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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d dram

          Blickfeld推出新款遠(yuǎn)程激光雷達(dá)

          • 據(jù)外媒報(bào)道,固態(tài)激光雷達(dá)技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商Blickfeld推出了其產(chǎn)品陣容內(nèi)的最新成員 - Cube Range。該款基于MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))的激光雷達(dá)傳感器探測(cè)范圍得到擴(kuò)展,能夠探測(cè)250米以外的物體。與Blickfeld Cube陣容內(nèi)的其他產(chǎn)品一起,Blickfeld現(xiàn)在可以為自動(dòng)駕駛汽車提供完整的激光雷達(dá)套件。
          • 關(guān)鍵字: Blickfeld推  激光雷達(dá)  3D  

          儒卓力與愛普科技簽署全球分銷協(xié)議

          • 儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和中國臺(tái)灣證券交易所上市企業(yè),全球領(lǐng)先的IoT RAM、利基型DRAM和AI存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商愛普科技簽署全球分銷協(xié)議。這項(xiàng)分銷協(xié)議涵蓋了愛普科技的全部產(chǎn)品,并且已經(jīng)生效。根據(jù)此分銷合作關(guān)系協(xié)議,儒卓力是愛普科技IoT RAM產(chǎn)品在歐洲市場(chǎng)的獨(dú)家分銷商。愛普科技的產(chǎn)品范圍包括各種各樣的存儲(chǔ)解決方案,重點(diǎn)產(chǎn)品則是具有低引腳數(shù)的超低功耗IoT RAM和具有長壽命支持的標(biāo)準(zhǔn)DRAM產(chǎn)品。在物聯(lián)網(wǎng)和邊緣AI市場(chǎng),存儲(chǔ)器是系統(tǒng)性
          • 關(guān)鍵字: RAM  DRAM  

          南亞科:明年下半年DRAM將供不應(yīng)求

          • DRAM大廠南亞科董事長吳嘉昭認(rèn)為,明年第2季起,DRAM市場(chǎng)就會(huì)供需平衡,且若市場(chǎng)未有大量新產(chǎn)能開出,下半年DRAM可望再度供不應(yīng)求。
          • 關(guān)鍵字: 南亞科  DRAM  市場(chǎng)  

          中國首款!長江存儲(chǔ)啟動(dòng)64層3D NAND閃存量產(chǎn)

          • 網(wǎng)易科技訊 9月2日消息 紫光集團(tuán)旗下長江存儲(chǔ)在IC China 2019前夕宣布,公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存,以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)等主流市場(chǎng)應(yīng)用需求。
          • 關(guān)鍵字: 3D NAND  

          國內(nèi)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)的技術(shù)市場(chǎng)

          •   迎?九?(《電子產(chǎn)品世界》編輯)  摘?要:在2019年8月的“北京機(jī)器視覺助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”上,機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席潘津介紹了中國機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟2018年度的企業(yè)調(diào)查報(bào)告,并對(duì)未來3年進(jìn)行了展望,探討了未來的技術(shù)趨勢(shì)和熱點(diǎn)。  關(guān)鍵詞:機(jī)器視覺;3D;檢測(cè);嵌入式視覺  1 回顧2018年機(jī)器視覺市場(chǎng)  2018年我國機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值是84億元,從2016年到2018年,年復(fù)合增長率是31%。圖1下是2016年到2018年機(jī)器視覺行業(yè)的凈利潤額,可見從2016年到2018年是持續(xù)增長的,
          • 關(guān)鍵字: 201909  機(jī)器視覺  3D  檢測(cè)  嵌入式視覺  

          日韓決裂,半導(dǎo)體誰最受傷?

          • 6月末也是在大阪召開G20結(jié)束的時(shí)間,此次出口限制可謂是對(duì)韓國企業(yè)的一次“偷襲”!此次“偷襲”使人想起了第二次世界大戰(zhàn)時(shí)的“日本偷襲珍珠港”。
          • 關(guān)鍵字: 日韓貿(mào)易戰(zhàn)  半導(dǎo)體  光刻  DRAM  

          美光推出面向移動(dòng)應(yīng)用、堪稱業(yè)內(nèi)容量最高的單片式內(nèi)存

          • 新聞?wù)? 16Gb LPDDR4X改進(jìn)了能耗、速度和業(yè)內(nèi)最高容量的單片式裸晶,它的推出進(jìn)一步鞏固了美光在低功耗 DRAM 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。? 基于 UFS 的多芯片封裝可在同等尺寸條件下降低功耗并增加容量,從而使手機(jī)設(shè)計(jì)更加輕巧美光科技股份有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:MU)今天宣布推出業(yè)內(nèi)容量最高的單片式 16Gb 低功耗雙倍數(shù)據(jù)率 4X (LPDDR4X) DRAM。美光16Gb LPDDR4X 能夠在單個(gè)智能手機(jī)中提供高達(dá) 16GB1 的低功耗 DRAM (LPDRAM),顯示了美光為當(dāng)前和下一代
          • 關(guān)鍵字: LPDDR4X 批量生產(chǎn)進(jìn)入1z 納米 DRAM 工藝節(jié)點(diǎn)  

          打造“3D+AI+工業(yè)機(jī)器人”解決方案,梅卡曼德機(jī)器人獲英特爾投資

          • 梅卡曼德機(jī)器人近日宣布獲得來自英特爾的投資。據(jù)新芽數(shù)據(jù)庫,今年4月梅卡曼德曾宣布完成來自啟明創(chuàng)投的A+輪融資。
          • 關(guān)鍵字: 3D  AI  工業(yè)機(jī)器人  英特爾  

          美光宣布量產(chǎn)第3代10納米級(jí)制程DRAM

          • 根據(jù)國外科技媒體《Anandtech》的報(bào)導(dǎo)指出,日前美系存儲(chǔ)器大廠美光科技(Micron)正式宣布,將采用第3代10納米級(jí)制程(1Znm)來生產(chǎn)新一代DRAM。而首批使用1Znm制程來生產(chǎn)的DRAM將會(huì)是16GB的DDR4及LPDDR4X存儲(chǔ)器。對(duì)此,市場(chǎng)預(yù)估,美光的該項(xiàng)新產(chǎn)品還會(huì)在2019年底前,在美光位于中國臺(tái)灣臺(tái)中的廠區(qū)內(nèi)建立量產(chǎn)產(chǎn)線。
          • 關(guān)鍵字: 美光  10納米  DRAM  

          泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展

          • 上海—— 近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布推出全新解決方案,幫助客戶提高芯片存儲(chǔ)密度,以滿足人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設(shè)備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設(shè)備EOS? GS,泛林集團(tuán)進(jìn)一步拓展了其應(yīng)力管理產(chǎn)品組合。泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實(shí)現(xiàn)3D NAND技術(shù)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著工藝層數(shù)的增加,其累積的物理應(yīng)力越來越大,如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
          • 關(guān)鍵字: 泛林集團(tuán)  晶圓應(yīng)力管理解決方案  3D NAND技術(shù)  

          NAND Flash 2020年新戰(zhàn)場(chǎng)暗潮洶涌 各家布局蓄勢(shì)待發(fā)

          • 受到東芝工廠停產(chǎn)及日韓貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致存儲(chǔ)器價(jià)格將反轉(zhuǎn)契機(jī)出現(xiàn),NAND Flash價(jià)格調(diào)漲從7月開始顯現(xiàn),而國際大廠之間的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)更是暗潮洶涌。
          • 關(guān)鍵字: 三星電子  東芝存儲(chǔ)器  NAND Flash  3D XPoint  Z-NAND  

          日韓貿(mào)易戰(zhàn)與東芝跳電影響DRAM/NAND短期價(jià)格走勢(shì),長期須關(guān)注原廠庫存水位

          • Jul. 16, 2019 ---- 集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)指出,繼6月中旬東芝斷電事件后,日本政府近日宣布從7月4日起,開始管控向南韓出口3種生產(chǎn)半導(dǎo)體、智能手機(jī)與面板所需的關(guān)鍵材料,造成存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)下游模組廠出現(xiàn)提高報(bào)價(jià)狀況,然而,由于目前DRAM和NAND Flash庫存水位仍高,加上并非完全禁止原物料出貨,僅是申請(qǐng)流程延長,短期結(jié)構(gòu)性供需反轉(zhuǎn)的可能性低。日韓貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā)使得業(yè)界盛傳存儲(chǔ)器價(jià)格將反轉(zhuǎn),集邦咨詢分析指出,因DRAM價(jià)格已歷經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度快速下滑,下游
          • 關(guān)鍵字: 日韓貿(mào)易戰(zhàn)  東芝  DRAM/NAND  

          輕松設(shè)計(jì) 3D 傳感器 ---用于線性運(yùn)動(dòng)和新一代 3D 傳感器的評(píng)估套件

          • 英飛凌提供各類可經(jīng)濟(jì)高效評(píng)估其 3D 傳感器的設(shè)計(jì)套件。 畢竟,即使在傳感器設(shè)計(jì)初始階段,開發(fā)人員也須測(cè)試所選傳感器是否滿足性能要求。 此外,還應(yīng)提供適當(dāng)?shù)拇盆F。 各種評(píng)估套件使設(shè)計(jì)入門快速簡(jiǎn)便。 帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評(píng)估套件現(xiàn)已搭載了“線性滑塊”,用于檢測(cè)線性運(yùn)動(dòng)。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現(xiàn)已推出新一代產(chǎn)品,可實(shí)現(xiàn)高精度的三維掃描。 通過感應(yīng) 3D,線性和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),該傳感器非常適合工業(yè),汽車和消費(fèi)領(lǐng)域的各類應(yīng)用。 由于在 x,y 和 z 方向上
          • 關(guān)鍵字: 3D  傳感器  

          新一代顛覆性前沿零部件即將到來

          • EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關(guān)節(jié)矯正器,成功將3D打印技術(shù)與嵌入式傳感器以及連接器技術(shù)相結(jié)合。通過這一創(chuàng)新的概念驗(yàn)證,醫(yī)療行業(yè)在改善患者康復(fù)過程和幫助醫(yī)生實(shí)時(shí)分析數(shù)據(jù)方面邁出了新的步伐。作為當(dāng)前的熱門話題,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、消費(fèi)電子類產(chǎn)品、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和機(jī)器零部件的互聯(lián)互通已被多次談?wù)?。作為金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,EOS堅(jiān)信增材制造(AM)的智能運(yùn)用將幫助物聯(lián)網(wǎng)充分發(fā)揮其潛力,并且可以更便捷、更經(jīng)濟(jì)地集成智能和連接組件。事實(shí)上,傳感器技術(shù)、連接
          • 關(guān)鍵字: 醫(yī)療  3D  

          “TOF”小科普

          • ToF是Time of Flight的縮寫,有的翻譯稱之為飛行時(shí)間。這種成像技術(shù)通過向目標(biāo)發(fā)射連續(xù)的特定波長的紅外光線脈沖,通過特定傳感器接收待測(cè)物體傳回的光信號(hào),計(jì)算光線往返的飛行時(shí)間或相位差得到待測(cè)物體的3D深度信息。TOF相機(jī)的亮度圖像和深度信息可以通過模型連接起來,迅速精準(zhǔn)地完成人臉匹配和檢測(cè) 。
          • 關(guān)鍵字: TOF  光線脈沖  3D  
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          3d dram介紹

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