3d ic 文章 進(jìn)入3d ic技術(shù)社區(qū)

美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產(chǎn)，并已在某些英睿達(dá)的消費(fèi)級(jí) SSD 產(chǎn)品中出貨。

• 11 月 10 日消息 全球頂級(jí)半導(dǎo)體峰會(huì)之一的 Flash Memory 峰會(huì)將于 2020 年 11 月 10 日在美國(guó)加州圣克拉拉會(huì)議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術(shù)，該技術(shù)具有 176 層存儲(chǔ)單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發(fā)的第二代產(chǎn)品，上一代 3D NAND 則是 128 層設(shè)計(jì)，算是美光的過渡節(jié)點(diǎn)。而目前在三星的存儲(chǔ)技術(shù)大幅度領(lǐng)先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特
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KLA針對(duì)先進(jìn)封裝發(fā)布增強(qiáng)系統(tǒng)組合

• 日前，  KLA公司 宣布推出Kronos? 1190晶圓級(jí)封裝檢測(cè)系統(tǒng)、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測(cè)系統(tǒng)以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測(cè)及量測(cè)系統(tǒng)。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產(chǎn)量，并包含下一代增強(qiáng)算法，旨在應(yīng)對(duì)特征尺寸縮小、3D結(jié)構(gòu)和異構(gòu)集成所帶來的復(fù)雜性，從而在封裝階段推進(jìn)半導(dǎo)體元件制造。憑借更可靠地實(shí)施這些先進(jìn)封裝技術(shù)，KLA的客戶將無需依賴縮小硅設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)就能夠提高產(chǎn)品性能。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證，幫助
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Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飛行時(shí)間傳感器 IC，進(jìn)一步完善第三代產(chǎn)品組合

• 全球微電子工程公司 Melexis 宣布，近日推出一款通過AEC-Q100認(rèn)證的QVGA飛行時(shí)間傳感器 IC---MLX 75026，該產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，進(jìn)一步擴(kuò)展了該產(chǎn)品組合。在量子效率和距離精度方面，MLX 75026 的性能是前一代 ToF 傳感器 IC 的兩倍。此外，MLX 75026 與第三代 VGA ToF 傳感器 IC MLX 75027具有軟件兼容性，可方便地實(shí)現(xiàn) VGA 和 QVGA 分辨率遷移。新款傳感器 IC 的尺寸
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Dialog成為Telechips優(yōu)選電源管理合作伙伴，助力下一代汽車平臺(tái)

• 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)IC供應(yīng)商?Dialog半導(dǎo)體公司?和針對(duì)車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）和智能座艙解決方案的領(lǐng)先汽車系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）供應(yīng)商?Telechips?近日聯(lián)合宣布，Dialog將作為Telechips的優(yōu)選電源管理合作伙伴，為其最新的Dolphin+QD（TCC8059）、Dolphin 3E（TCC8053）/ Dolphin 3M（TCC8050）和Dolphin 3H（TCC8060）等平臺(tái)提供電源管理解決
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采用升壓功率因數(shù)校正(PFC)前級(jí)及隔離反激拓?fù)浜蠹?jí)的90W可調(diào)光LED鎮(zhèn)流器設(shè)計(jì)

• (?BUSINESS WIRE?)-- 高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的知名公司Power Integrations 近日推出?LYTSwitch?-6?系列安全隔離型LED驅(qū)動(dòng)器IC的最新成員 —— 適合智能照明應(yīng)用的新器件LYT6078C。這款新的LYTSwitch-6?IC采用了Power Integrations的PowiGaN?氮化鎵(GaN)技術(shù)，在該公司今天同時(shí)發(fā)布的新設(shè)計(jì)范例報(bào)告 (?DER-920?) 中，展現(xiàn)了
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新型PSpice for TI工具通過系統(tǒng)級(jí)電路仿真和驗(yàn)證可幫助工程師縮短產(chǎn)品上市時(shí)間

• 德州儀器（TI）近日發(fā)布了Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司的PSpice?仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對(duì)TI電源和信號(hào)鏈產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長(zhǎng)的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫，使工程師比以往任何時(shí)候都能更容易地評(píng)估用于新設(shè)計(jì)的組件。許多硬件工程師面臨的需要在緊湊的項(xiàng)目時(shí)間內(nèi)進(jìn)行精確設(shè)計(jì)的需求日漸增長(zhǎng)。如無法可靠地測(cè)試設(shè)計(jì)，可能會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)時(shí)間表嚴(yán)重滯后并帶來高昂的代價(jià)，因此仿真軟件成為每個(gè)工程師設(shè)計(jì)過程中的關(guān)鍵工具。&n
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Mentor 通過臺(tái)積電最新的3nm 工藝技術(shù)認(rèn)證

• Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多條產(chǎn)品線和工具已經(jīng)通過臺(tái)積電?(TSMC)最新的3nm (N3) 工藝技術(shù)認(rèn)證。臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)Suk Lee 表示：“此次認(rèn)證進(jìn)一步體現(xiàn)了Mentor對(duì)于雙方共同客戶以及臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)的突出價(jià)值。我們很高興看到Mentor的系列領(lǐng)先平臺(tái)正不斷地獲得臺(tái)積電認(rèn)證，以幫助我們的客戶使用最先進(jìn)的工藝技術(shù)在功耗和性能方面獲得大幅提升，進(jìn)而成功實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)?！贝舜潍@得臺(tái)積電N3工藝認(rèn)證的 Mentor 產(chǎn)品包括Anal
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Limata推出X1000系列 ：用于快速運(yùn)轉(zhuǎn)(QTA) PCB生產(chǎn)的可升級(jí)入門級(jí)直接成像系統(tǒng)平臺(tái)

• Limata是一家以專業(yè)PCB制造以及相鄰市場(chǎng)LDI激光成像系統(tǒng)設(shè)備制造商，LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統(tǒng)平臺(tái)，專為PCB制造商快速運(yùn)轉(zhuǎn)生產(chǎn)PCB產(chǎn)品（QTA）配置。X1000可以配置為實(shí)惠的入門級(jí)解決方案，為PCB制造商提供模塊化和可擴(kuò)展的系統(tǒng)平臺(tái)，在短短幾個(gè)小時(shí)內(nèi)快速升級(jí)。制造商可以從低成本的單頭模塊機(jī)器開始，隨著產(chǎn)量的增加，無縫地將產(chǎn)能提高到最多3頭模塊機(jī)器，同時(shí)配備18個(gè)激光二極管源光源系統(tǒng)。LIMATA高端機(jī)型-X1000HR，具有8/&nbs
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內(nèi)置高壓MOS管和高壓?jiǎn)?dòng)的AC/DC電源控制芯片

• 一、芯片介紹繼推出5W和20W的開關(guān)電源控制IC后，為滿足客戶對(duì)更多功率段的需求，金升陽推出內(nèi)置高壓MOS管和高壓?jiǎn)?dòng)的AC/DC電源控制芯片——SCM1738ASA。SCM1738ASA是一款內(nèi)置高壓MOS 管功率開關(guān)的原邊控制開關(guān)電源（PSR），采用PFM 調(diào)頻技術(shù)，提供精確的恒壓/恒流（CV/CC）控制環(huán)路，穩(wěn)定性和平均效率非常高。由于集成高壓?jiǎn)?dòng)，可以省去外圍的啟動(dòng)電阻，實(shí)現(xiàn)低損耗可靠啟動(dòng)。同時(shí)，該芯片具有可調(diào)節(jié)線性補(bǔ)償功能和內(nèi)置峰值電流補(bǔ)償功能，輸出功率最大可達(dá)8W。二、產(chǎn)品應(yīng)用可廣泛應(yīng)用于AC
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采用霍爾效應(yīng)傳感器實(shí)現(xiàn)燃油液位監(jiān)測(cè)

• 簡(jiǎn)介所有汽車都使用燃油液位傳感器 (FLS) 來指示燃油液面位置。但不同廠商往往使用各種不同方法來測(cè)量燃油液位水平，如電阻膜、分立電阻、電容和超聲波等方式。其中最常用的是基于電阻的傳感器，這些傳感器通過機(jī)械方式連接到浮子上，浮子可隨燃油液位上升或下降，隨著浮子的移動(dòng)，傳感器的電阻也發(fā)生變化。所使用的傳感器是燃油表顯示電路中電流平衡電路的一部分，通常由用于驅(qū)動(dòng)顯示針的線圈組成。當(dāng)燃油傳感器的電阻變化時(shí)，指針的位置與線圈電流成比例變化。圖1顯示了典型的基于電阻的燃油液位傳感器工作原理?；陔娮杞佑|傳感器的缺點(diǎn)
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺(tái)積電展開競(jìng)爭(zhēng)

• 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報(bào)道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因?yàn)槿菍で竺髂觊_始同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開競(jìng)爭(zhēng)。從外媒的報(bào)道來看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡(jiǎn)稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來
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Dialog作為瑞薩汽車平臺(tái)優(yōu)選電源解決方案供應(yīng)商，進(jìn)一步擴(kuò)展雙方合作

• 領(lǐng)先的電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)IC供應(yīng)商 Dialog半導(dǎo)體公司 近日宣布，將進(jìn)一步擴(kuò)展其與先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商瑞薩電子的合作，為瑞薩R-Car M3和R-Car E3汽車計(jì)算平臺(tái)提供電源管理IC（PMIC）解決方案。建立在與瑞薩R-Car Gen 2和R-Car H3平臺(tái)的合作基礎(chǔ)之上，針對(duì)R-Car M3和R-Car E3平臺(tái)的Dialog電源解決方案包括DA9063-A系統(tǒng)主PMIC和DA9224-A sub PMIC。每顆器件
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

• 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡(jiǎn)稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運(yùn)算、行動(dòng)和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場(chǎng)策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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ADALM2000實(shí)驗(yàn)：共發(fā)射極放大器

• 目標(biāo)本活動(dòng)的目的是研究BJT的共發(fā)射極配置。?背景知識(shí)共發(fā)射極放大器是三種基本單級(jí)放大器拓?fù)渲弧JT共發(fā)射極放大器一般用作反相電壓放大器。晶體管的基極端為輸入，集電極端為輸出，而發(fā)射極為輸入和輸出共用（可連接至參考地端或電源軌），所謂“共射”即由此而來。?材料■? ?ADALM2000主動(dòng)學(xué)習(xí)模塊■? ?無焊面包板??? 五個(gè)電阻??? 一個(gè)50 kΩ可變電阻、電位計(jì)??? 一個(gè)小信
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Dialog宣布其FusionHD? NOR閃存兼容并已在SmartBond?低功耗藍(lán)牙無線MCU平臺(tái)上認(rèn)證

• 領(lǐng)先的電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)IC供應(yīng)商 Dialog半導(dǎo)體公司 近日宣布，其收購(gòu)Adesto Technologies后新增的產(chǎn)品FusionHD? NOR閃存完全兼容并可與Dialog的SmartBond? DA1469x低功耗藍(lán)牙（BLE）微控制器（MCU）搭配使用。采用該組合解決方案，客戶將能在廣泛的工業(yè)和聯(lián)網(wǎng)消費(fèi)類應(yīng)用中部署最新的低功耗藍(lán)牙技術(shù)，同時(shí)將功耗控制在極低水平。Dialog半導(dǎo)體公司工業(yè)事業(yè)部副總裁Raphael Mehr
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