2nm soc 文章 進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區(qū)
可重定位的基于事務(wù)的系統(tǒng)級驗(yàn)證
- 功能驗(yàn)證已經(jīng)成為開發(fā)SoC的主要問題。隨著一些復(fù)雜SoC的規(guī)模超過兩千萬門，以及對開發(fā)和集成嵌入式軟件的需求持續(xù)增加，軟件模擬器已經(jīng)力所不及。在設(shè)計過程需要幾百萬個時鐘周期來充分測試和驗(yàn)證軟件功能的情況下，軟件仿真器的性能下降到1-5Hz。按照這種速率，軟件調(diào)試需要幾年的時間。如果設(shè)計項(xiàng)目組不能夠投入這么多的時間，則意味著SoC芯片制造出來之后，在加電后的幾秒內(nèi)就會出現(xiàn)錯誤?；谑聞?wù)的驗(yàn)證允許代表單個或者多個時鐘周期的大量數(shù)據(jù)不經(jīng)多次調(diào)用而直接進(jìn)入模擬器，極大地提高了模擬性能。到目前為止，驗(yàn)證環(huán)境都是基于
- 關(guān)鍵字： SoC
合理選擇SoC架構(gòu)
- 找到價格、性能和功耗的最佳結(jié)合點(diǎn)實(shí)際上就確保贏得了SoC設(shè)計，但說起來容易做起來難。在實(shí)際可用的雙芯核架構(gòu)、可編程加速器和數(shù)百萬門FPGA出現(xiàn)以前，一種80:20法則用起來很奏效：如果計算負(fù)荷的80%為數(shù)據(jù)處理，那么選擇RISC架構(gòu)，在RISC中實(shí)施信號處理。而當(dāng)今面臨太多的架構(gòu)選擇，差別甚微，用單一處理器架構(gòu)來解決優(yōu)化問題已不可能。一種較為成功的方法是通過將計算資源與特性集匹配來實(shí)現(xiàn)。將一種復(fù)雜系統(tǒng)映射到硅中，在相當(dāng)程度上依賴于設(shè)計是在現(xiàn)有SoC上實(shí)現(xiàn)還是從頭做起。對于前一種情況，系統(tǒng)設(shè)計師應(yīng)從了解四個
- 關(guān)鍵字： TI SoC ASIC
可配置系統(tǒng)級驗(yàn)證環(huán)境加速SoC開發(fā)
- 利用嵌入式硅IP可以縮短SoC設(shè)計所需的開發(fā)時間，這已成為眾所公認(rèn)的事實(shí)。但要從完工后的整個系統(tǒng)角度出發(fā)，整合及驗(yàn)證來自多家廠商的元件，需要相當(dāng)?shù)臅r間和努力，然而它們卻常被忽略。這會對嵌入式軟件開發(fā)人員造成額外負(fù)擔(dān)，因?yàn)樗麄冃枰猄oC的外圍和接口以及處理器的精確模型，才能在設(shè)計投片之前，針對正在開發(fā)的SoC，迅速完成應(yīng)用固件的測試及除錯。如果SoC平臺以可配置處理器和外圍IP為基礎(chǔ)，這些IP又來自多家供貨商，這種情形就更加重要，因?yàn)樵O(shè)計人員必須確認(rèn)在特定配置下，每個元件的功能不會影響到其它元件的工作。除此
- 關(guān)鍵字： ARC SoC ASIC
雙層AMBA總線設(shè)計及其在SoC芯片設(shè)計中的應(yīng)用
- 摘 要：AMBA總線是目前主流的片上總線。本文給出的雙層AMBA總線設(shè)計能極大地提高總線帶寬，并使系統(tǒng)架構(gòu)更為靈活。文章詳細(xì)介紹了此設(shè)計的實(shí)現(xiàn)，并從兩個方面對兩種總線方式進(jìn)行了比較。關(guān)鍵詞：雙層AMBA總線;總線帶寬;SoC 引言一般說來，SoC芯片是由片上芯核、用戶設(shè)計的IP核以及將這兩者集成在一起的總線組成的。片上芯核決定了使用何種片上總線以及芯片的體系結(jié)構(gòu)。ARM系列嵌入式微處理器憑借其高性能、低功耗的特點(diǎn)占據(jù)了市場的主要份額，ARM7TDMI因其相對低廉的價格
- 關(guān)鍵字： SoC 雙層AMBA總線 總線帶寬 SoC ASIC
Cypress推出小體積高集成度PSoCTM器件
- 賽普拉斯半導(dǎo)體公司的子公司——賽普拉斯微系統(tǒng)公司 (Cypress MicroSystems) 近日宣布：其體積最小、集成度最高的可編程系統(tǒng)級芯片 (PSoCTM) 混合信號陣列已進(jìn)入批量生產(chǎn)銷售階段。除了4個可配置模擬部件和4個可配置數(shù)字部件之外，CY8C21x34器件還提供了用于程序存儲器的8K字節(jié)快閃存儲器和用于數(shù)據(jù)存儲的512字節(jié)SRAM，從而使其成為對成本敏感的消費(fèi)類和工業(yè)控制應(yīng)用（比如觸摸感應(yīng)控制屏、安全傳感器和控制、智能型溫度、壓力和流量傳感器、大型傳感器陣列、風(fēng)扇控制器和電池充電器等）的理
- 關(guān)鍵字： Cypress SoC ASIC
開放核協(xié)議—IP核在SoC設(shè)計中的接口技術(shù)
- 摘 要：本文介紹了IP核的概念及其在SoC設(shè)計中的應(yīng)用，討論了為提高IP核的復(fù)用能力而采用的IP核與系統(tǒng)的接口技術(shù)。 關(guān)鍵詞：SoC；IP核；OCP引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術(shù)允許開發(fā)上百萬門級的單芯片，已能夠?qū)⑾到y(tǒng)級設(shè)計集成到單個芯片中即實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)SoC。IP核的復(fù)用是SoC設(shè)計的關(guān)鍵，但困難在于缺乏IP核與系統(tǒng)的接口標(biāo)準(zhǔn)，因此，開發(fā)統(tǒng)一的IP核接口標(biāo)準(zhǔn)對提高IP核的復(fù)用意義重大。本文簡單介紹IP核概念，然后從接口標(biāo)準(zhǔn)的角度討論在SoC設(shè)計中提高I
- 關(guān)鍵字： IP核 OCP SoC SoC ASIC
SOC與單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展
- SOC與單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展,本文討論SOC和單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展；介紹SOC的基本技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用概念。
- 關(guān)鍵字： 發(fā)展 應(yīng)用技術(shù) 單片機(jī) SOC
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