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          Stratasys亮相2015上交會 以3D打印激發(fā)創(chuàng)新活力

          •   3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.上海分公司今日亮相中國(上海)國際技術進出口交易會(簡稱上交會)。Stratasys大中華區(qū)總經(jīng)理汪祥艮先生于同期舉行的“3D打印知識產權保護暨產業(yè)發(fā)展論壇”上發(fā)表主題演講,分享了在“中國制造2025”的大背景下,3D打印如何以創(chuàng)新驅動各行業(yè)變革,推動“大眾創(chuàng)業(yè),萬眾創(chuàng)新”的時代浪潮,助力中國制造業(yè)的智能轉型。展會期間,Stratasys發(fā)布了全新的Xtend
          • 關鍵字: Stratasys  3D 打印  

          存儲器價格波動大 業(yè)界穩(wěn)定機制受關注

          •   在經(jīng)歷多次市場價格的大起大落后,全球存儲器芯片產業(yè)終于在近年來邁向整合,使得定價漸趨穩(wěn)定。不過,近來存儲器大廠新帝(SanDisk)接連2季下修預測數(shù)據(jù),并歸因于快閃存儲器的價格下滑,引發(fā)外界質疑新興的穩(wěn)定機制是否為曇花一現(xiàn)的假象,又或現(xiàn)狀僅是個別公司所遭遇的瓶頸。   據(jù)Barron's Asia報導指出,眼下雖然存儲器芯片價格有所衰退,但許多專家仍對整體產業(yè)抱持樂觀態(tài)度,認為與2014年積弱不振的表現(xiàn)相比,快閃存儲器的市場供需平衡現(xiàn)已漸入佳境,多數(shù)問題的發(fā)生恐是因公司而異,并非普遍的業(yè)界趨勢。
          • 關鍵字: 存儲器  3D NAND  

          3D NAND/TLC Flash添力 SSD加速觸及價格甜蜜點

          •   固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠,正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案,并將于2015~2016年逐漸放量,協(xié)助SSD廠商開發(fā)價格媲美傳統(tǒng)硬碟的產品,驅動SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費性儲存市場出貨量翻揚。   慧榮科技產品企畫處副總經(jīng)理段喜亭表示,今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上,主要因素在于SSD開發(fā)商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash,讓終
          • 關鍵字: 3D NAND  SSD  

          大陸手機品牌版圖動蕩 臺IC設計接單落差大

          • 大陸入門級智能型手機需求失溫,陷入惡性殺價戰(zhàn)場,臺IC只能依靠手機芯片平均單價較高的溢價效應,來支撐公司業(yè)績成長。
          • 關鍵字: 小米  IC設計  

          半導體制程競賽 臺IC設計業(yè)者多數(shù)觀望

          •   臺積電2015年全力把主力制程由28納米轉進20納米,接著將沖刺16納米,甚至10納米量產時程提前到2016年底,北美及大陸IC設計業(yè)者亦紛動起來,包括高通(Qualcomm)、Avago、Xilinx、Altera、NVIDIA及超微(AMD)等均提出最新產品及技術藍圖,大陸海思及展訊亦跟進,展訊甚至計劃跳過20納米世代,直沖16納米技術,但臺系IC設計業(yè)者除了聯(lián)發(fā)科打算砸重金參賽外,多數(shù)臺系業(yè)者在這場制程競賽選擇觀望。   臺系微控制器(MCU)芯片供應商透露,在28納米制程世代已很少看到臺系I
          • 關鍵字: 半導體  IC設計  

          索尼啟示:輕技術重生態(tài)的失敗樣本

          • 索尼在軟硬件融合過程中的失敗,在于輕視其原本擁有的硬件優(yōu)勢,進而導致產品本身喪失了品牌溢價;只有軟件與硬件都做出高品質產品,才能確保生態(tài)的價值。
          • 關鍵字: 索尼  3D  

          Stifel:3D NAND技術看起來很美好 但成本會持續(xù)多年居高不下

          •   近年來,固態(tài)硬盤似乎已經(jīng)成為了計算機的標配。而隨著SSD的普及,人們對于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲空間,制造商們正在想著3D NAND技術前進。與傳統(tǒng)的平面式(2D)設計相比,垂直(3D)堆疊能夠帶來更顯著的容量提升。但是最近,一家名為Stifel的市場研究公司卻發(fā)現(xiàn):為了實現(xiàn)這一點,制造商們正在砸下大筆投資,而這種成本壓力卻無法在多年的生產和銷售后減退多少。    ?   影響利潤的一個主要原因是,3D NAND芯片的生產,比以往要復雜得
          • 關鍵字: 3D NAND  SSD  

          朱一明先生榮獲“中國IC設計業(yè)年度企業(yè)家”稱號

          •   2013年10月10日-11日,中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會年會在安徽合肥盛大召開,期間公布了“第二屆中國IC設計業(yè)2013年度企業(yè)和年度企業(yè)家評選”活動的獲獎名單,并隆重舉行了頒獎典禮。   兆易創(chuàng)新董事長兼總裁朱一明先生授頒“年度企業(yè)家”獎項,評委會認為,朱先生在業(yè)界享有盛譽,有廣泛的影響力和帶動力,他創(chuàng)辦的北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司,開發(fā)出多項具有自主知識產權的產品,填補了國內空白,并能夠迅速投入量產服務市場,目前兆易創(chuàng)新已躋身世界先進行列,
          • 關鍵字: IC設計  

          3D Systems與UNYQ結盟:推進3D打印假肢外殼

          •   UNYQ是一家很有趣的3D打印公司,他們的主要業(yè)務是為殘疾人的假肢提供3D打印的精美外殼或其他配飾。天工社早先曾經(jīng)報道過這家公司。UNYQ是在2014年剛剛成立的,如今已經(jīng)在西班牙塞維利亞和美國舊金山設立了精品工作室。   該公司目前提供30款限量版假肢外殼,當然,所有的都是3D打印的。UNYQ稱設計師和工匠們會在這些款式的基礎上,與客戶一起創(chuàng)造獨一無二、只適合其本人規(guī)格指標和個人風格的產品。   如今UNYQ公司宣稱,他們已經(jīng)與數(shù)字化設計和制造專家3D Systems公司簽訂了多層次合作協(xié)議,后
          • 關鍵字: 3D Systems  3D打印  

          閃存容量突破性進展!

          •   英特爾公司和鎂光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度閃存的3D NAND技術。   這一全新3D NAND技術由英特爾與鎂光聯(lián)合開發(fā)而成,垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元,具備卓越的精度?;谠摷夹g,可打造出存儲容量比同類NAND技術高達三倍的存儲設備。該技術可支持在更小的空間內容納更高存儲容量,進而帶來很大的成本節(jié)約、能耗降低,以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費類移動設備和要求最嚴苛的企業(yè)部署的需求。    ?   當前,平面結構的 NAND 閃存已接近其實際擴展極限
          • 關鍵字: 英特爾  鎂光  3D NAND  

          大陸2Q手機需求欠東風 供應鏈接單熱潮再延后

          •   盡管大陸第1季智能型手機市場需求漸有回溫跡象,然臺系IC設計業(yè)者透露,由于大陸三大電信營運商中國移動、中國電信、中國聯(lián)通遲遲不恢復手機補貼動作,加上近期大陸國營企業(yè)正進入整頓期,恐使得大陸3G/4G智能型手機訂單需求不如預期,第2季手機市場復甦力道恐相當有限,必須要等到2015年下半大陸及新興國家市場再度啟動新一波換機潮后,兩岸手機供應鏈接單才有機會再現(xiàn)熱潮。   臺系IC設計業(yè)者表示,盡管大陸3、4月智能型手機客戶及供應鏈多有重新下單動作出現(xiàn),然這些急單多是因應大陸五一黃金周的備貨需求,因此,對于
          • 關鍵字: IC設計  4G  

          大陸IC設計業(yè)搶人利器:分紅配股

          • 公司業(yè)績不佳,原因各種各樣;而業(yè)績喜人的公司,大都有同樣一個原因:對人才的重視。
          • 關鍵字: IC設計  

          東芝傳年內量產3D Flash 技術更勝三星

          •   三星電子(Samsung Electronics)領先全球同業(yè)、于去年10月?lián)屜攘慨a3D架構的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產品,但三星的領先優(yōu)勢恐維持不了多久,因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產3D NAND Flash、且其制造技術更勝三星一籌!   日本媒體產經(jīng)新聞25日報導,三星于去年量產的3D NAND Flash產品為垂直堆疊32層,但東芝已研發(fā)出超越三星的制造技術、可堆疊48層,且東芝計劃于今年下半年透過旗下四日市工廠
          • 關鍵字: 東芝  3D Flash   

          臺IC設計 迎來豐收迎向挑戰(zhàn)

          •   今年IC設計產業(yè)將迎戰(zhàn)最美好的一年及最具挑戰(zhàn)的一年。由于臺灣IC設計業(yè)將有機會再創(chuàng)產值新高紀錄,將成為最美好的一年,不過,大陸扶植半導體產業(yè)的十年一兆人民幣政策自2015年正式開跑,因此臺灣IC設計公司得面臨大陸IC設計公司因為投資熱潮而帶來的銀彈威脅。唯有掌握在地化、或無法取代的產業(yè)地位,才有機會持續(xù)在IC設計產業(yè)占有一席之地。   聯(lián)發(fā)科 4G晶片旺業(yè)績   聯(lián)發(fā)科(2454)進入2015年,聯(lián)發(fā)科雖面臨高通4G晶片殺價競爭,不過,聯(lián)發(fā)科在4G晶片市占率仍有倍數(shù)的成長機會,因此毛利率將在第2季
          • 關鍵字: IC設計  聯(lián)發(fā)科  

          3D Systems成功收購Cimatron

          •   2015年2月9日,3D Systems公司發(fā)布公告稱,正式完成對CAD/CAM軟件廠商Cimatron的全部收購活動,收購款項約9700萬美元也已經(jīng)支付。這項并購交易早在去年11月份就已經(jīng)敲定。   3D Systems公司稱,對Cimatron公司制造和數(shù)字化工作流程軟件的整合將加強該公司以3D打印為中心的先進制造業(yè)務。這家總部位于美國南卡羅來納州Rock Hill的公司表示,此項交易對雙方的技術和客戶都能形成有效的互補,并會擴大3D Systems在全球范圍內的銷售。   該協(xié)議的最后細節(jié)意
          • 關鍵字: 3D Systems  CAD  
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          3d ic設計介紹

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