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TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊
- ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計 ? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包
- 關鍵字： Cadence 3D-IC
達索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本
- 全球3D設計、3D數(shù)字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產品數(shù)據(jù)管理、技術溝通和電氣設計，助力企業(yè)突破限制，實現(xiàn)更多創(chuàng)新設計。 全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產效率和可用性，使得企業(yè)可以更專注于知識密集型任務，從而推動產品的創(chuàng)新。
- 關鍵字： SOLIDWORKS 3D
百萬像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待
- 近年來，由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復雜多變，交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
- 關鍵字： 富士通 3D OmniView 圖像處理 成像系統(tǒng)
RS免費模式打破3D設計軟件堅冰
- 3D設計軟件因其直觀性的設計備受關注，而又因其價格和操作門檻讓很多工程師拒之千里。 近日，Electrocomponents plc集團公司旗下的貿易品牌RS Components推出了一款新型3D實體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應商SpaceClaim共同開發(fā)的。 RS Components全球技術營銷總監(jiān)Mark Cundle 據(jù)RS Components全球技術營銷總監(jiān)Mark Cundle介紹，這款軟件完全免費供
- 關鍵字： RS 3D DesignSpark Mechanical 201310
一臺有品味的3D打印機 － ATOM
- 消費型3D打印機近來相當火熱，不斷地有新機種推出，但大家的架構都差不多，都是在一立方體機殼中進行3D形體的打印。今天來介紹一款與眾不同的3D打印機 - ATOM，它以三角柱的簡潔造型，能夠提供超大的打印體積
- 關鍵字： 3D Printing 數(shù)字制造 大量客制化 開放硬件 地下連云
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