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中國(guó)首款！長(zhǎng)江存儲(chǔ)啟動(dòng)64層3D NAND閃存量產(chǎn)

網(wǎng)易科技訊 9月2日消息紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)在IC China 2019前夕宣布，公司已開(kāi)始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲(chǔ)等主流市場(chǎng)應(yīng)用需求。
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國(guó)內(nèi)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)市場(chǎng)

　　迎?九?（《電子產(chǎn)品世界》編輯）　　摘?要：在2019年8月的“北京機(jī)器視覺(jué)助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”上，機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席潘津介紹了中國(guó)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟2018年度的企業(yè)調(diào)查報(bào)告，并對(duì)未來(lái)3年進(jìn)行了展望，探討了未來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)和熱點(diǎn)。　　關(guān)鍵詞：機(jī)器視覺(jué)；3D；檢測(cè)；嵌入式視覺(jué)　　1 回顧2018年機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)　　2018年我國(guó)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值是84億元，從2016年到2018年，年復(fù)合增長(zhǎng)率是31%。圖1下是2016年到2018年機(jī)器視覺(jué)行業(yè)的凈利潤(rùn)額，可見(jiàn)從2016年到2018年是持續(xù)增長(zhǎng)的，
關(guān)鍵字： 201909 機(jī)器視覺(jué) 3D 檢測(cè) 嵌入式視覺(jué)

打造“3D+AI+工業(yè)機(jī)器人”解決方案，梅卡曼德機(jī)器人獲英特爾投資

梅卡曼德機(jī)器人近日宣布獲得來(lái)自英特爾的投資。據(jù)新芽數(shù)據(jù)庫(kù)，今年4月梅卡曼德曾宣布完成來(lái)自啟明創(chuàng)投的A＋輪融資。
關(guān)鍵字： 3D AI 工業(yè)機(jī)器人英特爾

泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展

上?！?近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲(chǔ)密度，以滿足人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用的需求。通過(guò)推出用于背面薄膜沉積的設(shè)備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設(shè)備EOS? GS，泛林集團(tuán)進(jìn)一步拓展了其應(yīng)力管理產(chǎn)品組合。泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實(shí)現(xiàn)3D NAND技術(shù)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著工藝層數(shù)的增加，其累積的物理應(yīng)力越來(lái)越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過(guò)程中
關(guān)鍵字：泛林集團(tuán) 晶圓應(yīng)力管理解決方案 3D NAND技術(shù)

NAND Flash 2020年新戰(zhàn)場(chǎng)暗潮洶涌　各家布局蓄勢(shì)待發(fā)

受到東芝工廠停產(chǎn)及日韓貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致存儲(chǔ)器價(jià)格將反轉(zhuǎn)契機(jī)出現(xiàn)，NAND Flash價(jià)格調(diào)漲從7月開(kāi)始顯現(xiàn)，而國(guó)際大廠之間的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)更是暗潮洶涌。
關(guān)鍵字：三星電子東芝存儲(chǔ)器 NAND Flash 3D XPoint Z-NAND

輕松設(shè)計(jì) 3D 傳感器 ---用于線性運(yùn)動(dòng)和新一代 3D 傳感器的評(píng)估套件

英飛凌提供各類可經(jīng)濟(jì)高效評(píng)估其 3D 傳感器的設(shè)計(jì)套件。畢竟，即使在傳感器設(shè)計(jì)初始階段，開(kāi)發(fā)人員也須測(cè)試所選傳感器是否滿足性能要求。此外，還應(yīng)提供適當(dāng)?shù)拇盆F。各種評(píng)估套件使設(shè)計(jì)入門(mén)快速簡(jiǎn)便。帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評(píng)估套件現(xiàn)已搭載了“線性滑塊”，用于檢測(cè)線性運(yùn)動(dòng)。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現(xiàn)已推出新一代產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)高精度的三維掃描。通過(guò)感應(yīng) 3D，線性和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，該傳感器非常適合工業(yè)，汽車(chē)和消費(fèi)領(lǐng)域的各類應(yīng)用。由于在 x，y 和 z 方向上
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新一代顛覆性前沿零部件即將到來(lái)

EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關(guān)節(jié)矯正器，成功將3D打印技術(shù)與嵌入式傳感器以及連接器技術(shù)相結(jié)合。通過(guò)這一創(chuàng)新的概念驗(yàn)證，醫(yī)療行業(yè)在改善患者康復(fù)過(guò)程和幫助醫(yī)生實(shí)時(shí)分析數(shù)據(jù)方面邁出了新的步伐。作為當(dāng)前的熱門(mén)話題，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、消費(fèi)電子類產(chǎn)品、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和機(jī)器零部件的互聯(lián)互通已被多次談?wù)摗Ｗ鳛榻饘俸透叻肿硬牧瞎I(yè)3D打印的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，EOS堅(jiān)信增材制造（AM）的智能運(yùn)用將幫助物聯(lián)網(wǎng)充分發(fā)揮其潛力，并且可以更便捷、更經(jīng)濟(jì)地集成智能和連接組件。事實(shí)上，傳感器技術(shù)、連接
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“TOF”小科普

ToF是Time of Flight的縮寫(xiě)，有的翻譯稱之為飛行時(shí)間。這種成像技術(shù)通過(guò)向目標(biāo)發(fā)射連續(xù)的特定波長(zhǎng)的紅外光線脈沖，通過(guò)特定傳感器接收待測(cè)物體傳回的光信號(hào)，計(jì)算光線往返的飛行時(shí)間或相位差得到待測(cè)物體的3D深度信息。TOF相機(jī)的亮度圖像和深度信息可以通過(guò)模型連接起來(lái)，迅速精準(zhǔn)地完成人臉匹配和檢測(cè) 。
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美光：3D QLC閃存出貨量猛增75％

SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規(guī)格一路走下來(lái)，雖然容量越來(lái)越大，但是性能、壽命、可靠性卻是越來(lái)越弱，只能通過(guò)其他方式彌補(bǔ)。就像之前很多人抗拒TLC一樣，現(xiàn)在依然有很多人不接受QLC，但大勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)。
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QLC SSD性能不行？那來(lái)點(diǎn)傲騰“加血”

3D QLC顆粒的出現(xiàn)，使得固態(tài)硬盤(pán)消除了容量劣勢(shì)，但傳輸性能、PE值缺點(diǎn)也暴露出來(lái)。若將傲騰與3D QLC結(jié)合，則可為基于3D QLC顆粒的固態(tài)硬盤(pán)加點(diǎn)“血”。
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偉世通在全新標(biāo)致208上推出行業(yè)首款3D儀表盤(pán)

全球領(lǐng)先的數(shù)字儀表盤(pán)供應(yīng)商偉世通公司（納斯達(dá)克股票交易代碼：VC），已經(jīng)在全新標(biāo)致208上推出行業(yè)首款顯示物體全息影像的全數(shù)字儀表盤(pán)。標(biāo)致獨(dú)一無(wú)二的3D i-Cockpit?儀表盤(pán)，是汽車(chē)生產(chǎn)中采用的首款真正意義上的3D儀表盤(pán)。通過(guò)與標(biāo)致集團(tuán)合作開(kāi)發(fā)開(kāi)創(chuàng)性的“3D Blade”概念，偉世通的數(shù)字儀表盤(pán)利用復(fù)雜的反射原理，創(chuàng)建3D圖形影像。該儀表盤(pán)由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏，在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
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破解中美貿(mào)易變量　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)2Q力拱新品

中美貿(mào)易戰(zhàn)再度升溫，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者多表達(dá)已作好客戶訂單趨向保守的準(zhǔn)備，但從2018年至今，面對(duì)中美貿(mào)易戰(zhàn)所不斷滋生的變量，加速且加值推出新產(chǎn)品已成為各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者的最佳防御法寶。
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Intel：NAND閃存不再新建廠傲騰轉(zhuǎn)向中國(guó)生產(chǎn)

NAND閃存持續(xù)供過(guò)于求，價(jià)格不斷走低，消費(fèi)者們很高興，廠商們很不爽，Intel就在近日的投資者大會(huì)上披露，可預(yù)期的未來(lái)內(nèi)也不會(huì)再建設(shè)新的閃存工廠。
關(guān)鍵字：英特爾閃存 3D XPoint 傲騰

迎接傳感器應(yīng)用爆發(fā) ams傾力全面布局

物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展帶來(lái)傳感器龐大的市場(chǎng)機(jī)遇，相比于整體發(fā)展增速放緩的半導(dǎo)體市場(chǎng)，傳感器的市場(chǎng)前景更為看好。面對(duì)龐大的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)需求，作為數(shù)據(jù)收集最關(guān)鍵器件的傳感器從之前單純的數(shù)據(jù)采集應(yīng)用快速向眾多新應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)展。作為在傳感器商機(jī)大爆發(fā)中增長(zhǎng)最快的企業(yè)，ams經(jīng)過(guò)并購(gòu)和資本投入，保持了多年的快速增長(zhǎng)，并已經(jīng)完成了多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。 2018年ams實(shí)現(xiàn)了超過(guò)16億美元的營(yíng)收，繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)。大中華區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)及臺(tái)灣區(qū)域經(jīng)理Daniel Lee表示過(guò)去的一年，ams客戶從五千多增長(zhǎng)到八千多家廠商。作為
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長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層NAND量產(chǎn)在即　與紫光集團(tuán)角力戰(zhàn)漸起

市場(chǎng)傳出，長(zhǎng)江存儲(chǔ)有意改變策略，越過(guò)大股東紫光集團(tuán)的銷(xiāo)售管道，采取自產(chǎn)自銷(xiāo)3D NAND芯片的模式，也讓雙方暗自較勁的角力戰(zhàn)儼然成形。
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