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3d ic設(shè)計(jì)
3d ic設(shè)計(jì) 文章 進(jìn)入3d ic設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)
過(guò)度開(kāi)放或不利于本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)成長(zhǎng)
- 一家中國(guó)企業(yè)與美國(guó)高通合資成立公司,是屬于正常的企業(yè)行為,卻引來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)諸多大佬的不滿與恐慌!是什么原因造成中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的如此令人尷尬,出路又在哪里?
- 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì) 高通
兩岸半導(dǎo)體營(yíng)運(yùn)表現(xiàn):IC設(shè)計(jì)、封測(cè)間差距正在拉大
- 兩岸半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)近日同步公布2017年首季IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)結(jié)果。其中,根據(jù)CSIA統(tǒng)計(jì),IC設(shè)計(jì)約51億美元、封裝約48.8億美元。此數(shù)據(jù)已雙雙超過(guò)臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)計(jì)業(yè)的45億美元、36億美元。除卻第一季屬于行業(yè)淡季因素,也可觀察到,雙方在IC設(shè)計(jì)、IC封測(cè)的差距正在明顯拉大。 根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),17Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)926億美元,較上季(16Q4)衰退0.4%,較去年同期(16Q1)成長(zhǎng)18.1%;銷(xiāo)售量達(dá)2,208億顆,較上季(16Q4) 成長(zhǎng)1.4%,較去年同期(16Q1)成長(zhǎng)15.7%
- 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì) 封測(cè)
半導(dǎo)體第2季 晶圓代工保守IC設(shè)計(jì)看佳
- 半導(dǎo)體廠第2季營(yíng)運(yùn)展望大不同,IC設(shè)計(jì)廠第2季營(yíng)運(yùn)普遍可望較第1季成長(zhǎng),反觀晶圓代工廠第2季展望相對(duì)保守,業(yè)績(jī)多將面臨下滑壓力。 重量級(jí)半導(dǎo)體廠法人說(shuō)明會(huì)已陸續(xù)登場(chǎng),盡管中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢,不過(guò),在消費(fèi)、安防或游戲機(jī)等產(chǎn)品市場(chǎng)成長(zhǎng)帶動(dòng)下,IC設(shè)計(jì)廠第2季營(yíng)運(yùn)普遍可望較第1季成長(zhǎng)。 聯(lián)發(fā)科即預(yù)期,第2季智能手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)芯片出貨量將約1.1億至1.2億套,將僅較第1季略增,不過(guò),在其他消費(fèi)性產(chǎn)品成長(zhǎng)帶動(dòng),季合并營(yíng)收將約新臺(tái)幣561億至606億元,將較第1季持平至成長(zhǎng)8%。
- 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì) 聯(lián)發(fā)科
對(duì)手太強(qiáng)合作伙伴卻不給力 聯(lián)發(fā)科“錢(qián)”路何在?
- 目前,整個(gè)產(chǎn)品線除了16nm的P20還能看外,聯(lián)發(fā)科暫時(shí)沒(méi)有能夠迎戰(zhàn)的產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì)
3D NAND延續(xù)摩爾定律 電容耦合效應(yīng)及可靠度仍為技術(shù)關(guān)鍵
- DIGITIMES Research觀察,2D NANDFlash制程在物理限制下難度加劇,透過(guò)3DNAND Flash制程,無(wú)論是效能及儲(chǔ)存容量提升上都有突破性的改善。 3D NAND Flash可謂為摩爾定律在半導(dǎo)體內(nèi)存領(lǐng)域延伸的一項(xiàng)重要技術(shù)。 3D NAND Flash依存儲(chǔ)元件儲(chǔ)存機(jī)制可分浮動(dòng)閘極(Floating Gate;FG)及電荷缺陷儲(chǔ)存(Charge Trap;CT);依不同堆棧結(jié)構(gòu)技術(shù)又可分為BiCS、P-BiCS、TCAT、VG-NAND Flash、DC-SF、S-SCG
- 關(guān)鍵字: 摩爾定律 3D NAND
聯(lián)發(fā)科獲利縮水 臺(tái)IC設(shè)計(jì)搶人壓力未減
- IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科近年?duì)I運(yùn)面臨強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)壓力,獲利縮水,員工分紅隨著減少,只是IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,搶人壓力絲毫未減。 聯(lián)發(fā)科近年在手機(jī)芯片市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈沖擊下,毛利率面臨沉重下滑壓力,去年毛利率已跌破4成關(guān)卡,創(chuàng)下35.64%歷史新低紀(jì)錄。 聯(lián)發(fā)科盡管營(yíng)收持續(xù)不斷沖高、刷新紀(jì)錄,近年獲利卻不增反減,繼前年獲利大減44%,聯(lián)發(fā)科去年歸屬母公司凈利新臺(tái)幣237億元,較前年再減少8.7%,創(chuàng)4年來(lái)新低水平。 隨著獲利縮水,聯(lián)發(fā)科依獲利固定比例提撥的員工分紅也同步減少,「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在還值得去嗎」
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì)
中興微電子:全面布局,打好物聯(lián)網(wǎng)這場(chǎng)硬仗
- 中興微電子已經(jīng)連續(xù)兩年蟬聯(lián)中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)前三。中興通訊核心通信芯片全面由中興微電子自主研發(fā),本文將由深圳市中興微電子技術(shù)有限公司無(wú)線終端市場(chǎng)規(guī)劃部總監(jiān)周晉先生介紹中興微電子的業(yè)務(wù)發(fā)展及未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展規(guī)劃。
- 關(guān)鍵字: 中興微電子 IC設(shè)計(jì) 終端芯片 201705
大陸晶圓廠如雨后春筍 臺(tái)廠恐受沖擊
- 2017年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狂蓋晶圓廠熱潮仍方興未艾,對(duì)于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的短期影響開(kāi)始出現(xiàn)一些初期癥狀,首當(dāng)其沖的包括臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司、二線晶圓代工廠及封測(cè)業(yè)者,由于產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)進(jìn)入門(mén)檻相對(duì)較低,加上大陸政府決心扶植本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化發(fā)展,且已拉升到政治任務(wù)層級(jí),相關(guān)臺(tái)廠恐難不受到?jīng)_擊。 大陸歷年來(lái)所進(jìn)軍的科技產(chǎn)業(yè),經(jīng)常引發(fā)供過(guò)于求的削價(jià)競(jìng)爭(zhēng),臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司、中小型晶圓代工廠及封測(cè)業(yè)者面對(duì)技術(shù)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn),業(yè)者擔(dān)心后面的好日子恐怕不多,并已陸續(xù)反應(yīng)在各家臺(tái)系業(yè)者2017年市值變相萎縮的情況上。
- 關(guān)鍵字: 晶圓 IC設(shè)計(jì)
中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)還需要怎樣的加速器?
- 2017年度大中華IC領(lǐng)袖峰會(huì)上,由電子工程專(zhuān)輯主分析師張迎輝主持的圓桌論壇,就現(xiàn)在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否投資過(guò)熱、新創(chuàng)業(yè)IC設(shè)計(jì)公司如何獲得市場(chǎng)的認(rèn)可、中國(guó)公司如何避免內(nèi)部的價(jià)格、小米做芯片是否說(shuō)明IDM模式會(huì)成為趨勢(shì)等熱門(mén)話題…… 2017年度大中華IC領(lǐng)袖峰會(huì)上,由電子工程專(zhuān)輯主分析師張迎輝主持的圓桌論壇,就現(xiàn)在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否投資過(guò)熱、新創(chuàng)業(yè)IC設(shè)計(jì)公司如何獲得市場(chǎng)的認(rèn)可、中國(guó)公司如何避免內(nèi)部的價(jià)格、小米做芯片是否說(shuō)明IDM模式會(huì)成為趨勢(shì)等熱門(mén)話題,邀請(qǐng)芯原董事
- 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì) 芯片
魏少軍關(guān)于《中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)宏觀分析和未來(lái)發(fā)展方向》報(bào)告
- 清華大學(xué)微納電子學(xué)系主任暨中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授,一如繼往地對(duì)于中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)給出他獨(dú)家的宏觀分析,以及魏教授本人對(duì)于中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向的點(diǎn)評(píng)。
- 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì) FPGA
大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)崛起 臺(tái)灣十強(qiáng)未來(lái)或面臨苦戰(zhàn)
- 面對(duì)大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值快速成長(zhǎng)走勢(shì),即便臺(tái)廠仍占有一些經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)領(lǐng)先、人才素質(zhì)等優(yōu)勢(shì),但差距已越來(lái)越不明顯,由于大陸業(yè)者卡位當(dāng)?shù)禺a(chǎn)品市場(chǎng),且不斷磁吸人才及資金,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)除了設(shè)計(jì)服務(wù)公司受惠于大陸客戶增加外,不少業(yè)者紛紛轉(zhuǎn)型到利基型產(chǎn)品市場(chǎng),避免陷入重圍,業(yè)者預(yù)期大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)技?jí)号_(tái)灣一籌的時(shí)間點(diǎn),將壓縮到3~5年之內(nèi),部分業(yè)者甚至認(rèn)為3年內(nèi)就會(huì)翻盤(pán)。 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)大廠表示,臺(tái)灣與大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)差距應(yīng)該還在5年以上,雖然兩岸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值變化,以及兩岸業(yè)者芯片市占率走勢(shì),對(duì)于臺(tái)
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三星 3D NAND 快閃存儲(chǔ)器新廠上半年投產(chǎn)
- 三星電子周二宣布,位在首爾南方的新芯片廠施工進(jìn)度順利,將如期于 2017 上半年投產(chǎn)。 三星新芯片廠于 2015 年動(dòng)土,共投入 15.6 萬(wàn)億韓元(約 144 億美元)建廠,為三星史上最大單一產(chǎn)線投資項(xiàng)目。據(jù)三星表示,新廠第一階段施工目前已完成九成。 新芯片廠主要用于生產(chǎn)高容量 3D 立體 NAND 快閃存儲(chǔ)器??扉W存儲(chǔ)器可取代傳統(tǒng)硬盤(pán),并廣泛應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)與其他 USB 界面儲(chǔ)存設(shè)備。 市調(diào)機(jī)構(gòu) DRAMeXchange 日前指出,三星穩(wěn)坐去年第四季 NAND 快閃存儲(chǔ)
- 關(guān)鍵字: 三星 3D NAND
2016年大陸純IC設(shè)計(jì)銷(xiāo)售占比大幅成長(zhǎng)
- 隨著如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT與Avago等半導(dǎo)體業(yè)者紛紛將旗下晶圓廠出脫,轉(zhuǎn)型為純IC設(shè)計(jì)(Fabless)業(yè)者,最新數(shù)據(jù)顯示,2016年全球純IC設(shè)計(jì)業(yè)者IC銷(xiāo)售額已達(dá)904億美元,占當(dāng)年全球整體IC業(yè)者總銷(xiāo)售額的30%,較2006年的18%,足足增加了12個(gè)百分點(diǎn)。 此外,隨著近年各地市場(chǎng)生態(tài)環(huán)境變化,以及各半導(dǎo)體業(yè)者間購(gòu)并案不斷發(fā)生,各地區(qū)純IC設(shè)計(jì)業(yè)者合計(jì)銷(xiāo)售額,在所有純IC設(shè)計(jì)業(yè)者總銷(xiāo)售額中的占比,也有顯著變化。 IC Insights數(shù)據(jù)顯示,大陸地區(qū)
- 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì) AMD
華米科技涉足IC設(shè)計(jì)藍(lán)牙芯片年底上市
- 3月16日下午,合肥聯(lián)睿微電子公司發(fā)布自主研發(fā)的超低功耗鋰電池保護(hù)芯片,小米手環(huán)產(chǎn)品出品商安徽華米科技公司現(xiàn)場(chǎng)簽約采購(gòu)了100萬(wàn)顆該型號(hào)芯片。 經(jīng)過(guò)20個(gè)月的研發(fā)攻堅(jiān),合肥聯(lián)睿公司的超低功耗鋰電池保護(hù)芯片BX100目前已經(jīng)量產(chǎn),該芯片是專(zhuān)門(mén)為可穿戴手環(huán)、手表中的小容量鋰電池設(shè)計(jì)的。BX100采用先進(jìn)的亞閾值設(shè)計(jì),整體功耗為市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品的1/10,這極大延長(zhǎng)了可穿戴設(shè)備的待機(jī)時(shí)間。 當(dāng)天發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),合肥聯(lián)睿還公布了主打可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的低功耗藍(lán)牙芯片BX2400,預(yù)計(jì)此款芯片也將于年內(nèi)實(shí)
- 關(guān)鍵字: 華米科技 IC設(shè)計(jì)
3d ic設(shè)計(jì)介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3d ic設(shè)計(jì)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d ic設(shè)計(jì)的理解,并與今后在此搜索3d ic設(shè)計(jì)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d ic設(shè)計(jì)的理解,并與今后在此搜索3d ic設(shè)計(jì)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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