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          臺灣聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介身價達104億元

          •   據(jù)臺灣媒體報道,臺股股王聯(lián)發(fā)科自聯(lián)電獨立分割之后,因轉(zhuǎn)投資IC設計公司揚智及曜鵬,也在臺股自成聯(lián)發(fā)科集團,當然,掌門人就是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介。以聯(lián)發(fā)科在牛年封關(guān)日股價計算,聯(lián)發(fā)科集團市值為5856.53億元新臺幣(約合1225億元人民幣),蔡明介跟他的夫人李翠馨持股,身價達500億元新臺幣(約合104億元人民幣)。   “書中自有黃金屋”這句學校老師常用來勵志學子的一句話,正是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介的寫照。蔡明介從小立志當科學家,會念書又想脫貧的天生資質(zhì)及求學動力,造就了蔡明介今
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設計  

          臺面板半導體業(yè)進入大陸 政策有望松綁

          •   據(jù)臺灣媒體報道,臺灣“行政院”預定本周核定、公布產(chǎn)業(yè)西進松綁項目,包括面板、半導體芯片廠、封裝測試、半導體IC設計、再生能源發(fā)電和銀行業(yè)等登陸參股等都將有條件松綁。   臺灣“行政院”高層昨(6)日透露,“行政院”正加緊審查赴大陸投資負面表列─農(nóng)業(yè)、制造業(yè)、服務業(yè)、基礎(chǔ)建設等項目檢討清單,本周全案將呈報“行政院長”吳敦義核定后,對外公布實施。   “經(jīng)濟部”也已就敏感項目開放配套
          • 關(guān)鍵字: 封裝測試  IC設計  

          IC產(chǎn)業(yè)高層:現(xiàn)實殘酷 委外代工勢在必行

          •   在美國加州舉行的DesignCon 2010研討會的一場座談上,產(chǎn)業(yè)界代表針對IC委外生產(chǎn)模式的演進與影響各抒己見,所達成的共識是,半導體廠商將芯片外包設計、封測與制造,甚至是將部份業(yè)務營運委外,都是為了要降低成本并把資源集中在專長上,不得已采取的策略。   但委外代工(outsourcing)也意味著產(chǎn)業(yè)價值鏈──包括工作機會──的外移;這些產(chǎn)業(yè)界代表在被問到業(yè)務外包對美國失業(yè)率的影響、以及當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)持續(xù)被空洞化的問題時,有位廠商高層給了一個頗具震撼力卻很誠實的答案:“人生是殘酷的
          • 關(guān)鍵字: EDA  晶圓代工  IC設計  

          芯片高速仿真的創(chuàng)新

          •   目前IC設計中,軟件工作量越來越大(圖1),在65nm設計成本統(tǒng)計中,軟件已占50%,驗證占30%,其他還有樣機、確認(Validation)、物理、架構(gòu)。隨著工藝節(jié)點向45nm、32nm、22nm發(fā)展,軟件的比例將超過50%,同時驗證工作量將維持30%左右。可見,由于軟件的增長將使軟硬件協(xié)同仿真成為一個重要環(huán)節(jié)。當前,CPU、圖形、無線、DTV/STB、數(shù)碼相機/攝像機、多功能打印機等芯片需要軟硬件協(xié)同仿真。   在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市場趨勢分析報告》中指出,E
          • 關(guān)鍵字: IC設計   EDA  65nm  201001  

          2009年中國IC設計業(yè)狀況分析

          • 日前,由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(以下簡稱CSIP)組織的第四屆“中國芯”評選活動結(jié)束。本文根據(jù)參選企業(yè)提供的詳細數(shù)據(jù)以及獲獎企業(yè)的發(fā)展狀況,通過科學方法進行了分析,試圖從中看出2009年中國集成電路設計業(yè)的發(fā)展狀況,并理清未來發(fā)展趨勢。
          • 關(guān)鍵字: 中國芯  IC設計  中國芯工程  CSIP  201001  

          臺“經(jīng)濟部”:擬開放IC設計業(yè)赴大陸投資

          •   臺“經(jīng)濟部”即將完成赴大陸投資的審查要點修正案。外界矚目臺灣的IC設計業(yè)是否也一并開放?“經(jīng)濟部”工業(yè)局長杜紫軍證實,政府擬開放IC設計業(yè)者赴大陸投資,至于相關(guān)的細節(jié)和作法,在“行政院”拍板前他不便多作表示。   根據(jù)“經(jīng)濟部”的資料,2009年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1兆2,382億元,較2008年衰退8.1%,比全球半導體市場11.5%衰退為輕。其中臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值衰退7.9%;IC封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
          • 關(guān)鍵字: IC設計  驅(qū)動IC  控制IC  電源管理IC  

          09年全球代工排名出爐 新公司浮現(xiàn) 三星和IBM滯后

          •   編者點評:美國IC Insight的2009全球代工前17位排名可作為參考,中間有四家中國基的公司入圍,分別是第四的中芯國際,第十的宏力,第十一位的和艦及第十三位的華虹NEC。其中中芯國際的跌幅達21%,銷售額僅10.75億美元。   ICInsight公布依銷售額計2009年全球代工的前17家排名。   由于受危機影響,大部分代工廠丟失市場份額,其中美國的globalfoundries第一次進入排名,列于第五位,而IDM代工大廠三星、IBM的排名落后。   在全球純代工中臺灣雙雄仍占先,其中0
          • 關(guān)鍵字: 華虹NEC  IC設計  

          MIPS科技公司任命Sandeep Vij為新任首席執(zhí)行官

          •   美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布,公司董事會已任命 Sandeep Vij 為新任總裁、首席執(zhí)行官兼董事會成員。Sandeep Vij 將接任臨時首席執(zhí)行官 Anthony B. Holbrook 的工作,后者將繼續(xù)擔任 MIPS 科技董事會主席一職。   Sandeep Vij 將在半導體行業(yè) 20 多年積累的高級管理和營銷經(jīng)驗帶入 MIPS 科技公司。加入 MIPS 之前,他曾擔任 Cavium Networks 副總裁兼寬帶和消費部總經(jīng)理。Cavium
          • 關(guān)鍵字: MIPS  IC設計  

          兩大巨頭聯(lián)手合作 張江IC產(chǎn)業(yè)形成“2+7”格局

          •   1月19日,上海一條新的12英寸集成電路生產(chǎn)線正式在張江啟動,預計年底建成。   作為國家909工程的升級版,該項目將達到新的納米技術(shù)等級,最終形成月產(chǎn)3.5萬片的生產(chǎn)能力,總投資達145億元。至此,張江集成電路產(chǎn)業(yè)將形成“2+7”的發(fā)展格局。   兩大巨頭聯(lián)手合作   據(jù)了解,該12英寸集成電路項目由浦東兩大集成電路巨頭——上海宏力半導體公司和華虹NEC公司攜手合作,上海宏力由上海市國資委控股,是上海較早建設的專業(yè)芯片代工廠,目前擁有三座12英寸
          • 關(guān)鍵字: 華虹NEC  IC設計  

          中國對全球半導體產(chǎn)業(yè)之影響

          •   為因應客戶對中國半導體產(chǎn)業(yè)快速成長的關(guān)注,PwC于2004年開始本系列研究:《中國對全球半導體產(chǎn)業(yè)之影響》。更具體地說,幫助客戶找到中國的生產(chǎn)量是否加劇全球產(chǎn)能過剩因而導致產(chǎn)業(yè)下滑的答案。調(diào)查結(jié)果發(fā)現(xiàn),對全球半導體產(chǎn)業(yè)來說,中國的市場成長比其他任何國家的產(chǎn)量成長更重要。   過去的一年里,中國的半導體產(chǎn)業(yè)第一次明顯受到全球產(chǎn)業(yè)不景氣狀況的影響 —— 一次預料之外的沖擊。相對來說,2001年的經(jīng)濟蕭條基本上未對中國構(gòu)成影響,即便在當時全球半導體市場下降了32%的情況下,中國半導
          • 關(guān)鍵字: 半導體  IC設計  傳感器  

          時代民芯宣布在上海浦東成立控股公司-宇芯科技

          •   2010日1月18日,國內(nèi)軍轉(zhuǎn)民領(lǐng)域最大的IC設計公司北京時代民芯科技有限公司今天在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的前沿陣地上海浦東宣布成立控股公司-上海宇芯科技有限公司(以下簡稱“宇芯科技”),宇芯科技由北京時代民芯科技有限公司和上海宇芯微電子有限公司共同出資組建,致力于為我國移動網(wǎng)絡和物聯(lián)網(wǎng)信息終端產(chǎn)品提供核心控制芯片及解決方案。   來自科技部、上海市、浦東新區(qū)、行業(yè)協(xié)會的領(lǐng)導,業(yè)界專家、同行、用戶代表以及中國航天電子技術(shù)研究院、航天時代電子技術(shù)股份有限公司、北京時代民芯科技有限公司
          • 關(guān)鍵字: 時代民芯  IC設計  SoC  

          華潤上華與北京IC設計園結(jié)成戰(zhàn)略合作聯(lián)盟

          •   近年來中國半導體應用市場迅速發(fā)展,基于華潤上華科技有限公司(“華潤上華”)與北京集成電路設計園(“北京IC設計園”)在國內(nèi)半導體領(lǐng)域的獨特優(yōu)勢,雙方于2010年1月1日起結(jié)成戰(zhàn)略合作聯(lián)盟。   通過密切合作為客戶提供有效的溝通并幫助客戶選擇最恰當?shù)墓に嚕绕涫窃谛屡d半導體領(lǐng)域應用頗廣的模擬及數(shù)?;旌瞎に嚕瑸楸本┘爸苓叺貐^(qū)IC設計者提供更多更寬廣的工藝選擇空間,有助于在產(chǎn)品設計階段縮短開發(fā)時間、降低開發(fā)成本、提高一次成功率,迅速將產(chǎn)品推向市場,聯(lián)合共贏中
          • 關(guān)鍵字: 華潤上華  IC設計  

          英國Icera擬IPO 籌資上看10億美元

          •   據(jù)金融時報(FT)報導,英國IC設計公司Icera正在計劃進行首次公開上市(IPO),預計籌資金額為6億~10億美元,這是英國自2004年藍牙(Bluetooth)芯片廠CSR上市以來,再度有半導體廠商計劃上市。   然而Icera的獲利情況會是上市的1大障礙,因為該公司迄今仍然未獲利。據(jù)最近期可取得的是2007年3月所公布財務報告,該會計年度的營收僅有186萬美元。然Icera強調(diào)2010年將是有突破性的1年,許多使用Icera芯片的產(chǎn)品即將上市。   包含Orange、Vodafone、AT&
          • 關(guān)鍵字: Bluetooth  IC設計  

          臺灣面板及中高端封裝測試將開放赴大陸投資

          •   據(jù)臺灣媒體報道,臺灣當?shù)卣块T或?qū)⒂诮招?,開放面板、中高端晶圓廠、封裝測試、低端IC設計廠可赴大陸投資。   根據(jù)臺灣中央社報道,經(jīng)過多次跨部會開會討論之后,經(jīng)濟主管單位已經(jīng)擬定赴大陸投資松綁方案,并且建議案已報請臺灣地區(qū)行政院做政策定奪,最快本周就可能對外宣布內(nèi)容。本次跨部門討論松綁的產(chǎn)業(yè)原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圓制造、中高端封裝測試、輕油裂解、服務業(yè)則有半導體IC設計、基礎(chǔ)建設等。   有當?shù)毓賳T提出,因為制程在0.13微米以下的晶圓制造,由于全球市場供需考慮,廠商不急于登
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  封裝測試  IC設計  

          CSIP發(fā)布2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告

          •   2009年12月17日,在無錫召開的2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮上,CSIP發(fā)布了2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告。   集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心,是信息社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。2009年4 月國務院正式出臺了“電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃”,指出完善集成電路產(chǎn)業(yè)體系,引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作,依靠整機升級擴大國內(nèi)有效需求,實現(xiàn)集成電路等核心產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)的突破。   CSIP作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進機
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