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          IC界最強盛事IC CHINA2015今日盛大開展
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • ?        11月11日上午，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子器材總公司、上海市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（以下簡稱IC CHINA2015）在上海新國際博覽中心隆重開幕，IC CHINA2015以”落實推進《綱要》，加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展“為主題，打造最具影響力的國家級半導體產(chǎn)業(yè)展示平臺。  IC CHINA2015與“第86屆中國電子展”、
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          • 關鍵字：
                        IC CHINA2015  上海  2015亞洲電子展                          
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          工信部: 十三五中國IC有望實現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”
          
                                                            
            
                    	
          • 資本市場較為活躍，兼并重組較多，有效提高了產(chǎn)業(yè)集中度，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是我們實現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的機遇期，更是發(fā)展的攻堅期。
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          • 關鍵字：
                        IC  集成電路                          
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          臺媒：臺灣IC產(chǎn)業(yè)面對清華紫光的對策
          
                                                            
            
                    	
          • 　　大陸國企清華紫光集團積極擴張IC產(chǎn)業(yè)的版圖，由于獲得國家政策與財力的支持，采取強勢的購并擴張策略，把購并標的瞄準臺灣IC企業(yè)，對臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生強大的沖擊。紫光集團董事長趙偉國挖走DRAM大廠南亞科總經(jīng)理高啟全，并高調(diào)宣稱“臺灣既然不讓我們投資，我們就禁止臺灣產(chǎn)品在大陸銷售”、公開表達合并聯(lián)發(fā)科的意圖，更在10月30日與記憶體封測大廠力成簽約，投入新臺幣190億元參加力成的私募，成為持有力成科技25%股權(quán)的最大單一股東。
　　對于紫光集團近乎侵略性的出擊，特別是在臺灣今年
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          • 關鍵字：
                        IC  紫光                          
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          IC China 2015：智領半導體先機 成就國之大器
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　11月3日上午，IC CHINA新聞發(fā)布會在上海舉行，來自中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田、中國電子器材總公司常務副總陳雯海、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷及到場的近50家媒體和企業(yè)代表，熱議當下如何助力成就未來半導體產(chǎn)業(yè)之大國重器!國家年度半導體產(chǎn)業(yè)盛會—IC China 2015即將于11月11-13日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。
　　

 
　　中國電子器材總公司常務副總陳雯海
　　發(fā)布會上，中國電子器材總公司常務副總陳雯海表示，目前中國半導體市
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          • 關鍵字：
                        IC  半導體                          
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          Android用戶別急 3D Touch很快就來了
          
                                                            
            
                    	
          • 悲催的安卓自己總是玩不起來啊，都需要蘋果帶頭才能玩，指紋識別、全金屬、3D Touch。。。
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          • 關鍵字：
                        Android  3D Touch                          
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          智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 本文基于全國嵌入式學術研討會，對智能硬件與嵌入式系統(tǒng)內(nèi)容分析、回顧及對物聯(lián)網(wǎng)時代智能硬件應該如何發(fā)展做出思考。同時文中介紹了英特爾Real Sense技術和應用。
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          • 關鍵字：
                        智能硬件  嵌入式系統(tǒng)  Real Sense  3D  物聯(lián)網(wǎng)  201511                          
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          3D Touch火紅 供應鏈樂
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　蘋果iPhone 6s新機加入壓力感測3D Touch功能，預料將帶動市場風潮。目前已有華為、中興等品牌新機支援壓力感測功能，科技網(wǎng)站傳出，三星新一代旗艦機Galaxy S7，也搭載壓力感測，可望帶動TPK宸鴻(3673)等相關概念股表現(xiàn)。
　　三星供應商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區(qū)別按壓力道大小，做出不同回應，并與全球 OEM和 LCM大廠進行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術。
　　法人表示，壓力感測器概念股包括敦泰、F-臻
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          • 關鍵字：
                        蘋果  3D Touch                          
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          ARM出BUG最新iPhone 6s玩3D游戲閃屏
          
                                                            
            
                    	
          • ARM新近推出的版本中出現(xiàn)Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戲閃屏，不過后續(xù)通過軟件升級可以解決。
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          • 關鍵字：
                        iPhone 6s   3D                          
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          IC China 2015 同期舉辦亞洲電子展
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　2015年11月11日-13日，為期三天的年IC China2015同期舉辦第86屆中國電子展及亞洲電子展將在上海新國際博覽中心隆重開幕。本屆展會將是全中國乃至全亞洲電子行業(yè)的盛會，展會以“信息化推動工業(yè)化，電子技術促進產(chǎn)業(yè)升級”為主題，計劃展會規(guī)模60000平方米，1200家展商、60000名買家和專業(yè)觀眾。URBANFUN城市范(東莞市雅邦坊百貨有限公司)將攜多款URBANFUN COLOR 、URBANFUN X CITY SERIES、URBANFUN X NATURE
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          • 關鍵字：
                        電子展  IC                           
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          物聯(lián)網(wǎng)難擔重任 IC市場的新“引擎”在哪？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • PC、平板計算機與智能型手機的成長表現(xiàn)都退步，最大希望就在物聯(lián)網(wǎng)，然而現(xiàn)在看來產(chǎn)業(yè)缺乏成長推力
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          • 關鍵字：
                        物聯(lián)網(wǎng)  IC                          
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          3D Touch引爆市場 國產(chǎn)壓力觸控廠商加速布局
          
                                                            
            
                    	
          • 　　一場觸控界的革新，因為蘋果的參與而讓市場沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術讓消費者們對手機操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經(jīng)歷了長久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場爆點。不過興奮的同時，產(chǎn)業(yè)鏈廠商們也沒有太過樂觀，因為安卓市場才是引爆市場的關鍵，而這恐怕還需等待一段時間。
　　為部分App帶來革命性體驗
　　壓感觸控技術是指在現(xiàn)有手機平面操作的基礎上增加第三種維度——重力感應，根據(jù)力度的不同，調(diào)用的菜單也有所區(qū)別。而
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          • 關鍵字：
                        壓力觸控  3D Touch                          
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          FinFET/3D NAND前景亮　推升半導體設備需求
          
                                                            
            
                    	
          • 　　鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現(xiàn)更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導體設備商應用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發(fā)相關的蝕刻機臺和磊晶技術。
　　應用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點方向，一是電晶體與導線技術，另一個是圖形制作與檢測技術。
　　應用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
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          • 關鍵字：
                        FinFET  3D NAND                          
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          歐洲持續(xù)主導車用芯片應用市場
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　根據(jù)市場調(diào)查公司IC Insights，除了車用以及軍事國防領域以外，亞太地區(qū)(日本除外)將主導2015年所有主要的晶片應用市場。
　　歐洲仍將是2015年最大的車用晶片應用市場，但亞太地區(qū)正快速地迎頭趕上。根據(jù)IC Insights預測，美洲地區(qū)的政府與軍事應用晶片市場規(guī)模將會是其他地區(qū)的2倍以上。
　　IC Insights預計，亞太地區(qū)的車用晶片應用市場將在2016年以前超過歐洲，隨著中國在汽車市場需求帶動下，將在汽車生產(chǎn)方面占據(jù)龐大且不斷成長的重要地位。
　　

 
　　
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                        IC  車用芯片                          
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          CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級封裝設備需求增
          
                                                            
            
                    	
          • 　　微機電(MEMS)/奈米技術/半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進封裝應用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直
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          • 關鍵字：
                        CMOS  3D-IC                          
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          2025年大陸IC內(nèi)需市場自制率以70%為目標
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　在大陸經(jīng)濟成長幅度遠優(yōu)于全球與先進國家經(jīng)濟成長率情況下，使得大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模自2010年750億美元逐年成長至2014年980億美元，2010年至2014年年復合成長率達6.8%，亦使得大陸成為全球最大IC消費市場。DIGITIMESResearch預估，2015年大陸IC內(nèi)需市場將會成長至1,063億美元，較2014年成長8.5%，顯示大陸IC內(nèi)需市場仍能維持穩(wěn)定成長態(tài)勢。
　　在來自大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模持續(xù)成長推動下，加上大陸政府產(chǎn)業(yè)扶植政策上大力支持，使得大陸IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值由2010年5
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          • 關鍵字：
                        IC  晶圓                          
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