2nm soc 文章進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區(qū)

從輸血到造血智能電視芯片國(guó)產(chǎn)化紀(jì)實(shí)

目前中國(guó)彩電行業(yè)的制造水平和技術(shù)能力走到了“最好的時(shí)代”，自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的智能電視SoC芯片規(guī)模出貨，困擾產(chǎn)業(yè)多年的“缺芯少屏”局面真正開(kāi)始全面解決，但是電視消費(fèi)正進(jìn)入低增長(zhǎng)甚至負(fù)增長(zhǎng)階段遭遇“最壞的時(shí)代”，矛盾之間怎樣取得平衡？
關(guān)鍵字：智能電視 SoC

Cadence中國(guó)用戶(hù)大會(huì) CDNLive八月上海盛大召開(kāi)

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布：將于8月13日(星期四)在上海浦東嘉里大酒店舉辦一年一度的中國(guó)用戶(hù)大會(huì)——CDNLive China 2015!以“聯(lián)結(jié)，分享，啟發(fā)!”為主題的CDNLive大會(huì)將集聚超過(guò)700位IC行業(yè)從業(yè)者，包括IC設(shè)計(jì)工程師、系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者與業(yè)界專(zhuān)家，將分享重要半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的解決方案和成功經(jīng)驗(yàn)，讓參與者獲得知識(shí)、靈感與動(dòng)力，并為實(shí)現(xiàn)高階半導(dǎo)體芯片、S
關(guān)鍵字： Cadence SoC

精確估算SoC設(shè)計(jì)動(dòng)態(tài)功率的新方法

　　通過(guò)省去基于文件的流程，新工具可提供完整的 RTL 功率探測(cè)和精確的門(mén)級(jí)功率分析流程。　　在最近發(fā)布的一篇文章中，筆者強(qiáng)調(diào)了當(dāng)前動(dòng)態(tài)功耗估算方法的內(nèi)在局限性。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，當(dāng)前的方法是一個(gè)基于文件的流程，其中包括兩個(gè)步驟。第一步，軟件模擬器或硬件仿真器會(huì)在一個(gè)交換格式 (SAIF) 文件中跟蹤并累積整個(gè)運(yùn)行過(guò)程中的翻轉(zhuǎn)活動(dòng)，或在快速信號(hào)數(shù)據(jù)庫(kù) (FSDB) 文件中按周期記錄每個(gè)信號(hào)的翻轉(zhuǎn)活動(dòng)。第二步，使用一個(gè)饋入 SAIF 文件的功率估算工具計(jì)算整個(gè)電路的平均功耗，或使用 FSDB 文件計(jì)算設(shè)計(jì)時(shí)間和
關(guān)鍵字： SoC RTL

將家用電器主要功能集成到可編程SoC

　　大型家電通常利用一些集成電路(IC)實(shí)現(xiàn)不同的功能，包括用戶(hù)界面(UI)、感應(yīng)和過(guò)程控制等。美觀的用戶(hù)界面是烤箱、洗衣機(jī)、冰箱等家用電器的一個(gè)重要區(qū)分特性。電容式觸摸感應(yīng)是家用電器用戶(hù)界面的常用功能，因?yàn)樗鼈兎浅７€(wěn)健可靠，而且其“外觀和手感”是機(jī)械按鍵無(wú)可匹敵的。除了觸摸感應(yīng)功能，用戶(hù)界面還提供聲音和視覺(jué)反饋。大型家電也需要額外集成電路，用于感應(yīng)/測(cè)量物理量，完成過(guò)程和功能選擇，以及驅(qū)動(dòng)最終控制元件。本文介紹了另一種將眾多家用電器功能集成到一個(gè)可編程片上系統(tǒng)(PSoC)控制器的
關(guān)鍵字： SoC 傳感器

利用SoC設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化可穿戴設(shè)備的開(kāi)發(fā)

　　可穿戴技術(shù)受到了用戶(hù)的追捧，因?yàn)檫@些設(shè)備有助于分析人們的日?；顒?dòng)，并可通過(guò)一種直觀的方式交換信息，極大改善我們的生活方式，給我們帶來(lái)便利。市場(chǎng)上有各種各樣的可穿戴電子設(shè)備，最有名的是智能手表、活動(dòng)監(jiān)測(cè)器和健身手環(huán)。這些高度便攜式設(shè)備被戴在用戶(hù)身上，或以其它方式附著在人身上，能夠通過(guò)一個(gè)或多個(gè)傳感器測(cè)量和捕獲信息(參見(jiàn)圖1)。　　　　圖1：一個(gè)典型的可穿戴設(shè)備能夠整合用戶(hù)數(shù)據(jù)和外部數(shù)據(jù)，它與一個(gè)外部設(shè)備配合工作，分析并向用戶(hù)顯示信息。　　　　這些設(shè)
關(guān)鍵字： SoC 傳感器

國(guó)產(chǎn)嵌入式微處理器的探索與開(kāi)拓

嵌入式微處理器(CPU)是數(shù)字信息產(chǎn)品的核心引擎，其市場(chǎng)格局伴隨市場(chǎng)環(huán)境的變遷而變化。國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU在市場(chǎng)浪潮中經(jīng)歷過(guò)洗禮和磨礪，因互聯(lián)網(wǎng)而興起，為物聯(lián)網(wǎng)而發(fā)力。作為本土CPU設(shè)計(jì)公司的代表，北京君正集成電路股份有限公司創(chuàng)業(yè)十年，已走出一條具有中國(guó)特色的創(chuàng)新型嵌入式CPU平臺(tái)的道路。本文通過(guò)采訪君正副總經(jīng)理周生雷，剖析國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU市場(chǎng)化的探索與開(kāi)拓。
關(guān)鍵字：君正 MIPS XBurst SOC 可穿戴設(shè)備 201508

全新CSR SoC助力高端打印機(jī)顯著降低成本

　　CSR公司日前宣布推出一款集成式片上系統(tǒng)(SOC)Quatro 5500，進(jìn)一步豐富其打印機(jī)SOC產(chǎn)品線(xiàn)，以推進(jìn)新一代工作組級(jí)多功能打印機(jī)(MFP)與移動(dòng)設(shè)備、云端、傳統(tǒng)PC及服務(wù)器之間的無(wú)縫連接，從而實(shí)現(xiàn)快速、高品質(zhì)打印。Quatro 5500系列為傳統(tǒng)MFP解決方案提供了低成本SOC替代方案，它將分立CPU與具有打印機(jī)專(zhuān)用功能的定制ASIC結(jié)合起來(lái)，并為MFP制造商顯著降低物料成本。　　Quatro 5500系列每款SOC均集成了雙ARM Cortex-A15 內(nèi)核和一個(gè)Cortex-A7
關(guān)鍵字： CSR SoC

物聯(lián)網(wǎng)芯片一哥必備大招：高整合SoC

　　物聯(lián)網(wǎng)晶片市場(chǎng)將呈現(xiàn)新戰(zhàn)局。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用風(fēng)潮帶動(dòng)超低功耗、少量多樣設(shè)計(jì)趨勢(shì)，激勵(lì)許多微控制器(MCU)開(kāi)發(fā)商乘勢(shì)大展拳腳，并提出整合MCU、無(wú)線(xiàn)通訊、嵌入式記憶體、射頻(RF)、感測(cè)器及電源管理的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案，期在產(chǎn)業(yè)典范轉(zhuǎn)移之際，取得更有利的市場(chǎng)立足點(diǎn)，進(jìn)而搶下物聯(lián)網(wǎng)晶片市場(chǎng)一哥寶座。　　芯科實(shí)驗(yàn)室副總裁暨M(jìn)CU與無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品部門(mén)總經(jīng)理Daniel Cooley認(rèn)為，Thread同時(shí)擁有低功耗、長(zhǎng)距離傳輸和IP網(wǎng)狀網(wǎng)路支援等優(yōu)勢(shì)，發(fā)展?jié)摿Σ蝗莺鲆暋? 　　芯科實(shí)驗(yàn)室(Silico
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) SoC

深度學(xué)習(xí)熱潮涌現(xiàn)　影響SoC設(shè)計(jì)與運(yùn)用

　　NVIDIA Drive PX平臺(tái)擁有深度學(xué)習(xí)能力，可將現(xiàn)實(shí)環(huán)境學(xué)習(xí)結(jié)果反饋回資料中心。NVIDIA官網(wǎng)許多系統(tǒng)單芯片(SoC)大廠已開(kāi)始投入具備深度學(xué)習(xí)(deep learning)技術(shù)的產(chǎn)品，SoC設(shè)計(jì)走向、機(jī)制及功能正受其影響而產(chǎn)生轉(zhuǎn)變，智能型汽車(chē)、手機(jī)及穿戴式裝置皆有望因而提升性能表現(xiàn)，不過(guò)若要運(yùn)用于移動(dòng)裝置，則須先克服功耗及生態(tài)環(huán)境等問(wèn)題。　　據(jù)EE Times報(bào)導(dǎo)，深度學(xué)習(xí)正改變電腦與真實(shí)世界的互動(dòng)方式，SoC制造商對(duì)其熱忱亦逐漸浮現(xiàn)。　　繪圖芯片大廠NVIDIA在CES 2015
關(guān)鍵字： SoC NVIDIA

混合信號(hào)FPGA實(shí)現(xiàn)真正單芯片SOC

　　要實(shí)現(xiàn)能夠?qū)⑺兄匾δ芗稍趩我黄骷脑O(shè)計(jì)理由很簡(jiǎn)單，因?yàn)檫@樣就能將材料成本、部件庫(kù)存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時(shí)也有助于提高對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。如果一項(xiàng)設(shè)計(jì)功能的精髓能夠深植于單一芯片上，將會(huì)大大增加第三方取得這項(xiàng)設(shè)計(jì)的困難度。　　單芯片系統(tǒng)對(duì)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，往往會(huì)隨著其面對(duì)的不同的系統(tǒng)設(shè)計(jì)而各有不同。例如，在龐大的娛樂(lè)或通信消費(fèi)產(chǎn)品市場(chǎng)中，SoC意味著一顆具有數(shù)百萬(wàn)邏輯門(mén)的集成電路(IC)，其中包含許多大型定制邏輯模塊，并有將芯片的數(shù)字處
關(guān)鍵字： FPGA SOC

混合信號(hào)SoC在雙色LED屏中的應(yīng)用

　　1 高速SoC單片機(jī)C8051F040特征　　C8051F040系列器件是完全集成的混合信號(hào)片上系統(tǒng)型MCU，具有64個(gè)數(shù)字I/O 引腳,片內(nèi)集成了1個(gè)CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線(xiàn)結(jié)構(gòu)的8051兼容的CIP-51內(nèi)核(可達(dá)25 MIPS);(2)全速非侵入式的在系統(tǒng)調(diào)試接口(片內(nèi)) 64 KB(C8051F040/1/2/3/4/5)可在系統(tǒng)編程的Flash存儲(chǔ)器，(4K+256)B的片內(nèi)RAM，尋址空間為64 KB的外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器接口和硬件實(shí)現(xiàn)的SPI、SMBus/I2
關(guān)鍵字： SoC LED

Synopsys宣布推出用于移動(dòng)SoC的業(yè)界最低功耗PCI Express 3.1 IP解決方案

　　新思科技(Synopsys，Inc)日前宣布：推出業(yè)界功耗最低的、兼容PCI Express®(PCIe®)3.1規(guī)范的控制器和PHY知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)解決方案，它們可以同時(shí)極大地降低移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的工作和待機(jī)功耗。經(jīng)硅驗(yàn)證的Synopsys DesignWare® PCIe 3.1 IP支持L1低功耗狀態(tài)，并采用電源開(kāi)關(guān)、分段電源層以及低待機(jī)功耗等電源門(mén)控技術(shù)，使待機(jī)功耗低于10 uW/lane。此外，正常供電時(shí)，這種新型發(fā)送器設(shè)計(jì)和均衡旁路方案使工作功耗低于5mW/
關(guān)鍵字： Synopsys SoC

Intel低功耗新神器首曝 4-6W？

Intel剛收購(gòu)了altera，等明年技術(shù)結(jié)合起來(lái)，發(fā)布的新產(chǎn)品，想一想就很棒的樣子。
關(guān)鍵字： Intel SoC

非接觸式讀卡器設(shè)計(jì)方案匯總，包括RFID，磁卡等

　　讀卡器(Card Reader)是一種讀卡設(shè)備，由于卡片種類(lèi)較多，所以讀卡器的含義覆蓋范圍比較廣。根據(jù)卡片類(lèi)型的不同，可以將其分為IC卡讀卡器，包括接觸式IC卡，遵循ISO7816接口標(biāo)準(zhǔn);非接觸式IC卡讀卡器，遵循ISO14443接口標(biāo)準(zhǔn)，遠(yuǎn)距離讀卡器，遵循ETC國(guó)標(biāo)GB20851接口標(biāo)準(zhǔn)。本文主要介紹非接觸式讀卡器的設(shè)計(jì)方案，供大家參考。　　一種極具成本效益的磁卡讀卡器設(shè)計(jì) 　　通過(guò)磁性圖案存儲(chǔ)信息的技術(shù)最早出現(xiàn)在音頻記錄領(lǐng)域。從那以后，這個(gè)概念已被擴(kuò)展應(yīng)用于許多不同產(chǎn)品，如軟盤(pán)、音頻/視頻
關(guān)鍵字： SOC PICl6F7x

高成本沖擊物聯(lián)網(wǎng)SoC設(shè)計(jì)？

　　讓我們正視這個(gè)事實(shí)吧!當(dāng)今每一家技術(shù)公司都對(duì)于業(yè)界普遍預(yù)期物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)的巨大規(guī)模深感困惑，或更精確地講是茫然與無(wú)措──根據(jù)思科(Cisco)預(yù)期，‘到2020年以前，全球?qū)⒂谐^(guò)500億臺(tái)裝置連接到網(wǎng)際網(wǎng)路。’ 　　我并不想爭(zhēng)辯這項(xiàng)預(yù)測(cè)的對(duì)錯(cuò)，但十分好奇它反映到SoC市場(chǎng)的結(jié)果──物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的這項(xiàng)承諾究竟如何影響SoC的發(fā)景前景。　　根據(jù)Semico Research資深市場(chǎng)分析師Richard Wawrzyniak表示，目前正在深耕物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的每一家晶片供應(yīng)商都
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) SoC