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          FPGA雙雄公布季度財報數(shù)據(jù)顯示一片光明

          • FPGA供應(yīng)商Altera和賽靈思近日陸續(xù)公布了健康的財務(wù)數(shù)據(jù)。Altera公司四季度銷售額為4.544億美元,環(huán)比增長2%同比增長3%。賽靈思則為5.87億美元,環(huán)比下降了2%,但是同比激增15%。“受益于Kintex 7系列產(chǎn)品的熱
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          Xilinx助力邁信成功推出POWERLINK主站

          • 基于賽靈思Zynq All Programmable SoC的解決方案幫助中國武漢邁信電氣技術(shù)有限公司大大降低了開發(fā)難度,同時大幅加速了開發(fā)進程,使得中國武漢邁信電氣技術(shù)有限公司成為市場上POWERLINK主站的首家中國供應(yīng)商。2013
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          基于Altera cyclone V SOC的JPEG編碼分析

          • H.264等視頻壓縮算法在視頻會議中是核心的視頻處理算法,它要求在規(guī)定的短時間內(nèi),編解碼大量的視頻數(shù)據(jù),目前主要都是在DSP上運行。未來在添加4k*2k、H.265編解碼等功能,并要求控制一定成本的情況下,面臨DSP性能瓶
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          LEON3處理器動態(tài)圖像邊緣檢測的SoC設(shè)計

          • 摘要:針對LEON3開源軟核處理器具有高性能,高可靠性等特征,構(gòu)建了一個基于LEON3的動態(tài)圖像邊緣檢測SoC。文中采用局部熵邊緣檢測算法,將圖像采集,邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設(shè)計為IP核,通過APB總線嵌入到LE
          • 關(guān)鍵字: 動態(tài)圖像邊緣檢測  局部熵算法  IP  LEON3  SOC  

          處理器市場最終會被統(tǒng)一嗎?

          • middot; ARM 32位架構(gòu)現(xiàn)在是淘汰8位架構(gòu)的最強大候選人。middot; 由于32位處理器依賴于更小的工藝結(jié)點,因此增加了獲得相同價格與能效的機會。middot; 每種處理器大小與類型都能最好地服務(wù)于一個特定的問題領(lǐng)域,
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          手機廠商SoC自主化大勢所趨 解讀手機處理器市場格局

          • 隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟,相比處理器市場的空間會被進一步壓縮,而對于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等純處理器設(shè)計廠商而言,除了在智能手機市場以外,可穿戴設(shè)備市場以及VR市場也是今后的重點發(fā)展方向!
          • 關(guān)鍵字: SoC  處理器  

          小米研發(fā)的SoC到底如何,與華為高通有多大差距?

          • 目前,越來越多的手機公司開始著力開發(fā)自己的手機芯片,除了蘋果、高通、華為、三星等老牌玩家之外,LG也選擇開發(fā)自己的手機芯片,中興也投資了24億資金開發(fā)自家的手機芯片,小米和聯(lián)芯的合資也符合這個潮流,不過現(xiàn)階段就想和華為高通比,完全不可能。
          • 關(guān)鍵字: 小米  SoC  

          基于CPLD的內(nèi)燃機車邏輯控制模塊的設(shè)計

          • 作者:王 曦 王立德 劉 彪 丁國君
            0 引言內(nèi)燃機車在實際應(yīng)用中仍占有很大的比重,比如在貨運及調(diào)車運轉(zhuǎn)方面發(fā)揮著重要的作用,且隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,對機車的可靠性,安全性及高效性提出了更高的要求。因此,基于
          • 關(guān)鍵字: 無觸點化  SOC  邏輯控制  IP核  CAN  

          富士通推出新型移動WiMAX基站片上系統(tǒng)

          • 隨著國民經(jīng)濟的不斷發(fā)展,變頻調(diào)速裝置的應(yīng)用越來越廣泛。如何打破國外產(chǎn)品的壟斷,已成為一個嚴(yán)肅的課題擺在我國工程技術(shù)人員的面前。在某型號大功率變頻調(diào)速裝置中,由于裝置的尺寸較大,考慮到結(jié)構(gòu)和散熱的條件,
          • 關(guān)鍵字: 富士通  WiMAX  SoC  

          FPGA:縱向創(chuàng)新與橫向整合引領(lǐng)變革

          • FPGA在先進工藝路上的狂飚猛進帶來了如影隨形的挑戰(zhàn):一方面,進入20nm和14nm階段后,不光是FPGA復(fù)雜度提升,對其外圍的電源管理等芯片也提出了“與時俱進”的要求。另一方面,隨著SoC FPGA和3D IC技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: FPGA  創(chuàng)新    FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  數(shù)字信號處理  消費電子  FPGA  

          從業(yè)績來看,賽靈思已經(jīng)遠遠領(lǐng)先于Altera

          • Altera和賽靈思20年來都在FPGA這個窄眾市場激烈的競爭者,然而Peter Larson基于對兩個公司現(xiàn)金流折現(xiàn)法的研究表明,賽靈思是目前FPGA市場的絕對領(lǐng)先者。(http://seekingalpha.com/article/2008621-xilinx-appears-
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  Altera    FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  數(shù)字信號處理  消費電子  FPGA  

          Altera SoC FPGA:體系結(jié)構(gòu)的重要性

          • SoC FPGA器件在一個器件中同時集成了處理器和FPGA體系結(jié)構(gòu)。將兩種技術(shù)合并起來具有很多優(yōu)點,包括更高的集成度、更低的功耗、更小的電路板面積,以及處理器和FPGA之間帶寬更大的通信等等。這一同類最佳的器件發(fā)揮了
          • 關(guān)鍵字: Altera  SoC  FPGA  

          SoC系統(tǒng)開發(fā)人員:FinFET在系統(tǒng)級意味著什么?

          • 大家都在談?wù)揊inFET——可以說,這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人,都認(rèn)為20 nm節(jié)點以后,F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但
          • 關(guān)鍵字: SoC  FinFET  MOSFET  

          以FPGA為基礎(chǔ)的SoC驗證平臺 自動化電路仿真?zhèn)慑e功能

          • 隨著系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計的體積與復(fù)雜度持續(xù)升高,驗證作業(yè)變成了瓶頸:占了整個SoC研發(fā)過程中70% 的時間。因此,任何能夠降低驗證成本并能更早實現(xiàn)驗證sign-off的方法都是眾人的注目焦點。臺灣工業(yè)技術(shù)研究院 (工研院
          • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  基礎(chǔ)  電路仿真    

          芯原利用Vivante圖形解決方案擴展SoC平臺

          • Vivante Corporation(Vivante), 嵌入式GPU處理器IP核的提供商,與VeriSilicon(芯原),集成電路設(shè)計代工公司及SOC解決方案的技術(shù)提供商,1月6日共同宣 布:Vivante 授權(quán)芯原將前者可擴展的2D、3D圖形技術(shù)方案引入
          • 關(guān)鍵字: 芯原  Vivante  SoC  
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          2nm soc介紹

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