2nm soc 文章進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區(qū)

FPGA研發(fā)之道(20)-片上系統(tǒng)

　　從最初的占地170平方的第一代ENIAC計(jì)算機(jī)開(kāi)始，計(jì)算機(jī)開(kāi)始了不斷集成化、小型化的發(fā)展之旅?，F(xiàn)今在單一芯片內(nèi)部已經(jīng)能夠集處理器，存儲(chǔ)，各型協(xié)處理器等，從而形成的強(qiáng)大的單芯片的片上系統(tǒng)(SOC)，而這些片上系統(tǒng)已存在于生活的方方面面。因此FPGA內(nèi)部支持片上系統(tǒng)，也算不上是新奇的事情了。ALTERA和XILINX已各自推出了各自應(yīng)用片上系統(tǒng)(FPGA領(lǐng)域稱(chēng)之為SOPC，因此其片上系統(tǒng)可以根據(jù)業(yè)務(wù)需求來(lái)定義)。　　只需幾K的資源，就能實(shí)現(xiàn)一個(gè)SOC的最小系統(tǒng)，對(duì)于FPGA工程師來(lái)說(shuō)，沒(méi)什么比這個(gè)更有
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Plunify的InTime設(shè)計(jì)優(yōu)化軟件可支持Altera 的FPGA和SoC

　　開(kāi)創(chuàng)性FPGA軟件供應(yīng)商Plunify® Pte. Ltd.今日發(fā)布其支持Altera 的FPGA和SoC的InTimeTM設(shè)計(jì)優(yōu)化軟件。　　Plunify的InTime軟件借助于運(yùn)算資源和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，快速地生成解決設(shè)計(jì)問(wèn)題的優(yōu)化策略。　　Altera軟件和IP市場(chǎng)總監(jiān)Alex Grbic說(shuō)，“我們很高興Plunify能成為我們的合作伙伴。與Plunify這樣的公司合作使我們可以向客戶提供更多相互支持的解決方案。” 　　Plunify的InTime軟件能為A
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Imagination 的新款 Codescape 工具可為 MIPS 軟件提供完整的生命周期開(kāi)發(fā)環(huán)境

　　Imagination Technologies 宣布，推出專(zhuān)為滿足 MIPS 軟件開(kāi)發(fā)所需的新款工具，可適用于從 SoC 設(shè)計(jì)與集成、到 SoC 啟用到終端產(chǎn)品的整個(gè)產(chǎn)品生命周期。新的 Codescape MIPS SDK Essentials (MIPS SDK) 和 Codescape MIPS SDK Professional (MIPS proSDK) 可為針對(duì)從入門(mén)級(jí)MIPS 開(kāi)發(fā)板到高端多核 SoC 系統(tǒng)等任何一種 MIPS-based 平臺(tái)的開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)強(qiáng)大的功能。　　Imagin
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合攻低價(jià)智能手機(jī)　瑞芯微/Intel推整合型3G SoC

　　大陸手機(jī)晶片市場(chǎng)殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對(duì)入門(mén)款A(yù)ndroid裝置，聯(lián)手推出3G手機(jī)晶片處理器--XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應(yīng)用處理器成一顆系統(tǒng)單晶片(SoC)，是一款低價(jià)且可快速切入市場(chǎng)的產(chǎn)品，將為大陸3G手機(jī)晶片市場(chǎng)競(jìng)局增添變數(shù)。　　瑞芯微品牌經(jīng)理邢燕燕表示，該產(chǎn)品低功耗、低價(jià)格的優(yōu)勢(shì)可以大幅降低3G產(chǎn)品成本和上市時(shí)間，未來(lái)會(huì)是擴(kuò)大3G產(chǎn)品普及率的推手。　　XMM 6321內(nèi)含XG632和AG620兩顆晶片;其中XG632采用安謀國(guó)際(ARM)雙核心中央
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ADI推出最新快速原型制作套件AD-FMCDAQ2-EB

　　Analog Devices, Inc. (ADI: NASDAQ) 最近推出一款快速原型制作套件，其可簡(jiǎn)化寬動(dòng)態(tài)范圍 GSPA 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器到 FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)的連接。數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)人員可以采用快速原型制作套件 AD-FMCDAQ2-EBZ ，在主要的 FPGA 平臺(tái)(包括 Xilinx 的 UltraScale FPGA，以及 Zynq 用于雷達(dá)、儀器儀表、無(wú)線電和其它數(shù)據(jù)采集應(yīng)用的所有可編程 SoC 器件)上快速地對(duì)高速 JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)G
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聯(lián)發(fā)科技芯片獨(dú)辟蹊徑引發(fā)廉價(jià)智能手機(jī)熱潮

　　十年前，諾基亞和摩托羅拉等手機(jī)巨擘基本上不會(huì)理睬臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的芯片，而是雇用大量工程師對(duì)電子部件和電路系統(tǒng)進(jìn)行評(píng)估。　　快速前進(jìn)到智能手機(jī)時(shí)代。　　智能機(jī)市場(chǎng)中充斥著中國(guó)手機(jī)制商，他們推出廉價(jià)手機(jī)與蘋(píng)果和三星電子爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技是廉價(jià)智能手機(jī)興起的推動(dòng)者。奉行薄利多銷(xiāo)策略的手機(jī)制造商對(duì)聯(lián)發(fā)科技的芯片青睞有加。　　聯(lián)發(fā)科技最先將鏡頭和揚(yáng)聲器等硬件與低成本芯片進(jìn)行功能集成。這種系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)讓手機(jī)制造商不再需要自己花錢(qián)尋找和測(cè)試能夠與其采購(gòu)的芯片相匹配的部件。這反過(guò)來(lái)有助
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ASIC和SoC設(shè)計(jì)中嵌入式存儲(chǔ)器的優(yōu)化

　　在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設(shè)計(jì)中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復(fù)用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)和用于嵌入式存儲(chǔ)三部分。　　當(dāng)各廠商為芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)差異化(用于802.11n的無(wú)線DSP+RF、藍(lán)牙和其他新興無(wú)線標(biāo)準(zhǔn))而繼續(xù)開(kāi)發(fā)各自獨(dú)有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網(wǎng)核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時(shí)，嵌入式存儲(chǔ)器所占比例卻顯著上升(參見(jiàn)圖1)。　　　　圖1：當(dāng)前的ASIC和SoC設(shè)計(jì)中，嵌入式存儲(chǔ)器在總可用芯片
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“更簡(jiǎn)于新更快于行”英特爾架構(gòu)的安卓創(chuàng)新

　　“更簡(jiǎn)于新更快于行”的英特爾架構(gòu)安卓創(chuàng)新策略媒體溝通會(huì)上，英特爾公司中國(guó)區(qū)中國(guó)技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)圈銷(xiāo)售部及產(chǎn)品市場(chǎng)部總監(jiān)楊彬先生、英特爾軟件與服務(wù)事業(yè)部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理何京翔先生，分享了英特爾在安卓生態(tài)系統(tǒng)中的創(chuàng)新策略，包括從系統(tǒng)平臺(tái)、開(kāi)發(fā)工具、應(yīng)用程序再到用戶體驗(yàn)的全方位支持。同時(shí)，比亞迪、播思、樂(lè)蛙等合作伙伴還共同探討了基于英特爾架構(gòu)安卓平臺(tái)的差異化優(yōu)勢(shì)、未來(lái)發(fā)展格局，以及將會(huì)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。　　英特爾架構(gòu)+安卓平臺(tái)：穩(wěn)步發(fā)展追求卓越　　近年來(lái)，基于安卓平臺(tái)的設(shè)備及其生
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意法半導(dǎo)體(ST)的STCOMET 智能電表平臺(tái)通過(guò)重要標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證和互通性測(cè)試

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布STCOMET智能電表SoC平臺(tái)通過(guò)新的重要技術(shù)協(xié)議認(rèn)證[i](protocol certifications)，將進(jìn)一步強(qiáng)化開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，建立一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一且具有前瞻性的產(chǎn)品平臺(tái)，符合全球主要供電企業(yè)所用的電力線通信(PLC, power-line communication)標(biāo)準(zhǔn)。　　通過(guò)G3-PLC Alliance[ii]組織在2014年9月公布的G3-PLCTM認(rèn)證測(cè)試項(xiàng)目需要的兩顆
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Altera與MathWorks為Altera SoC提供基于模型設(shè)計(jì)的統(tǒng)一工作流程

　　Altera公司今天宣布，使用MathWorks的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)工作流程，為其基于ARM的SoC提供新支持。MathWorks 2014b版包括了適用于Altera SoC的自動(dòng)、高度集成、基于模型設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)工作流程。設(shè)計(jì)人員使用這一流程可以在高級(jí)編程環(huán)境中加速Altera SoC中的算法設(shè)計(jì)，節(jié)省了數(shù)星期的開(kāi)發(fā)時(shí)間。　　MathWorks信號(hào)處理應(yīng)用資深策略師Ken Karnofsky說(shuō)：“今天的發(fā)布極大的拓展了我們與Altera的合作，使我們的客戶能夠迅速方便的采用Altera SoC帶
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模擬元件整不整合得看終端應(yīng)用

　　對(duì)一些剛?cè)胄械墓こ處焷?lái)說(shuō)或是電子電機(jī)的學(xué)生們來(lái)說(shuō)，　　類(lèi)比元件的獨(dú)立與整合，可能會(huì)讓人傻傻的分不清，　　究竟何種情況下要選擇獨(dú)立型元件或是高度整合的SoC? 　　用最安全的說(shuō)法，就是端看系統(tǒng)應(yīng)用為何。　　我們都知道，半導(dǎo)體制程的不斷演進(jìn)讓MCU(微控制器)或是MPU(微處理器)的性能表現(xiàn)不斷提升，與此同時(shí)也會(huì)整合更多類(lèi)比或混合訊號(hào)，甚至是離散元件，但我們也知道，市場(chǎng)還是有許多獨(dú)立型的類(lèi)比與混合訊號(hào)元件，像是ADC(類(lèi)比數(shù)立訊號(hào)轉(zhuǎn)換器)、DAC(數(shù)位類(lèi)比訊號(hào)轉(zhuǎn)換器)或是放大器元件等，都相當(dāng)
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智慧生活新革命 ARM擘劃隱形智慧藍(lán)圖

　　下一階段的智慧生活，將會(huì)是什么樣貌?ARM正不斷引爆智慧生活的新革命，并擘劃“隱形的智慧”未來(lái)藍(lán)圖。除此之外，ARM也持續(xù)與合作夥伴在行動(dòng)裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與伺服器等領(lǐng)域開(kāi)花結(jié)果，顯示ARM高度整合、系統(tǒng)化并可擴(kuò)充的解決方案正一步步實(shí)現(xiàn)不易察覺(jué)、卻無(wú)所不在的智慧生活。　　 ? 　　Antonio說(shuō)，ARM正不斷引爆智慧生活的新革命，并擘劃“隱形的智慧”未來(lái)藍(lán)圖。　　ARM執(zhí)行副總裁兼全球業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總裁Antonio J. Vi
關(guān)鍵字： ARM 物聯(lián)網(wǎng) SoC

意法半導(dǎo)體(ST)推出全球首款支持Google Android TV 5.0 Lollipop的機(jī)頂盒平臺(tái)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、市場(chǎng)領(lǐng)先的高清 (HD) 和超高清 (UHD) 機(jī)頂盒系統(tǒng)芯片 (SoC) 廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)，推出全球首款內(nèi)置 Android 5.0 Lollipop 的 Google Android TV 機(jī)頂盒 (STB, Set-Top Box) 平臺(tái)。　　有了這個(gè)新平臺(tái)，用戶能夠使用 Android TV 以及 Android 操作系統(tǒng)的全部生態(tài)系統(tǒng)，包括當(dāng)前流行的 Android 游戲、應(yīng)用程序和支持服務(wù)，這
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小米或研發(fā)手機(jī)芯片：斥資1億購(gòu)買(mǎi)專(zhuān)利授權(quán)

　　11月7日凌晨消息，創(chuàng)立剛剛四年的小米公司正在四處出擊，手機(jī)芯片可能是它瞄準(zhǔn)的一個(gè)新領(lǐng)域。　　小米旗下神秘公司曝光　　大唐電信11月6日晚發(fā)布公告，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺(tái)技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，將聯(lián)芯科技開(kāi)發(fā)并擁有的SDR1860平臺(tái)技術(shù)以人民幣1.03億元的價(jià)格許可授權(quán)給北京松果電子有限公司。　　雙方合作將致力于面向4G多模的SOC系列化芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，并向全球終端客戶提供芯片產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。　　從公告全文的表面上看，這次合作跟小米公
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功耗降十倍　ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC

　　超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導(dǎo)體廠除加緊投入先進(jìn)奈米制程外，亦已積極開(kāi)發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標(biāo)準(zhǔn)制程，超低電壓制程可降至0.7或0.3～0.4伏特，讓系統(tǒng)單晶片(SoC)動(dòng)態(tài)功耗縮減一半甚至十分之一，以滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)更低耗電量的要求。　　工研院資通所生醫(yī)與工業(yè)積體電路技術(shù)組低功耗混合訊號(hào)部組長(zhǎng)朱元華表示，面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)裝置設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體業(yè)者正積極開(kāi)發(fā)新一代極低功耗的SoC，以發(fā)揮系統(tǒng)電源最大利用率。由于晶片動(dòng)態(tài)功耗與其工作頻率、電壓平方值息息相關(guān)，因此
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