2nm soc 文章 進入2nm soc技術(shù)社區(qū)
集成電路封裝高密度化與散熱問題
- 曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝 （電子科技大學微電子與固體電子學院 成都 610054） 1 引言 數(shù)字化及網(wǎng)絡資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品，如服務器及工作站，強調(diào)運算速度和穩(wěn)定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來越迫切。此外，半導體技術(shù)已進
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英特爾表示SoC已死，未來主流3D架構(gòu)電路
- 英特爾公司芯片架構(gòu)經(jīng)理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統(tǒng)級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數(shù)會越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實上已經(jīng)走到盡頭，預計SoC未來勢必會被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構(gòu)電路封裝完全所取代。 Heeb進一步指出，事實上用封裝技術(shù)來形容So3D技術(shù)已不準確，因為這種3D架構(gòu)技術(shù)遠遠超出傳統(tǒng)封裝技術(shù)所
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時尚手機引發(fā)半導體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)
- 摘 要：近年無線技術(shù)應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。 關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無線技術(shù)應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產(chǎn)品的生命周期也變得越來越短了。為了實現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設(shè)計就不得不相應快速的簡化。半導體產(chǎn)業(yè)提
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Socket 在SoC設(shè)計中的重要性
- 本文介紹在現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計中使用開放式內(nèi)核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標準的工業(yè)套接口在富有競爭性的 SoC設(shè)計很重要，說明了OCP 如何實現(xiàn)接口功能。討論中說明了加速SoC設(shè)計以滿足更短的上市時間的必要性，和復用IP 的優(yōu)勢。最后，本文討論了三種不同的實現(xiàn)方法，闡明OCP 給半導體內(nèi)核設(shè)計帶來的靈活性。 問題 近年來，半導體工藝的改進和日益增長的市場壓力使上市時間和設(shè)計重用成為半導體工業(yè)的熱門話題。顯然，減少SoC 設(shè)計周期可以減少上市時
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SoC設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)
- SoC技術(shù)的發(fā)展 集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內(nèi)，上億個晶體管、幾千萬個邏輯門都可望在單一芯片上實現(xiàn)。 SoC&nbs
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3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景
- 1 為何要開發(fā)3D封裝 迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統(tǒng)級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴大了3D封
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SIP和SOC
- 繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無錫機電高等職業(yè)技術(shù)學校，江蘇 無錫 214028；2．無錫市羅特電子有限公司，江蘇 無錫 214001) 摘 要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點和相互關(guān)系。SIP是當前最先進的IC封裝，MCP和SCSP是實現(xiàn)SIP最有前途的方法。同時還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動態(tài)。 關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級封裝，系統(tǒng)級芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝 中圖分類號：TN305.94文獻標識碼：A文章
- 關(guān)鍵字： SiP SOC 封裝 技術(shù)簡介 封裝
基于32位RISC處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實現(xiàn)
- 引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應用開發(fā)SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設(shè)計驗證。基于FA526的Linux軟件開發(fā)套件，開發(fā)人員可將Linux一2．4．19軟件環(huán)境在FIE8100平臺上安裝實現(xiàn)，并完成對平臺上所有IP的驅(qū)動程序安裝和對FA526的內(nèi)部調(diào)試。 FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個同步CPU內(nèi)核(core)、獨立的指令／數(shù)據(jù)緩存(cache)、獨立的指令／數(shù)據(jù)暫存器(scratchpads)、一
- 關(guān)鍵字： FIE8100 SoC 單片機 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC
C8051 F12X中多bank的分區(qū)跳轉(zhuǎn)處理
- 在8051核單片機龐大的家族中，C8051F系列作為其中的后起之秀，是目前功能最全、速度最快的8051衍生單片機之一，正得到越來越廣泛的應用。它集成了嵌入式系統(tǒng)的許多先進技術(shù)，有豐富的模擬和數(shù)字資源．是一個完全意義上的SoC產(chǎn)品。C805IFl2X作為該系列中的高端部分，具有最快100MIPS的峰值速度，集成了最多的片上資源。其128 KB的片上Flash和8 KB的片上RAM足以滿足絕大多數(shù)應用的需求。使用C8051F12X，只需外加為數(shù)不多的驅(qū)動和接口，就可構(gòu)成較大型的完整系統(tǒng)。只是其中128 KB的
- 關(guān)鍵字： C805IFl2X SoC 單片機 嵌入式系統(tǒng)
基于FA526處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實現(xiàn)
- 引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應用開發(fā)SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設(shè)計驗證。基于FA526的Linux軟件開發(fā)套件，開發(fā)人員可將Linux一2．4．19軟件環(huán)境在FIE8100平臺上安裝實現(xiàn)，并完成對平臺上所有IP的驅(qū)動程序安裝和對FA526的內(nèi)部調(diào)試。 FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個同步CPU內(nèi)核(core)、獨立的指令／數(shù)據(jù)緩存(cache)、獨立的指令／數(shù)據(jù)暫存器(scratchpads)、
- 關(guān)鍵字： FA526 Linux SoC 單片機 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC
海思推出SOC芯片――
- 目前國內(nèi)的“平安中國”工程進行得如火如荼，全國主要的城市、道路、碼頭、海關(guān)、商檢等都要裝上攝像頭。對如此龐大的視頻監(jiān)控工程而言，互連互通、統(tǒng)一管理是用戶的重要訴求；封閉的模擬、DVR監(jiān)控網(wǎng)絡必將變成可運營、可管理、可升級、可計費的綜合視頻管理系統(tǒng)。在這種情況之下，網(wǎng)絡視頻監(jiān)控已經(jīng)成為一個趨勢。 網(wǎng)絡視頻監(jiān)控的系統(tǒng)主要由前端的IP Camera，或者模擬Camera與DVS；后端的網(wǎng)絡傳輸設(shè)備；控制室的服務器、存儲設(shè)備構(gòu)成。它對比原來的第一代視頻監(jiān)視系統(tǒng)指定是以VCR(Video Cas
- 關(guān)鍵字： 測量 測試 單片機 電源技術(shù) 工業(yè)控制 海思 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 通訊 網(wǎng)絡 無線 SoC ASIC 工業(yè)控制
2nm soc介紹
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