2nm soc 文章進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區(qū)

小米自家 SoC 曝光：中端、旗艦芯片都在列

　　小米自行研發(fā)的 SoC 隨著「松果電子」官網(wǎng)亮相，似乎已經(jīng)準(zhǔn)備好要上市了。　　嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，小米「設(shè)計(jì)」的 SoC 是歸在 2014 年與大唐聯(lián)芯共同成立的「松果電子」旗下，因此也不太清楚小米在過(guò)程中究竟做了多少事。不過(guò)，代號(hào)為 V970 和 V670 的兩款松果 SoC，依目前流出的數(shù)據(jù)，還是直指旗艦的 Snapdragon 835，以及中階的 Snapdragon 625、Helio P10。　　由于小米在高階產(chǎn)品還暫時(shí)無(wú)法脫離高通，因此比較有看點(diǎn)的應(yīng)該是中階的 V670。這款 SoC 依
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基于DSP的某彈載計(jì)算機(jī)單元的設(shè)計(jì)

　　摘要：隨著精確制導(dǎo)武器的發(fā)展，為了滿(mǎn)足某型彈載計(jì)算機(jī)的性能和使用要求，文章提出了一種采用基于DSP內(nèi)核的SOC芯片實(shí)現(xiàn)某型彈載計(jì)算機(jī)單元的解決方案。設(shè)計(jì)方案采用處理器HKS6713，對(duì)數(shù)字電路接口實(shí)現(xiàn)了光電隔離，采用了模擬/數(shù)字電路一體化設(shè)計(jì)，并具有GJB289A通信接口。文章對(duì)計(jì)算機(jī)單元的硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法進(jìn)行了較為詳盡的描述。該計(jì)算機(jī)單元滿(mǎn)足了某型武器制導(dǎo)控制的使用需求。　　關(guān)鍵詞：DSP;SOC;GJB289A總線(xiàn);光電隔離;AD/DA轉(zhuǎn)換　　引言　　隨著精確制導(dǎo)武器的發(fā)展，作為控制核心的計(jì)算機(jī)
關(guān)鍵字： DSP SOC

讓電池管理系統(tǒng)出色表現(xiàn)，SOC算法背后有大學(xué)問(wèn)

　　SOC(state of charge)算法一直是電池管理系統(tǒng)(BMS)開(kāi)發(fā)應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)之一。因此討論SOC算法的技術(shù)文章很常見(jiàn)，企業(yè)對(duì)SOC估算的高精度也往往是宣傳的亮點(diǎn)。而關(guān)于SOC詳盡的解釋和定義卻不常被考慮，從而導(dǎo)致了SOC算法結(jié)果的參考價(jià)值大打折扣。顯而易見(jiàn)若SOC的概念都是模糊的，又何來(lái)精確的SOC呢?因此作者希望通過(guò)本文分析幾種維度下的SOC值，以及這些SOC值的作用。　　粗率的說(shuō)，SOC=剩余容量/額定容量，而要準(zhǔn)確表述SOC的意義就要對(duì)計(jì)算的分母——額定容量(T
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全高級(jí)駕駛員感知系統(tǒng)和All Programmable SoC

　　道路安全從摩爾定律中受益良多，處理能力的提升以及 CMOS 圖像傳感器 (CIS) 和其他傳感器技術(shù)的發(fā)展，讓車(chē)輛制造商得以推出高級(jí)駕駛員感知系統(tǒng) (ADAS)。ADAS 能增強(qiáng)駕駛員對(duì)周邊環(huán)境的感知，減少發(fā)生碰撞的概率。部分系統(tǒng)還能夠監(jiān)控駕駛員并向駕駛員發(fā)出告警，例如在駕駛員打盹時(shí)?！　DAS 還越來(lái)越多地接手控制(或?yàn)闊o(wú)人駕駛系統(tǒng)提供信息)，從而為駕駛員提供泊車(chē)輔助、車(chē)道輔助和自適應(yīng)巡航控制等功能方面的協(xié)助?！　?nbsp;&
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如何用 All Programmable SoC 優(yōu)化AR解決方案

　　研究顯示人類(lèi)通過(guò)視覺(jué)與世界互動(dòng)時(shí)，處理圖像的速度比處理書(shū)面文本等其他不同形式的信息要快許多倍。增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 類(lèi)似于其近親虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)，能讓用戶(hù)增強(qiáng)對(duì)周邊環(huán)境的洞察。它們之間的主要的區(qū)別是,AR 借助文本或其他可視對(duì)象等虛擬對(duì)象可豐富或增強(qiáng)自然界。這樣能讓 AR 系統(tǒng)的用戶(hù)安全、更高效地與他們的環(huán)境互動(dòng)。這與用戶(hù)沉浸在人工創(chuàng)建的環(huán)境中的虛擬現(xiàn)實(shí)不同。增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬的結(jié)合常被描述為為用戶(hù)呈現(xiàn)混合現(xiàn)實(shí) (MR)。我們中的許多人在日常生活中
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移動(dòng)SoC將在哪些領(lǐng)域繼續(xù)智能手機(jī)的輝煌？

移動(dòng)處理器，也就是我們通常說(shuō)的AP，是現(xiàn)在流行的智能手機(jī)、平板和其他無(wú)線(xiàn)設(shè)備的動(dòng)力源泉。在移動(dòng)設(shè)備大殺四方以后，它們正在尋找更多的“戰(zhàn)場(chǎng)”。
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人工智能熱潮興　推升SoC存儲(chǔ)器測(cè)試需求

　　人工智能(AI)將引發(fā)存儲(chǔ)器測(cè)試需求。AI發(fā)展持續(xù)升溫，深度學(xué)習(xí)(Deep learning)更是當(dāng)中成長(zhǎng)最為快速的領(lǐng)域，改變了電腦在現(xiàn)實(shí)世界中觀(guān)看、傾聽(tīng)與認(rèn)知事物的方式，并逐漸應(yīng)用于智能手機(jī)、穿戴式裝置及自動(dòng)駕駛汽車(chē)等領(lǐng)域中。現(xiàn)在已有許多芯片供應(yīng)商對(duì)深度學(xué)習(xí)的興趣不斷增加，也意味著系統(tǒng)單芯片(SoC)對(duì)于存儲(chǔ)器的需求量將會(huì)大增，進(jìn)而帶動(dòng)存儲(chǔ)器測(cè)試需求。　　深度學(xué)習(xí)可協(xié)助電腦理解影像、聲音和文字等數(shù)據(jù)，模仿神經(jīng)網(wǎng)路的運(yùn)算模式，以多節(jié)點(diǎn)、分層的運(yùn)算來(lái)分析圖片上的特征，最低層的節(jié)點(diǎn)只計(jì)算每一個(gè)像素上的
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無(wú)線(xiàn)與微控制器一舉合成無(wú)線(xiàn)SOC助攻智能照明應(yīng)用

　　智能照明系統(tǒng)是目前照明行業(yè)熱門(mén)的研究對(duì)象之一，在無(wú)線(xiàn)技術(shù)上除了藍(lán)牙、WiFi、ZigBee外Sub-GHz技術(shù)也是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。　　在設(shè)計(jì)一個(gè)基于Sub-GHz的無(wú)線(xiàn)智能照明系統(tǒng)時(shí)，最好是選擇一款無(wú)線(xiàn)SOC，這樣不僅集成了無(wú)線(xiàn)部分也集成了微控制器部分，可以簡(jiǎn)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，縮小產(chǎn)品的尺寸，減少產(chǎn)品的故障率。是否具有無(wú)線(xiàn)喚醒功能也是產(chǎn)品設(shè)計(jì)者考慮比較多的地方，因?yàn)榫邆錈o(wú)線(xiàn)喚醒功能可以極大的降低產(chǎn)品的功耗，增加產(chǎn)品的賣(mài)點(diǎn)。另外，無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)的安全性也是需要設(shè)計(jì)工程師關(guān)心的一個(gè)不可或缺的問(wèn)題。　　本文將為大家介
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東芝推出接收和發(fā)射電流分別為3.2mA和3.5mA的低功耗藍(lán)牙SoC

　　東芝已開(kāi)發(fā)出了符合4.2版本的低功耗藍(lán)牙?1片上系統(tǒng)(SoC)，相比于當(dāng)前應(yīng)用于小型紐扣電池驅(qū)動(dòng)的IOT設(shè)備的產(chǎn)品2而言，它的電流消耗下降了50%。通過(guò)采用適合低功率操作的結(jié)構(gòu)配置和模擬電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了3.2mA的接收電流和3.5mA的發(fā)射電流3，從而大幅延長(zhǎng)了電池壽命。SoC也集成了RF(射頻)4匹配網(wǎng)絡(luò)，從而減少了外部組件的數(shù)量，這有助于縮小物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尺寸。我們?cè)?1月8日于日本富山舉行的2016 IEEE亞洲固態(tài)電路會(huì)議(A-SSCC)上介紹了這項(xiàng)技術(shù)。　　近來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展實(shí)現(xiàn)了
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Silicon Labs通過(guò)支持Apple HomeKit的新版SDK為智能家居配件制造商打開(kāi)便捷之門(mén)

　　Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出Bluetooth?軟件解決方案，這使得開(kāi)發(fā)人員能夠高效地創(chuàng)建Apple HomeKit配件。Silicon Labs支持HomeKit的Bluetooth解決方案，預(yù)先通過(guò)Apple公司測(cè)試。這為開(kāi)發(fā)人員提供產(chǎn)品快速上市的優(yōu)勢(shì)、簡(jiǎn)化工程設(shè)計(jì)工作，并幫助終端產(chǎn)品供應(yīng)商在將其支持HomeKit的配件推向市場(chǎng)時(shí)最大程度地降低風(fēng)險(xiǎn)。Bluetooth 4.2兼容軟件以函數(shù)庫(kù)的形式提供簡(jiǎn)潔、易用的API，并預(yù)先通過(guò)Ap
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使用智能模擬模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)

　　片上系統(tǒng)(SoC)中的電路集成推動(dòng)了當(dāng)今的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，人們希望將復(fù)雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數(shù)字和處理引擎整合到一個(gè)芯片上。這個(gè)趨勢(shì)使得SOC和MCU集成了各種復(fù)雜和高級(jí)的模擬功能。這些靈活的模擬電路不僅能讓我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)配置各個(gè)模塊，而且還能在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)地重新配置模塊功能本身。此類(lèi)多用途模擬功能可通過(guò)使用通用開(kāi)關(guān)電容(SC)網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)代SoC及MCU內(nèi)置的一些模擬邏輯實(shí)現(xiàn)。本文將闡述我們?nèi)绾问褂肧C網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)各種模擬功能，以及它們?cè)诂F(xiàn)實(shí)應(yīng)用中的實(shí)際用途。除此之外，本文還將闡述SC模擬模塊
關(guān)鍵字： SoC MCU

臺(tái)積電已在進(jìn)行2nm/3nm的研發(fā)

　　為在國(guó)際市場(chǎng)持續(xù)在制程上保持領(lǐng)先，同時(shí)因應(yīng)客戶(hù)需求，近期臺(tái)積電的臺(tái)灣南科廠(chǎng)通過(guò)環(huán)境影響差異審查后，將加速臺(tái)積電未來(lái)擴(kuò)廠(chǎng)計(jì)劃，包括中科廠(chǎng)第6期預(yù)計(jì)明年完工并投入7納米制程，南科廠(chǎng)明年也將開(kāi)始著手準(zhǔn)備投入更先進(jìn)的5納米制程。　　市場(chǎng)預(yù)期臺(tái)積電積極投入最先進(jìn)的制程將再進(jìn)一步領(lǐng)先英特爾和三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。　　南科通過(guò)環(huán)差審查　　針對(duì)臺(tái)積電建廠(chǎng)最新進(jìn)度方面，臺(tái)積電企業(yè)訊息處處長(zhǎng)孫又文指出，中科廠(chǎng)第5期目前進(jìn)度已逾96%，該廠(chǎng)品10納米制程也已進(jìn)入量產(chǎn)，明年第1季將會(huì)小量產(chǎn)出，而第6期日前已完成上梁，預(yù)
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 2nm

碎片化的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，您準(zhǔn)備好迎接這些苛刻的挑戰(zhàn)了嗎？

　　盡管全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)疲軟拖累了半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣指數(shù)，但有一個(gè)領(lǐng)域卻風(fēng)景獨(dú)好，那就是物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)界知名的半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)給予極為樂(lè)觀(guān)的預(yù)期，該公司的預(yù)測(cè)認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷(xiāo)售在2016年將增長(zhǎng)19.9%，市場(chǎng)整體規(guī)模到2019年將達(dá)到296億美元。　　??然而，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)并非如預(yù)期一帆風(fēng)順，正如IC Insights已將其市場(chǎng)預(yù)期從之前的增長(zhǎng)21.1%下調(diào)到19.9%。除了經(jīng)濟(jì)大環(huán)境影響，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用技術(shù)本身在成熟度、功耗、成本、尺寸、封裝等方面，依
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) SOC

新型藍(lán)牙氣表方案出爐！設(shè)計(jì)要訣在這里

　　目前市場(chǎng)上越來(lái)越多的智能水/氣/熱表選用瑞薩的主平臺(tái)，從性能、可靠性和整體成本來(lái)說(shuō)，瑞薩MCU和SOC的方案確實(shí)有優(yōu)勢(shì)，詳見(jiàn)以下分析：　　圖1：基于瑞薩MCU/SOC的智能水/氣/熱表方案　　如上圖所示為基于瑞薩R7F0C002/R7F0C019/R7F0C004的智能水/氣/熱表解決方案的原理框圖，包括以下功能模塊：　　??采用3.6V鋰電池直接供電，且具電池低電壓檢測(cè)指示功能?;　　??蜂鳴器報(bào)警控制;　　??實(shí)時(shí)時(shí)鐘指示，閏年自動(dòng)翻轉(zhuǎn);　　??內(nèi)
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Dialog DA145080藍(lán)牙智能SoC解決方案

Dialog領(lǐng)先的藍(lán)牙智能解決方案SmartBond DA14580藍(lán)牙智能解決方案自2011年起，低功耗藍(lán)牙(BLE)被稱(chēng)為藍(lán)牙智能(Bluetooth SMART)。它是一種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，瞄準(zhǔn)的是醫(yī)療、健身、安全和家庭娛樂(lè)領(lǐng)域的新型應(yīng)用。與ld
關(guān)鍵字： SoC 藍(lán)牙無(wú)線(xiàn) 電源管理低功耗