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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d chiplet

          Chiplet 將徹底改變半導體設計和制造

          • 全球 Chiplet 市場正在經歷顯著增長,預計到 2035 年將達到 4110 億美元。
          • 關鍵字: Chiplet  

          前沿技術:芯片互連取得進展

          • 隨著越來越多的 SoC 在前沿技術上分解,行業(yè)學習范圍不斷擴大,為更多第三方芯片打開了大門。
          • 關鍵字: Chiplet  

          Chiplet 技術取得進展

          • 隨著前沿技術中越來越多的 SoC 被拆解,產業(yè)學習不斷深入,這為更多第三方 Chiplet 打開了大門。
          • 關鍵字: Chiplet  

          未來存儲產品將導入Chiplet技術

          • 隨著人工智能、云計算等技術的快速發(fā)展,全球存儲市場競爭日益激烈,存儲芯片市場正迎來前所未有的變革。據(jù)悉,三星電子、SK海力士等存儲巨頭紛紛加大在新技術領域的投入,以應對市場的快速變化和競爭壓力,搶占市場份額和商業(yè)機會。在這些新技術中,CXL和定制芯片、chiplet技術尤為引人關注,成為了各大存儲大廠競相角逐的新戰(zhàn)場。綜合韓媒報道,SK海力士副總裁文起一在學術會議上稱,Chiplet芯粒/小芯片技術將在2~3年后應用于DRAM和NAND產品。值得注意的是,SK海力士正在內部開發(fā)Chiplet技術,不僅加入
          • 關鍵字: 存儲  Chiplet  

          在 Chiplet 時代如何規(guī)劃芯片布局

          • 自動緩解熱問題成為異構設計中的首要任務。
          • 關鍵字: Chiplet  

          是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer,優(yōu)化基于數(shù)字標準的仿真工作流程

          • ●? ?借助由仿真驅動的虛擬合規(guī)性測試解決方案,采用更智能、更精簡的工作流程,提高?PCIe?設計的工作效率●? ?具有設計探索和報告生成能力,可加快小芯片的信號完整性分析以及?UCIe?合規(guī)性驗證,從而幫助設計師提高工作效率,縮短新產品上市時間System Designer for PCIe?是一種智能的設計環(huán)境,用于對最新PCIe Gen5?和?Gen6?系統(tǒng)進行建模和仿真是德科技(
          • 關鍵字: 是德科技  System Designer  Chiplet PHY Designer  仿真  

          美國宣布撥款16億美元,激勵先進封裝研發(fā)

          • 當?shù)貢r間周二,美國商務部發(fā)表官方聲明,宣布將撥款高達16億美元用于加速國內半導體先進封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱,該筆資金來源于2022年《芯片與科學法案》520億美元授權資金的一部分,重點支持企業(yè)在芯片封裝新技術領域進行創(chuàng)新。美國政府計劃通過獎勵金的形式向先進封裝領域的創(chuàng)新項目提供每份不超過1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個研發(fā)領域中的一個或多個相關:1、設備、工具、工藝、流程集成;2、電力輸送和熱管理;3、連接器技術,包括光子學和射頻;
          • 關鍵字: 先進封裝  chiplet  EDA  

          曾號稱碾壓英偉達!壁仞科技:單個國產AI芯片不強但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了

          • 7月10日消息,近日,壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構師丁云帆在談及計算瓶頸時表示,解決算力瓶頸問題需要從三個維度考慮:硬件集群算力、軟件有效算力、異構聚合算力。他認為,做好這三個維度的工作,即使國產AI芯片單個算力不強,也能通過綜合手段提升算力,滿足國內大模型訓練的需求?!拔覀?020年設計的第一代產品里就做了chiplet架構,國外巨頭在今年發(fā)布的產品如英偉達B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路,他們用最先進的制程,但也需要chiplet來突破摩爾定律限制來提升單卡算力?!倍≡品f道。據(jù)他
          • 關鍵字: 壁仞科技  AI芯片  chiplet  

          大算力芯片,正在擁抱Chiplet

          • 在和業(yè)內人士交流時,有人曾表示:「要么業(yè)界采用 Chiplet 技術,維持摩爾定律的影響繼續(xù)前進,要么就面臨商業(yè)市場的損失?!闺S著摩爾定律走到極限,Chiplet 被行業(yè)普遍認為是未來 5 年算力的主要提升技術。戰(zhàn)場已拉開,紛爭開始了Chiplet 不算是新的技術,但是這股浪潮確實是近年來開始火熱的。什么是 Chiplet?Chiplet 俗稱芯粒,也叫小芯片,它是將一類滿足特定功能的 die(裸片),通過 die-to-die 內部互聯(lián)技術實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,形成一個系統(tǒng)芯片,以實
          • 關鍵字: Chiplet  

          院士論壇:集成電路推動處理器的發(fā)展歷程及未來展望

          • 2023年10月底,CNCC2023(2023 中國計算機大會)在沈陽召開。10 月28 日,中國科學院院士、復旦大學教授、CCF(中國計算機學會)集成電路設計專家委員會主任劉明做了“集成電路:計算機發(fā)展的基礎”報告。她介紹了三部分:集成電路如何推動微處理器的發(fā)展,AI領域專用架構如何實現(xiàn)計算和存儲的融合,新器件、架構、集成技術的展望。
          • 關鍵字: 202403  處理器  近存計算  存內計算  劉明院士  chiplet  芯粒  

          Chiplet 潮流中,誰是贏家?

          • 多廠商異構集成的巨大挑戰(zhàn)在哪里?
          • 關鍵字: Chiplet  

          芯原股份擬募資不超18億元,投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目

          • 大半導體產業(yè)網消息,芯原股份12月23日發(fā)布公告稱,公司擬向特定對象發(fā)行 A 股股票募集資金總金額不超過180,815.69萬元(含本數(shù)),本次募集資金總額在扣除發(fā)行費用后將用于AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目、面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP 研發(fā)及產業(yè)化項目。AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目公司 Chiplet 研發(fā)項目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺,主要研發(fā)成果應用于 AIGC
          • 關鍵字: 芯原  AIGC  chiplet  IP  

          AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU,比英偉達H100領先1.6倍

          • AMD 的 Chiplet 策略脫穎而出。
          • 關鍵字: AMD  Chiplet  

          奎芯科技參展ICCAD2023,以Chiplet搭建"芯"未來

          • 2023年11月10-11日,中國半導體最具影響力的行業(yè)盛會之一,中國集成電路設計業(yè)年會(以下簡稱"ICCAD")在廣州保利世貿博覽館盛大開幕。奎芯科技,作為專業(yè)的集成電路IP和Chiplet的產品供應商,也在本次展會中亮相,展臺主題為"以Chiplet搭建'芯'未來"。直擊奎芯科技ICCAD 2023展位現(xiàn)場在本次展會前夕的中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事會議中,奎芯科技實現(xiàn)了從會員單位升級為理事單位的跨越。這一榮譽不僅是對奎芯科技在半導體設
          • 關鍵字: 奎芯科技  ICCAD2023  Chiplet  

          ?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式

          • 隨著3D-IC與異質整合的技術逐步成熟,半導體芯片的設計也進入了新的轉折,不僅難度大幅提高,同時成本也水漲船高,這對當前的IC設計業(yè)者產生了不小的壓力。對此,半導體產業(yè)鏈將需要一個新的營運模式,來應對眼前這個新時代的芯片設計挑戰(zhàn)。對此,CTIMES【東西講座】特別舉行「虛擬IDM:群策群力造芯片」的講題,并邀請工研院電子與光電系統(tǒng)研究所副所長駱韋仲博士親臨,剖析何謂虛擬IDM,而工研院又將如何與中國臺灣的半導體產業(yè)合作,一同建立虛擬IDM的模式。對于虛擬IDM這個名詞,駱韋仲解釋,之所以會虛擬IDM的發(fā)想
          • 關鍵字: Chiplet  虛擬IDM  
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          3d chiplet介紹

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