300mm 文章 進入300mm技術(shù)社區(qū)
Globalfoundries公司宣布將對Fab1/Fab8工廠進行擴建
- Globalfoundries公司近日宣布了一項有關(guān)對其屬下幾間新300mm晶圓廠進行擴建的長期計劃。根據(jù)該項計劃，他們將在位于德累斯頓的 Fab1工廠中新建一間新廠房，以增加工廠45/40/28nm制程芯片的產(chǎn)能，新建這間工廠后，Globalfoundries Fab1工廠的晶圓月產(chǎn)能將提升到8萬片左右。另外，Globalfoundries還計劃對位于紐約州的Fab8工廠的凈室廠房進行擴建，以便增加該處 工廠28/22/20nm芯片的產(chǎn)能，將其提升至每月6萬片左右。 在未來兩年內(nèi)，Glob
- 關(guān)鍵字： Globalfoundries 晶圓 300mm
全球半導體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展
- 全球半導體產(chǎn)業(yè)回暖，代工業(yè)也迎來了新一輪的發(fā)展。值得注意的是，在行業(yè)復蘇的過程中整個產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進制程上的競爭將越來越激烈，雖然臺積電目前在市場份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢，但未來他將面臨GlobalFoundries和三星的強勁挑戰(zhàn)。另一方面，在次先進制程上，一些廠商需要重新思考自己的市場定位。 GlobalFoundries來襲 在過去的一年多里，來自阿布扎比的“石油美元”涌入半導體產(chǎn)業(yè)。阿布扎比主權(quán)投資基金之一的ATIC收購了AMD的制造業(yè)務
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 芯片代工 300mm
德州儀器進一步提高模擬產(chǎn)能
- 德州儀器 (TI) 宣布，近期從奇夢達(Qimonda) 北美公司與奇夢達(Qimonda)德國德累斯頓公司成功購買100 多套工具，為滿足客戶需求TI再次擴展模擬制造產(chǎn)能。 這是啟動TI總部附近德克薩斯州 Richardson 晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴大產(chǎn)能的第一步，該廠是業(yè)界第一個 300 mm模擬晶圓廠。 RFAB 第二階段完工后，德克薩斯北部制造廠的模擬制造產(chǎn)能將提高一倍，創(chuàng)造營收將達約 20 億美元。TI 即將開始第二階段的工廠設備安裝，以便根據(jù)市場需求投入運營。第一階段
- 關(guān)鍵字： TI 晶圓 300mm
臺積電準備年中在臺灣興建300mm Fab15晶圓廠
- 臺積電公司決定在臺灣中部科學工業(yè)園區(qū)興建一所新的300mm晶圓廠，新工廠將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級別制程生產(chǎn)芯片，預計這間新工廠建成后臺積電的產(chǎn)能有望提升35%。 臺積電將耗資31億美元興建這所新工廠，工廠建成初期，將先使用40nm制程技術(shù)生產(chǎn)，并將于稍后轉(zhuǎn)向使用28/20nm制程。近期，臺積電在轉(zhuǎn)向40nm制程時曾遇上不少麻煩，不過今年一季度臺積電據(jù)稱已經(jīng)解決了有關(guān)的問題，目前40nm制程產(chǎn)品在臺積電所有產(chǎn)品中所占的比率已達到14%。 臺積電將于今年年中開始興建該處F
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓 300mm
SICAS：晶圓廠產(chǎn)能利用率保持高位
- 半導體產(chǎn)能統(tǒng)計組織(SICAS)指出，全球芯片制造產(chǎn)能正在增長，同時需求也在增長，這使先進制程的產(chǎn)能利用率保持在90%以上。 2009年第四季度全球晶圓廠產(chǎn)能利用率達到89.4%，較第三季度的86.5%有所增長，這是由SICAS在全球范圍內(nèi)做的統(tǒng)計。然而，200mm及次先進制程的產(chǎn)能利用率仍在80%左右，而300mm及先進制程(160nm及以下)產(chǎn)能利用率超過了90%。 隨著第四季度代工廠開啟產(chǎn)能，初制晶圓較去年同期幾乎翻倍(增長90%)，產(chǎn)能利用率從第三季度的91.9%略降至91%。
- 關(guān)鍵字： 芯片制造 晶圓 300mm
分析師：美光Intel將重啟新加坡300mm閃存芯片廠興建計劃
- 據(jù)Lazard 資本市場公司的分析師Daniel Amir預計，美光與Intel的合資閃存公司IM Flash將繼續(xù)進行新加坡300mm閃存芯片廠的興建計劃。該公司早些時候曾宣布會在新加坡新建這家300mm芯片廠，不過后來公司宣布由于業(yè)務方面的 原因暫緩執(zhí)行這項計劃。目前IM Flash公司旗下僅在猶他州擁有一間300mm芯片廠。 Daniel Amir表示：“我們認為美光公司將繼續(xù)努力增加其在閃存市場的份額，他們目前已經(jīng)開始為新加坡300mm芯片廠訂購生產(chǎn)設備.不過由于Intel目
- 關(guān)鍵字： Intel 300mm 閃存芯片
特許進行產(chǎn)能擴充：月產(chǎn)能將提升至5萬片300mm晶圓
- 新加坡特許半導體公司近日宣布其Fab7工廠產(chǎn)能擴充項目正式進入下一階段，F(xiàn)ab7是特許旗下制程工藝最先進的工廠。在這一階段的擴充計劃中，公司將為這間工 廠添置并安裝新的制造設備。這些制造設備可用于300mm晶圓產(chǎn)中65nm/45nm/40nm等高等級制程芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。這次產(chǎn)能擴充計劃完成之 后，F(xiàn)ab7工廠的芯片月產(chǎn)能可由原有的3萬片提升為5萬片。 另外，該階段擴充計劃中Fab7的凈室面積也將擴增5萬平方英尺，比未擴充前提升23%。 今年第三季度，特許公司65nm級別以下制程代工業(yè)務所得的營收
- 關(guān)鍵字： 特許 晶圓 300mm
TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價格
- 根據(jù)媒體報道，受當前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格。考慮到當前先進的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶元，因此此舉將會影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價格。 TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生產(chǎn)出現(xiàn)了壓力，主要是因為大量用戶開始由130nm向65nm技術(shù)過渡，但是TSMC并未做好準備。 TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠商對于半導體需求的增長。目前130nm收入已占晶元總收入的67%，
- 關(guān)鍵字： TSMC 晶圓代工 300mm
全球工業(yè)日新月異 中國半導體業(yè)將如何突圍？
- 在十一長假中看到的資訊非常感嘆，有臺積電仍堅持在2012年進行18英寸硅片試產(chǎn)計劃;有臺灣學者發(fā)表對于未來半導體業(yè)發(fā)展態(tài)勢的預測;TI公司利用已有閑置廠房及從奇夢達購進的300mm存儲器生產(chǎn)線，準備新建全球第一條300mm模擬電路生產(chǎn)線;以及22納米技術(shù)新建一個新廠及研發(fā)費用是多少?及關(guān)于全球代工可能進入新一輪的兼并重組等。 各種來源的訊息，其中有積極的，也有少部分是悲觀的，反映了半導體工業(yè)的本來面貌，這是十分正常的。 涉及到中國半導體業(yè)的情況也差不多，其中有樂觀者，它們的觀點就是中國堅持
- 關(guān)鍵字： TI 300mm 存儲器
德州儀器啟用位于美國全球最先進的模擬制造廠
- 德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠，并預計于十月份將設備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過美國綠色建筑協(xié)會 (USGBC) 認證的環(huán)保工廠，預計每年的模擬芯片出貨總值將超過 10 億美元。TI 此舉將提供數(shù)百個工作機會，同時帶動地方教育。 該晶圓廠簡稱RFAB (R表示所在地Richardson，F(xiàn)AB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圓制造模擬芯片的生產(chǎn)廠，而模擬芯片已成為所有電子產(chǎn)品的重要組件。該生產(chǎn)廠將為TI提供在批量生產(chǎn)方
- 關(guān)鍵字： TI 晶圓 模擬芯片 300mm
Air Liquide將為中芯國際深圳晶圓廠供氣
- 中芯國際選擇了Air Liquide作為長期氣體供應商，為其2010年初投產(chǎn)的深圳200mm和300mm晶圓廠供應氣體。Air Liquide將投入1300萬美元用于設施改造以滿足中芯國際的需求。 “深圳是中國半導體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，此次新建的晶圓廠是中國南方首座200mm以上晶圓廠，這對于中芯國際和深圳在半導體產(chǎn)業(yè)的布局戰(zhàn)略都有非常重要的意義。”中芯國際副總裁Samuel Tsou說道，“我們決定仍然與Air Liquide合作，Air Liquide在全球范圍內(nèi)的
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 300mm 200mm 晶圓
臺積電四季度將增加40/45nm制程300mm晶圓的產(chǎn)能
- 據(jù)Digitimes報導，臺積電公司計劃未來數(shù)月內(nèi)對40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進行增產(chǎn)。盡管此前預計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右，但臺積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3.按他們的計劃，在今年剩下的四個月中臺積電的45/40nm 300mm晶圓平均月產(chǎn)量將達4萬片，而今年三季度的平均月產(chǎn)量則只有3萬片。 今年三季度臺積電只用上了93%的產(chǎn)能進行制造，而在剩下的幾個月內(nèi)他們的300mm產(chǎn)線顯然要開足馬力進行生產(chǎn)了。
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓 300mm 芯片
300mm介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條300mm!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對300mm的理解，并與今后在此搜索300mm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對300mm的理解，并與今后在此搜索300mm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473