300mm 文章進(jìn)入300mm技術(shù)社區(qū)

2024Q2全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7.1%

據(jù)媒體報(bào)道，根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報(bào)告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7.1%，達(dá)到3035百萬(wàn)平方英寸（MSI），但與去年同期的3331百萬(wàn)平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席GlobalWafers副總裁李崇偉表示，硅晶圓市場(chǎng)正在復(fù)蘇，這得益于與數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能產(chǎn)品相關(guān)的強(qiáng)勁需求。雖然不同應(yīng)用的復(fù)蘇不平衡，但第二季度300mm晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)8%，在所有晶圓尺寸中表現(xiàn)最佳。越
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格芯紐約州300mm晶圓廠4.3億美元出售給安森美

4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達(dá)成最終協(xié)議，將位于美國(guó)紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價(jià)格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。
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10億歐元！博世集團(tuán)在德國(guó)投建300mm芯片產(chǎn)線

　　德國(guó)博世集團(tuán)最先進(jìn)的芯片工廠4月24日在德國(guó)東部城市Dresden舉辦奠基儀式，博世集團(tuán)將在該城市投資10億歐元新建一條基于300mm硅晶片全自動(dòng)產(chǎn)線，總建筑面積10萬(wàn)平米，將提供700個(gè)工作崗位。該廠今年3月已動(dòng)工，預(yù)計(jì)2021年底正式投產(chǎn)。　　博世集團(tuán)汽車電子領(lǐng)域董事成員Jens Fabrowsky先生在奠基儀式上表示：“芯片是打開(kāi)萬(wàn)物互聯(lián)之門的金鑰匙!時(shí)至今日，沒(méi)有芯片的汽車寸步難行。德累斯頓作為芯片產(chǎn)業(yè)基地?fù)碛械锰飒?dú)厚的優(yōu)勢(shì)，這里匯聚著全歐洲首屈一指的微電子產(chǎn)業(yè)集群，其中包括全
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上海新陽(yáng)定增3億建半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目

　　今日公布2014年度非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案。公司擬向不超過(guò)5名發(fā)行對(duì)象發(fā)行股份募集資金不超過(guò)3億元，發(fā)行數(shù)量根據(jù)最終發(fā)行價(jià)格確定。　　預(yù)案顯示，此次募集資金總額不超過(guò)3億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后擬以對(duì)參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇，用于集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。該項(xiàng)目投資總額18億元，截至2014年9月3日，公司已將首發(fā)節(jié)余募集資金8997.92萬(wàn)元及自有資金2.08萬(wàn)元合計(jì)9000萬(wàn)元，作為注冊(cè)資本投入上海新昇。此次擬使用募集資金3億元。為把握市場(chǎng)機(jī)遇，盡快完成募集資金投
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300mm二手設(shè)備生產(chǎn)線：買還是不買？

　　老舊生產(chǎn)線的管理對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)有十分重要的意義，因?yàn)樯a(chǎn)線中設(shè)備的平均使用壽命在15年左右，不能一勞永逸長(zhǎng)遠(yuǎn)使用下去，所以總是會(huì)面臨備件與服務(wù)以及設(shè)備的更新?lián)Q代問(wèn)題。在半導(dǎo)體業(yè)中實(shí)際上尚需要200mm生產(chǎn)線甚至小于200mm生產(chǎn)線用來(lái)生產(chǎn)模擬、混合信號(hào)及功率器件。據(jù)SemicoResearch的近期報(bào)告顯示，全球硅片消耗有39%采用200mm生產(chǎn)線，9%是小于200mm生產(chǎn)線。從技術(shù)節(jié)點(diǎn)看，有近50%采用130nm及以上技術(shù)。　　作為老舊生產(chǎn)線的經(jīng)理，必須有能力來(lái)平衡工藝技術(shù)、產(chǎn)品出貨時(shí)間及
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日本東北大學(xué)公開(kāi)300mm晶圓試產(chǎn)線

　　9月20日，日本東北大學(xué)為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線“三維超級(jí)芯片LSI試制生產(chǎn)基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關(guān)人士及媒體公開(kāi)了2013年3月在索尼仙臺(tái)技術(shù)中心(宮城縣多賀城市)內(nèi)的“宮城復(fù)興工業(yè)園”建成的GINTI，同時(shí)在仙臺(tái)市內(nèi)的酒店舉辦了紀(jì)念演講會(huì)。　　GINTI是為半導(dǎo)體廠商及研究機(jī)構(gòu)提供三維LSI試制環(huán)境(采用300mm晶圓)的基地。該項(xiàng)目由著名的三維
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眾半導(dǎo)體制造商聚焦300mm模擬晶圓廠

　　2009年，TI(德州儀器)建造了行業(yè)里第一個(gè)300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導(dǎo)體行業(yè)的局面。　　到那時(shí)為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI(德州儀器)可以獲得比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更有利的die-size 和成本優(yōu)勢(shì)。理論上，一塊300mm晶圓提供的芯片數(shù)比200mm的晶圓多2.5倍，從而使TI(德州儀器)降低整體的制造成本。　　在過(guò)去的一年里，英飛凌和意法半導(dǎo)體已經(jīng)開(kāi)始加緊籌劃各自的用于模擬芯片的300mm晶圓廠。并且尋求填補(bǔ)缺少晶圓廠和輕
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IC Insights：六家公司主導(dǎo)300mm晶圓產(chǎn)量

　　IC Insights近日發(fā)布報(bào)告表示，300mm晶圓產(chǎn)量排名前6位的芯片廠商壟斷著74.4%的市場(chǎng)份額。IC Insights表示，盡管長(zhǎng)期內(nèi)芯片產(chǎn)能將會(huì)有所提升，但這種壟斷優(yōu)勢(shì)將會(huì)持續(xù)到2013年的74.0%。　　目前為止，三星是2012年300mm晶圓產(chǎn)能的老大，占據(jù)著61%的市場(chǎng)份額。而SK Hynix則排在第二位，另外一個(gè)擁有兩位數(shù)市場(chǎng)份額的廠商是英特爾。　　排在前十位的公司中，一半是主要的存儲(chǔ)供應(yīng)商，有兩個(gè)是純晶圓代工廠，還有一家公司專注于微處理器。　　
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Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線已開(kāi)始出貨

　　Maxim近期已經(jīng)通過(guò)300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品驗(yàn)證并開(kāi)始供貨。這一重大舉措進(jìn)一步確立了Maxim在模擬/混和信號(hào)領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先地位。　　Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠的代工協(xié)議，在300mm晶圓生產(chǎn)線上采用其先進(jìn)的180nm BCD模擬工藝技術(shù)(S18)。從而奠定了Maxim在模擬市場(chǎng)上的戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)，以極高的資本效率的生產(chǎn)模式快速應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)需求。自主生產(chǎn)與外部代工相結(jié)合擴(kuò)展了Maxim的多渠道晶圓生產(chǎn)模式。Maxim早在2007年與
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300mm/65nm工藝：英特爾大連芯片廠10月將按時(shí)投產(chǎn)

　　日前，英特爾亮相2010中國(guó)(大連)國(guó)際專利技術(shù)與產(chǎn)品交易會(huì)。會(huì)議期間，CNET科技資訊網(wǎng)記者了解到，英特爾大連芯片廠正在有條不紊地為10月份正式投產(chǎn)做準(zhǔn)備。據(jù)悉，現(xiàn)在英特爾大連芯片廠已有員工1500余人，其中包括近300人的外籍專家，這些專家將在工廠運(yùn)營(yíng)初期負(fù)責(zé)培訓(xùn)新員工，等工廠正常運(yùn) 行一段時(shí)間之后，再陸續(xù)回到原工作崗位。此前CNET科技資訊網(wǎng)曾報(bào)道，英特爾大連芯片廠一部分員工來(lái)自英特爾上海封裝測(cè)試廠，大約有100人。　　在2007年3月，英特爾宣布投資25億美元在大連建
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解讀SICAS 2010Q1全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能

　　SICAS是一家國(guó)際半導(dǎo)體數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)。　　它統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)中，表示采用MOS工藝以8英寸等值硅片計(jì)，另一類工藝為雙極工藝，通常用在模擬電路中。除了標(biāo)有300mm硅片MOS之外，雙極數(shù)據(jù)以5英寸等值硅片計(jì)，而分立器件以6英寸等值硅片計(jì)?？偟陌雽?dǎo)體SC數(shù)據(jù)，包括雙極數(shù)據(jù)由5英寸轉(zhuǎn)換成8英寸利用轉(zhuǎn)換率0.391及分立器件由6英寸轉(zhuǎn)換成8英寸，利用轉(zhuǎn)換率0.563。　　所有數(shù)據(jù)的時(shí)間段在2007 Q1至2010 Q1，包括產(chǎn)能、實(shí)際產(chǎn)出及產(chǎn)能利用率，代工的產(chǎn)能單列。產(chǎn)能是按線寬尺寸及小于8英寸;200m
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Intel與以色列商討再建新工廠或買一送一

　　據(jù)報(bào)道，Intel目前正在與以色列工業(yè)、貿(mào)易和勞工部進(jìn)行探討，計(jì)劃再那里再建一座新的晶圓廠。Intel希望新工廠也能建在以色列南部小鎮(zhèn)水牛城 (Kiryat Gat)，緊挨其現(xiàn)有工廠Fab 28。這是Intel全球范圍內(nèi)的第二座45nm、第七座300mm晶圓廠，2008年下半年投產(chǎn)。Intel為這座工廠投入了35億美元，以色列政府也提供了5.25億美元的補(bǔ)貼。除了位于海法、水牛城的工廠，Intel還在以色列耶路撒冷、佩塔提科瓦、雅庫(kù)姆等地設(shè)有相關(guān)機(jī)構(gòu)，直接創(chuàng)造了6300個(gè)工作崗位，還有數(shù)千個(gè)間接就
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三星宣布其300mm 32nm LP Gatefirst HKMG制程SOC芯片產(chǎn)線已通過(guò)驗(yàn)證

　　三星電子公司宣布其位于京畿道器興的300mm晶圓廠的S號(hào)產(chǎn)線已經(jīng)具備了采用32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程生產(chǎn)SOC芯片的能力，這條產(chǎn)線將可用于代工生產(chǎn)客戶設(shè)計(jì)的SOC芯片產(chǎn)品。三星這次啟用的32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程是由IBM領(lǐng)導(dǎo)下的IBM聯(lián)合開(kāi)發(fā)技術(shù)聯(lián)盟(IBM Joint Development Alliance)開(kāi)發(fā)出來(lái)的。　　三星目前已經(jīng)采用這種32nm LP制程技術(shù)制造出了一種基于ARM 1176處理器核心的SOC芯片產(chǎn)品，這種
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GSA公布Q1的代工價(jià)格上漲

　　按GSA(球半導(dǎo)體聯(lián)盟)的調(diào)查，由于2010 Q1全球代工市場(chǎng)紅火，導(dǎo)致代工市場(chǎng)中硅片價(jià)格上升及供貨周期延長(zhǎng)，甚至要配給。　　按GSA，一家非盈利機(jī)構(gòu)，主要促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)調(diào)與合作的報(bào)告，在 2010 Q1中300mm代工的中等價(jià)位為每片3200美元，按季度環(huán)比增長(zhǎng)10.5%。　　200mm的代工價(jià)格沖得更高，2010 Q1的中間價(jià)格為每片870美元，季度環(huán)比增長(zhǎng)4.2%，而上個(gè)季度僅835美元。按調(diào)查的數(shù)據(jù)，顯然150mm硅片的代工價(jià)格卻顯著下降，在Q1的中等價(jià)格為每片403美元，相比0
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世界級(jí)300mm 晶圓研發(fā)制造中心公開(kāi)出售

　　高力國(guó)際 (Colliers International) 旗下部門 ATREG 已被聘為 Qimonda 德國(guó)德累斯頓先進(jìn) 300mm 生產(chǎn)園的出售顧問(wèn)。該高度開(kāi)放的生產(chǎn)園位于撒克遜州，擁有一個(gè)一流的 300mm 半導(dǎo)體晶圓制造廠，包括281種先進(jìn)的前端半導(dǎo)體生產(chǎn)工具、一個(gè)先進(jìn)的 300mm 研發(fā)中心和一座360,000平方英尺的辦公樓。該生產(chǎn)園還有一些剩余土地，可用于建造與現(xiàn)有 300mm 晶圓廠一模一樣的工廠，從而可能使產(chǎn)能翻番。　　ATREG 將致力于尋找一個(gè)能夠運(yùn)營(yíng)該工廠的買家。作為原先
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