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韓IC設計持續(xù)低迷 企圖靠并購求突破
- 過去這一年，韓國IC設計業(yè)者處境每況愈下。由于下游的智能型手機市場惡化以及大陸業(yè)者的激烈追擊，陷入一陣苦戰(zhàn)。持續(xù)惡化的業(yè)績迫使IC業(yè)者開始進行收購以及合併，企圖透過「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式殺出重圍。 IC設計指的是只專注于進行半導體研發(fā)，而生產(chǎn)部分則委託給晶圓代工。過去這段時間，南許多業(yè)者都順利地在KOSDAQ上市，并擁有一定的規(guī)模。 據(jù)韓媒Money Today報導，曾引領韓國IC業(yè)者好一段時間的MtekVision面對持續(xù)虧損，卻始終無
- 關鍵字： IC設計 晶圓 三星
下游需求暢旺 全球半導體產(chǎn)值今年將增5.3%
- 2014年在總體經(jīng)濟復蘇，智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產(chǎn)品需求持續(xù)成長的帶動下，全球半導體市場產(chǎn)值可望達到3,220億美元，較2013年成長5.3%。 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉指出，由于智慧手持產(chǎn)品需求成長，2014年全球半導體市場發(fā)展相當樂觀;上半年北美半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)皆維持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。 值得注意的是，在全球半導體市場中，中國大陸為最大的需求來源。洪春暉透露，大陸為電子產(chǎn)品生產(chǎn)重鎮(zhèn)，且內需市場廣大，為
- 關鍵字： 半導體 指紋 IC設計
PC、3G手機需求轉弱 芯片廠率先向晶圓廠減單
- 近期終端市場及客戶需求不斷出現(xiàn)傳統(tǒng)淡季來臨的轉弱訊號，讓不少臺系IC設計業(yè)者提高警覺，部分芯片廠坦言PC、3G手機及消費性電子產(chǎn)品出貨力道已明顯出現(xiàn)轉弱跡象，面對2015年第1季需求仍有下滑壓力，目前對于晶圓廠下單將先采取保守態(tài)度，并開始率先減單。 盡管晶圓代工8吋廠產(chǎn)能依然吃緊，臺系LCD驅動IC及模擬IC設計業(yè)者亦直言，后續(xù)業(yè)績成長動能強弱，恐要視晶圓廠出貨情況而定，然臺系一線IC設計大廠表示，從第3季供應鏈廠商所統(tǒng)計出來的庫存水位來看，多數(shù)品牌、通路及代工廠等客戶紛已為第4季傳統(tǒng)旺季效應作
- 關鍵字： LCD IC設計
突破IC設計專利關卡 大陸政府布局IP/EDA
- 中國大陸IC設計業(yè)急起直追。在中國大陸政府積極扶植下，當?shù)豂C設計廠商數(shù)量和規(guī)模雖已大量成長，但仍面臨極大的電子設計自動化(EDA)工具與矽智財(IP)授權金等成本壓力，因此中國政府不惜砸下重金成立專利基金和EDA公共平臺強化IP和EDA專利布局。 工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，20奈米制程的IC設計開發(fā)成本已接近2億美元，16/14奈米制程更逼近3億美元，等同于Silicon Labs一半的營收。因此近來中國大陸IC設計業(yè)急欲擺脫支付專利金的重擔，在2014年4月針對IP專利成立第一支專利
- 關鍵字： IC設計 EDA
效仿聯(lián)發(fā)科 臺系IC設計業(yè)者2015開啟低價戰(zhàn)
- 自2014年下半起包括Android系統(tǒng)智能型手機及平板計算機銷售紛踢到鐵板，導致全年出貨水平恐難如預期，加上大陸及新興國家市場需求成長力道漸趨緩和，業(yè)者紛預期2015年智能型手機及平板計算機供應鏈將掀起新一波的成本降低風潮，這讓一直被擋在供應鏈門外的臺系IC設計業(yè)者看到絕佳契機，醞釀2015年大舉啟動低價戰(zhàn)搶單。 臺系IC設計業(yè)者表示，目前大概只有聯(lián)發(fā)科、部分LCD驅動IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機、平板計算機市場大餅，多數(shù)出貨給終端品牌手機、平板計算機客戶的臺系IC設計公司，
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 LCD IC設計
手機、平板低價戰(zhàn)助攻 臺芯片廠明年大舉搶單
- 自2014年下半起包括Android系統(tǒng)智能型手機及平板計算機銷售紛踢到鐵板，導致全年出貨水平恐難如預期，加上大陸及新興國家市場需求成長力道漸趨緩和，業(yè)者紛預期2015年智能型手機及平板計算機供應鏈將掀起新一波的成本降低風潮，這讓一直被擋在供應鏈門外的臺系IC設計業(yè)者看到絕佳契機，醞釀2015年大舉啟動低價戰(zhàn)搶單。 臺系IC設計業(yè)者表示，目前大概只有聯(lián)發(fā)科、部分LCD驅動IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機、平板計算機市場大餅，多數(shù)出貨給終端品牌手機、平板計算機客戶的臺系IC設計公司，
- 關鍵字： Android IC設計 LCD
臺灣半導體上游強 下游恐洗牌
- 摩根士丹利證券亞太區(qū)半導體首席分析師呂家璈13日說，臺灣半導體中上游一線大廠競爭力仍強，但下游封測可能很快面臨市占洗牌。 摩根士丹利第13屆「年度亞太地區(qū)投資高峰會議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進入第二天議程，電子熱門議題聚焦新產(chǎn)品明年發(fā)展、半導體產(chǎn)業(yè)市占變化。 臺系半導體龍頭廠臺積電、中國中芯半導體均出席本次大摩投資峰會，且恰逢中國封測廠即將聯(lián)手新加坡大廠，產(chǎn)業(yè)變化趨勢特別吸引法人關注目光。 本報專訪摩根士丹利證券亞太區(qū)半導體首席分析師呂家璈，暢
- 關鍵字： 半導體 IC設計 封測
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