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          歐司朗推出首款智能3D感應(yīng)發(fā)射器模塊,讓智能手機(jī)玩轉(zhuǎn)專業(yè)攝影

          • 圖片已經(jīng)成為人們?cè)谏缃幻襟w展現(xiàn)自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”,越來越多的應(yīng)用程序提供了濾鏡或編輯功能來增強(qiáng)圖像效果。盡管智能手機(jī)攝影功能創(chuàng)新層出不窮,但仍然有一些圖像效果只能通過專業(yè)相機(jī)和復(fù)雜昂貴的鏡頭來實(shí)現(xiàn)。歐司朗推出首款3D傳感發(fā)射器模塊,讓智能手機(jī)以交錯(cuò)景深拍攝高質(zhì)量的圖像和視頻,達(dá)到專業(yè)效果。例如在人像拍攝中,實(shí)現(xiàn)人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今,智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和其他移動(dòng)設(shè)備的功能越來越多,留給內(nèi)部元器件的設(shè)計(jì)空間也越來越小。對(duì)制造商而言,能找到合適的發(fā)射和接收器件以及IC元器件,進(jìn)
          • 關(guān)鍵字: 3D  感應(yīng)  VCSEL  

          光線追蹤:一種顛覆性技術(shù)

          • 對(duì)于任何名副其實(shí)地從事AR/VR/XR、產(chǎn)品設(shè)計(jì)或仿真工作的工程師而言,光線追蹤是他們應(yīng)該熟悉的一種技術(shù)。因?yàn)樗亲匀S(3D)圖形誕生以來圖形技術(shù)領(lǐng)域最重要的進(jìn)步之一,而且它即將從高深的電影和廣告領(lǐng)域轉(zhuǎn)向移動(dòng)、可穿戴和汽車等嵌入式領(lǐng)域,作為全新的、更有效的處理光線追蹤的方法進(jìn)入市場(chǎng)。如果你去看任何的三維場(chǎng)景,會(huì)發(fā)現(xiàn)其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統(tǒng)的圖形渲染(光柵化處理)中,光照貼圖和陰影貼圖是預(yù)先計(jì)算好的,然后應(yīng)用到場(chǎng)景中以模擬場(chǎng)景外觀。然而,雖然可以實(shí)現(xiàn)很美觀的效果,但其始終受限于一個(gè)事實(shí),即這些
          • 關(guān)鍵字: 路徑追蹤  3D  

          走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽(yù)的Foveros 3D封裝技術(shù)

          • 這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員?Wilfred Gomes,手執(zhí)一枚采用Foveros先進(jìn)封裝技術(shù)打造而成的處理器。該處理器將獨(dú)特的3D堆疊與一種混合計(jì)算架構(gòu)結(jié)合在一起,這種架構(gòu)混搭了多種類型、功能各異的內(nèi)核。(圖片來源:Walden Kirsch/英特爾公司)Foveros封裝技術(shù)改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆疊,讓處理器有了全新的構(gòu)建模式。試想一下,全新設(shè)計(jì)的芯片就像一個(gè)設(shè)計(jì)成1毫米厚的夾心蛋
          • 關(guān)鍵字: 3D  封裝  

          手機(jī)廠商大行3D 視覺技術(shù),屏下指紋識(shí)別解鎖或成“覆面系”福音?

          • 自iPhoneX在智能手機(jī)中首次搭載3DSensing以來,其2018年發(fā)布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場(chǎng)規(guī)模將從2016年的13億美元增長(zhǎng)至2022年的90億美元,CAGR達(dá)到37.3%,2022年3D成像設(shè)備有望超過10億個(gè)。誠(chéng)然,消費(fèi)者的需求已經(jīng)非常明顯,他們不但想要差異化強(qiáng)個(gè)性化足的產(chǎn)品,而且還希望擁有提升體驗(yàn)效率的表現(xiàn)。圖片來源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
          • 關(guān)鍵字: 3D 視覺技術(shù)  屏下指紋識(shí)別  

          憑借BiCS5 3D NAND技術(shù),西部數(shù)據(jù)進(jìn)一步增強(qiáng)其存儲(chǔ)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì)

          • 西部數(shù)據(jù)公司近日宣布已成功開發(fā)第五代3D NAND技術(shù)——BiCS5,繼續(xù)為行業(yè)提供先進(jìn)的閃存技術(shù)來鞏固其業(yè)界領(lǐng)先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術(shù)構(gòu)建而成,以有競(jìng)爭(zhēng)力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備和人工智能等相關(guān)數(shù)據(jù)呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的當(dāng)下,BiCS5成為了理想的選擇?;?12 Gb的 BiCS5 TLC,西部數(shù)據(jù)目前已成功在消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。預(yù)計(jì)到2020下半年,BiCS5將投入大規(guī)模量產(chǎn)。西部數(shù)據(jù)將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC,其中包括
          • 關(guān)鍵字: 需補(bǔ)數(shù)據(jù)  3D  

          豪威科技和光程研創(chuàng)簽署合作意向書,聚焦近紅外線3D傳感及數(shù)碼成像產(chǎn)品

          • 行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)數(shù)碼成像解決方案的開發(fā)商豪威科技(OmniVision Technologies, Inc.)和鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者光程研創(chuàng)(Artilux Inc.)于近日聯(lián)合宣布簽署合作意向書,雙方經(jīng)過正式的商業(yè)交流及技術(shù)評(píng)估后,將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術(shù)上展開合作。此合作項(xiàng)目的主要目的為結(jié)合豪威科技在CMOS數(shù)碼成像的先進(jìn)技術(shù)及市場(chǎng)地位,及光程研創(chuàng)的鍺硅寬帶3D傳感技術(shù),以完整的解決方案加速導(dǎo)入手機(jī)市場(chǎng)。雙方亦期望能藉此合作基礎(chǔ),為終端客戶提供更為多元彈性的產(chǎn)品選擇,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)
          • 關(guān)鍵字: 3D  傳感技術(shù)  

          芯片設(shè)計(jì)業(yè)的上下游老總對(duì)本土設(shè)計(jì)業(yè)的點(diǎn)評(píng)和展望

          • 2019年底,一年一度的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)”在南京舉行,EEPW訪問了EDA、設(shè)計(jì)服務(wù)廠商和代工廠的老總,請(qǐng)他們回顧和分析了2019年的熱點(diǎn),并展望了2020及未來的設(shè)計(jì)業(yè)下一個(gè)浪潮。
          • 關(guān)鍵字: chiplet  制程  

          新東芝存儲(chǔ)不看好3D XPoint技術(shù):XL-Flash更有性價(jià)比

          • 在近日召開的國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議(IEDM)上,東芝存儲(chǔ)發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品,并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息,同時(shí)它表示對(duì)3D XPoint之類的堆疊類存儲(chǔ)方案的前景并不看好。至于原因,東芝認(rèn)為3D XPoint成本太高,在容量/價(jià)格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù),現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn),可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實(shí)對(duì)于高端DIY玩家而言,如果追求極致速度和體驗(yàn),3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強(qiáng)的SLC在4K隨機(jī)性能、
          • 關(guān)鍵字: 東芝  3D XPoint  傲騰  SSD  

          藉3D XPoint技術(shù),美光宣布推出全球速度最快SSD

          • 存儲(chǔ)器大廠美光(Micron)近日宣布,正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD,每秒250萬次讀寫速度,以及超過9GB/s的頻寬都是目前全業(yè)界最高規(guī)格,預(yù)計(jì)本季提供樣品予客戶。
          • 關(guān)鍵字: 3D XPoint  美光  SSD  

          Blickfeld推出新款遠(yuǎn)程激光雷達(dá)

          • 據(jù)外媒報(bào)道,固態(tài)激光雷達(dá)技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商Blickfeld推出了其產(chǎn)品陣容內(nèi)的最新成員 - Cube Range。該款基于MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))的激光雷達(dá)傳感器探測(cè)范圍得到擴(kuò)展,能夠探測(cè)250米以外的物體。與Blickfeld Cube陣容內(nèi)的其他產(chǎn)品一起,Blickfeld現(xiàn)在可以為自動(dòng)駕駛汽車提供完整的激光雷達(dá)套件。
          • 關(guān)鍵字: Blickfeld推  激光雷達(dá)  3D  

          中國(guó)首款!長(zhǎng)江存儲(chǔ)啟動(dòng)64層3D NAND閃存量產(chǎn)

          • 網(wǎng)易科技訊 9月2日消息 紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)在IC China 2019前夕宣布,公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存,以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)等主流市場(chǎng)應(yīng)用需求。
          • 關(guān)鍵字: 3D NAND  

          國(guó)內(nèi)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)的技術(shù)市場(chǎng)

          •   迎?九?(《電子產(chǎn)品世界》編輯)  摘?要:在2019年8月的“北京機(jī)器視覺助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”上,機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席潘津介紹了中國(guó)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟2018年度的企業(yè)調(diào)查報(bào)告,并對(duì)未來3年進(jìn)行了展望,探討了未來的技術(shù)趨勢(shì)和熱點(diǎn)?! £P(guān)鍵詞:機(jī)器視覺;3D;檢測(cè);嵌入式視覺  1 回顧2018年機(jī)器視覺市場(chǎng)  2018年我國(guó)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值是84億元,從2016年到2018年,年復(fù)合增長(zhǎng)率是31%。圖1下是2016年到2018年機(jī)器視覺行業(yè)的凈利潤(rùn)額,可見從2016年到2018年是持續(xù)增長(zhǎng)的,
          • 關(guān)鍵字: 201909  機(jī)器視覺  3D  檢測(cè)  嵌入式視覺  

          打造“3D+AI+工業(yè)機(jī)器人”解決方案,梅卡曼德機(jī)器人獲英特爾投資

          • 梅卡曼德機(jī)器人近日宣布獲得來自英特爾的投資。據(jù)新芽數(shù)據(jù)庫(kù),今年4月梅卡曼德曾宣布完成來自啟明創(chuàng)投的A+輪融資。
          • 關(guān)鍵字: 3D  AI  工業(yè)機(jī)器人  英特爾  

          泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展

          • 上?!?近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布推出全新解決方案,幫助客戶提高芯片存儲(chǔ)密度,以滿足人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設(shè)備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設(shè)備EOS? GS,泛林集團(tuán)進(jìn)一步拓展了其應(yīng)力管理產(chǎn)品組合。泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實(shí)現(xiàn)3D NAND技術(shù)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著工藝層數(shù)的增加,其累積的物理應(yīng)力越來越大,如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
          • 關(guān)鍵字: 泛林集團(tuán)  晶圓應(yīng)力管理解決方案  3D NAND技術(shù)  

          NAND Flash 2020年新戰(zhàn)場(chǎng)暗潮洶涌 各家布局蓄勢(shì)待發(fā)

          • 受到東芝工廠停產(chǎn)及日韓貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致存儲(chǔ)器價(jià)格將反轉(zhuǎn)契機(jī)出現(xiàn),NAND Flash價(jià)格調(diào)漲從7月開始顯現(xiàn),而國(guó)際大廠之間的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)更是暗潮洶涌。
          • 關(guān)鍵字: 三星電子  東芝存儲(chǔ)器  NAND Flash  3D XPoint  Z-NAND  
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          3d chiplet介紹

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