2nm soc 文章 進入2nm soc技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法:自研芯片很難
- 稍微對半導體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道,自研芯片的難度是非常巨大的,許多長久的技術積累,更需要不計回報的資金投入。因此長久以來,手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息,“MediaTek 5G豈止領先”發(fā)布會前夕,聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會。在溝通會上,李彥博士強調:我可以明確地說,做芯片這行需要經驗技術和時間的積累,不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經驗來看,我想他們如果想這么做可能是下很大的決心,今年特別推出
- 關鍵字: CPU處理器 聯(lián)發(fā)科 SoC CPU
臺積電打造40納米無線系統(tǒng)SoC
- 臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布,采用臺積電40納米超低功耗(40ULP)技術生產的Apollo3 Blue無線系統(tǒng)單芯片(SoC)締造領先全球的最佳功耗表現(xiàn)。
- 關鍵字: 臺積電 Ambiq Micro2 SoC
賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)
- 日前,“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)研討會”在京舉行。公司ISM(工業(yè)、視覺、醫(yī)療和科學)部門的市場總監(jiān)Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會上指出,當前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)面臨諸多挑戰(zhàn),并探討了時下熱門的AI云端和邊緣技術特點,稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當前的需求,接下來的2020年上半年,還將會推出新一代Versal,帶有AI Edge版本,以滿足未來ISM的需要。?1? Xilinx增長率達24%Xilin
- 關鍵字: SoC IIoT
新型無線平臺使能下一代可連接產品擴展物聯(lián)網(wǎng)應用
- 中國,北京- 2019年4月23日- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2,設計旨在使能物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產品更加強大、高效和可靠?;赪ireless Gecko產品組合領先的RF和多協(xié)議能力,Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺。初期的Series 2產品包括小尺寸SoC器件,具有專用的安全內核和片上無線電,和競爭解決方案相比,其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員經常面臨無線覆
- 關鍵字: Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng) Wireless Gecko平臺――Series 2 Series 2 SoC
基于ARM Cortex-M3的SoC系統(tǒng)設計
- 本項目實現(xiàn)了一種基于CM3內核的SoC,并且利用該SoC實現(xiàn)網(wǎng)絡數(shù)據(jù)獲取、溫度傳感器數(shù)據(jù)獲取及數(shù)據(jù)顯示等功能。在Keil上進行軟件開發(fā),通過ST-LINK/V2調試器進行調試,調試過程系統(tǒng)運行正常。在Quartus-II上進行Verilog HDL的硬件開發(fā)設計,并進行IP核的集成,最后將生成的二進制文件下載到FPGA開發(fā)平臺。該系統(tǒng)使用AHB總線將CM3內核與片內存儲器和GPIO進行連接,使用APB總線連接UART、定時器、看門狗等外設。
- 關鍵字: FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902
2nm soc介紹
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