3d ic設(shè)計(jì) 文章進(jìn)入3d ic設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)

3D IC設(shè)計(jì)打了死結(jié)？電源完整性分析僵局怎么破

　　數(shù)十年來，半導(dǎo)體行業(yè)在超級(jí)集成的道路上暢通無阻，一方面可以提高功能和性能，另一方面可以降低系統(tǒng)成本。不過，標(biāo)準(zhǔn)的做法是將越來越多的功能塞進(jìn)單個(gè)裸片上，當(dāng)您想要集成某些采用不同制程的功能時(shí)，這條路就走不通了。這就是為什么3D IC- 將3D模塊和內(nèi)插器集成在一起變得越來越流行的原因。當(dāng)前，一個(gè)流行的應(yīng)用案例是將高帶寬存儲(chǔ)器與處理器并排結(jié)合在一起，在DRAM堆棧和主存儲(chǔ)器之間直接通過低阻抗/高度并行連接實(shí)現(xiàn)更高帶寬的通信。　　當(dāng)然，每個(gè)設(shè)計(jì)創(chuàng)新都會(huì)帶來新的設(shè)計(jì)問題。其中之一就是如何管理這些系統(tǒng)一直到封
關(guān)鍵字：電源完整性 IC設(shè)計(jì)

2017中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)暨北京產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇將舉行

　　9月18日，中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)與中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園聯(lián)合組織的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2017年會(huì)暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”(以下簡(jiǎn)稱“2017年ICCAD年會(huì)”)新聞發(fā)布會(huì)在中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園展示中心召開，北京市經(jīng)信委、中半?yún)f(xié)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席發(fā)布會(huì)。來自相關(guān)政府部門、行業(yè)協(xié)會(huì)、企業(yè)代表、行業(yè)機(jī)構(gòu)等近百人參加了此次會(huì)議。會(huì)議由中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園公司董事長(zhǎng)苗軍主持?！　≌等珖?guó)第三屆“雙創(chuàng)周”之際，舉辦2017年ICCAD年會(huì)的新聞發(fā)布會(huì)，全面介紹即將于11月16-17
關(guān)鍵字： ICCAD IC設(shè)計(jì)

九大“最”看點(diǎn)，帶你“撩”展會(huì)

　　第90屆中國(guó)電子展進(jìn)入倒計(jì)時(shí)階段，距離10月25日開幕不到2個(gè)月的時(shí)間。作為萬眾矚目的中國(guó)電子行業(yè)盛會(huì)，第90屆中國(guó)電子展會(huì)將在上海新國(guó)際博覽中心呈現(xiàn)怎樣的精彩?小編為您梳理了九大“最”看點(diǎn)，帶您提前領(lǐng)略展會(huì)盛況。　　“最”看點(diǎn)之一規(guī)模　　第90屆中國(guó)電子展的展覽面積達(dá)5萬平方米，5個(gè)展館，超1000個(gè)展位。自牽手中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)以來，中國(guó)電子展強(qiáng)勢(shì)打造從元器件、設(shè)備到應(yīng)用終端完整產(chǎn)業(yè)鏈。本屆展會(huì)更是匯集了史上最強(qiáng)元器件和半導(dǎo)體展商陣容，并欲
關(guān)鍵字：芯片 IC設(shè)計(jì)

2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)9.8% IC設(shè)計(jì)或影響臺(tái)灣產(chǎn)值

　　觀測(cè)2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，3C終端產(chǎn)品需求回穩(wěn)，帶動(dòng)存儲(chǔ)器價(jià)格上揚(yáng)，加上車用電子及工業(yè)用半導(dǎo)體需求成長(zhǎng)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)資策會(huì)MIC預(yù)估，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將比2016年成長(zhǎng)9.8%，達(dá)到3,721億美元，2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)也會(huì)有小幅成長(zhǎng)，預(yù)估成長(zhǎng)率為2.1%。　　雖然今年P(guān)C市場(chǎng)持續(xù)衰退，但除了傳統(tǒng)3C之外，還有車用電子及工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)用的半導(dǎo)體需求成長(zhǎng)，加上存儲(chǔ)器價(jià)格上揚(yáng)的帶動(dòng)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可望達(dá)到9.8%成長(zhǎng)率。相較全球成長(zhǎng)規(guī)模，臺(tái)灣表現(xiàn)則有點(diǎn)差強(qiáng)人意。資策會(huì)M
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)

韓國(guó)Fabless半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷危機(jī)

　　韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看似風(fēng)光，雖然三星、海力士等存儲(chǔ)器廠獲利創(chuàng)新高，但在此同時(shí)，主要無廠IC設(shè)計(jì)廠商上獲利半年表現(xiàn)卻不如去年，形成強(qiáng)烈對(duì)比。　　韓國(guó)媒體Businesskorea報(bào)導(dǎo)，在韓國(guó)創(chuàng)業(yè)板市場(chǎng)(KODAQ)掛牌交易的十五大無廠IC設(shè)計(jì)商中，有十家上半年?duì)I業(yè)利潤(rùn)呈現(xiàn)衰退，每十家有五家出現(xiàn)虧損，僅有兩家營(yíng)收、獲利成長(zhǎng)。　　報(bào)導(dǎo)特別點(diǎn)名LCD面板核心零件時(shí)序控制IC，以及驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者上半年獲利衰退均超過三成，這與中國(guó)同行瓜分市場(chǎng)有關(guān)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)無廠半導(dǎo)體公司去年達(dá)1,362家，幾乎是201
關(guān)鍵字： Fabless IC設(shè)計(jì)

全球十大IC設(shè)計(jì)公司排名出爐幾人歡喜幾人憂？

IC設(shè)計(jì)總體上升趨勢(shì)，手機(jī)芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科已經(jīng)被高通打趴下了，PC處理器AMD最近大出風(fēng)頭。
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 聯(lián)發(fā)科

3D Touch步入市場(chǎng)應(yīng)用關(guān)鍵期 NDT今年將出貨1000萬片

　　“3D Touch從今年開始將邁入實(shí)質(zhì)性進(jìn)展的一年。”自2015年Apple Watch最早采用Force Touch，隨后iPhone 6s/6s Plus問世，帶來了我們熟知的3D Touch，壓力觸控技術(shù)開始由平面轉(zhuǎn)向三維，給人機(jī)交互帶來了新風(fēng)潮。　　然而，在iPhone 6s推出前后，包括中興、華為、HTC、小米、金立等手機(jī)廠商都有推出支持3D Touch功能的新品，但整個(gè)市場(chǎng)依舊涇渭分明，不溫不火。　　跟風(fēng)蘋果3D Touch但受兩大因素限制　　自蘋果把3
關(guān)鍵字： 3D Touch NDT

3D NAND究竟出了什么問題？

3D NAND比平面NAND更昂貴，但大家都期待它將有助于快速地降低NAND的成本，以及取代平面NAND，這是為什么呢?
關(guān)鍵字： 3D NAND 存儲(chǔ)器

聯(lián)發(fā)科「雙蔡」合體后的三大挑戰(zhàn)

　　盡管股價(jià)重新站回300元，但聯(lián)發(fā)科可以從此一路平順、過關(guān)斬將嗎? IC設(shè)計(jì)業(yè)如今正面臨的三大挑戰(zhàn)，蔡明介與蔡力行還有一段長(zhǎng)路要走。　　7月31日，聯(lián)發(fā)科技舉行在線法說會(huì)，共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行首度登場(chǎng)主持，隔天股價(jià)連續(xù)大漲，站上久違的300元大關(guān)，也改寫近20個(gè)月來的波段新高價(jià)。　　聯(lián)發(fā)科股價(jià)大漲，主因當(dāng)然是下滑三年的毛利率，如今終于出現(xiàn)止跌回穩(wěn);此外，投資人對(duì)「小張忠謀」蔡力行加入后的「雙蔡體制」，也抱持樂觀看法。不過，若是預(yù)期聯(lián)發(fā)科從此可以過關(guān)斬將一路平順，恐怕是太高的預(yù)期，因?yàn)?，IC設(shè)計(jì)業(yè)大
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì)

大陸IC設(shè)計(jì)、封測(cè)超車臺(tái)灣，唯臺(tái)積電鎮(zhèn)守IC制造

臺(tái)灣在IC產(chǎn)業(yè)唯一有優(yōu)勢(shì)的還是制造業(yè)，其他如設(shè)計(jì)、封測(cè)等，大陸半導(dǎo)體都已經(jīng)一一超越。
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 臺(tái)積電

折戟高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科重新聚焦中低端市場(chǎng)

事實(shí)上，經(jīng)過前幾次的挫敗之后，聯(lián)發(fā)科或許已經(jīng)意識(shí)到這一問題，不能因小失大。所以，將目光重新聚焦到中低端市場(chǎng)，保衛(wèi)原有的市場(chǎng)份額才是聯(lián)發(fā)科目前的首要任務(wù)。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì)

東莞IC設(shè)計(jì)新貴打破國(guó)外技術(shù)壟斷征服華為、大疆

　　近年來，東莞大力發(fā)展IC(集成電路)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。目前，松山湖在此領(lǐng)域已經(jīng)初步形成了集聚效應(yīng)。位于園區(qū)的東莞賽微微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“賽微微電子”)，就成為其中的代表性企業(yè)。　　通過不斷創(chuàng)新研發(fā)，賽微微電子如今在電池管理和保護(hù)芯片領(lǐng)域已經(jīng)聲名顯赫，并打破了國(guó)外產(chǎn)品在此領(lǐng)域的技術(shù)壟斷，逐步實(shí)現(xiàn)了對(duì)國(guó)外品牌的產(chǎn)品替換。截至目前，賽微微電子的出貨量已經(jīng)突破3億顆，逐步成為東莞IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的新貴。　　累計(jì)出貨量已突破3億顆　　賽微微電子總經(jīng)理蔣燕波最近異常忙碌，訂單紛至沓來
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 華為

【E課堂】IC功能的關(guān)鍵復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)流程

　　芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。然而，沒有設(shè)計(jì)圖，擁有再?gòu)?qiáng)制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當(dāng)重要。但是IC設(shè)計(jì)中的建筑師究竟是誰呢?接下來要針對(duì)IC設(shè)計(jì)做介紹?！　≡贗C生產(chǎn)流程中，IC多由專業(yè)IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì)，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等知名大廠，都自行設(shè)計(jì)各自的IC芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因?yàn)镮C是由各廠自行設(shè)計(jì)，所以IC設(shè)計(jì)十分仰賴工程師的技術(shù)，工程師的素質(zhì)影響著一間企業(yè)的價(jià)值。
關(guān)鍵字：芯片 IC設(shè)計(jì)

厚翼科技加入Micro-IP.com云端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務(wù)平臺(tái)

　　厚翼科技(HOY Technologies，簡(jiǎn)稱HOY)日前宣布加入全球首創(chuàng)云端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務(wù)Micro-IP.com平臺(tái)，該平臺(tái)結(jié)合全球中/小/微型芯片公司，形成一個(gè)多維度的IP服務(wù)生態(tài)系，整合全球IC設(shè)計(jì)資源，讓有需求的公司能在該平臺(tái)上找到相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品，大幅縮短研發(fā)到上市的時(shí)間(Time-to-Market)，并讓各公司都能互利共生，共創(chuàng)商機(jī)?！　『褚砜萍继峁└魇絻?nèi)存提供測(cè)試與修復(fù)的解決方案，可自動(dòng)產(chǎn)生不論面積、測(cè)試時(shí)間以及退貨率都最優(yōu)化的內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)方案。在Micro-IP.c
關(guān)鍵字：厚翼科技 IC設(shè)計(jì)

【E課堂】芯片反向設(shè)計(jì)流程

　　什么是芯片反向設(shè)計(jì)?反向設(shè)計(jì)其實(shí)就是芯片反向設(shè)計(jì)，它是通過對(duì)芯片內(nèi)部電路的提取與分析、整理，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片技術(shù)原理、設(shè)計(jì)思路、工藝制造、結(jié)構(gòu)機(jī)制等方面的深入洞悉，可用來驗(yàn)證設(shè)計(jì)框架或者分析信息流在技術(shù)上的問題，也可以助力新的芯片設(shè)計(jì)或者產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案。　　芯片反向工程的意義：現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，所有產(chǎn)品都是日新月異，使得各IC設(shè)計(jì)公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。IC設(shè)計(jì)公司常常要根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)入一個(gè)全然陌生的應(yīng)用和技術(shù)領(lǐng)域，這是一件高風(fēng)險(xiǎn)的投資行為。并且及時(shí)了解同類競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手芯片
關(guān)鍵字：芯片 IC設(shè)計(jì)