3d-mems 文章 進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)

如何建立基于MEMS的解決方案，以在狀態(tài)監(jiān)控期間實(shí)施振動(dòng)檢測(cè)

• 對(duì)于使用電機(jī)、發(fā)電機(jī)和齒輪等的機(jī)械設(shè)備和技術(shù)系統(tǒng)，狀態(tài)監(jiān)控是當(dāng)前的核心挑戰(zhàn)之一。在最大限度降低生產(chǎn)停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)這一方面，計(jì)劃性維護(hù)的重要性日益凸顯，不僅是在工業(yè)領(lǐng)域，在任何使用機(jī)械系統(tǒng)的地方均是如此。除此以外，本文還分析了機(jī)器的振動(dòng)模式。齒輪箱導(dǎo)致的振動(dòng)在頻域體現(xiàn)為軸速的倍數(shù)。不同頻率點(diǎn)的磨損、不平衡或松脫的部件等異常。我們通常使用基于MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）的加速度計(jì)來(lái)測(cè)量頻率。與壓電式傳感器相比，它們具有更高的分辨率、出色的漂移特性和靈敏度，以及更高的信噪比(SNR)，此外，還能檢測(cè)幾乎接近直流范圍的極低頻
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意法半導(dǎo)體發(fā)起LaSAR生態(tài)聯(lián)盟，加快AR眼鏡應(yīng)用開(kāi)發(fā)

• 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 近日宣布發(fā)起LaSAR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)激光掃描)技術(shù)聯(lián)盟，與市場(chǎng)領(lǐng)先的技術(shù)開(kāi)發(fā)商、供應(yīng)商和制造商組建生態(tài)系統(tǒng)，合作開(kāi)發(fā)和加快開(kāi)發(fā)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)智能眼鏡解決方案。除了意法半導(dǎo)體外，LaSAR聯(lián)盟的發(fā)起者還包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和歐司朗。聯(lián)盟致力于應(yīng)對(duì)全天候佩戴智能眼鏡的技術(shù)挑戰(zhàn)，這種眼鏡將兼?zhèn)湫∏奢p便的外觀、極低的功耗、良好的FoV(視場(chǎng)角或視野)、大人眼窗口(
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基于MEMS的慣性導(dǎo)航教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)*

• 隨著慣性技術(shù)的發(fā)展，尤其是MEMS技術(shù)的日益成熟，慣性系統(tǒng)的成本大幅度降低，慣性技術(shù)在軍事和民用領(lǐng)域得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。目前，國(guó)內(nèi)高校很多都已經(jīng)開(kāi)設(shè)了導(dǎo)航及相關(guān)專(zhuān)業(yè)，但是長(zhǎng)期以來(lái)都缺乏一個(gè)系統(tǒng)的行之有效的教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)。基于此，設(shè)計(jì)了一套基于MEMS的慣性導(dǎo)航教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)，該系統(tǒng)由六軸慣性測(cè)量組合，上位機(jī)，雙軸電動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)及轉(zhuǎn)臺(tái)控制器組成。實(shí)驗(yàn)表明，該系統(tǒng)能滿足導(dǎo)航、制導(dǎo)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)的教學(xué)實(shí)驗(yàn)需求。
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北京首條MEMS芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)

• 記者近日從經(jīng)開(kāi)區(qū)獲悉，亦莊企業(yè)賽微電子公司控股子公司投資建設(shè)的“8英寸MEMS國(guó)際代工線建設(shè)項(xiàng)目”正式通線投產(chǎn)運(yùn)行，產(chǎn)能為1萬(wàn)片/月。這也標(biāo)志著北京首條商業(yè)量產(chǎn)、全球業(yè)界最先進(jìn)的8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線進(jìn)入實(shí)際生產(chǎn)階段。據(jù)了解，該項(xiàng)目分期建設(shè)，最終完全達(dá)產(chǎn)后將形成3萬(wàn)片/月的生產(chǎn)能力?！按蠹沂煜さ纳a(chǎn)線側(cè)重二維空間，不斷讓芯片變得更?。欢鳰EMS屬于集成電路特色工藝，聚焦的是三維空間，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)也縮小至納米量級(jí)，格外考驗(yàn)芯片制造實(shí)力。”賽微電子董事長(zhǎng)楊云春介紹。微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）是指用微機(jī)械加工技術(shù)
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納芯微攜多款創(chuàng)新應(yīng)用亮相SENSOR CHINA 2020，賦能美好生活

• 近日，以“智能傳感，賦能美好生活”為主題，納芯微電子攜多款產(chǎn)品應(yīng)用亮相中國(guó)國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)（Sensor China 2020），覆蓋可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、智能家居等領(lǐng)域，從多方面展示了納芯微在傳感器領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新理念，現(xiàn)場(chǎng)多位專(zhuān)家答疑解惑，一起探討當(dāng)下傳感器發(fā)展新趨勢(shì)。作為萬(wàn)物互聯(lián)的入口，傳感器的重要性日益增加，且應(yīng)用范圍、市場(chǎng)規(guī)模也不斷加大。隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及，傳感器系統(tǒng)正朝著微型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。因此，傳感器一直是納芯微的重點(diǎn)方向。納芯微先后推出了可應(yīng)用于工業(yè)
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持續(xù)深耕傳感器領(lǐng)域，歌爾MEMS傳感器全面升級(jí)

• 隨著政策持續(xù)利好，新基建逐步落地，進(jìn)一步推動(dòng)5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的建設(shè)與發(fā)展，而傳感器作為信息和數(shù)據(jù)來(lái)源的基礎(chǔ)，已成為各種智能物聯(lián)的關(guān)鍵共性技術(shù)。9月23-25日,歌爾攜全面升級(jí)的數(shù)字差壓傳感器、高精度低功耗數(shù)字壓力傳感器、氣流傳感器、高性能數(shù)字麥克風(fēng)、骨聲紋傳感器等MEMS傳感器以及組合傳感器再度亮相2020 SENSOR CHINA，致力于為消費(fèi)電子、新基建等領(lǐng)域提供高性能傳感器解決方案。據(jù)權(quán)威市場(chǎng)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2020年全球TWS耳機(jī)出貨量為1.86億支，到2024年增長(zhǎng)到6
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)

• 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報(bào)道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因?yàn)槿菍で竺髂觊_(kāi)始同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。從外媒的報(bào)道來(lái)看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡(jiǎn)稱(chēng)“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來(lái)
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

• 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱(chēng)這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來(lái)自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡(jiǎn)稱(chēng)TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運(yùn)算、行動(dòng)和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場(chǎng)策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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國(guó)內(nèi)18條主流MEMS產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)

• MEMS在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中處于核心位置，MEMS產(chǎn)線又是整個(gè)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。在“一種器件、一種工藝”的特性下，MEMS產(chǎn)線的成熟度，將決定未來(lái)國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。本文統(tǒng)計(jì)了目前公開(kāi)信息可查的國(guó)內(nèi)18條主要的MEMS產(chǎn)線，涵蓋晶圓代工廠和IDM產(chǎn)線，工藝也基本涵蓋了目前MEMS的主流器件，包括MEMS壓力、麥克風(fēng)、加速度計(jì)、陀螺儀、磁傳感、紅外、光器件、射頻器件等。賽微電子(300456)|代工|2016年收購(gòu)全球MEMS代工廠中排名第二的瑞典Silex，提供壓力、慣性、紅外、微鏡、光開(kāi)關(guān)、硅
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MEMS，半導(dǎo)體后又一個(gè)大風(fēng)口

• 敏芯股份（688286）即將科創(chuàng)板上市，賽微電子（300456）已經(jīng)成為全球領(lǐng)先的MEMS代工企業(yè)，華登、元禾、中科創(chuàng)星等硬科技領(lǐng)域頭部創(chuàng)投機(jī)構(gòu)，也都早早布局MEMS領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)……集成電路遵循摩爾定律向著7nm、5nm工藝演進(jìn)，而傳感器、執(zhí)行器等元器件，也憑借MEMS技術(shù)，向著小型化、微型化演進(jìn)，以便能夠更緊密地集成于越來(lái)越小型化的電子設(shè)備中。但在MEMS領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)整體實(shí)力偏弱，競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力甚至要遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于集成電路行業(yè)，在全球頭部企業(yè)中，真正掌握核心技術(shù)的中國(guó)企業(yè)，少之又少……
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打破國(guó)外壟斷，全國(guó)產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺(jué)“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國(guó)放量增長(zhǎng)的工業(yè)級(jí)、消" />

• 傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機(jī)器和人的協(xié)作，這也對(duì)機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測(cè)量、抓取、移動(dòng)和避讓物體，機(jī)器人首先需要對(duì)周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺(jué)芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動(dòng)作，它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國(guó)內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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低驅(qū)動(dòng)電壓RF MEMS懸臂梁開(kāi)關(guān)的對(duì)比研究*

• 　　歐書(shū)俊，張國(guó)俊，王姝婭，戴麗萍，鐘志親（電子科技大學(xué) 電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，四川 成都 611731）　　摘 要：本文針對(duì)一字型懸臂梁RF MEMS開(kāi)關(guān)，提出了兩種降低驅(qū)動(dòng)電壓RF MEMS開(kāi)關(guān)的方法，分別為：增大局部驅(qū)動(dòng)面積和降低彈性系數(shù)。根據(jù)這兩種方法設(shè)計(jì)了4種形狀的懸臂梁開(kāi)關(guān)，分別為增大局部驅(qū)動(dòng)面積的十字型梁，降低彈性系數(shù)的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長(zhǎng)度、厚度和初始間隙等參數(shù)一致的情況下，通過(guò)CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅(qū)動(dòng)電壓，分別為7.2 V、5.6 V、
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集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝

• 摘要傳感器半導(dǎo)體技術(shù)的開(kāi)發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個(gè)典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）類(lèi)傳感器提高集成度的奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。本文介紹一個(gè)MEMS光熱傳感器的封裝結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）的組裝細(xì)節(jié)，涉及一個(gè)基于半導(dǎo)體技術(shù)的紅外傳感器結(jié)構(gòu)。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用，是影響系統(tǒng)整體性能的主要因素之一，本文將重點(diǎn)介紹這些物理要素。本文探討的封裝結(jié)構(gòu)是一個(gè)腔體柵格陣列（LGA）。所涉及材料的結(jié)構(gòu)特性和物理特性必須與傳感器的光學(xué)信號(hào)處理和內(nèi)置專(zhuān)用集成電路（ASIC
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OSAT視角：汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)及其制造所面臨的挑戰(zhàn)

• 汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)在過(guò)去十年間保持連續(xù)增長(zhǎng)，絲毫沒(méi)有放緩的跡象。汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車(chē)的幾乎各個(gè)方面都采用了電子器件，而安全標(biāo)準(zhǔn)的提升以及從半自動(dòng)到全自動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展，也使汽車(chē)行業(yè)的增長(zhǎng)更加穩(wěn)固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車(chē)產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13%，但汽車(chē)電子器件預(yù)計(jì)同期將從1990億美元增長(zhǎng)至2890億美元，增幅達(dá)45%。圖1同時(shí)還顯示，每輛車(chē)的電子器件價(jià)格以“曲棍球棒曲線”形式增長(zhǎng) — 從2016年的每輛車(chē)2000多美元增長(zhǎng)到2022年的每輛車(chē)2700美元。圖2顯示了汽車(chē)駕駛自動(dòng)化各等
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基美電子面向工業(yè)應(yīng)用推出最新的環(huán)境傳感器解決方案

• 國(guó)巨公司（Yageo）的子公司、全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商 — 基美電子（“KEMET”或“公司”），近日繼續(xù)以其環(huán)境PIR傳感器系列為工業(yè)應(yīng)用加強(qiáng)提供解決方案。這些薄膜PZT傳感器通過(guò)利用熱釋電效應(yīng)，獲得高靈敏度和快速響應(yīng)時(shí)間，可針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化、照明和發(fā)配電等多種應(yīng)用，確保對(duì)氣體、火焰、運(yùn)動(dòng)、食品和有機(jī)化合物實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的檢測(cè)。這些高質(zhì)量的環(huán)境傳感器采用混合微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)構(gòu)建，并封裝在小型表貼器件（SMD）之中，可滿足便攜式和電池供電式探測(cè)器的應(yīng)用要求。它們具有低功耗、低維護(hù)，以及對(duì)機(jī)械和
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