3d-mems 文章進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)

xMEMS推出適用于智能眼鏡和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（xR）頭戴式耳機(jī)應(yīng)用的單芯片MEMS高頻揚(yáng)聲器Tomales

xMEMS Labs（美商知微電子）近日推出首款單芯片MEMS高音單體揚(yáng)聲器Tomales。Tomales的上發(fā)音及側(cè)發(fā)音封裝選項(xiàng)和1mm薄的厚度簡(jiǎn)化了揚(yáng)聲器的裝配與擺放位置，在智能眼鏡和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（xR）頭戴式耳機(jī)應(yīng)用中可直接將音頻傳導(dǎo)入耳。在3cm的開(kāi)放音場(chǎng)（free-air）中，Tomales在2kHz可達(dá)75dB SPL（聲壓級(jí)），在4kHz達(dá)90dB，在10kHz則是超過(guò)108dB。Tomales采用xMEMS第二代M2揚(yáng)聲器單元架構(gòu)，在SPL/mm2上所帶來(lái)的改善使其能在較小的外形中增加響度。x
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機(jī)器學(xué)習(xí)模型設(shè)計(jì)過(guò)程和MEMS MLC

開(kāi)發(fā)機(jī)器學(xué)習(xí)項(xiàng)目的五個(gè)步驟 — 掌握要點(diǎn)，應(yīng)用并不困難！邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)具有許多優(yōu)勢(shì)。然而，由于開(kāi)發(fā)方法與標(biāo)準(zhǔn)程序設(shè)計(jì)方法截然不同，許多機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)者可能會(huì)擔(dān)心自己難以駕馭。其實(shí)，完全沒(méi)有必要擔(dān)心。一旦熟悉了步驟，并掌握了機(jī)器學(xué)習(xí)項(xiàng)目的要點(diǎn)，就能夠開(kāi)發(fā)具有價(jià)值的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用。此外，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）提供解決方案，以促進(jìn)邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)得到廣泛應(yīng)用發(fā)揮全部潛力。本文描述機(jī)器學(xué)習(xí)項(xiàng)目的必要開(kāi)發(fā)步驟，并介紹了ST MEMS傳感器內(nèi)嵌機(jī)器學(xué)習(xí)核心（MLC）的優(yōu)勢(shì)。圖一
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使用LTspice進(jìn)行工程電源和MEMS信號(hào)鏈模擬

摘要本文為設(shè)計(jì)人員提供了使用LTspice?模擬工程電源解決方案的背景和指導(dǎo)。對(duì)工程電源解決方案實(shí)施優(yōu)化后，可使用LTspice研究完整的MEMS信號(hào)鏈。有些傳感器具有數(shù)字輸出，有些傳感器則包含模擬輸出。對(duì)于包含模擬輸出的傳感器，可使用LTspice以及運(yùn)算放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)甚至可用的MEMS頻率響應(yīng)模型，模擬整個(gè)信號(hào)鏈。多快好省針對(duì)同一線(xiàn)路上共享電源和數(shù)據(jù)，目前有多種標(biāo)準(zhǔn)，包括針對(duì)數(shù)據(jù)線(xiàn)供電(PoDL)的IEEE 802.3bu，以及針對(duì)以太網(wǎng)供電(PoE)的IEEE 802.3af，采用帶有
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Toposens推出采用英飛凌XENSIV?MEMS麥克風(fēng)的新型3D超聲波傳感器

Toposens 公司與英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）合作，利用Toposens專(zhuān)有的3D超聲波技術(shù)實(shí)現(xiàn)自主系統(tǒng)的3D障礙物檢測(cè)和避障功能。這家總部位于慕尼黑的傳感器制造商提供3D超聲波傳感器ECHO ONE DK，利用聲波、機(jī)器視覺(jué)和高級(jí)算法為機(jī)器人、自動(dòng)駕駛和消費(fèi)電子等應(yīng)用提供穩(wěn)健、經(jīng)濟(jì)高效和精準(zhǔn)的3D視覺(jué)。這款易于集成的3D超聲波傳感器通過(guò)精確的3D障礙物檢測(cè)實(shí)現(xiàn)安全避障。該產(chǎn)品采用了英飛凌的XENSIV? MEMS麥克風(fēng)，IM73A135V01。作為新一代的參
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分場(chǎng)活動(dòng) | 精彩紛呈！MEMS與智能傳感器技術(shù)專(zhuān)場(chǎng)在鄭順利召開(kāi)！

11月1日，MEMS與智能傳感器技術(shù)專(zhuān)場(chǎng)活動(dòng)在鄭州國(guó)際會(huì)展中心成功召開(kāi)。本次論壇邀請(qǐng)了眾多權(quán)威學(xué)者，他們針對(duì)智能傳感器行業(yè)發(fā)展存在的突出問(wèn)題及薄弱環(huán)節(jié)，還有我國(guó)MEMS與智能傳感器技術(shù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)行了深度探討。
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xMEMS推出適用于TWS和助聽(tīng)器的全球超小型MEMS揚(yáng)聲器Cowell

xMEMS Labs（美商知微電子）近日推出全球超小型單芯片MEMS揚(yáng)聲器——Cowell。Cowell尺寸僅22mm3、重量?jī)H僅56毫克，采用直徑3.4mm的側(cè)發(fā)音（side-firing）封裝，在1kHz可達(dá)到難得的110dB SPL（聲壓級(jí)）。對(duì)比電動(dòng)式及平衡電樞式揚(yáng)聲器，Cowell在1kHz以上提供高達(dá)15dB的額外聲壓增益，能夠改善語(yǔ)音信噪比的性能，并提高了人聲與樂(lè)器的清晰度。Cowell是首先采用xMEMS第二代M2揚(yáng)聲器單元架構(gòu)的揚(yáng)聲器，在SPL/mm2上所帶來(lái)的改善使其能在較小的外形中增
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獨(dú)創(chuàng)微機(jī)電鑄造技術(shù)發(fā)力先進(jìn)封裝、MEMS線(xiàn)圈等領(lǐng)域，邁鑄半導(dǎo)體完成千萬(wàn)級(jí)Pre A輪融資

近日，晶圓級(jí)微機(jī)電鑄造技術(shù)及解決方案提供商——上海邁鑄半導(dǎo)體科技有限公司（下簡(jiǎn)稱(chēng)“邁鑄半導(dǎo)體”）完成千萬(wàn)級(jí)Pre A輪融資，本輪融資由武漢至華投資有限公司、廣州潤(rùn)明策投資發(fā)展合伙企業(yè)、上海綠河晟陽(yáng)創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)共同投資，用于公司下一代合金材料微鑄造工藝的研發(fā)、新研發(fā)中心建設(shè)、市場(chǎng)推廣和團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張等。邁鑄半導(dǎo)體成立于2018年，致力于晶圓級(jí)MEMS-Casting技術(shù)的研發(fā)和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù)。公司是中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所孵化企業(yè)，核心團(tuán)隊(duì)主要來(lái)自中科院微系統(tǒng)所，掌握微鑄造核心技術(shù)，擁有平
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行業(yè)同頻共振，歌爾開(kāi)拓電子元件高質(zhì)量發(fā)展之路

9月28日，2021中國(guó)電子元件產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在青島市召開(kāi)。作為我國(guó)電子元件行業(yè)中規(guī)模最大、檔次最高的行業(yè)會(huì)議，會(huì)上發(fā)布了《中國(guó)電子元件行業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃》，并邀請(qǐng)行業(yè)專(zhuān)家和骨干企業(yè)共探行業(yè)熱點(diǎn)。電子元件作為各種電子系統(tǒng)整機(jī)的基礎(chǔ)部件，發(fā)展?jié)摿薮?，體現(xiàn)自主創(chuàng)新能力和研發(fā)能力的中國(guó)電子元件綜合排序研發(fā)實(shí)力榜也備受?chē)?guó)內(nèi)外關(guān)注。根據(jù)榜單，歌爾股份在中國(guó)電子元件企業(yè)綜合排序研發(fā)實(shí)力榜排名首位，并位列經(jīng)濟(jì)指標(biāo)綜合排序第三位。進(jìn)入后移動(dòng)時(shí)代，發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)中國(guó)電子信息技術(shù)的封鎖，已從半導(dǎo)體集成電路擴(kuò)張到了其他電子元件領(lǐng)域
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揚(yáng)帆起航，乘風(fēng)破浪 | 美新半導(dǎo)體宣布啟用全新品牌視覺(jué)

全球領(lǐng)先的MEMS產(chǎn)品公司美新半導(dǎo)體近日宣布，即日起在全球正式啟用全新的品牌視覺(jué)，并公布了新Logo樣式，以“新美新”的形象肩負(fù)起新的使命，譜寫(xiě)新的篇章！2020年伊始，美新半導(dǎo)體分割成為獨(dú)立的新公司，從此翻開(kāi)了美新歷史的新一頁(yè)。這一年以來(lái)，美新半導(dǎo)體引入了新的管理團(tuán)隊(duì)、規(guī)劃了新愿景、重新確立并實(shí)施了新的戰(zhàn)略路線(xiàn)、引入優(yōu)秀人才、整合開(kāi)發(fā)新技術(shù)、引入數(shù)十億元融資，以“新美新”的嶄新形象在半導(dǎo)體界嶄露頭角。? ? ? ? ? ? ? &n
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微機(jī)電系統(tǒng)EMC達(dá)到99%改進(jìn)幅度

本文闡述針對(duì)現(xiàn)今高度整合CbM解決方案因應(yīng)EMC標(biāo)準(zhǔn)兼容性進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)所面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。EMC的設(shè)計(jì)頗有難度，即使是電路或?qū)嶒?yàn)室測(cè)試設(shè)定進(jìn)行微幅變更都會(huì)大幅影響測(cè)試結(jié)果。本文說(shuō)明一種系統(tǒng)層級(jí)EMC仿真方法或虛擬實(shí)驗(yàn)室，可協(xié)助工程師縮短時(shí)間內(nèi)完成EMC兼容的設(shè)計(jì)工作。微機(jī)電系統(tǒng)廣泛用于鐵路、風(fēng)力發(fā)電機(jī)、馬達(dá)控制、工具機(jī)等環(huán)境中，目的是用于監(jiān)測(cè)振動(dòng)，藉以提升安全性、降低成本、以及盡力提高設(shè)備的使用壽命。MEMS傳感器的低頻效能，能比其他技術(shù)更早偵測(cè)出鐵路與風(fēng)力發(fā)電機(jī)應(yīng)用的軸承損壞。大幅節(jié)省成本加上對(duì)各種設(shè)備瑕疵
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全新英飛凌MEMS掃描儀為眼鏡和汽車(chē)抬頭顯示系統(tǒng)帶來(lái)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用

如果你日常佩戴的眼鏡成為增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用的下一個(gè)媒介會(huì)怎樣？如果每輛汽車(chē)都能在整個(gè)擋風(fēng)玻璃上顯示有價(jià)值的數(shù)據(jù)，從而引導(dǎo)你安全地穿梭在車(chē)流中會(huì)怎樣？英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出的全新MEMS*掃描儀解決方案，由MEMS鏡片和MEMS驅(qū)動(dòng)器組成，可助力實(shí)現(xiàn)全新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。由于尺寸小，功耗低，它是使增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）解決方案能夠更廣泛地應(yīng)用于消費(fèi)市場(chǎng)（如可穿戴設(shè)備）和汽車(chē)抬頭顯示系統(tǒng)的基礎(chǔ)。英飛凌汽車(chē)級(jí)MEMS產(chǎn)品線(xiàn)主管Charles Chan指出：“增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)解決方案是借助
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再創(chuàng)佳績(jī)！歌爾MEMS廠商排名升至全球第六

近日，知名市場(chǎng)研究與戰(zhàn)略咨詢(xún)公司法國(guó)Yole Development公司發(fā)布2020年MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀報(bào)告，報(bào)告顯示，?歌爾在2020年MEMS廠商營(yíng)收排名中升至第六位，繼去年首次躋身前十后，僅用一年時(shí)間排名升至第六，也是前十名中唯一一家中國(guó)企業(yè)，報(bào)告還指出，在MEMS麥克風(fēng)方面，歌爾15年來(lái)首次超過(guò)樓氏電子成為行業(yè)第一。根據(jù)Yole在報(bào)告中的預(yù)測(cè)，全球MEMS市場(chǎng)將在2026年達(dá)到182億美元的規(guī)模，MEMS麥克風(fēng)、慣性傳感器和光學(xué)MEMS器件未來(lái)增長(zhǎng)趨勢(shì)明顯。此外，MEMS傳感器和執(zhí)行器在尺
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AMD推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展首款3D chiplet應(yīng)用亮相

AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果，以加速推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作，擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車(chē)與手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用；新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級(jí)玩家與消費(fèi)性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來(lái)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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賽迪顧問(wèn)對(duì)2021年中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)分析

在2021年4月安徽蚌埠舉行的“第四屆中國(guó)MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)暨企業(yè)家論壇”上，賽迪顧問(wèn)股份有限公司副總裁李珂介紹了《2021中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》，該報(bào)告是2021年1月發(fā)布的。報(bào)告認(rèn)為，我國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)是充滿(mǎn)生機(jī)的春天。報(bào)告分析了國(guó)內(nèi)外MEMS企業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)及我國(guó)MEMS正值春天的三個(gè)依據(jù)，介紹了我國(guó)MEMS的投資市場(chǎng)、未來(lái)趨勢(shì)，并提出了發(fā)展建議。
關(guān)鍵字： 202106 MEMS 產(chǎn)業(yè) 市場(chǎng)

什么是3D XPoint？為什么它無(wú)人能敵卻又前景堪憂(yōu)？

3D Xpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開(kāi)發(fā)的一種非易失性存儲(chǔ)技術(shù)。據(jù)悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計(jì)算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)成為可能，可填補(bǔ)DRAM和NAND閃存之間的存儲(chǔ)空白。
關(guān)鍵字： 3D XPoint 美光英特爾