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c制程漸成熟 有助3C產(chǎn)品微縮設計
- 行動運算產(chǎn)品市場持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設計，目前相關設計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質(zhì)核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術進行元件整合的積極微縮設計… 矽晶片的制程技術，一直是推進行動終端產(chǎn)品躍進式升級、改善的關鍵驅(qū)動力，以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質(zhì)核心進行整合，目前已經(jīng)產(chǎn)生簡化料件、縮減關鍵元件占位面積的目的，但隨著使用者對于行動裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高，
- 關鍵字： 3D 制程 矽穿孔
盧超群：往后十年半導體產(chǎn)業(yè)將走出一個大多頭
- 臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示，今年將是3D IC從研發(fā)到導入量產(chǎn)的關鍵年，3D IC元年最快明年來臨，往后十年半導體產(chǎn)業(yè)將走出一個大多頭，重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導體產(chǎn)業(yè)帶來的爆發(fā)性成長。 隨著矽元件趨近納米極限，摩爾定律開始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術延續(xù)摩爾定律 存儲器芯片設計公司鈺創(chuàng)董事長盧超群上半年接任臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長，他希望透過協(xié)會的影響力，帶領臺灣半導體產(chǎn)業(yè)參與各項國際半導體規(guī)格制定、提升人才參與及素質(zhì)，并讓國內(nèi)外科技投
- 關鍵字： 半導體 3D
搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位
- 三維晶片(3DIC)商用量產(chǎn)設備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠與封測業(yè)者遲遲難以導入量產(chǎn)。不過，近期半導體供應鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設備與材料解決方案，有助突破3DIC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達到市場甜蜜點。 工研院材化所高寬頻先進構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍強調(diào)，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見其對終端晶片價格的影響性。 工研院材化所高寬頻先進構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來是3DIC
- 關鍵字： 晶圓 3D
SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)
- 國際半導體設備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導體技術走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產(chǎn)。 SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預估明后
- 關鍵字： 3D IC
世界上最小3D傳感器亮相 可應用于手機設備中
- 6月25日消息，Kinect體感控制器現(xiàn)在是風靡一時，可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻。如今，PrimeSense公司開發(fā)出新的產(chǎn)品，它是否會成為Kinect的后繼者呢? 當PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時，他根本沒意識到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個轉(zhuǎn)折點。4年后，PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發(fā)出了Kinect，這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而，
- 關鍵字： 3D 傳感器 手機設備
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