3d chiplet 文章 進入3d chiplet技術社區(qū)
Chiplet 將徹底改變半導體設計和制造
- 全球 Chiplet 市場正在經歷顯著增長,預計到 2035 年將達到 4110 億美元。
- 關鍵字: Chiplet
前沿技術:芯片互連取得進展
- 隨著越來越多的 SoC 在前沿技術上分解,行業(yè)學習范圍不斷擴大,為更多第三方芯片打開了大門。
- 關鍵字: Chiplet
Chiplet 技術取得進展
- 隨著前沿技術中越來越多的 SoC 被拆解,產業(yè)學習不斷深入,這為更多第三方 Chiplet 打開了大門。
- 關鍵字: Chiplet
在 Chiplet 時代如何規(guī)劃芯片布局
- 自動緩解熱問題成為異構設計中的首要任務。
- 關鍵字: Chiplet
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer,優(yōu)化基于數(shù)字標準的仿真工作流程
- ●? ?借助由仿真驅動的虛擬合規(guī)性測試解決方案,采用更智能、更精簡的工作流程,提高?PCIe?設計的工作效率●? ?具有設計探索和報告生成能力,可加快小芯片的信號完整性分析以及?UCIe?合規(guī)性驗證,從而幫助設計師提高工作效率,縮短新產品上市時間System Designer for PCIe?是一種智能的設計環(huán)境,用于對最新PCIe Gen5?和?Gen6?系統(tǒng)進行建模和仿真是德科技(
- 關鍵字: 是德科技 System Designer Chiplet PHY Designer 仿真
美國宣布撥款16億美元,激勵先進封裝研發(fā)
- 當?shù)貢r間周二,美國商務部發(fā)表官方聲明,宣布將撥款高達16億美元用于加速國內半導體先進封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱,該筆資金來源于2022年《芯片與科學法案》520億美元授權資金的一部分,重點支持企業(yè)在芯片封裝新技術領域進行創(chuàng)新。美國政府計劃通過獎勵金的形式向先進封裝領域的創(chuàng)新項目提供每份不超過1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個研發(fā)領域中的一個或多個相關:1、設備、工具、工藝、流程集成;2、電力輸送和熱管理;3、連接器技術,包括光子學和射頻;
- 關鍵字: 先進封裝 chiplet EDA
大算力芯片,正在擁抱Chiplet
- 在和業(yè)內人士交流時,有人曾表示:「要么業(yè)界采用 Chiplet 技術,維持摩爾定律的影響繼續(xù)前進,要么就面臨商業(yè)市場的損失?!闺S著摩爾定律走到極限,Chiplet 被行業(yè)普遍認為是未來 5 年算力的主要提升技術。戰(zhàn)場已拉開,紛爭開始了Chiplet 不算是新的技術,但是這股浪潮確實是近年來開始火熱的。什么是 Chiplet?Chiplet 俗稱芯粒,也叫小芯片,它是將一類滿足特定功能的 die(裸片),通過 die-to-die 內部互聯(lián)技術實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,形成一個系統(tǒng)芯片,以實
- 關鍵字: Chiplet
Chiplet 潮流中,誰是贏家?
- 多廠商異構集成的巨大挑戰(zhàn)在哪里?
- 關鍵字: Chiplet
芯原股份擬募資不超18億元,投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目
- 大半導體產業(yè)網消息,芯原股份12月23日發(fā)布公告稱,公司擬向特定對象發(fā)行 A 股股票募集資金總金額不超過180,815.69萬元(含本數(shù)),本次募集資金總額在扣除發(fā)行費用后將用于AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目、面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP 研發(fā)及產業(yè)化項目。AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目公司 Chiplet 研發(fā)項目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺,主要研發(fā)成果應用于 AIGC
- 關鍵字: 芯原 AIGC chiplet IP
?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式
- 隨著3D-IC與異質整合的技術逐步成熟,半導體芯片的設計也進入了新的轉折,不僅難度大幅提高,同時成本也水漲船高,這對當前的IC設計業(yè)者產生了不小的壓力。對此,半導體產業(yè)鏈將需要一個新的營運模式,來應對眼前這個新時代的芯片設計挑戰(zhàn)。對此,CTIMES【東西講座】特別舉行「虛擬IDM:群策群力造芯片」的講題,并邀請工研院電子與光電系統(tǒng)研究所副所長駱韋仲博士親臨,剖析何謂虛擬IDM,而工研院又將如何與中國臺灣的半導體產業(yè)合作,一同建立虛擬IDM的模式。對于虛擬IDM這個名詞,駱韋仲解釋,之所以會虛擬IDM的發(fā)想
- 關鍵字: Chiplet 虛擬IDM
3d chiplet介紹
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