3d x-dram 文章 進(jìn)入3d x-dram技術(shù)社區(qū)
3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景
- 1 為何要開發(fā)3D封裝 迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統(tǒng)級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴大了3D封
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X-Digital系統(tǒng)公司采用Blackfin®處理器
- X-Digital系統(tǒng)公司采用Blackfin®處理器將數(shù)字音頻傳送到酒店和公寓大樓 ——Blackfin處理器的處理能力和性能夠使廣播傳輸系統(tǒng)制造商 為MDU客戶傳送多達(dá)384個數(shù)字音頻通道。 美國模擬器件公司在馬薩諸塞州諾伍德市（Norwood, Mass.）發(fā)布X-Digital 系統(tǒng)公司——一家廣播傳輸系統(tǒng)制造商——在其帶有FM調(diào)制器的集成衛(wèi)星接收器中采用了ADI公司的Blackfin®處理器。X-Digital系統(tǒng)公司采用Blackfin處理器，提供了這樣一種
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X-Digital采用Blackfin®處理器
- 美國模擬器件公司發(fā)布X-Digital 系統(tǒng)公司——一家廣播傳輸系統(tǒng)制造商——在其帶有FM調(diào)制器的集成衛(wèi)星接收器中采用了ADI公司的Blackfin®處理器。X-Digital系統(tǒng)公司采用Blackfin處理器，提供了這樣一種產(chǎn)品，允許衛(wèi)星運營商將數(shù)字音頻傳送到遠(yuǎn)遠(yuǎn)還沒有打開的市場——多住戶單元（MDU），例如酒店和公寓大樓。X-Digital公司的衛(wèi)星接收器將數(shù)字衛(wèi)星信號轉(zhuǎn)換成可被標(biāo)準(zhǔn)的消費類音頻接收器識別的FM模擬信號。 X-Digital公司的MSL384衛(wèi)星接
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奇夢達(dá)與南亞科技獲75納米DRAM技術(shù)驗證
- 奇夢達(dá)公司和南亞科技公司宣布已成功獲得75納米 DRAM 溝槽式(Trench)技術(shù)之驗證，最小之制程尺寸為70納米, 第一個75納米之產(chǎn)品將為512Mb DDR2 內(nèi)存芯片。此項新的技術(shù)平臺和產(chǎn)品是雙方共同在德國德累斯頓(Dresden) 和慕尼黑(Munich)的奇夢達(dá)開發(fā)中心所開發(fā)的。目前已經(jīng)在奇夢達(dá)的德累斯頓十二吋廠生產(chǎn)線開始此項新一代 DRAM技術(shù)之試產(chǎn)。 負(fù)責(zé)奇夢達(dá)的市場和運作，也是管理委員會的委員之一的賽佛(Thomas&
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因PC需求激增 DRAM庫存下降至新低位
- iSuppli表示， DRAM芯片生產(chǎn)商的庫存量已下降至20個月來最低水準(zhǔn)，因開學(xué)季帶動個人電腦銷售增長。 這家美國研究機構(gòu)預(yù)期本月庫存量將持續(xù)下降，并在報告中調(diào)升短期DRAM市況評等，由原先的“中性”升至“正向”?！ ?nbsp; iSuppli在9月5日發(fā)表的報告中指出，8月初時，DRAM庫存為1.92周，較7月的平均水準(zhǔn)下降18%，因新學(xué)年開始前，PC銷售大幅增加。 由于微處理器
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05年DRAM芯片銷售排名三星仍保持冠軍
- 據(jù)著名市場調(diào)研機構(gòu) Gartner 公司最新公布的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2005年全球DRAM儲存芯片的銷售收入比上年下滑了5%為250億美元，2004年全球DRAM儲存芯片的銷售收入為263億美元。在全球DRAM 儲存芯片行業(yè)銷售收入比2004年下滑5%的不利環(huán)境下，中國臺灣南亞科技公司（Nanya）和日本最大的DRAM儲存芯片制造商爾必達(dá)公司（Elpida）是全球最高前六個公司中銷售收入實現(xiàn)了增長的公司。 調(diào)研公司表示，盡管這是自2001年以后DRAM儲存芯片
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ST推出內(nèi)置DRAM存儲器的微控制器
- 意法半導(dǎo)體（ST）日前公布了一款針對無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備開發(fā)的多用途微控制器的細(xì)節(jié)。這個代號為"GreenFIELD"、產(chǎn)品編號為STW21000的新芯片整合了ARM926EJ-S 330 MIPS RISC處理器核心、16Mbit片上eDRAM內(nèi)存、eFPGA（嵌入式現(xiàn)場可編程邏輯門陣列）模塊以及各種模擬和數(shù)字外設(shè)。GreenFIELD-STW21000是ST無線基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品部發(fā)布的第二款先進(jìn)的系統(tǒng)芯片產(chǎn)品。 GreenFI
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端接DDR DRAM的電源電路
- DDR（雙數(shù)據(jù)速率）DRAM應(yīng)用于工作站和服務(wù)器的高速存儲系統(tǒng)中。存儲器IC采用1.8V或2.5V電源電壓，并需要等于電源電壓一半的基準(zhǔn)電壓（VREF＝VDD/2）。此外，各邏輯輸出端都接一只電阻器，等于并跟蹤VREF的終端電壓VTT。在保持VTT=VREF+0.04V的同時，必須提供源流或吸收電流。圖1所示電路可為1.8V和2.5V兩種存儲器系統(tǒng)提供終端電壓，并可輸出高達(dá)6A的電流。IC1有一個降壓控制器和2個線性穩(wěn)壓控制器。IC1在輸入電壓為4.5～28V下工作。
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6月份全球DRAM出貨量增長了4% 達(dá)5.54億件
- 來自市場研究機構(gòu)DRAMeXchange的最新數(shù)據(jù)，6月份全球DRAM出貨量(折合為256M比特DRAM內(nèi)存)增長了4%，達(dá)到了5.54億件，其中DDR內(nèi)存的比例從5月份的63%下滑到了61%，DDR2的比例為30%。 DRAMeXchange預(yù)測，隨著DDR內(nèi)存出貨量的削減，其供應(yīng)緊缺狀況貫穿整個第三季度，而DDR2內(nèi)存市場，就出貨量而言，Powerchip半導(dǎo)體公司和ProMOS 科技公司在我國臺灣廠商中處于領(lǐng)先地位。該研究機構(gòu)還預(yù)測
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