2nm soc 文章 進入2nm soc技術社區(qū)
FPGA的堆疊封裝,欲革背板與SoC的命
- FPGA最基本的應用是橋接。隨著FPGA的門數(shù)不斷提高,雄心勃勃的FPGA巨頭們早已不滿足這些,他們向著信號處理、互聯(lián)性和高速運算方向發(fā)展。未來,F(xiàn)PGA還有望與模擬和存儲器廠商合作,做出SIP(堆疊封裝)。 最近,筆者訪問了Xilinx公司的CTO Ivo Bolsens,他說未來的FPGA一方面是在功耗、性能、價格方面進行不停地改進,未來將出現(xiàn)革命性的變化就是利用推迭封裝(SIP),一個封裝里面放多個裸片的技術,那么FPGA平臺可能就會成為一個標準的、虛擬的SoC(Virtual SoC)的
- 關鍵字: FPGA SoC MCU和嵌入式微處理器
德州儀器推出2.4GHz與1GHz以下RF片上系統(tǒng)解決方案
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一對 RF 片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案,可理想適用于采用2.4GHz 與 1GHz 以下頻帶的低功耗、低電壓無線應用。CC2510 與 CC1110 集成了 TI業(yè)界最佳的 RF 收發(fā)器(CC2500 與 CC1101)、業(yè)界標準增強型 8051 微控制器、8/16/32 
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 德州儀器 RF SoC MCU和嵌入式微處理器
基于SoC的數(shù)字攝像系統(tǒng)
- 1 概述 數(shù)字攝像機的最大特點在于信號數(shù)字化。它由成像芯片CCD將靜止或活動的圖像分解成像素,并轉換成電信號。這些信號由數(shù)字攝像機內的數(shù)字信號轉換器轉換成數(shù)字信號,再經微處理器進行圖像處理和數(shù)據(jù)壓縮編碼后送到內部或外部存儲器,同時也可送到LCD/TV顯示屏。 存儲器中的數(shù)字信息通過接口輸入電腦再變成圖像。借助于CPU所提供的圖像處理軟件,按人們意愿進行加工、編輯等處理,然后由彩色打印機制成一張理想的圖像。更重要的是,數(shù)字委員會還能通過電腦網絡傳到世界各地。 與模擬攝像機相比較,數(shù)字攝機
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 SoC 數(shù)字攝像系統(tǒng) MCU和嵌入式微處理器
淺析SoC時代的多核DSP產品
- 數(shù)字信號處理器(DSP)是對數(shù)字信號進行高速實時處理的專用處理器。在當今的數(shù)字化的背景下,DSP已經成為電子工業(yè)領域增長最迅速的產品之一。據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)發(fā)布的統(tǒng)計和預測報告顯示,1996~2005年,全球DSP市場將一直保持穩(wěn)步增長,2005年的增長率將達34%。因此,全球DSP市場的前景非常廣闊,DSP已成為數(shù)字通信、智能控制、消費類電子產品等領域的基礎器件。隨著應用領域的擴大,人們對DSP應用系統(tǒng)的性能、功耗和成本提出了越來越高的要求,并嘗試著在單一硅片上集成更多的
- 關鍵字: SoC 多核 DSP 嵌入式系統(tǒng)
片上系統(tǒng)中斷機制的可靠性設計
- 1 引言在嵌入式系統(tǒng)應用中,異步實時交互系統(tǒng)占了很大部分,這就要求系統(tǒng)對數(shù)據(jù)或者控制信號的輸入具有較高的響應速度。相對查詢方式而言,中斷方式具有響應速度快、效率高等特點,因而在嵌入式系統(tǒng)中廣泛采用。隨著VLSI進入深亞微米時代,嵌入式系統(tǒng)趨向于片上系統(tǒng)(SOC),中斷控制部分不再由獨立的通用中斷控制芯片構成,而是由系統(tǒng)開發(fā)者根據(jù)特定的中斷類型設計專用的中斷控制邏輯。目前,對于中斷控制器的設計方法以及中斷的快速轉移等已經有大量的研究,但是對于中斷機制的可靠性問題研究較少。事實上,中斷機制的可靠性問題是不可忽
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 SOC 噪音干擾 操作系統(tǒng)
帶8051內核的系統(tǒng)級ADC芯片MSC1210介紹及應用
- 摘要:介紹德州儀器公司最近出品的帶有高性能8051內核的系統(tǒng)級ADC芯片——MSC1210。說明8051內核單片機的特點、懷能以及片上Flash、24位高精度A/D轉換器的使用方法。利用MSC1210豐富的片上資源,可以很簡單地構建精密數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。 關鍵詞:MSC1210 SoC 24位ADC FGA MSC1210是德州儀器公司推出的系統(tǒng)級高精度ADC芯片系列,內置24位低功∑—ΔADC前端信號調理電路—多路模擬開關、緩沖器、PGA、電壓參考,且集成
- 關鍵字: MSC1210 SoC 24位ADC FGA MCU和嵌入式微處理器
SPARC體系的S698系列SoC及其應用
- 1 S698的典型結構 S698是歐比特公司在借鑒國際最新研究成果的基礎上,自行研發(fā)的系列高性能SoC芯片的總稱。它主要面向工業(yè)控制、航空航天控制、軍用電子設備、POS及稅控機終端以及消費電子等嵌入式領域的應用。 典型的S698 SoC芯片由整型處理單元、Cache模塊、浮點處理單元、片內總線、時鐘管理模塊、硬件調試支持單元、存儲器控制器以及其他片內外設等模塊組成。圖1為其典型的結構框圖。 2 S698的主要特征 S698系列SoC芯片具有如下主要特征: ◆內核為基于SPARC
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 SPARC SoC S698 MCU和嵌入式微處理器
基于SOC/IP的智能傳感器設計研究
- 引言 智能傳感器技術是一門正在蓬勃發(fā)展的現(xiàn)代傳感器技術,是涉及微機械和微電子技術、計算機技術、網絡與通信技術、信號處理技術、電路與系統(tǒng)、傳感技術、神經網絡技術、信息融合技術、小波變換理論、遺傳理論、模糊理論等多種學科的綜合技術。 智能傳感器中智能功能如:數(shù)字信號輸出、信息存儲與記憶、邏輯判斷、決策、自檢、自校、自補償都是以微處理器為基礎的。基于微處理器的傳感器從簡單的數(shù)字化與信息處理已發(fā)展到了目前具有網絡通信功能、神經網絡、模糊理論、遺傳理論、小波變換理論、多傳感器信息融合
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 SOC/IP 傳感器 傳感器
IP核在SoC設計中的接口技術
- 引言 隨著半導體技術的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術允許開發(fā)上百萬門級的單芯片,已能夠將系統(tǒng)級設計集成到單個芯片中即實現(xiàn)片上系統(tǒng)SoC。IP核的復用是SoC設計的關鍵,但困難在于缺乏IP核與系統(tǒng)的接口標準,因此,開發(fā)統(tǒng)一的IP核接口標準對提高IP核的復用意義重大。本文簡單介紹IP核概念,然后從接口標準的角度討論在SoC設計中提高IP核的復用度,從而簡化系統(tǒng)設計和驗證的方法,主要討論OCP(開放核協(xié)議)。 OCP簡介 基于IP核復用技術的SoC設計使芯片的設計從以硬件為中心轉向以軟件為中心,
- 關鍵字: 通訊 無線 網絡 IP核 SoC 接口 無線 通信
SoC設計:復雜性為驗證提出更高要求
- 由于片上系統(tǒng)(SoC)設計變得越來越復雜,驗證面臨著巨大的挑戰(zhàn)。大型團隊不斷利用更多資源來尋求最高效的方法,從而將新的方法學與驗證整合在一起,并最終將設計與驗證整合在一起。雖然我們知道實現(xiàn)驗證計劃幾乎占去了整個芯片設計工作的2/3,但是我們還是發(fā)現(xiàn)有團隊遲交芯片,錯過計劃的流片最終期限。這種疏忽可能造成嚴重的商業(yè)后果,因為這意味著硬件和軟件錯誤經常被遺漏,直到設計周期的晚期。 為了創(chuàng)建一個全面的驗證解決方案,我們首先必須認識到設計工程師和驗證工程師所面臨的分歧和挑戰(zhàn)。在這個過程中,我們發(fā)現(xiàn)某些
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 SoC 復雜性 片上系統(tǒng) SoC ASIC
三種常用SoC片上總線的分析與比較
- 嵌入式系統(tǒng)是當今計算機工業(yè)發(fā)展的一個熱點。隨著超大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展,半導體工業(yè)進入深亞微米時代,器件特征尺寸越來越小,芯片規(guī)模越來越大,可以在單芯片上集成上百萬到數(shù)億只晶體管。如此密集的集成度使我們現(xiàn)在能夠在一小塊芯片上把以前由CPU和若干I/O接口等數(shù)塊芯片實現(xiàn)的功能集成起來,由單片集成電路構成功能強大的、完整的系統(tǒng),這就是我們通常所說的片上系統(tǒng)SoC(System on Chip)。由于功能完整,SoC逐漸成為嵌入式系統(tǒng)發(fā)展的主流。 SoC相比板上系統(tǒng),具有許
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 SoC 總線 Avalon 嵌入式
2nm soc介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條2nm soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對2nm soc的理解,并與今后在此搜索2nm soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對2nm soc的理解,并與今后在此搜索2nm soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473