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          華潤微電子的私有化
          
                                                            
            
                    	
          • 　　前言：華潤微電子欲走私有化的發(fā)展道路，在中國是條新路子，可能業(yè)界會有不同的看法。不過此次因小股東的反對未能通過，但是相信它還會繼續(xù)走下去。
　　國際上的半導體廠基本上都是私有化的，而華潤微電子是屬于華潤集團(國有股份約占65-70%)。是一家國家控股的大型企業(yè)，此次想減持國有股份的比例，使其成為國際上通行的私有企業(yè)。
　　或許大家記得幾年前美國飛思卡爾以167億美元被黑石等私募基金收購，而下了市。此次華潤微電子與它不同，因為私募基金的行動是為了獲利，而華潤微電子是自動要求私有化，那目的又是為了什么
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          • 關鍵字：
                        華潤  IC設計  封裝測試  掩模制造                          
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          ARM發(fā)力移動CPU市場 明年拿下20%份額
          
                                                            
            
                    	
          • 　　6月3日消息，據(jù)國外媒體報道，ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)周二表示，2010年ARM在移動計算處理器市場的份額將增加到20%。
　　伊斯特稱，2009年智能手機市場規(guī)模將增長15%。2008年，ARM在移動計算處理器市場的份額為1%。但伊斯特預計，2010年將增加到20%。
　　同時，ARM還與中國和日本幾家IC設計商合作，共同開發(fā)上網(wǎng)本解決方案。伊斯特稱，今年將有更多的上網(wǎng)本使用ARM的授權技術。
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          • 關鍵字：
                        ARM  IC設計  移動CPU                          
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          臺灣放行半導體赴大陸投資 由禁止改審查
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)臺灣《工商時報》報道，臺灣“經(jīng)濟部”7月起將研究產(chǎn)業(yè)類別松綁赴大陸投資，其中12寸晶圓廠、中大尺寸面板、IC設計及高階封測，赴大陸投資將由禁止類改為專案審查。也就是說，過去不得投資的項目，在修正后，可望以個案審查的方式過關。
　　報道指出，其中晶圓廠赴大陸投資，將比照美國依瓦圣納協(xié)定(WassenarArrangement)規(guī)范與國際接軌，屆時0.18微米以上制程的12寸晶圓廠，將依個案專案審查同意西進，但會守住核心技術在臺灣。報道引述不具名官員稱，美國都已開放英特爾(博客
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          • 關鍵字：
                        IC設計  晶圓                          
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          臺灣將松綁大陸投資類別 芯片廠赴內(nèi)地投資
          
                                                            
            
                    	
          • 　　6月1日，據(jù)臺灣媒體報道，臺灣經(jīng)濟部7月起將研究產(chǎn)業(yè)類別松綁赴大陸投資。其中，12寸芯片廠、中大尺寸面板、IC設計及高端封測，赴內(nèi)地投資將由“禁止類”改為“專案審查”。屆時過去不得投資的項目，在修正后可望以個案審查的方式過關。
　　報道稱，其中芯片廠赴內(nèi)地投資，將比照美國依瓦圣納協(xié)定(WassenarArrangement)規(guī)范與國際接軌，屆時0.18微米以上制程的12寸芯片廠，將依個案專案審查同意西進，但核心技術仍將保留在臺。
　　不具名官員透露，
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          • 關鍵字：
                        Intel  IC設計  IC設計                          
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          聯(lián)發(fā)科首款WiMAX芯片上市 攻入4G通信戰(zhàn)場
          
                                                            
            
                    	
          • 6月1日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺灣地區(qū)最大IC設計企業(yè)聯(lián)發(fā)科首款WiMAX 802.16e芯片最近開始小量出貨給海外營運商，搶攻發(fā)展中國家市場，打破目前由英特爾、富士通獨霸全球WiMAX芯片市場局面，WiMAX可望成為聯(lián)發(fā)科下一個殺手級應用。
聯(lián)發(fā)科掌握關鍵芯片設計能力，在臺灣地區(qū)WiMAX產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演關鍵的技術角色，隨著產(chǎn)品開始交貨，臺灣WiMAX供應鏈全員到位，預估今年臺灣WiMAX產(chǎn)值可望突破100億元，較去年增五成。
聯(lián)發(fā)科目前手機芯片出貨以2G和2.5G為主，3G芯片TD-SCDMA已量產(chǎn)
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          • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科  WiMAX  IC設計                          
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          NVIDIA部署微捷碼Talus 1.1版本到其生產(chǎn)環(huán)境中
          
                                                            
            
                    	
          • 　　芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前宣布，NVIDIA公司已部署微捷碼的Talus® 1.1 IC實現(xiàn)系統(tǒng)到其全面生產(chǎn)環(huán)境中。Talus 1.1版本提供了布線、優(yōu)化和運行時間方面的顯著改善以及增強的可用性特征。NVIDIA是在參加這一最新Talus版本的beta測試后，基于肯定的測試結果以及改善的流程性能才決定開始使用Talus 1.1進行其生產(chǎn)設計項目。
　　“基于核心算法、流程融合和整體可用性方面的顯著改善，我們近期已在我們的生產(chǎn)環(huán)境升級
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          • 關鍵字：
                        Magma  IC設計  納米  Talus  IC實現(xiàn)系統(tǒng)                          
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          水清木華：2008-09年中國半導體產(chǎn)業(yè)市場分析
          
                                                            
            
                    	
          • 　　水清木華研究中心日前發(fā)表“2008-2009年中國及全球半導體產(chǎn)業(yè)研究報告”指出，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1246.82億元，同比下滑-0.4%。這是近20年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次出現(xiàn)年度負增長的狀況。在消費持續(xù)升級及奧運經(jīng)濟的帶動下，2008年上半年的產(chǎn)業(yè)增幅仍達到10.4%，其中一、二季度的同比增速分別達到12.5%和8.3%。下半年產(chǎn)業(yè)增速開始出現(xiàn)下滑。三季度產(chǎn)業(yè)增速下滑至1.1%，四季度更是出現(xiàn)了-20%的負增長—&
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          • 關鍵字：
                        半導體  集成電路  IC設計  晶圓代工                          
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          IC設計業(yè)觸控面板出貨狂潮現(xiàn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　隨著第2代Google Phone日前正式在臺上市，觸控熒幕主掌2009年下半手機產(chǎn)品主流應用趨勢確立，產(chǎn)品進度超前的新思國際(Synaptics)可望領先受惠，至于Cypress及義隆電在2009年上半累積不少導入設計(Design-in)及導入量產(chǎn)(Design-win)案，亦可望在2009年下半交出營收逐季高成長的好表現(xiàn)，成為2009年率先突破景氣重圍、持續(xù)較2008年成長的少數(shù)IC設計業(yè)者。

觸控熒幕主掌2009年下半手機產(chǎn)品主流應用趨勢確立

　　目前第2代Google Phone
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          • 關鍵字：
                        Cypress  IC設計  觸控面板                          
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          MEMS制造供應鏈EDA TOOL打通　設計代工封測可望一氣呵成
          
                                                            
            
                    	
          • 　　過去臺灣半導體廠商中認為，在制造MEMS過程中的EDA TOOL平臺，終于在益華努力下打通，未來臺灣自IC設計一直到最后封裝測試將有機會一氣呵成，完成整套MEMS產(chǎn)業(yè)制造供應鏈，如此也象征未來MEMS市場不再由國際IDM大廠柯斷局面。
　　不過對于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈廠商過去想跨入MEMS市場最大困難點，便在于IC設計公司一直沒辦法找到可讓其進入標準化設計的EDA TOOL平臺，也因此對于IC設計公司而言，便遲遲不愿意也不太敢踏入此一禁區(qū)，但如今益華計算機經(jīng)過努力后，終于開出一套可讓IC設計公司未來
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          • 關鍵字：
                        MEMS  EDA  IC設計                          
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          臺灣半導體第一季度衰退4成　但已觸底反彈
          
                                                            
            
                    	
          • 　　2009年第1季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值受金融風暴影響大幅衰退，其中包括IC制造業(yè)衰退幅度最深超過5成，其次封裝與測試業(yè)年衰退約4成，IC設計業(yè)相對受創(chuàng)幅度較輕年僅衰退約2成。不過IC制造業(yè)，經(jīng)過1、2月落底后，整體產(chǎn)值在3月已翻揚13.5%，其中以晶圓代工翻揚幅度較大，主要來自通訊IC、繪圖芯片客戶訂單回補，產(chǎn)業(yè)明顯觸底回升。
　　2009年第1季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約新臺幣2,023億元，較上季衰退24.0%，較2008年同期衰退41.0%，其中IC設計業(yè)產(chǎn)值748億元，較上季衰退6.3%，較200
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          • 關鍵字：
                        Broadcom  IC設計  LCD驅(qū)動                          
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          思源科技與聯(lián)華電子提供65奈米制程設計套件
          
                                                            
            
                    	
          • 　　電子設計自動化領導廠商思源科技與聯(lián)華電子今日(17日)共同宣布，即日起將提供已通過晶圓專工驗證的LakerTM制程設計套件(PDK)予聯(lián)華電子65奈米制程技術使用。這項由雙方共同合作發(fā)展的PDK，是為了滿足雙方共同客戶在特殊設計與尖端制程上的需求。雙方后續(xù)的合作將專注在提供一系列的Laker-UMC PDK上，使得設計團隊能將不同產(chǎn)品以最快的時程上市。
　　Laker-UMC PDK采用思源科技的Laker客制IC設計軟件，能支持聯(lián)華電子的65奈米CMOS(互補金氧半導體制程)標準邏輯制程及混合模式
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          • 關鍵字：
                        思源科技  IC設計                          
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          臺積電副董曾繁城：全球半導體衰幅縮小至20%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電副董事長曾繁城昨日表示，臺積電根據(jù)最新客戶狀況，已上修今年全球半導體衰退幅度，從年初預估衰退30%縮小到衰退20%，原因是中國大陸市場需求帶動了半導體業(yè)的成長;至于法人擔心豬流感疫情，恐擊垮半導體筑出的底部，臺積電30日將舉行的法說會備受期待。
　　臺灣地區(qū)工研院昨天舉辦超大規(guī)模集成電路研討會，曾繁城受邀以“半導體產(chǎn)業(yè)的未來--半導體發(fā)展前景”為題發(fā)表演講，并做以上表示。他相當看好中國大陸半導體市場，并強調(diào)“大陸一定會起來”。

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                        臺積電  半導體  IC設計                          
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          臺積電投資未來 擴充研發(fā)、設計核心部門
          
                                                            
            
                    	
          • 　　臺積電首場技術論壇率先在舊金山舉行，臺積電總執(zhí)行長蔡力行以投資未來「Invest to the Future」為題表示，盡管目前確實看到客戶急單需求，但未來依然充滿挑戰(zhàn)，臺積電抱以謹慎樂觀態(tài)度。臺積電指出，在此時前景混沌未明之際，將逆勢擴增核心部門，研發(fā)團隊將擴充30%人力、設計服務部門也將再增15%員額。臺積電近來確實已經(jīng)透過內(nèi)部網(wǎng)站大舉擴充研發(fā)與設計專才。
　　不論研發(fā)或是設計服務部門，都是臺積電延續(xù)往22納米制程技術前進必要的核心領域，臺積電40納米制程已進入量產(chǎn)階段，32納米與28納米制程可
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                        臺積電  IC設計  EDA                          
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          臺積電推展EDA、IP認證機制
          
                                                            
            
                    	
          • 　　臺積電將一統(tǒng)IP與EDA?臺積電針對65納米混訊與射頻制程推出設計套件，同時宣布未來IC設計客戶將采用由臺積電事先認證過的IP、EDA工具以提升投片成功率。在臺積電揮舞認證的大旗下，未來勢必使EDA廠商想跟臺積電密切合作都要先經(jīng)過認證關卡，也將促使IC設計客戶跟進選用臺積電認可的IP與EDA工具，臺積電收編IP與EDA市場的用意明顯。
　　臺積電借著技術論壇期間宣布，推出全球第一套65納米射頻與混訊設計套件，為了推出這款套件，臺積電與EDA廠商Cadence合作數(shù)年，在臺積電開放創(chuàng)新平臺(OIP)上
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          • 關鍵字：
                        臺積電  IP  射頻  EDA  IC設計                          
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          消息稱聯(lián)發(fā)科有意進軍固態(tài)硬盤產(chǎn)業(yè)鏈
          
                                                            
            
                    	
          • 　　4月21日晚間消息，IC設計業(yè)龍頭聯(lián)發(fā)科有意進軍固態(tài)硬盤(SSD)應用，20日傳出將跨入SSD控制IC領域，并已開始進入客戶端送樣階段，與群聯(lián)、慧榮等業(yè)者正面交鋒。
　　SSD被譽為是繼蘋果iPod之后，儲存型快閃記憶體(NANDFlash)的下一個殺手級產(chǎn)品。分析師認為，聯(lián)發(fā)科若投入SSD相關市場，等于為產(chǎn)業(yè)發(fā)展背書，但SSD控制IC價格競爭激烈，未來對公司毛利率與同業(yè)殺價競爭的影響，則需密切觀察。
　　聯(lián)發(fā)科昨日否認這項消息，強調(diào)SSD與公司現(xiàn)階段本業(yè)毫無關係。市場傳出，聯(lián)發(fā)科的SSD控制晶片
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                        聯(lián)發(fā)科  SSD  IC設計                          
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