300mm 文章 進入300mm技術(shù)社區(qū)
2024Q2全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%
- 據(jù)媒體報道，根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%，達到3035百萬平方英寸（MSI），但與去年同期的3331百萬平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席GlobalWafers副總裁李崇偉表示，硅晶圓市場正在復(fù)蘇，這得益于與數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能產(chǎn)品相關(guān)的強勁需求。雖然不同應(yīng)用的復(fù)蘇不平衡，但第二季度300mm晶圓出貨量環(huán)比增長8%，在所有晶圓尺寸中表現(xiàn)最佳。越
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10億歐元！博世集團在德國投建300mm芯片產(chǎn)線
- 德國博世集團最先進的芯片工廠4月24日在德國東部城市Dresden舉辦奠基儀式，博世集團將在該城市投資10億歐元新建一條基于300mm硅晶片全自動產(chǎn)線，總建筑面積10萬平米，將提供700個工作崗位。該廠今年3月已動工，預(yù)計2021年底正式投產(chǎn)。 博世集團汽車電子領(lǐng)域董事成員Jens Fabrowsky先生在奠基儀式上表示：“芯片是打開萬物互聯(lián)之門的金鑰匙!時至今日，沒有芯片的汽車寸步難行。德累斯頓作為芯片產(chǎn)業(yè)基地?fù)碛械锰飒毢竦膬?yōu)勢，這里匯聚著全歐洲首屈一指的微電子產(chǎn)業(yè)集群，其中包括全
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上海新陽定增3億建半導(dǎo)體硅片項目
- 今日公布2014年度非公開發(fā)行股票預(yù)案。公司擬向不超過5名發(fā)行對象發(fā)行股份募集資金不超過3億元，發(fā)行數(shù)量根據(jù)最終發(fā)行價格確定。 預(yù)案顯示，此次募集資金總額不超過3億元，扣除發(fā)行費用后擬以對參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇，用于集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目。該項目投資總額18億元，截至2014年9月3日，公司已將首發(fā)節(jié)余募集資金8997.92萬元及自有資金2.08萬元合計9000萬元，作為注冊資本投入上海新昇。此次擬使用募集資金3億元。為把握市場機遇，盡快完成募集資金投
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300mm二手設(shè)備生產(chǎn)線：買還是不買？
- 老舊生產(chǎn)線的管理對于中國半導(dǎo)體業(yè)有十分重要的意義，因為生產(chǎn)線中設(shè)備的平均使用壽命在15年左右，不能一勞永逸長遠(yuǎn)使用下去，所以總是會面臨備件與服務(wù)以及設(shè)備的更新?lián)Q代問題。在半導(dǎo)體業(yè)中實際上尚需要200mm生產(chǎn)線甚至小于200mm生產(chǎn)線用來生產(chǎn)模擬、混合信號及功率器件。據(jù)SemicoResearch的近期報告顯示，全球硅片消耗有39%采用200mm生產(chǎn)線，9%是小于200mm生產(chǎn)線。從技術(shù)節(jié)點看，有近50%采用130nm及以上技術(shù)。 作為老舊生產(chǎn)線的經(jīng)理，必須有能力來平衡工藝技術(shù)、產(chǎn)品出貨時間及
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日本東北大學(xué)公開300mm晶圓試產(chǎn)線
- 9月20日，日本東北大學(xué)為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線“三維超級芯片LSI試制生產(chǎn)基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關(guān)人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術(shù)中心(宮城縣多賀城市)內(nèi)的“宮城復(fù)興工業(yè)園”建成的GINTI，同時在仙臺市內(nèi)的酒店舉辦了紀(jì)念演講會。 GINTI是為半導(dǎo)體廠商及研究機構(gòu)提供三維LSI試制環(huán)境(采用300mm晶圓)的基地。該項目由著名的三維
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眾半導(dǎo)體制造商聚焦300mm模擬晶圓廠
- 2009年，TI(德州儀器)建造了行業(yè)里第一個300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導(dǎo)體行業(yè)的局面。 到那時為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI(德州儀器)可以獲得比競爭對手更有利的die-size 和成本優(yōu)勢。理論上，一塊300mm晶圓提供的芯片數(shù)比200mm的晶圓多2.5倍，從而使TI(德州儀器)降低整體的制造成本。 在過去的一年里，英飛凌和意法半導(dǎo)體已經(jīng)開始加緊籌劃各自的用于模擬芯片的300mm晶圓廠。并且尋求填補缺少晶圓廠和輕
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IC Insights：六家公司主導(dǎo)300mm晶圓產(chǎn)量
- IC Insights近日發(fā)布報告表示，300mm晶圓產(chǎn)量排名前6位的芯片廠商壟斷著74.4%的市場份額。IC Insights表示，盡管長期內(nèi)芯片產(chǎn)能將會有所提升，但這種壟斷優(yōu)勢將會持續(xù)到2013年的74.0%。 目前為止，三星是2012年300mm晶圓產(chǎn)能的老大，占據(jù)著61%的市場份額。而SK Hynix則排在第二位，另外一個擁有兩位數(shù)市場份額的廠商是英特爾。 排在前十位的公司中，一半是主要的存儲供應(yīng)商，有兩個是純晶圓代工廠，還有一家公司專注于微處理器。
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Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線已開始出貨
- Maxim近期已經(jīng)通過300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品驗證并開始供貨。這一重大舉措進一步確立了Maxim在模擬/混和信號領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先地位。 Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠的代工協(xié)議，在300mm晶圓生產(chǎn)線上采用其先進的180nm BCD模擬工藝技術(shù)(S18)。從而奠定了Maxim在模擬市場上的戰(zhàn)略優(yōu)勢，以極高的資本效率的生產(chǎn)模式快速應(yīng)對不斷變化的市場需求。自主生產(chǎn)與外部代工相結(jié)合擴展了Maxim的多渠道晶圓生產(chǎn)模式。Maxim早在2007年與
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300mm/65nm工藝：英特爾大連芯片廠10月將按時投產(chǎn)
- 日前，英特爾亮相2010中國(大連)國際專利技術(shù)與產(chǎn)品交易會。會議期間，CNET科技資訊網(wǎng)記者了解到，英特爾大連芯片廠正在有條不紊地為10月份正 式投產(chǎn)做準(zhǔn)備。據(jù)悉，現(xiàn)在英特爾大連芯片廠已有員工1500余人，其中包括近300人的外籍專家，這些專家將在工廠運營初期負(fù)責(zé)培訓(xùn)新員工，等工廠正常運 行一段時間之后，再陸續(xù)回到原工作崗位。此前CNET科技資訊網(wǎng)曾報道，英特爾大連芯片廠一部分員工來自英特爾上海封裝測試廠，大約有100人。 在2007年3月，英特爾宣布投資25億美元在大連建
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解讀SICAS 2010Q1全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能
- SICAS是一家國際半導(dǎo)體數(shù)據(jù)統(tǒng)計機構(gòu)。 它統(tǒng)計的數(shù)據(jù)中，表示采用MOS工藝以8英寸等值硅片計，另一類工藝為雙極工藝，通常用在模擬電路中。除了標(biāo)有300mm硅片MOS之外，雙極數(shù)據(jù)以5英寸等值硅片計，而分立器件以6英寸等值硅片計?？偟陌雽?dǎo)體SC數(shù)據(jù)，包括雙極數(shù)據(jù)由5英寸轉(zhuǎn)換成8英寸利用轉(zhuǎn)換率0.391及分立器件由6英寸轉(zhuǎn)換成8英寸，利用轉(zhuǎn)換率0.563。 所有數(shù)據(jù)的時間段在2007 Q1至2010 Q1，包括產(chǎn)能、實際產(chǎn)出及產(chǎn)能利用率，代工的產(chǎn)能單列。產(chǎn)能是按線寬尺寸及小于8英寸;200m
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Intel與以色列商討再建新工廠 或買一送一
- 據(jù)報道，Intel目前正在與以色列工業(yè)、貿(mào)易和勞工部進行探討，計劃再那里再建一座新的晶圓廠。Intel希望新工廠也能建在以色列南部小鎮(zhèn)水牛城 (Kiryat Gat)，緊挨其現(xiàn)有工廠Fab 28。這是Intel全球范圍內(nèi)的第二座45nm、第七座300mm晶圓廠，2008年下半年投產(chǎn)。Intel為這座工廠投入了35億美元，以色列政府也 提供了5.25億美元的補貼。除了位于海法、水牛城的工廠，Intel還在以色列耶路撒冷、佩塔提科瓦、雅庫姆等地設(shè)有相關(guān)機構(gòu)，直接創(chuàng)造了6300個工 作崗位，還有數(shù)千個間接就
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三星宣布其300mm 32nm LP Gatefirst HKMG制程SOC芯片產(chǎn)線已通過驗證
- 三星電子公司宣布其位于京畿道器興的300mm晶圓廠的S號產(chǎn)線已經(jīng)具備了采用32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程生產(chǎn)SOC芯片的能力，這條產(chǎn)線將可用于代工生產(chǎn)客戶設(shè)計的SOC芯片產(chǎn)品。三星這次啟用的32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程是由IBM領(lǐng)導(dǎo)下的IBM聯(lián)合開發(fā)技術(shù)聯(lián)盟(IBM Joint Development Alliance)開發(fā)出來的。 三星目前已經(jīng)采用這種32nm LP制程技術(shù)制造出了一種基于ARM 1176處理器核心的SOC芯片產(chǎn)品，這種
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GSA公布Q1的代工價格上漲
- 按GSA(球半導(dǎo)體聯(lián)盟)的調(diào)查，由于2010 Q1全球代工市場紅火，導(dǎo)致代工市場中硅片價格上升及供貨周期延長，甚至要配給。 按GSA，一家非盈利機構(gòu)，主要促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)調(diào)與合作的報告，在 2010 Q1中300mm代工的中等價位為每片3200美元，按季度環(huán)比增長10.5%。 200mm的代工價格沖得更高，2010 Q1的中間價格為每片870美元，季度環(huán)比增長4.2%，而上個季度僅835美元。按調(diào)查的數(shù)據(jù)，顯然150mm硅片的代工價格卻顯著下降，在Q1的中等價格為每片403美元，相比0
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世界級300mm 晶圓研發(fā)制造中心公開出售
- 高力國際 (Colliers International) 旗下部門 ATREG 已被聘為 Qimonda 德國德累斯頓先進 300mm 生產(chǎn)園的出售顧問。該高度開放的生產(chǎn)園位于撒克遜州，擁有一個一流的 300mm 半導(dǎo)體晶圓制造廠，包括281種先進的前端半導(dǎo)體生產(chǎn)工具、一個先進的 300mm 研發(fā)中心和一座360,000平方英尺的辦公樓。該生產(chǎn)園還有一些剩余土地，可用于建造與現(xiàn)有 300mm 晶圓廠一模一樣的工廠，從而可能使產(chǎn)能翻番。 ATREG 將致力于尋找一個能夠運營該工廠的買家。作為原先
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對300mm的理解，并與今后在此搜索300mm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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