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UWB - 智能物聯(lián)的未來之星，你怎么看他？低功耗Wi-Fi解決方案在智能家居的應(yīng)用和發(fā)展結(jié)合超寬帶測距和雷達功能以實現(xiàn)高級IoT應(yīng)用來這里瞧瞧NXP技術(shù)培訓(xùn)視頻吧>>

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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2nm soc

2nm soc 文章進入2nm soc技術(shù)社區(qū)

如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC？

如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC？-隨著系統(tǒng)級芯片（SoC）的復(fù)雜度不斷提高，軟、硬件開發(fā)融合所帶來的挑戰(zhàn)已經(jīng)不可小覷。這些功能強大的系統(tǒng)現(xiàn)在由復(fù)雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲控制器和其它高速外
關(guān)鍵字： FPGA SoC 嵌入式

再看系統(tǒng)級芯片SoC與傳統(tǒng)CPU

再看系統(tǒng)級芯片SoC與傳統(tǒng)CPU-在經(jīng)歷了50多年的絕對統(tǒng)治之后，CPU終于迎來了新的挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)者正是SoC。在過去幾十年間，你可要隨便走進一家電腦店，根據(jù)CPU的性能來挑選一臺全新的電腦。
關(guān)鍵字： SOC 處理器

淺談存儲器體系結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢

淺談存儲器體系結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢-對存儲器帶寬的追求成為系統(tǒng)設(shè)計最突出的主題。SoC設(shè)計人員無論是使用ASIC還是FPGA技術(shù)，其思考的核心都是必須規(guī)劃、設(shè)計并實現(xiàn)存儲器。系統(tǒng)設(shè)計人員必須清楚的理解存儲器數(shù)據(jù)流模式，以及芯片設(shè)計人員建立的端口。即使是存儲器供應(yīng)商也面臨DDR的退出，要理解系統(tǒng)行為，以便找到持續(xù)發(fā)展的新方法。
關(guān)鍵字：存儲器 SOC DRAM

智能傳感器的藍牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析

智能傳感器的藍牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析-本文通過對藍牙協(xié)議棧結(jié)構(gòu)的討論，提出一個嵌入式SoC 器件結(jié)構(gòu)。這個嵌入式SoC 器件是一種具有藍牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 對用戶開放，用戶可以使用這種結(jié)構(gòu)的SoC 器件實現(xiàn)智能傳感器或控制器單元。
關(guān)鍵字：協(xié)議棧 SOC 傳感器技術(shù)

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？-我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么？以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎？
關(guān)鍵字： FPGA SoC ASSP ASIC

FPGA電源設(shè)計有哪幾個步驟

FPGA電源設(shè)計有哪幾個步驟-現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點是在開發(fā)過程中的靈活性，簡單的升級路徑，更快地將產(chǎn)品推向市場，并且成本相對較低。一個主要缺點是復(fù)雜，用FPGA往往結(jié)合了先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）。
關(guān)鍵字： FPGA 電源設(shè)計 SoC

Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解

Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進行通用計算并行優(yōu)化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點，并基于OpenCL設(shè)計了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結(jié)果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計算問題有顯著的加速能力，且并行優(yōu)化結(jié)果正確可靠。
關(guān)鍵字： Linux OpenCL SoC

報告：半導(dǎo)體IP市場價值到2023年將達6.22萬億美元

　　根據(jù)新的研究報告“IP設(shè)計IP(IP處理器IP，接口IP，內(nèi)存IP)”顯示，半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場預(yù)計到2023年將達到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長率為4.87% 。驅(qū)動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術(shù)的進步，以及對現(xiàn)代SoC設(shè)計的需求增加，導(dǎo)致市場增長，以及對連接設(shè)備的需求也不斷增長。　　消費電子在預(yù)測期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場的最大份額　　各地區(qū)消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場的增長。此外，APAC和Ro
關(guān)鍵字： IP SoC

基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案

基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺，雙目視覺（Stereo Vision）的關(guān)鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標成像，從而獲取視差信息，推算目標距離。
關(guān)鍵字： cpu soc 恩智浦

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
關(guān)鍵字： SIP SOC applewatch 摩爾定律

FinFET存儲器的設(shè)計挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法

FinFET存儲器的設(shè)計挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法-現(xiàn)在，隨著FinFET存儲器的出現(xiàn)，需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋：FinFET存儲器帶來的新的設(shè)計復(fù)雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn)；怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷；如何通過內(nèi)建自測試（BIST）基礎(chǔ)架構(gòu)與高效測試和維修能力的結(jié)合來幫助保證FinFET存儲器的高良率。
關(guān)鍵字： FinFET存儲器 SoC STAR存儲器

裸機AMP(非對稱多進程處理模式)

裸機AMP(非對稱多進程處理模式)-在上一篇博客中，我們已經(jīng)將Zynq SoC啟動并運行起來，在AMP（非對稱多進程處理）模式下使用了兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器，然而因為上一篇博客已經(jīng)相當長了，我沒有詳細的介紹軟件方面的工程細節(jié)。
關(guān)鍵字： AMP Zynq SoC

在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式

在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器執(zhí)行不同的任務(wù)程序，實現(xiàn)非對稱的多進程處理模式的概念。
關(guān)鍵字： Zynq SoC ARM

FPGA開發(fā)基本流程

FPGA開發(fā)基本流程-FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設(shè)計方法包括硬件設(shè)計和軟件設(shè)計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備，軟件即是相應(yīng)的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
關(guān)鍵字： FPGA 微電子 SOC

意法半導(dǎo)體被E-Distribuzione指定成為其新智能電表平臺技術(shù)合作伙伴

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)為意大利國家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發(fā)的第二代智能電表平臺“Open?Meter”提供技術(shù)支持?！　pen?Meter平臺擴大了傳統(tǒng)智能電網(wǎng)高級計量架構(gòu)(AMI)的優(yōu)勢，利用開放式標準Meters?and?More協(xié)議在住宅內(nèi)引入一條通信鏈路，實現(xiàn)高價值的用電服務(wù)，例如，智能電能管理、電價動態(tài)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 SoC

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2nm soc介紹

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2nm soc電路

三相SoC電表解決方案
Soc芯片技術(shù)在安防集成系統(tǒng)中的應(yīng)用
SoC和傳感器模塊為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計通捷徑
可在1毫秒內(nèi)實現(xiàn)高清視頻傳輸?shù)能囕d網(wǎng)絡(luò)解決方案

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2nm soc資料下載

德州儀器 DRA785適用于音頻放大器的 SoC 處理器
芯科科技 EFR32MG24 無線 SoC
ADI 片上系統(tǒng)（SoC）射頻（RF）捷變收發(fā)器
Silicon Labs EFR32BG22C112 無線Gecko SoC
芯科科技Z-Wave 800 調(diào)制解調(diào)器 SoC
芯科科技 EFR32FG25 Gecko 無線 SoC 產(chǎn)品系列數(shù)據(jù)表
芯科科技EFR32MG21 Mighty Gecko 多協(xié)議無線 SoC
芯科科技 EFR32FG12 Gecko 專有協(xié)議 SoC 產(chǎn)品系列

2nm soc專欄文章

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