2024年將達到15.4億美元。挑戰(zhàn)面對大量的在線業(yè)務訂單，一家大型物流公司意識到他們必須更改履行流程才能滿足交付要求。這就需要合理管理人工成本和資源，同時需要引入新的智能物流業(yè)務模型。新模型需要用智能設
- 關鍵字： 研華 研華嵌入式 邊緣計算網(wǎng)關
2020 研華嵌入式 arm板卡介紹
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2020 研華嵌入式 arm板卡電路
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