2nm soc 文章 進入2nm soc技術社區(qū)
臺積電和蘋果合作致力2nm工藝開發(fā)，傳聞3nm芯片訂單勢頭強勁
- 近期臺積電（TSMC）和蘋果更緊密和高效的合作，使得研發(fā)上取得了多項突破?！ ∧壳笆謾C開始大量使用基于5nm工藝制造的芯片，即將推出的A15 Bionic預計將使用更先進的N5P節(jié)點工藝制造，預計蘋果將在2021年占據(jù)臺積電80%的5nm產能。不過臺積電很快將向3nm工藝推進，并且進一步到2nm工藝，這都只是時間問題?！ ?jù)Wccftech報道，為了更好地達成這些目標，臺積電和蘋果已聯(lián)手推動芯片的開發(fā)工作，將硅片發(fā)展推向極限。臺積電和蘋果都為了同一個目標而努力，不過受益者可能不只是蘋果，還有英特爾。臺
- 關鍵字： 臺積電 蘋果 2nm 3nm
加快早期設計探索和驗證，縮短上市時間
- 芯片級驗證的挑戰(zhàn)鑒于先進工藝設計的規(guī)模和復雜性，而且各方為 搶先將產品推向市場而不斷競爭，片上系統(tǒng) (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設計人員 通常會在模塊開發(fā)的同時開始芯片集成工作，以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī)， 從而幫助縮短至關重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復，而且對版圖沒有重大影響，設 計人員在此階段消除錯誤，可以減少實現(xiàn)流片所 需的設計規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰(zhàn)
- 關鍵字： 芯片 soc 設計人員
利用更高效的 LVS 調試提高生產率
- 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統(tǒng) (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規(guī)則，運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版 圖與電路圖網(wǎng)表進行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證，例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設計的復雜性，調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時，進而影響總周轉時 間 (TAT) 和計
- 關鍵字： LVS SOC IC設計 Mentor
出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機SoC
- 市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個百分點，但是現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科來到了對手水平，拿下31％的市場，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場上的強勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領域仍然無敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。第三季度，17％的
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 智能手機 SoC
谷歌自研5nm SoC被曝已流片：效仿蘋果 打造全生態(tài)體驗
- 此前蘋果發(fā)布了基于ARM機構的自研芯片M1，其性能表現(xiàn)十分出色，并且對于蘋果打造全生態(tài)用戶體驗的計劃又進了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領導者，也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機的終端壁壘，打造全生態(tài)體驗?！ 碜訟xios的最新報道稱，谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據(jù)了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經網(wǎng)絡加速單元?！ ≈档靡惶岬氖?，一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時間，因此還需要消費者耐心等待?！ 〈送?，
- 關鍵字： 谷歌 5nm SoC
臺積電：2nm芯片研發(fā)重大突破，1nm也沒問題
- 一、臺積電：第一家官宣2nm工藝，研發(fā)進度超前據(jù)臺灣經濟日報報道，臺積電2nm工藝取得重大突破，研發(fā)進度超前，業(yè)界看好其2023年下半年風險試產良率就可以達到90%。據(jù)臺媒透露，有別于3nm與5nm采用鰭式場效晶體管（FinFET）架構，臺積電2nm改采全新的多橋通道場效晶體管（MBCFET）架構，研發(fā)進度超前。據(jù)悉，臺積電去年成立了2nm專案研發(fā)團隊，尋找可行路徑進行開發(fā)?？剂砍杀尽⒃O備相容、技術成熟及效能表現(xiàn)等多項條件，2nm采以環(huán)繞閘極（GAA）制程為基礎的MBCFET架構，解決FinFET因制程微
- 關鍵字： 臺積電 2nm
臺積電2nm工藝2023年風險試產良率或達90%
- 據(jù)臺灣經濟日報報道，臺積電2nm工藝取得重大突破，研發(fā)進度超前，業(yè)界看好其2023年下半年風險試產良率就可以達到90%。供應鏈透露，有別于3nm和5nm采用鰭式場效應晶體管（FinFET），臺積電的2nm工藝改用全新的多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構。據(jù)悉，臺積電去年成立了2nm專案研發(fā)團隊，尋找可行路徑進行開發(fā)。考量成本、設備相容、技術成熟及效能表現(xiàn)等多項條件，2nm采以環(huán)繞閘極（GAA）制程為基礎的MBCFET架構，解決FinFET因制程微縮產生電流控制漏電的物理極限問題。極紫外光（EUV）微顯
- 關鍵字： 臺積電 2nm
國產視覺應用新平臺 瓴盛科技AIoT SoC芯片破繭而出
- 作為視頻監(jiān)控的應用和生產大國，中國的視頻監(jiān)控應用誕生了多家重要的國際領先企業(yè)，比如?？怠⒋笕A等，不過受制于美國的科技管控，兩家企業(yè)均曾被列入美國實體名單，這就讓國內諸多AI和視覺應用的系統(tǒng)方案級企業(yè)不得不考慮更多的硬件選擇，從而更好的將中國的視覺智能應用產業(yè)做大做強。在這樣的前提下，瓴盛科技的JA310的發(fā)布就有了更多不尋常的戰(zhàn)略意義。 8月28日，“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產品發(fā)布會”在成都市雙流區(qū)隆重召開，省市區(qū)相關領導、瓴盛科技股東方、行業(yè)客戶、生態(tài)合作伙伴和媒體記者等超過300位
- 關鍵字： 瓴盛科技 AIoT SoC
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