3d ic 文章 進(jìn)入3d ic技術(shù)社區(qū)
3D NAND/TLC Flash添力 SSD加速觸及價格甜蜜點
- 固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠商開發(fā)價格媲美傳統(tǒng)硬碟的產(chǎn)品，驅(qū)動SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費性儲存市場出貨量翻揚(yáng)。 慧榮科技產(chǎn)品企畫處副總經(jīng)理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上，主要因素在于SSD開發(fā)商擴(kuò)大導(dǎo)入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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Stratasys亮相2015上交會 以3D打印激發(fā)創(chuàng)新活力
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.上海分公司今日亮相中國(上海)國際技術(shù)進(jìn)出口交易會(簡稱上交會)。Stratasys大中華區(qū)總經(jīng)理汪祥艮先生于同期舉行的“3D打印知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)暨產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上發(fā)表主題演講，分享了在“中國制造2025”的大背景下，3D打印如何以創(chuàng)新驅(qū)動各行業(yè)變革，推動“大眾創(chuàng)業(yè)，萬眾創(chuàng)新”的時代浪潮，助力中國制造業(yè)的智能轉(zhuǎn)型。展會期間，Stratasys發(fā)布了全新的Xtend
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存儲器價格波動大 業(yè)界穩(wěn)定機(jī)制受關(guān)注
- 在經(jīng)歷多次市場價格的大起大落后，全球存儲器芯片產(chǎn)業(yè)終于在近年來邁向整合，使得定價漸趨穩(wěn)定。不過，近來存儲器大廠新帝(SanDisk)接連2季下修預(yù)測數(shù)據(jù)，并歸因于快閃存儲器的價格下滑，引發(fā)外界質(zhì)疑新興的穩(wěn)定機(jī)制是否為曇花一現(xiàn)的假象，又或現(xiàn)狀僅是個別公司所遭遇的瓶頸。 據(jù)Barron's Asia報導(dǎo)指出，眼下雖然存儲器芯片價格有所衰退，但許多專家仍對整體產(chǎn)業(yè)抱持樂觀態(tài)度，認(rèn)為與2014年積弱不振的表現(xiàn)相比，快閃存儲器的市場供需平衡現(xiàn)已漸入佳境，多數(shù)問題的發(fā)生恐是因公司而異，并非普遍的業(yè)界趨勢。
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3D NAND/TLC Flash添力 SSD加速觸及價格甜蜜點
- 固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠商開發(fā)價格媲美傳統(tǒng)硬碟的產(chǎn)品，驅(qū)動SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費性儲存市場出貨量翻揚(yáng)。 慧榮科技產(chǎn)品企畫處副總經(jīng)理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上，主要因素在于SSD開發(fā)商擴(kuò)大導(dǎo)入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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晶圓代工產(chǎn)能漸松 芯片殺價戰(zhàn)火一觸即發(fā)
- 近期臺系IC設(shè)計業(yè)者紛透露上游晶圓代工廠第2季產(chǎn)能利用率恐略滑，晶圓產(chǎn)能吃緊警報終于暫告解 除，由于二線及小型IC設(shè)計業(yè)者紛可拿到晶圓產(chǎn)能，加上國內(nèi)、外一線IC設(shè)計業(yè)者亦開始自臺積電出走，尋求更便宜晶圓產(chǎn)能，使得終端芯片市場殺價戰(zhàn)火一觸 即發(fā)，晶圓代工產(chǎn)能轉(zhuǎn)松情況，恐沖擊臺系IC設(shè)計業(yè)者毛利率表現(xiàn)。 臺系一線IC設(shè)計業(yè)者表示，審視 2015年上半整體市況，全球中、低階智能型手機(jī)需求明顯不如預(yù)期，電視市場亦出現(xiàn)傳統(tǒng)淡季壓力，至于一路被唱衰的平板電腦及PC市場依舊欲振乏力，終端 市場需求疲軟，加深品
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Stifel：3D NAND技術(shù)看起來很美好 但成本會持續(xù)多年居高不下
- 近年來，固態(tài)硬盤似乎已經(jīng)成為了計算機(jī)的標(biāo)配。而隨著SSD的普及，人們對于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲空間，制造商們正在想著3D NAND技術(shù)前進(jìn)。與傳統(tǒng)的平面式(2D)設(shè)計相比，垂直(3D)堆疊能夠帶來更顯著的容量提升。但是最近，一家名為Stifel的市場研究公司卻發(fā)現(xiàn)：為了實現(xiàn)這一點，制造商們正在砸下大筆投資，而這種成本壓力卻無法在多年的生產(chǎn)和銷售后減退多少。 ? 影響利潤的一個主要原因是，3D NAND芯片的生產(chǎn)，比以往要復(fù)雜得
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3D Systems與UNYQ結(jié)盟：推進(jìn)3D打印假肢外殼
- UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他們的主要業(yè)務(wù)是為殘疾人的假肢提供3D打印的精美外殼或其他配飾。天工社早先曾經(jīng)報道過這家公司。UNYQ是在2014年剛剛成立的，如今已經(jīng)在西班牙塞維利亞和美國舊金山設(shè)立了精品工作室。 該公司目前提供30款限量版假肢外殼，當(dāng)然，所有的都是3D打印的。UNYQ稱設(shè)計師和工匠們會在這些款式的基礎(chǔ)上，與客戶一起創(chuàng)造獨一無二、只適合其本人規(guī)格指標(biāo)和個人風(fēng)格的產(chǎn)品。 如今UNYQ公司宣稱，他們已經(jīng)與數(shù)字化設(shè)計和制造專家3D Systems公司簽訂了多層次合作協(xié)議，后
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去年全球IC市場份額排名大陸僅3%
- 美國半導(dǎo)體研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insight最新調(diào)查指出，去年全球IC市場市占率排名，美國以55%穩(wěn)居榜首，且不論是垂直整合廠(IDM)或IC設(shè)計廠商、無晶圓廠(fabless)皆領(lǐng)先全球，臺灣居第四，次于韓國與日本，但此調(diào)查未納入晶圓代工銷售。 無晶圓廠包括聯(lián)發(fā)科、智原等IC設(shè)計與設(shè)計服務(wù)廠商，由于全球智慧手機(jī)成長快速，這幾年IC設(shè)計廠主戰(zhàn)場已從電腦轉(zhuǎn)到行動裝置，也讓手機(jī)銷售量大的中國大陸，可藉市場的快速成長扶植IC設(shè)計廠商。 IC Insight表示，中國大陸半導(dǎo)體全球市占率雖然只有3%，但
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將部分量子運(yùn)算電路集成到IC，尺寸大幅度減小
- 日本東京大學(xué)光學(xué)系統(tǒng)研究科物理工學(xué)專業(yè)教授古澤明領(lǐng)導(dǎo)的研究小組宣布，成功將在采用光的“量子隱形傳態(tài)(Quantum teleportation)”中起重要作用的光學(xué)回路集成到了硅芯片上。可以說這向?qū)崿F(xiàn)量子門方式的量子計算機(jī)邁出了一大步。 量子隱形傳態(tài)是利用量子糾纏狀態(tài)遙傳多種量子態(tài)中的一種狀態(tài)的方法。由于看上去像量子態(tài)瞬間移動，因此被叫做隱形傳態(tài)。 古澤的研究小組正在研究將這種量子隱形傳態(tài)應(yīng)用于量子計算機(jī)的基本元件。具體是將量子隱形傳態(tài)的原理用作對任意量子態(tài)進(jìn)行運(yùn)算
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國家大基金或毀了芯片業(yè) 價格戰(zhàn)只是開始
- 未來幾年將是集成電路的整合年，這意味著市場競爭會越來越慘烈，不好的公司肯定都會出局，有些小的公司會被并購。這些都將是常態(tài)。
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臺IC設(shè)計全球2 陸急起直追
- 臺灣IC設(shè)計業(yè)去年全球市占率約18%，位居第2;中國大陸IC設(shè)計業(yè)急起直追，全球市占率已攀高至9%，位居第3大。 據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查，美國去年整體IC全球市占率達(dá)55%，穩(wěn)居全球霸主地位;其中，整合元件制造(IDM)部分全球市占率約52%，IC設(shè)計業(yè)全球市占率達(dá)63%，雙雙高居全球龍頭。 南韓與日本IC業(yè)以IDM廠為主，去年IDM全球市占率分別達(dá)26%及12%，分別位居全球第2及第3位;南韓與日本IC設(shè)計全球市占率都不到1%。 南韓去年整體IC全球市占率約18%，位
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閃存容量突破性進(jìn)展！
- 英特爾公司和鎂光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度閃存的3D NAND技術(shù)。 這一全新3D NAND技術(shù)由英特爾與鎂光聯(lián)合開發(fā)而成，垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元，具備卓越的精度?；谠摷夹g(shù)，可打造出存儲容量比同類NAND技術(shù)高達(dá)三倍的存儲設(shè)備。該技術(shù)可支持在更小的空間內(nèi)容納更高存儲容量，進(jìn)而帶來很大的成本節(jié)約、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費類移動設(shè)備和要求最嚴(yán)苛的企業(yè)部署的需求。 ? 當(dāng)前，平面結(jié)構(gòu)的 NAND 閃存已接近其實際擴(kuò)展極限
- 關(guān)鍵字： 英特爾 鎂光 3D NAND
3d ic介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d ic的理解，并與今后在此搜索3d ic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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