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輕松設計 3D 傳感器 ---用于線性運動和新一代 3D 傳感器的評估套件
- 英飛凌提供各類可經(jīng)濟高效評估其 3D 傳感器的設計套件。 畢竟，即使在傳感器設計初始階段，開發(fā)人員也須測試所選傳感器是否滿足性能要求。 此外，還應提供適當?shù)拇盆F。 各種評估套件使設計入門快速簡便。 帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評估套件現(xiàn)已搭載了“線性滑塊”，用于檢測線性運動。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現(xiàn)已推出新一代產(chǎn)品，可實現(xiàn)高精度的三維掃描。 通過感應 3D，線性和旋轉運動，該傳感器非常適合工業(yè)，汽車和消費領域的各類應用。 由于在 x，y 和 z 方向上
- 關鍵字： 3D 傳感器
新一代顛覆性前沿零部件即將到來
- EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關節(jié)矯正器，成功將3D打印技術與嵌入式傳感器以及連接器技術相結合。通過這一創(chuàng)新的概念驗證，醫(yī)療行業(yè)在改善患者康復過程和幫助醫(yī)生實時分析數(shù)據(jù)方面邁出了新的步伐。作為當前的熱門話題，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、消費電子類產(chǎn)品、基礎設施建設和機器零部件的互聯(lián)互通已被多次談論。作為金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術領導者，EOS堅信增材制造（AM）的智能運用將幫助物聯(lián)網(wǎng)充分發(fā)揮其潛力，并且可以更便捷、更經(jīng)濟地集成智能和連接組件。事實上，傳感器技術、連接
- 關鍵字： 醫(yī)療 3D
偉世通在全新標致208上推出行業(yè)首款3D儀表盤
- 全球領先的數(shù)字儀表盤供應商偉世通公司（納斯達克股票交易代碼：VC），已經(jīng)在全新標致208上推出行業(yè)首款顯示物體全息影像的全數(shù)字儀表盤。標致獨一無二的3D i-Cockpit?儀表盤，是汽車生產(chǎn)中采用的首款真正意義上的3D儀表盤。通過與標致集團合作開發(fā)開創(chuàng)性的“3D Blade”概念，偉世通的數(shù)字儀表盤利用復雜的反射原理，創(chuàng)建3D圖形影像。該儀表盤由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏，在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
- 關鍵字： 3D 全息表盤
迎接傳感器應用爆發(fā) ams傾力全面布局
- 物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展帶來傳感器龐大的市場機遇，相比于整體發(fā)展增速放緩的半導體市場，傳感器的市場前景更為看好。面對龐大的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)需求，作為數(shù)據(jù)收集最關鍵器件的傳感器從之前單純的數(shù)據(jù)采集應用快速向眾多新應用市場擴展。作為在傳感器商機大爆發(fā)中增長最快的企業(yè)，ams經(jīng)過并購和資本投入，保持了多年的快速增長，并已經(jīng)完成了多個應用領域的產(chǎn)品布局。 2018年ams實現(xiàn)了超過16億美元的營收，繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長。大中華區(qū)市場總監(jiān)及臺灣區(qū)域經(jīng)理Daniel Lee表示過去的一年，ams客戶從五千多增長到八千多家廠商。作為
- 關鍵字： ams sensor 傳感器 3D
Altium北京辦公室正式投入運營
- 2019年4月24日，中國北京 — 智能系統(tǒng)設計自動化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設計數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(fā)（TASKING?）的全球領導者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運營。Altium北京辦公室是Altium繼上海總部與2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國建立的第三個辦公室。未來，北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術支持與服務。自1996年Altium進入中國市場并于2005年成立上?？偛恳詠?，Altiu
- 關鍵字： 3D PCB Altium Designer? ECAD
Cadence推出Clarity 3D場求解器，為系統(tǒng)級分析和設計提供前所未有的性能及容量
- 內容提要： ? Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產(chǎn)品，電磁仿真性能比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高10倍，并擁有近乎無限的處理能力，同時確保仿真精度達到黃金標準 ? 全新的突破性的架構針對云計算和分布式計算的服務器進行優(yōu)化，使得仿真任務支持調用數(shù)以百計的CPU進行求解 ? 真正的3D建模技術，避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對結構進行剪切帶來的仿真精度降低的風險 ? 輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設計數(shù)據(jù)，并與Cadence設計平臺實現(xiàn)專屬集成
- 關鍵字： Cadence Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器
嶄新的名字——Agilex，英特爾新FPGA有哪些黑科技？
- ? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發(fā)布會，隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產(chǎn)品組合，以實現(xiàn)更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠為以數(shù)據(jù)為中心的時代帶來靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪問
- 關鍵字： FPGA 3D 封裝
為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻，Entegris用了哪些方法？
- 當前，我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進程，在這里催生了很多新技術和新市場，比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術等等。這么多新的技術和產(chǎn)品相互激勵、互相融合，共同推動半導體行業(yè)不斷發(fā)展，從而改變人類的生活方式。
- 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) Entegris 3D NAND
研發(fā)主管U盤拷走Intel技術機密：獻給對手
- Intel風生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的，而該技術其實是Intel和美光合研所得。不過，Intel和美光已經(jīng)宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發(fā)后分道揚鑣，同時，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經(jīng)被美光全資收購，今年底交割完成?！ ∪欢?，關于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場官司?！ 〖又輺|區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
- 關鍵字： Intel Rivers 3D Xpoint
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